GB/T26593-2011
无损检测仪器工业用X射线CT装置性能测试方法
Non-destructivetestinginstruments-PropertiestestmethodforperformanceofindustrialX-raycomputedtomography（CT）equipment
- 中国标准分类号（CCS）N78
- 国际标准分类号（ICS）19.100
- 实施日期2011-11-01
- 文件格式PDF
- 文本页数16页
- 文件大小496.35KB
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无损检测仪器工业用X射线CT装置性能测试方法
国家标准 GB/T26593一2011 无损检测仪器 工业用X射线CT装置性能测试方法 Non-destructietestinginstruments一 PropertiestestmethodforperformanceofindustrialX-ray omputedtomography(CT)equipmemt 2011-06-16发布 2011-11-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/T26593一2011 目 次 前言 范围 规范性引用文件 术语和定义及缩略语 试验方法 空间分辨力测试 曾度分辨率测试 定位光标准确度测定 层厚准确度测定 4.5cT值标准差测定 附录A 规范性附录 圆盘标准试件 附录B(资料性附录)圆盘法测试的算法流程 附录c(规范性附录圆孔型测试卡法测试空间分辨率 10 附录D(规范性附录)空气间隙法测试密度分辨率 12
GB/T26593一2011 前 言 本标准附录A,附录c,附录D为规范性附录
本标准附录B为资料性附录 本标准由机械工业联合会提出 本标准由全国试验机标准化技术委员会(SAC/TC122)归口
本标准负责起草单位;辽宁仪表研究所、工程物理研究院应用电子学研究所,深圳市华测检测 技术股份有限公司
本标准参加起草单位:丹东华日理学电气有限公司、丹东市无损检测设备有限公司、丹东市万全无 损检测仪器厂 本标准主要起草人;武太峰、于志军、陈洽造、郭冰,邵德蜂峰、,董殿刚、张宏
GB/T26593一2011 无损检测仪器 工业用x射线C'I装置性能测试方法 范围 本标准规定了工业用X射线CT装置(以下简称CT装置)性能测试的术语、,定义、缩略语以及空间 分辨力、密度分辨率、定位光标准确度、层厚准确度、cT值标准差等试验方法
本标准适用于工业CT装置的出厂检验和型式检验
规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款
凡是注日期的引用文件,其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本
凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准
GB/T12604.2无损检测术语射线照相检测 术语和定义及缩略语 术语和定义 GB/T12604.2确立的以及下列术语和定义适用于本标准
3.1.1 空间分辨力spatialresolutionm 工业cT装置鉴别和区分高对比度微小细节特征的最高能力
3.1.2 密度分辨率densityresolution 工业CT装置区分材料对比度密度特性变化的最高能力
3.1.3 伪像artifaet 在CT图像上出现的与试件的结构及物理特性无关的图像特征
3.1.4 标准试件phantom 用来确定工业CT装置空间分辨力及密度分辨率等性能指标的试件
3.1.5 调制传递函数modulationtransferfunetionm 图像系统的调制度随空间频率的变化关系
它在数值上等于线扩展函数的一维傅立叶变换
3.1.6 重建 reconstruction 射线穿过试件后的投影数据转换成代表试件截面衰减特性分布图像的计算过程
3.1.7 像素pisel 构成cT图像的基本单元
3.1.8 切片厚度sleethiekness CT图像所对应的射线切割物体的厚度
GB/26593一2011 3.1.g 线扩展函数line-spreadfunetion 理想的线状物质在重建图像上的响应或扩展函数
3.1.10 调制度 modulation 图像系统对特定空间频率响应能力的度量
在CT图像上,它近似等于细节特征有效对比度和实 际对比度的比值
有效对比度是细节特征和背景的显示对比度;实际对比度是细节和背景的真实对 比度
3.1.11 投影projeetion 材料线性衰减系数分布函数沿着射线方向的线积分
3.2缩略语 下列缩略语适用于本标准 -对比度鉴别函数(contrastdiscriminationfunetion) CDF CT 计算机层析或计算机断层扫描成像(computeriedtomogphy ERF -边缘响应函数(edgeresponsefunction) MTF -调制传递函数(modulationtransferfunetion PSF -点扩展函数(pointspreadfunetion) 注，理想的点状物质在重建图像(密度图像)上响应或扩展函数
试验方法 4.1空间分辨力测试 通常采用均匀圆盘法、线对测试卡法和圆孔型测试卡法(见附录cC),推荐采用圆孔测试卡法
4.1.1概述 通过圆盘标准试件(见附录A)CT扫描图像得到圆盘边缘CT数据轮廓变化,获得ERF;对ERF求 导得到点扩展丽数PSF;通过对PSF的傅立叶变换计算最终导出调制传递函数MTF;由调制传递函数 MTF获得装置在不同调制度下的空间分辨力
圆盘法测试的算法流程参见附录B中B.1B.3
4.1.2边缘响应函数ERr的生成 对圆盘扫捕获得圆盘cT图像;计算出圆盘T图像的质心位置;以质心位置为圆心,在圆盘图像 上选择一圆环区域,使圆盘的边缘图像包含在该圆环区域中;计算出圆环区域内所有像素点到质心的 距离
将圆环区域内像素按一定的距离单位归组,距离单位的大小根据图像矩阵尺寸加以选择
同一个 距离单位范围内像素为一组
将圆环区域内每个组的像素点分别取平均像素值,得到组别与平均像素值的对应关系
建立距离 和平均像素值之间关系表
从距圆心最近的1端数据开始,按照表1中推荐的拟合点数(奇数),依次选 取相应的点数组合
第2个组合中的第1个点应是第1个组合中的第2个点,以此类推可得到一组合 系列
例如对于像素矩阵尺寸为512的情况,选取每个组合中包含21个点,(即21个距离和平均像素 值关系),第11个点为中间点
对每个组合中点的平均像素值进行最小二乘法立方拟合,用拟合计算得 到的中间点像素值替代原中间点的像素值,以此重复操作,计算出全部拟合后的像索值,得到拟合像素 值和距离的关系
删除开始端和结束端的多余部分,根据距离和拟合像素值的关系得到边缘响应丽数 ERF(或ERF曲线)
GB/T26593一2011 表1推荐适用的各项参数 单位;像素 图像矩阵尺寸 圆盘图像 像素距离单位 拟合点数 方块最大尺寸 256 235 12 0.100 512 470 0,050 24 21 1024 940 0,025 48 41 4.1.3点扩展函数PSr的生成 对于ERF生成的结果重新进行与上面相似的分段拟合,对在此过程中每一次拟合得到的多项式求 导,计算中间点在每个导数解析式对应的值,得出距离和导数值关系的函数
解得此函数的最大值,用最大值对此函数进行标准化处理得到点扩展函数PSF:(或PSF曲线》. 4.1.4调制传递函数MI的生成 将扩展函数PSF进行傅立叶变换,对振幅随频率的变化曲线在零频率处进行标准化处理.得到 MTF(或MTF曲线)
图像矩阵的截止频率定义为0.5线对/像素,傅立叶变换后的最高频率应不低于 图像截止频率的4倍
由采样定理得到对PSF的采样间隔不大于0.25像素
为获得光滑的MTF曲 线,频率域内采样间隔应小于0.01线对/像素(亦即对于PSF的采样范围应大于100像素
计算傅立叶变换的振幅
对振幅随频率的变化曲线在零频率处进行标准化处理,得到MTF(或 MTF曲线
4.1.5测试结果 由MTF曲线直接读出CT装置在不同调制度下的空间分辨力指标
4.2密度分辨率测试 4.2.1概述 在圆盘CT图像中心区域特定范围选择一系列方块模型
对于每种方块尺寸类型,计算各个方块 中的像素平均值,通过计算这些平均值的标准偏差,得到这一方块尺寸下像素值的平均标准偏差
随着 方块尺寸的增加,建立方块尺寸和平均标准偏差之间的关系
将平均标准偏差表示为占各自总的像素 平均值的百分比,乘以3倍的系数得到CDF
由此计算出系统在一定尺寸范围下的密度分辨率指标 圆盘法测试算法流程参见附录B中B.4B.5
4.2. 2 测定区范围 测定区范围应包含足够的像素统计数值,但太大和太小都会使环状伪像和单个像素对测定产生影 响
测定区范围一般应采用圆盘CT图像中心直径约为圆盘直径1/3的圆形区域,如图1所示
圆盘CT图像 方块区 渊定区 图1测定区和方块区
GB/T26593一2011 4.2.3方块的规定 将测定区分成大小相等且互相不重叠的多个方块,方块的大小以像素的数量为单位
方块大小的 选取从一个像素尺寸到多个像素尺寸,从而形成一系列方块模型
方块的最大尺寸应符合表1的规定
在每种模型中方块的数量应不少于25个
4.2.4平均标准偏差的计算 对圆盘扫描获得CT图像
选择测定区和方块模型
对于每种方块模型,计算每个方块内像素平 均值,按式(1)计算方块总的cT平均值 n 式中: 方块总的cT平均值 ' 方块的数量 -每个方块的CcT平均值(其中i=1,2.3, .”,
4 用计算方块像素平均值标准偏差的方法,获得平均标准偏差(对于一个像素的情况,平均标准误差 等于标准偏差)
见式(2)
丛i一M 2 m1 式中 平均标准偏差
4.2.5CDr曲线)的生成 按照方块尺寸从小到大的次序,建立方块尺寸和平均标准误差之间的关系表
按平均标准误差表 示为占各自总的像素平均值的百分比,乘以3,得到方块尺寸范围和密度分辨率的关系,即CDF(曲线
将CDF曲线绘制在对数坐标系上,由此可以得出在不同尺寸范围下的密度分辨率 密度分辨率测试也可采用空气间隙法,见附录D 定位光标准确度测定 采用均质材料制成圆柱形标准试件,表面应有清晰易见的定位标记,内部嵌有与均质环境成高 此物体形状和位置与标准试件的定位标记具有严格空间几何关系
对比的特定形状的物体
标准试件放置在检测床上,使标准试件圆柱轴线垂直于扫描平面并处于扫描视野中心位置并使 4.3.2 标准试件的定位标记和定位光标重合
采用标准的扫描条件进行扫描
4.3.3 在cT图像中测定标准试件在扫描层中所处准确位置
4.3.5 利用表面的定位标记计算出定位光标对实际扫描层面位置的偏差
层厚准确度测定 4.4.1采用均质材料制成圆柱形标准试件,内部嵌有与均质环境成高对比度的金属薄片,金属薄片与 标准试件圆柱轴线成一定夹角
4.4.2 使标准试件圆柱轴线垂直于扫描平面,处于扫描视野中心位置
4.4.3采用标准的扫描条件进行扫描
4.4.4调整CT图像的窗宽、窗位,窗宽调到最窄,调整窗位使背景影像恰好消失,测出背景的cT值 和铝片的最大CT值
4.4.5将背景的CT值和铝片的最大CT值之和除以2,其结果称为CT值的半值
将窗位调到cT值的半值处,窗宽仍保持最窄,测出铝片的斜面宽度(半值全宽),即为层厚
4.4.6 4.4.7如果用多个片状物组成的多斜面,同时按4.4.44.4.6的步骤分别得出层厚值,再取其平均值
GB/T26593一2011 为层厚
4.5C值标准差测定 4.5.1通过对标准试件进行扫描,测CT图像均匀性的同时获得cCT均值、噪声值
4.5.2使标准试件圆柱轴线垂直于扫描平面并处于扫描视野中心位置,使标准试件的定位标记和定位 光标重合
4.5.3采用标准的扫描条件进行CT扫描
4.5.4对每幅图像进行下列测量: 在图像中心取一大于100个像索点并小于10%面积(如1cni)的区域,测出此区域的cT均值 和噪声值 在相当于钟表时针3.6.9,12时的方向上,距标准试件边缘1c处,每个位置的面积大于等于 b a)4项规定的区域,分别测出4个区域的cT均值,其中以与中心区域cT均值的最大差值来 表示CT值的标准差
GB/26593一2011 附 录A 规范性附录 圆盘标准试件 A.1基本结构 圆盘标准试件由均质材料圆柱体制成,其基本结构如图A.1所示
圆柱体 扫描中心线 图A.1圆盘标准试件结构示意图 A.2设计要求 A.2.1圆盘标准试件是由与被检测对象射线吸收特性相同或相近的均匀材料制作,推荐使用钢,、铝及 有机玻璃
A.2.2圆盘的直径应与检测对象尺寸或对射线吸收相近
A.2.3圆盘厚度至少是切片厚度的10倍,一般应大于20mm
A.2.4圆盘上下表面的平行度、圆盘圆柱度和侧面的粗糙度应与检测要求相适应
GB/T26593一2011 附 录 B 资料性附录 圆盘法测试的算法流程 B.1ERr算法流程见图B.1(以512图像矩阵尺寸为例 开 始 输入图像 计算圆盘CT图像的质心 初始化ERF数组0--ERF 计算每组像素值的平均值一ERF数组;ERF数组 长度len 输入分别在边 界两端的两点 i循环 =0,len 儿 全部像素 是否都处 里EI+进行最小二乘法三改报命 理完? 求出多项式系数a0,aL,a2,a3 a0+al0)+a2(10+a(i+10ERFi+10 取一个像素V[xy ;循环 否 像素是否 在环内？" 去掉ERF前后各10个数据，得到ERF数组 结 束 Dis=st(X一cenmterx)+y-cenlery Dist=Dit一内半径 Dist=(intDist"2o) 将Dist相等的像素归为一组 图B.1ERr算法流程图
GB/26593一2011 B.2Sr算法流程见图B.2 B.3MIF算法流程见图B.3 开始 将S数组补齐到最接近的2个不足的 项用零填充 开始 初始化 初始化:PsF数组0一psF;ER数组 0-MTF数组;MT的值 长度--len 0-MTFX数组MTF的X坐标 0--REAL数组临时数组 -A:存放呆样间隔 0.05一 i循环 i=0,len一20 傅立叶变换(PSF)|-REAl 用EREERE2进行最小二利 i循环 法三次拟合，求出多项式系数a0,al, a2,a3 =0,2R "0/A)2)MTFXi )+aA(10)一psFp al+2(i+10) REALREALIO--MTF 循环 i=i计l 结束 循环 结束 图B.2Psr算法流程图 图B.3MI算法流程图
GB/T26593一2011 B.4CDF算法流程见图B.4,图B.5 Paurti(intn)开始 指阳形区域的外切知形et的边长做 微调,使其变为的躲数倍 x环; -1,widt 开始 y循环 y=l,widh 输入形区域的半径 定义小方块区域ret左上他点 Geeh.Necnop+y,边长潮 初始化CD数组i rect是否在圆域 i<25 该区域的像素平均值 Par(O-CDFO y十n一y i=i+1 y循环 x十n一 x循环 结束 Gn 4是热代个小方块的平为继/是所有小方块的 平灼值 mmm是小方块的数量 返回平均标准偏差成 图B.4cDr算法流程图 图B.5方块函数算法流程图
GB/26593一2011 附 录 c 规范性附录 圆孔型测试卡法测试空间分辨率 C.1概述 用圆孔型测试卡测试空间分辨率
圆孔型测试卡的制作也可以根据供需双方协商决定 圆孔型测试卡基本结构 C.2.1圆孔型测试卡是在高密度的圆柱形基体(钢、铝或有机玻璃等)上,加工一系列直径不同的圆形 孔,孔成行状排列
其基本结构如图c.1所示
C.2.2圆孔型测试卡的直径可以根据具体情况设计
厚度H一般为20mm左右
厚度H 2D 基体 图c.1圆孔型测试卡结构图 C.3测试方法 c.3.1测试时,应使圆孔型测试卡对射线的衰减条件与实际检测试件接近,必要时要采用射线衰减 补偿
C.3.2选择的扫描工艺,重建参数及图像处理等条件要与实际检测试件的条件一致
切片位置应选 在孔深的中部区域
根据圆孔型测试卡的CT图像按C.4计算空间分辨率
用孔径代替线条宽度， 可 以参照C.5绘制MTF曲线
空间分辨率的计算 按式(C.1)计算装置的空间分辨率R R=(1/2)×1/D C.1 式中: -空间分辨率,单位为线对每毫米p/mm). R -在cT图像上能够分辨的最小孔径(指在10%的调制度下分辨的孔),单位为毫米(mm) D. ot C.5MITF曲线的绘制 以空间分辨率线对数为横坐标(单位为lp/mm),调制度为纵坐标绘制出MTF曲线
典型的MTEF 10
GB/T26593一2011 曲线如图C.2所示
1.2 0.8 0.6 0.4 0.2 空间分辨率线对数/(线对/毫米) 图C.2典型的M曲线 C.6测试结果 空间分辨率为10%的调制度下的测试结果
给出测试结果时,需要给出试件情况、工艺条件及检 测时间等技术条件
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GB/26593一2011 附 录D 规范性附录 空气间隙法测试密度分辨率 D.1概述 用空气间隙试块测试密度分辨率
测试卡的制作可以根据供需双方协商确定
D.2空气间隙试块 D.2.1空气间隙试块是在均质刚性基体材料(一般为钢、铝或有机玻璃等)中人工制作一定直径和厚 度的空气间隙,使得切片厚度内的局部平均密度发生变化,从而测试密度分辨率
其基本结构如图D.1 所示
D.2.2基体是由两个高密度圆柱体组成,高度在15mm以上
凹槽直径'不小于20mm,圆柱体直 径可根据实际情况规定，一般不小于3声 D.2.3凹槽深度根据切片厚度！和实际情况确定
基体 凹槽 图D.1空气间隙试块剖面图 D.3测试方法 D.3.1测试时,应使空气间隙试块对射线的衰减条件与实际检测试件接近,必要时要采用射线衰减 补偿 一致
扫描时,应使凹 选择的扫描工艺、重建参数及图像处理等条件要与实际检测试件的条件- D.3.2 槽包含在切片厚度范围之内,且处于切片厚度的中心 在CT图像上,按照相同或接近的分布直径,选择相同大小的圆形测试范围(如20mm直径范 D.3.3 围),分别测试有凹槽部位和没凹槽部位的CT值(测试范围内像素的平均值)
没有凹槽部位的CT值 的测试不能少于5个部位.
D.3.4求出没有凹槽部位测试部位点的平均CT值和标准偏差值
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GB/T26593一2011 D.3.5若测试有凹槽部位的CT值与凹槽的高度变化呈近似线性,且与没有凹槽部位的平均CT值的 差(绝对值)大于没有凹槽部位CT值的三倍标准差值,则认为此凹槽和基体密度差可分辨
最小分辨 的密度差代表了密度分辨能力
D.4密度分辨率的计算 密度分辨率按式(D.l)计算 C=h/t×l100% D.1 式中: 密度分辨率; 能分辨的凹槽深度值,单位为毫米(mm) 切片厚度值,单位为毫米(mm)
D.5测试结果 密度分辨率为一定测试范围( 给出测试结果时,需要给出试件情 一般为20mm下的测试结果
况、工艺条件及检测时间等技术条件
无损检测仪器工业用X射线CT装置性能测试方法GB/T26593-2011
无损检测仪器是一种常见的工业检测设备，其中X射线CT装置被广泛应用于各个领域。为了保证X射线CT装置的质量和检测效果，国家发布了相关的标准规范——GB/T26593-2011《无损检测仪器工业用X射线CT装置性能测试方法》。
一、X射线CT装置介绍
X射线CT装置是一种通过对被检物进行多角度扫描来获取其内部结构信息的无损检测设备。它能够在不破坏被检物的情况下，实现对其三维形貌和内部缺陷的精确检测，被广泛应用于材料科学、机械制造、航空航天等领域。
二、GB/T26593-2011标准介绍
GB/T26593-2011是针对工业用X射线CT装置的性能测试方法进行规定的国家标准。该标准主要包括以下内容：
- 术语和定义
- 性能指标及其测试方法
- 测试仪器与设备
- 测试过程及结果的评定
- 测试报告的编制
三、性能指标及其测试方法
GB/T26593-2011规定了X射线CT装置的多项性能指标，包括分辨率、重复性、灵敏度等，并明确了测试方法。其中，各项指标的测试方法都非常详细，需要严格按照标准执行，以保证测试的准确性和可靠性。
四、测试仪器与设备
为了保证测试的准确性和可靠性，标准规定了测试所需的仪器和设备，包括X射线源、探测器、样品台等。这些设备需要满足标准规定的技术要求，并经过专业人员的校准和调试，以确保测试结果的准确性和可靠性。
五、测试过程及结果的评定
GB/T26593-2011明确了测试的流程和方法，并规定了测试结果的评定标准。在测试过程中，需要对每个性能指标进行多次测试，并计算出平均值和标准差等统计参数，以确定测试结果是否符合标准规定的要求。
六、测试报告的编制
为了方便使用和管理，标准还规定了测试报告的编制要求。测试报告需要详细记录测试的时间、地点、方法、结果等信息，并对测试结果进行评价和分析，以便用户和管理者了解装置的性能情况。
总之，GB/T26593-2011是工业用X射线CT装置性能测试方法的重要标准规范，对于保障X射线CT装置的性能和检测效果具有重要作用。使用该标准进行测试能够有效提高装置的品质和可靠性，以数据化的方式评估装置的性能，并为后续的应用提供可靠的依据。
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