印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板

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国家标准 GB/T16315一2017 代替GB/T1831s -1996、GB/T16317一1996 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 Polymidewovenglassfabriecoppereladlaminatelsheetsforprintedeireuits 2017-07-31发布 2018-02-01实施 中华人民共利国国家质量监督检验检疙总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/T16315一2017 印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板 范围 本标准规定了印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻纤布层压板(以下简称覆铜板)的产品分类、技术要求、 试验方法、质量保证规定,包装、标志,运输及贮存要求 本标准适用于由改性或未改性聚酰亚胺树脂为粘结剂、E玻纤布为增强材料制成的厚度为 0.05mm一6.4mm的覆铜板 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T4721 印制电路用懂铜笛层压板通用规则 GB/T4722一2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T5230电解铜箱 GB/T18373印制板用E玻璃纤维布 产品分类 3.1型号和特性 本标准包含的覆铜板型号及其特性如表1所示 覆铜板国内外型号对照示例参见附录A的 表A.1 表1型号及其特性 型号" 特性 CPIGC-61F 玻璃化温度T)200一250C CPIGC-62F 玻璃化温度T,)>250C CPlGc-6lF为改性聚酷亚胶覆铜板.CPcC62F为未改性聚酰亚胺覆铜板 标准型号由GB/T4721规定 3.2材料 3.2.1E玻纤布 E玻纤布应符合GB/T18373的规定 3.2.2铜箔 铜箔应符合GB/T5230的规定
GB/T16315一2017 要求 4.1外观 覆铜板的外观应符合GB/T4721的规定 4.2尺寸 4.2.1标称板面尺寸及公差 覆铜板的推荐标称板面尺寸及公差应符合表2规定 表2标称板面尺寸及公差 单位为毫米 差 标称板面尺寸 5X1220 1000×1000 1000×1200 十10 1020×1220 1065×1280 1065×1155 1220×1245 4.2.2剪切板的长度、宽度及公差 剪切板的长度和宽度由供需双方商定,其公差应符合表3规定 表3剪切板的长度、宽度及公差 单位为毫米 公 差 剪切板长宽尺寸 <300 士0.8 300~600 士l.6 600 士3.2 4.2.3厚度 覆铜板的标称厚度和公差应符合表4规定 除另有规定外,允许公差应为A级 表4标称厚度及公差 单位为毫米 公差 标称厚度() A级 B级 C级 0,.05GB/T16315一2017 表4(续 单位为毫米 公差 标称厚度( A级 B级 C级 0.15<1 士0.05 士0.04 十0.03 <0,30 0.30<1<0.50 士0.08 士0.05 士0.04 0.50<1<0.80 士0.08 士0.06 士0.05 0.800.8 sl,5 200~300 1.0 当样品长宽不一致时,以长边计 垂直度 4.2.5 除另有规定外,按GB/T4722一2017中方法1检验时,垂直度应不大于3mm/m 4.3性能 覆铜板的性能应符合表6规定
GB/T16315一2017 表6覆铜板性能要求 要求 试验方法章条号 序号 项目 单位 (GByT472一2017)cPIGc-6lFCPrGC-62 0.7 热应力后 0.90 170C下 >0.70 厚度0.50mm >0.6 暴露于工艺溶液后 >0.8o >0.6 7.2 剥离强度 N/mmm 热应力后 >0.90 >0.8 厚度>0,50mm 70C下 >0.70 >0.7 暴露于工艺溶液后 >0.95 0.7 400 400 弯曲强度(适用于厚度>|纵向 MPa 0.5mm 横向 300 300 7.3 弯曲强度(适用于厚度>0.5mm 300 MPa >300 " 纵向 170 燃烧性 6.4 HB或V-1或V-0 热应力在288C下180s 未蚀刻的; 6.5 不分层,不起泡 a 蚀刻的 b 1MHz介电常数 4.14.4 3,94. 8.5 1MHz介质损耗角正切值 s0.01 0.008 C-96/35/90 >6×10 6×10 厚度<0,50mm1 /204 E2" >6×10 >6×10 体积电阻率 MQemm C-96/35/90 >10" l09 厚度>0,50mm E-24/204 10s >10" 8.3 C-96/35/90 10 >109 厚度<0.50mnm E-24/204 >10 >10" 表面电阻率 MQ C-96/35/90 >10" >l0" 厚度>0.50mm E-24/204 >10" 习 10" 耐电弧性 8.6 >120 >120 kV 击穿电压(厚度> 0.5mnm 8.1 12 V/mm 8.2 >30 30 电气强度(厚度/<0.50mm 厚度()0.50nmm<1<1.55mm s0,6 s0,8 % 13 吸水率 9,2 厚度()1.55mm<<6.40mm s0,4 s0,5 1 玻璃化温度TMA法 6.7 200250 250 习 15 热分解温度"(失重5% 6.9 >390 400 s60 10-/ 16 Z轴热膨胀系数 6.8 220 -250 3.0
GB/T16315一2017 表6(续 要求 试验方法章条号 序号 项目 单位 GBT4722一2017CPIGC-61FCPIGC62F 热分层时间 >30,不分层 17 min 6.11 T 可选项目 机械加工性 4.4 覆铜板应能按制造厂推荐的条件进行剪切、钻孔等加工 由剪切加工造成的板边缘分层是允许的 但是,分层的深度不应超过基材厚度,不允许有钻孔加工造成的孔边缘分层 5 试验方法 5.1外观 按GB/T4722一2017中第4章进行检验 5.2尺寸 5.2.1长度和宽度 按GB/T4722-2017中5.1进行检验 5.2.2厚度 按GB/T4722一2017中5.3进行检验 5.2.3 弓曲和扭曲 按GB/T4722一2017中5.4进行检验 5.2.4垂直度 按GB/T47222017中5.2进行检验 5.3剥离强度 按GB/T4722一2017中7.2进行检验 5.4弯曲强度 按GB/T47222017中7.3进行检验 5.5燃烧性 按GB/T4722一2017中6.4进行检验 5.6热应力 按GB/T4722一2017中6.5进行检验
GB/T16315一2017 5.7介电常数和介质损耗角正切 按GB/T4722一2017中8.5进行检验 5.8体积电阻率和表面电阻率 按GB/T4722一2017中8.3进行检验 5.9耐电弧性 按GB/T4722一2017中8.6进行检验 5.10击穿电压 按GB/T4722一2017中8.1进行检验 5.11电气强度 按GB/T47222017中8,2进行检验 5.12吸水率 按GB/T4722-2017中9.,2进行检验 5.13玻璃化温度 按GB/T4722一2017中6.7进行检验 5.14热分解温度 按GB/T4722一2017中6.9进行检验 5.15乙轴热膨胀系数 按GB/T4722一2017中6.8进行检验 5.16热分层时间 按GB/T4722一2017中6.11进行检验 质量保证规定 6 质量保证规定按照GB/T4721的规定 包装、标志、,运输及贮存 包装、标志、运输及贮存按GB/T4721的规定
GB/16315?2017 ? A ?? ??????? ????????A.1 A.1??? T GB/T16315?IEC61249-2?IPC4101? NEMA? ?? 200?250 CPIGC-61F IPC41o1/42 GPy ? ICc61249-2-1l ?? >250" CPIGC62F PC4101/4 GPy ?
GB/T16315?2017 other printedboardandl [1]IEc6121!9-2-11Materialsor interconnectingstructures Part2-1l;Reinforcedbasematerials.cladand )xidemodifiedorun uneladpolyimide,brominatedexpox nmodified,movenE-glassreinforcedlaminatedsheetofdefinedlammability,copperclad andmt [2]IPC4101 Specifieationforbasematerialfor rgid ndlhayerprintedbonrdl

印制电路用覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板GB/T16315-2017

1. 定义

印制电路板，简称PCB（Printed Circuit Board）是一种用于连接电子元件的导电方式。印制电路板通常是由基材、导电层和表面保护层组成，其中基材是支撑PCB的主体结构，导电层则是连接电子元器件的桥梁，表面保护层则用于保护导电层以及防止PCB受到化学性或物理性腐蚀。

覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板，简称FCCL（Flexible Copper Clad Laminate），是一种用于制造柔性电路板的重要材料。它主要由覆铜箔、聚酰亚胺薄膜和玻璃布层经过高温高压复合而成。FCCL的主要功能是提供电子元器件之间的通讯连线和信号传递，同时还可以在电子产品中起到缩小体积、减轻重量、提高机械强度等作用。

GB/T16315-2017是中国国家标准规定的覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板的技术要求和试验方法。

2. 特点

覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板具有以下特点：
• 柔性好：相比传统的硬质PCB，FCCL在弯曲、折叠、环绕等方面更为灵活。
• 可塑性强：FCCL的形状可以根据需要自由裁剪，制作出各种不同形状的柔性电路板。
• 耐高温性能好：FCCL能够承受高达250℃左右的高温，因此适用于高温环境下使用。
• 抗化学腐蚀性强：FCCL不易受到化学物质的侵蚀，可提高电子元件使用寿命。
• 结构简单：FCCL由少量关键材料复合而成，相比传统PCB可以减少生产工艺和生产成本，提高制造效率。

3. 生产工艺

覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板的生产工艺主要包括以下步骤：
1. 基材预处理：根据需求将基材切割为所需形状，并进行清洗、干燥等预处理操作。
2. 涂敷覆铜箔：在基材表面涂覆一层铜箔，形成导电层。
3. 涂敷聚酰亚胺薄膜：在覆铜箔表面涂覆聚酰亚胺薄膜，起到保护覆铜箔的作用。
4. 覆盖玻璃布层：在聚酰亚胺薄膜上方覆盖玻璃布层，强化整张板的结构。
5. 压制加热：将几层材料放入压制机中，在高温高压下进行复合处理，使各层材料紧密结合。
6. 钻孔、裁剪：根据需求对板材进行钻孔和裁剪，形成所需形状的FCCL板材。

4. 总结

覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板是印制电路板重要的材料之一，其柔性好、可塑性强等特点使得它在现代电子产品中得到广泛应用。GB/T16315-2017标准规定了FCCL的技术要求和试验方法，制造FCCL需要经过基材预处理、涂敷覆铜箔、涂敷聚酰亚胺薄膜、覆盖玻璃布层、压制加热、钻孔裁剪等多个步骤。随着电子产品的不断发展，FCCL也将继续不断改进和创新，为现代科技的发展做出更大的贡献。

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