GB/T4723-2017
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
Phenoliccellulosspapercoppercladlaminatedsheetsforprintedcircuit
- 中国标准分类号（CCS）L30
- 国际标准分类号（ICS）31.180
- 实施日期2018-02-01
- 文件格式PDF
- 文本页数9页
- 文件大小518.10KB
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印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板
国家标准 GB/T4723一2017 代替GB/T47231992 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 Phenoliccellulosspapercoppereladlaminatedsheetsforprintedeireuit 2017-07-31发布 2018-02-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/4723一2017 印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板 范围 本标准规定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的分类、材料、性能、试验方法、质量保证包装、标 志,运输和贮存等要求
本标准适用于纤维素纸浸以酚醛树脂，一面或两面覆铜箱,经热压而成的覆铜箔层压板(以下简称 覆铜板)
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GB/T1913.2印制板用漂白木浆纸 GB/T4721印制电路用覆铜箱层压板通用规则 GB/T4722一2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T5230电解铜箔 产品分类 本标准包含的覆铜板型号及其特性按表1规定
国内外型号对照表参见附录A
表1覆铜板的型号及其特性 型号 特性 CPFCP-02 高电性能 CPFcP04 -般电性能，经济级 CPFCP-06F 高电性能,阻燃 CPFCP-09F -般电性能，经济级,阻燃 材料 4.1铜箔 用于覆铜板的铜箔,其技术要求应符合GB/T5230的规定
对于未包括在GB/T5230中的铜箱
其要求参照GB/T5230由供需双方商定
4.2增强材料 印制电路用漂白木浆纸应符合GB/T1913.2的要求
对于未包括在GB/T1913.2中的增强材料 其要求参照GB/T1913.2由供需双方商定
GB/T4723一2017 4.3树脂体系 主体树脂为酚醛树脂
5 要求 5.1外观 5.1.1通则 覆铜板的外观要求适用于整张板离边缘不小于25mm或剪切板离边缘不小于13mm的区域
5.1.2铜箔面 铜箱面应无起泡、皱折,裂纹、树脂点及对实际使用有害的氧化点及伤痕
边长为250mm的任意 正方形中,凹痕按表2确定其点值,总点值应在35点以下
最大直径小于0.25mm的凹痕,由供需双 方商定
在表3所推荐板面尺寸的整张板上,最大直径为0.10mm0.38mm的针孔总数不超过9个且在 边长为250mm的任意正方形中不超过1个
整张板上应无最大直径超过0.38mm的针孔
整张板 上最大直径小于0.10mm针孔的数量,由供需双方商定 表2凹痕的最大直径及点值关系 凹痕的最大直径 点值数 mmm 0.250.50 0,51~0,75 0.761.00 1.00以上 30 5.1.3未覆铜箔面外观 单面覆铜板未覆铜箔面应保持压制固化时的状态,没有明显的缺胶或焦斑;表面平滑,无气泡,无裂 纹,无影响实际使用的有害异物、污物,色斑、划痕和条纹
5.1.4蚀刻后绝缘基材外观 蚀刻除去铜箱后,绝缘基材表面应无影响使用的划痕、铜粉、外来杂质(包括已固化的树脂颗粒、污 物、色斑和条纹
颜色基本一致,允许颜色有轻微的无规则变化
5.2尺寸 5.2.1标称板面尺寸及偏差 覆铜板的推荐标称板面尺寸及偏差应符合表3规定
GB/4723一2017 表3标称板面尺寸及偏差 单位为毫米 偏差 推荐标称板面尺寸 915×1220 1000×1000 1000×1200 1020×1220 注非标称板面尺寸及其偏差由供需双方商定
5.2.2剪切板尺寸及偏差 剪切板尺寸及偏差应符合表4规定,或由供需双方商定 表4剪切板尺寸及偏差 单位为毫米 剪切板尺寸 允许偏差 <300 士0.8 300~600 士1.6 >600 土3.2 5.2.3 垂直度 按GB/T4722一2017检验时,直角尺法测得覆铜板的垂直度应不大于3mm/m. 5.2.4厚度和偏差 覆铜板的厚度及偏差应符合表5规定
未明确偏差等级时,允许偏差为A级
表5厚度和偏差 单位为毫米 偏差 标称厚度 A级 C级 B级 0.5 土0.09 士0.07 土0.05 0,6 士0,09 士0.08 士0.06 士0.15 士0.07 0.8 士0.09 1.0 士0.17 士0.1l 士0.09 1." 士0.18 士0.12 士0.10 0.20 士0.l4 士0.12 1. 士0 1.6 士0,20 士0,15 土0.13 2,0 士0,23 士0.18 士0.15 2.4 士0.25 士0.23 士0.20 3.2 士0.30 士0.30 士0.23 注:在覆铜板上，至少90%的面积应在规定的厚度偏差范围内,任意一点的厚度偏差不应超过规定偏差 的125%
GB/T4723一2017 5.3弓曲和扭曲 按GB/T4722一2017中5.4检验时,覆铜板的常态下弓曲和扭曲应符合表6的规定
热应力后弓 曲和扭曲由供需双方商定
表6弓曲和扭曲(常态下) 弓曲和扭曲" 标称厚度 试样尺寸 mm mm 单面板 双面板 200 S1.0 0.501.2" >1.2 >1.2 >1.2 N/mm 剥离强度 习 10s热应力后(260C浮焊法 7.2.2 >1.05 s1.05 >l.05 s1l,05 体积电阻率
Mncm 10 10 1o 10 8.3 恒定湿热处理恢复后 表面电阻率 MQ 8.3 >10 >10 >10 三 >10 恒定湿热处理恢复后 验收态 习 >10 >10 >10 10 绝缘电阻 MQ 8.4 水煮后 l03 103 >1 <2.5 6.2 <2.5 <6.2 0.5mm <5.4 0,6mm 2.1 <2. 5.4 0,.8mm <1.3 3.1 s1.3 3.1 1,0mm <1.3 3.l 1.3 s3.1 1.2mnm <1.3 <1.3 3.1 二3.1 厚 吸水率 9.2 度 1.5mm <0.75 2.0 <0.75 <2.0 1.6mm s0,75 <2.0 s0.75 2.0 2.0mm s0.75 0.75 2.0 2.0 2.4mm S0.65 1.6 <0.65 s1.6 3.2mm <0.55 1.3 <0.55
GB/4723一2017 表7(续 试验方法 要求 单位 GB/T4722 试验项目 CPFCP02CPFCP04CPFCP06FCPFCP09F 2017) kV 击穿电压 15 习 8.l1 >15 >15 8.5 <4.8 二5.6 <5.0 介电常数,1lMHa 6.0 8.5 s0.04 s0.07 s0.,045 s0,06 介质损耗角正切值.1MH 纵向 >83 82 83 82 弯曲强度(适用于 MPa 7.3 厚度0.8mm) 横向 >72 >72 72 >69 耐电弧性 8.6 >20 >20 条件A 不分层、不起泡 260，10s 条件B 热应力 6.5 不分层、不起泡 未蚀刻,浮媒法) 270，10 条件C 不分层,不起泡 270，20s 拉脱强度" N 7.1 50 垂直法 6.4.l 不低于FV-1 级 燃烧性 水平法 6,4.2 不低于HB 8.7 相比漏电起痕指数'(cT)最小值 供需双方商定 130 不分层,不起泡 30min, 耐热性" 6.12 190 30min,不分层,不起池 40C,3%的氢氧化钠溶液中浸3tmin,不分层 耐氢氧化钠 不起泡,外观无明显变化 耐化学性" 6.2 耐其他药品 供需双方商定 级 7.5 供需双方商定 冲孔性 条件A为必做项,条件B和条件C为供选项,条件B可覆盖条件A,条件C可覆盖条件B,条件A 为供选项目
若无特殊要求,HB等级应符合GB/T4721要求
质量保证规定 质量保证规定应按GB/T4721的规定
试验方法 除另有规定外,试验方法应按GB/T4722一2017的规定
GB/T4723一2017 8 包装、标志,运输和贮存 包装、标志、,运输和贮存按GB/T4721的规定
9 订货文件 订货文件应按GB/T4721的规定
GB/4723一2017 录 附 A 资料性附录 覆铜箔酚醛纸层压板的国内外型号对照 覆铜箔酚醛纸层压板国内外型号对照表见表A.1
表A.1覆铜箔酚醛纸层压板的国内外型号对照 特性 GB/T4723型号IEC61249-2型号 IPC4101C型号 JISC6485型号 NEMA型号 高电性能 IEC61249-2-2 IPC-4101C/01 CPFCP02 PP3 XXXPC -般电性能，经济级 CPFCP-04 IEC61249-2-1 IPC-4101C'/00 PP7 XPC IEc61249-2-2 PP3F 高电性能，阻燃 CPFCP.-06F FR-2 IPC-4101C/03 般电性能，经济级， CPFCP-09F IEC61249-2-1 IP(C-4101C/02 PP7F FR-1 阻燃
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板GB/T4723-2017规范解读
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板是一种广泛应用于电子领域的高性能材料，由多层纸芯板和覆铜箔经过一定的层压工艺制成。为了保证产品质量和互换性，我国制定了印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的规范GB/T4723-2017。
基本概念
印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板是一种一次性成型的板状制品，广泛应用于电子电路中。它由多层纸芯板和覆铜箔经过一定的层压工艺制成，具有高机械强度、优异的电学性能和耐高温性能等特点。其中，纸芯板主要由酚醛树脂浸渍的棉纤维纸或木浆纸制成，覆铜箔则是在纸芯板表面压铸而成的。
技术指标
根据GB/T4723-2017规范，印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的技术指标主要包括以下方面：
- 材料：包括酚醛纸、覆铜箔等
- 尺寸：板厚、线宽、孔径等
- 外观：表面平整度、孔壁质量、焊盘外形等
- 电性能：绝缘电阻、介电常数、热膨胀系数等
- 可靠性：耐热性、耐湿性、耐腐蚀性等
检验方法
为了保证印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的质量，GB/T4723-2017规范还明确了一系列的检验方法，其中包括外观检查、线路连通性测试、耐热性测试、耐剥离性测试等。通过这些检验方法，可以有效地评估印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的质量和可靠性。
总之，印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板是一种广泛应用于电子领域的高端产品，其质量和可靠性对于电子产品的性能和寿命具有至关重要的影响。GB/T4723-2017规范的制定和执行，为印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板的生产和应用提供了有效的技术保障。
