引线框架用铜及铜合金带材第1部分：平带

引线框架用铜及铜合金带材第1部分：平带

国家标准 GB/T202541一2015 代替Gt20254.1“0o6 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分平带 Copperandcopperallostripsforleadframe Part1lanestrip 2015-09-11发布 2016-04-01实施 中毕人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中 国国家标准化管厘委员会国家标准
GB/T20254.1一2015 前 言 GB/T20254《引线框架用铜及铜合金带材》分为两个部分 -第1部分:平带; 第2部分;异型带 本部分为GB/T20254的第1部分 本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本部分代替GB/T20254.1一2006《引线框架用铜及铜合金带材第1部分:平带》 本部分与 GB/T20254.1一2006相比,主要变化如下: -增加了合金的代号表示; 增加了BSi3.2-0.7牌号及相关的规定; 加严了边部毛刺的规定; "带材的横弯”的规定; 对力学性能要求进行了修改; 表面粗糙度Ra的规定,增加了R:lmax的规定; “化学成分分析按YS/T482的规定进行”的规定; 增加了“带材的外形尺寸检测按GB/T26303.3的规定进行”的规定 “试样制备按YS/T815的规定进行”的规定 增加了“取样方法按Ys/T668的规定进行”的规定 本部分由有色金属工业协会提出 本部分由全国有色金属标准化技术委员会(SAC/TC243)归口 本部分起草单位.中铝洛阳铜业有限公司、宁波兴业盛奉集团有限公司、荷泽广源铜带股份有限公 司、安徽鑫科新材料股份有限公司、铜陵金威铜业有限公司、山西春雷铜材有限责任公司 本部分主要起草人:朱迎利,郭慧稳范先勇、姚廷鑫、马吉苗、于连生、葛小牛、孟繁伟、陈清香 苑和锋,菲耀东、刘清兰、毛富军 本部分所代替标准的历次版本发布情况为 -(GB/T20254.12006
GB/T20254.1一2015 引线框架用铜及铜合金带材 第1部分:平带 范围 GB/T20254的本部分规定了引线框架材料用铜及铜合金平带的要求、试验方法、检验规则、标志、 包装,运输、贮存,质量证明书和订货单(或合同)内容等 本部分适用于制作电子行业集成电路和分立器件用引线框架材料用铜及铜合金平带(以下简称带 材 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T228.1一2010金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法 G;B/T351金属材料电阻系数测量方法 GB/T4340.1金属材料维氏硬度试验第1部分;试验方法 GB/T5121(所有部分)铜及铜合金化学分析方法 GB/T5231加工铜及铜合金牌号和化学成分 GB/T8888重有色金属加工产品的包装、标志,运输、贮存和质量证明书 (GB/T10610产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法评定表面结构的规则和方法 (GB/T26303.3铜及铜合金加工材外形尺寸检测方法第3部分;板带材 Ys/T478铜及铜合金导电率涡流检测方法 Ys/T482铜及铜合金分析方法光电发射光谱法 Ys/T668铜及铜合金理化检测取样方法 铜及铜合金力学性能和工艺性能试样的制备方法 YS/T815 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件 3.1 抗软化性能soteingrs esistance 金属或合金抵抗高温软化的能力 一般用材料在特定温度下加热一定时间后,用室温维氏硬度进 行衡量 要求 4.1产品分类 4.1.1牌号、状态,规格 带材的牌号状态和规格应符合表1的规定
GB/T20254.1一2015 表1牌号、状态和规格 规格/mm 牌号 代号 状态 厚度 宽度 软化退火(o60),1/4硬(H01)1/2硬(H02) TP2 c12200 硬(H04 软化退火(O60、1/4硬(H01、1/2硬(H02 TFeO,1 C19210 3/4硬(H03),硬(H04)、特硬(H06 0.102.00 软化退火(O60),1/4硬(Ho1,1/2硬(H02) 18一610 TFe2.5 c19400 硬(H04、特硬H06、弹性H08)、高弹性 H10 加工余热火十冷加工(1/8硬)(TM00、 BSi3.2-0." 加工余热淬火冷加工(1/2硬)(TM02 0.10~l.00 C70250 加工余热淖火十冷加工(3/4硬)(TM03》 注，经供需双方协商,也可供应其他状态和规格的带材 4.1.2标记示例 产品标记按产品名称、标准编号、牌号(或代号,状态和规格的顺序表示 标记示例如下 示例;用TFeo.1(c19210)制造的,1/2硬(H02)状态,厚度为0,.38mm,宽度为44mm的带材标记为 平带GB/T20254.1-TFe0.1H02-0.38×44 或 平带GB/T20254.1-C19210H02-0.38×44 4.2化学成分 T.TFeo.1.Tre25牌号带材的化学成分应符合GBT5231中相应的规定 Bs8.20.7牌号带 材的化学成分应符合表2规定 表2si3.2-0.7牌号的化学成分 化学成分(质量分数/% 牌号 代号 Cu(含Ag s Ni含Co) Mg Pb Fe Zn Mn BSi3.2-0.7 C70250 余量 0.251.2 2.2一4.2 0.05一0.30 S0.05 0.20 1.0 0.10 注，铜十所列元素总和>99.5% 4.3外形尺寸及其允许偏差 4.3.1厚度、宽度及其允许偏差 带材的厚度、宽度及其允许偏差应符合表3的规定
GB/T20254.1一2015 表3厚度、,宽度及其允许偏差 单位为毫米 宽度 厚度允许偏差" 厚度 S100 >l00 普通级 较高级 宽度允许偏差" 0.100.30 士0.008 士0.005 >0.30~0.5o 士0,010 士0.008 士0,05 士0.20 >0.500.80o 士0,015 士0,010 >0.80~1.00 士0,020 士0.015 >l.01.5 士0.,025 士0.020 士0.10 士0.30 >1.5一2.0 士0,030 士0.025 需方要求允许偏差全为(十)或全为(一)单向偏差时,其值为表中数值的两倍 4.3.2侧边弯曲度和横弯 带材的外形应平直,其侧边弯曲度和横弯(宽度不大于100mm 带材)应不超过表4,表5的规定 表4侧边弯曲度 宽度/mm 侧边弯曲度/(mm/m 100 <1.0 >l00 1.5 表5横弯 单位为毫米 宽 度 横 弯 50 S0,15 >50100 0.20 4.3.3毛刺 带材的两边应切齐,无裂边和卷边 宽度不大于100mm的带材.边缘毛刺应不超过表6规定 表6毛刺 单位为毫米 厚 度 边缘毛刺 S0.50 <0,01 >0.501.0 <0.02 1.002.0 0.03 4.4力学性能 带材的室温力学性能应符合表7的规定 拉伸试验,硬度试验任选其一,未作特别说明时,应提供 硬度试验
GB/T20254.1一2015 表7力学性能 拉伸试临 硬度试验 牌号 状态 抗拉强度Rm/MPa 伸长率An./% 维氏硬度HV O60 205一275 50一70 >35 H01 235280 >25 6090 TP2 H02 275一345 85l05 >8 H04 >300 >5 习 100 O60 260330 <100 >30 300~360 90115 H01 >20 H02 100125 320410 TFeO.1 H03 360440 >5 l10130 >1 390~47o 115~135 H04 H06 三 二430 >2 >130 O60 300一380 >20 90110 H01 320400 >15 100120 H02 365一43o 115~135 >6 >8 TFe2.5 H04 410~490 125~l45 H06 450500 >3 135150 480~530 140~155 H08 >2 H10 >500 >2 >145 TM00 600一760 >8 180~220 BSi3.2-0.7 TM02 650~83o 190240 >7 TM03 200260 690860 注:厚度小于0.2mm的带材,其伸长率指标供参考 4.5抗软化性能 带材可进行抗软化性能检测 带材按5.4的规定处理后,其维氏硬度检测结果应不小于原始硬度 的80% 4.6电性能 在20C的温度下测试,带材的电性能应符合表8的规定 表8电性能 号 导电率/9%LACS 牌 TP2 >75 TFe0,1 >85 TFe2.5 >60 BSi3.2-0.7 >40
GB/T20254.1一2015 4.7残余应力 带材应进行消除残余应力处理 4.8表面粗糙度 带材的表面粗糙度Ra、R:lmax应符合表9的规定 表9表面粗糙度 表面粗糙度/4m 厚度/mm Ra Relmax S0.5 S0.12 1.o >0,5一l.0 0.20 1.3 S0.45 l.0 注:R:lmax也可用符号Rmax表示 4.9表面质量 带材的表面应光滑、清洁，且不允许有任何影响使用的缺陷 试验方法 5.1 化学成分 带材的化学成分的分析按GB/T5121(所有部分)或Ys/T482的规定进行,仲裁时按GB/T5121n (所有部分)的规定进行 5.2外形尺寸及其允许偏差 带材的外形尺寸测量按GB/T26303.3的规定进行 5.3力学性能 带材的维氏硬度试验按GB/T4340.1的规定进行 拉伸试验按GB/T228.1一2010的规定进行 试样号为GB/T228.1一2010表B,.1中P02 5.4抗软化性能 将炉温升至表10规定的温度后,放人试样,按规定的时间保温后取出,空冷至室温,测试维氏硬度 维氏硬度试验按GB/T4340.1的规定进行
GB/T20254.1一2015 表10抗软化性能试验条件 合金牌号 状态 抗软化温度/C 保温时间/min 370 TP2 H02、H04 TR1 H02,H03,H04,H06 470 TFe2.5 H02、H04 470 BSi3.2-0.7 TM00,TM02、TM03 双方协商确定 注:TFe2,5带材的H06、H08、H10状态的试验条件由供需双方商定 5.5电性能 带材的电性能试验按GB/T351或Ys/T478的规定进行 仲裁试验按GBy/T351的规定进行 5.6表面粗糙度 带材的表面粗糙度检测按GB/T10610的规定进行 表面质量 5.7 带材的表面质量应用目视进行检验 检验规则 6.1 检查和验收 6.1.1产品应由供方技术监督部门进行检验,保证产品质量符合本部分及订货单(或合同)的规定,并 填写质量证明书 6.1.2需方对收到的产品按本部分及订货单(或合同)的规定进行复验,如复验结果与本部分及订货单 或合同)的规定不符时,应以书面形式向供方提出,由供需双方协商解决 属于表面质量及尺寸偏差的 异议,应在收到产品之日起一个月内提出;其他质量异议,应在收到产品三个月内提出 如需仲裁,仲裁 取样应由供需双方共同进行 6.2组批 产品应成批提交验收,每批应由同一牌号、状态和规格组成 每批重量应不大于5000kg(如为同 -熔次,可不限定组批量 6.3检验项目 出厂前应进行化学成分,外形尺寸及其允许偏差,维氏硬度,导电率和表面质量的检验 如需方有 要求,还应进行拉伸试验,抗软化性能和表面粗糙度的检测 6.4取样 带材的取样应符合表1的规定 取样方法按Ys/T668的规定进行 力学性能试样制备按 Ys/T815的规定进行
GB/T20254.1一2015 表11取样 检验项目 取样规定 要求的章条号 试验方法的章条号 化学成分 供方1个试样/熔次,需方1个试样/批 外形尺寸及 逐卷 4.3 5.2 其允许偏差 拉伸试验 4.4 任取2卷/批,沿轧制方向任取1个试样/卷 5.3 力学 性能 硬度试验 任取2卷/批，1个试样/卷 4.4 5.3 任取2卷/批，1个试样/卷 抗软化性能" 4.5 5.4 电性能" 任取2卷/批，1个试样/卷 4.6 5.5 表面粗糙度 任取1卷/批，1个试样/卷 5.6 4.8 表面质量 4.9 5.7 逐卷 当1批仅有1卷带材时,应取两个不同位置的试样 6.5检验结果的判定 6.5.1化学成分不合格时,判该批带材不合格 6.5.2带材的外形尺寸及其允许偏差和表面质量不合格时,判该卷带材不合格 6.5.3当力学性能、抗软化性能、电性能和表面粗糙度的试验结果中有试样不合格时,应从该批带材 包括原检验不合格的带材)中另取双倍数量的试样进行重复试验,重复试验结果全部合格,则判整批产 品合格 若重复试验结果仍有试样不合格,则判该批带材不合格,或由供方逐卷检验,合格者交货 标志、包装、运输、贮存和质量证明书 产品的标志、包装、运输、贮存和质量证明书应符合GB/T8888的规定 订货单(或合同)内容 订购本部分所列产品的订货单(或合同)内应包括下列内容 a)产品名称 合金牌号 b e)供应状态 尺寸规格 d 重量; e f 力学性能(拉伸试验和硬度试验两者选其一):; g抗软化性能(有要求时); 表面粗糙度(有要求时; h 本部分编号， iD 其他 iD

引线框架用铜及铜合金带材第1部分：平带GB/T20254.1-2015标准解析

引线框架是半导体器件中重要的组成部分，而铜及铜合金带材则是制造引线框架的主要材料之一。GB/T20254.1-2015标准规定了引线框架用铜及铜合金带材的质量要求和检验方法，是我国引线框架用材料的监管标准。

1. 引线框架用铜及铜合金带材第1部分：平带GB/T20254.1-2015标准定义

GB/T20254.1-2015标准规定了引线框架用铜及铜合金带材的技术要求和试验方法。其中，平带是指厚度小于3mm、宽度大于等于4mm的铜及铜合金带材。

2. 引线框架用铜及铜合金带材第1部分：平带GB/T20254.1-2015标准主要指标

根据GB/T20254.1-2015标准，引线框架用铜及铜合金带材的主要指标包括以下内容：

• 化学成分
• 电阻率
• 抗拉强度和屈服强度
• 伸长率
• 硬度
• 表面质量

其中，化学成分是衡量铜及铜合金带材纯度的重要指标，不同材料的化学成分有所差异。电阻率则是衡量引线框架用铜及铜合金带材导电性能的指标；抗拉强度、屈服强度和伸长率则是衡量其机械性能的指标。硬度和表面质量则是衡量其加工性能和外观质量的指标。

3. 引线框架用铜及铜合金带材第1部分：平带GB/T20254.1-2015标准应用领域

引线框架用铜及铜合金带材是一种重要的半导体器件材料，广泛应用于电子、通信、汽车和航空等领域。在电子领域，引线框架用铜及铜合金带材可以用于制造集成电路封装引线、LED引线等元器件；在汽车和航空领域，引线框架用铜及铜合金带材则可以用于制造发动机控制系统、飞机导航设备等。

总之，引线框架用铜及铜合金带材第1部分：平带GB/T20254.1-2015标准的实施，对于规范和提升我国引线框架用材料质量具有重要意义，有助于推动我国半导体产业的发展。

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