GB/T26572-2011
电子电气产品中限用物质的限量要求
Requirementsofconcentrationlimitsforcertainrestrictedsubstancesinelectricalandelectronicproducts
- 中国标准分类号（CCS）L10
- 国际标准分类号（ICS）31.020
- 实施日期2011-08-01
- 文件格式PDF
- 文本页数22页
- 文件大小5.82M
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电子电气产品中限用物质的限量要求
国家标准 GB/T26572一2011 电子电气产品中限用物质的限量要求 Requirementsofeoncentrationlimitsfor certainrestrictedsubstancesineleetricalandeleetronmicproducts 2011-05-12发布 2011-08-01实施 中华人民共利国国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/26572一2011 目 次 前言 引言 范围 规范性引用文件 术语和定义 限量要求 检验方法 符合性判定规则 附录A规范性附录 电子电气产晶拆分 A.1电子电气产品的结构 A.2拆分的准备与要求 A.3电子电气产品的拆分目标与拆分原则 附录B(资料性附录)典型拆分示例 B.！电路板组件拆分示例 B.2有引脚类集成电路拆分示例 B.3阵列类集成电路拆分示例 B.4印制电路板拆分示例 B.5无引脚矩形片状元件拆分示例 附录c(资料性附录)应用X射线荧光光谱分析(xXRF)技术辅助样品拆分实例 C.！引言 C.2XRF分析仪器 c.3影响XRF分析结果的因素 C.4！XRF筛选实例 附录D(资料性附录)电子电气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性 l6 参考文献
GB/26572一2011 引 言 目前许多电子电气产品由于功能需要和生产技术的局限,仍含有大量如铅,汞、镐、六价铬,多溴联 苯和多二苯酵等限用物质
这些含限用物质的电子电气产品在废弃之后,如处置不当,不仅会对环境 造成污染,也会造成资源的浪费
为了促进电子电气行业的可持续发展以及电子电气产品的资源节约,环境保护,工业和信息化部等 政府部门联合制定了电子电气产品污染控制相关规章,将电子电气产品的污染控制工作纳人法制化轨 道
为了配合有关规章更好地实施,指导电子电气产品供应链上的制造厂商从源头控制眼用物质的使 用以符合相关法律规范性文件的要求,推动电子电气行业加快限用物质的替代和减量化特制定本 标准
GB/T26572一2011 电子电气产品中限用物质的限量要求 范围 本标准规定了电子电气产品中限用物质的最大允许含量及其符合性判定规则
本标准适用于电子电气产品中错(Pb),汞(Hg),镐(Cd),六价铭(Crx(V)多澳联辈(PBB)和多澳 二举腿(PHDE)等限用物质的控制
规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件
GB/T26125一2011电子电气产品六种限用物质(铅、汞、镐六价铬、多嗅联苯和多澳二苯酥 的测定(IEC62321:2008,IDT 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件 3.1 限用物质 restrictedSubstanceS 法律法规或顾客要求在电子电气产品中限制使用的物质
3. 2 电子电气产品 eleetriealandeleetronicprducts EEP 依靠电流或磁场工作,发生、传输和测量这种电流和磁场,额定工作电压在直流电不超过1500V、 交流电不超过1000V的设备及配套产品
3.3 均质材料homogeneousmaterials 由一种或多种物质组成的各部分均匀一致的材料
3
零部件components 电子电气产品中具有一定功能或用途的结构单元
注:如元器件、机箱,支架、螺丝钉、开关、导线等 检测单元testnits 可以直接提交检测而不需要进一步拆分的样品
限量要求 构成电子电气产品的各均质材料中,铅、汞、六价铬、多溴联苯和多嗅二苯酥的含量不得超过0.1%
GB/T26572一2011 质量分数),镐的含量不得超过0.01%质量分数)
检验方法 5 检测单元分类 为了确定电子电气产品是否符合第4章要求,按照尽可能拆分成均质材料的基本原则,首先将电子 电气产品按附录A要求拆分成检测单元,并按表1进行分类
当分类有重合或矛盾时,应该依照EEP A/EEPB/EEPC的顺序进行归类,即如果能按EEP-A归类的则不宜归为EEPB或EEPC类
表1检测单元分类 检测单元类别 检测单元类别定义 EEP-A 构成电子电气产品的各均质材料 EEPB 电子电气产品中各部件的金属镀层 EEPC 电子电气产品中现有条件不能进一步拆分的小型零部件或材料 体积小于或等于4mm的单元,例如贴片电阻器,贴片电容器等
5.2限用物质含量测定方法 依照GB/T26125-2011中检测方法对各检测单元的限用物质含量进行测定
符合性判定规则 如果电子电气产品中拆分出的各检测单元中限用物质含量符合表2要求,则判该电子电气产品合 格;如果任意一检测单元中限用物质含量不符合表2的要求,则判为不合格
表2符合性判定规则 检测单元类别 符合性判定规则 EEPA 符合第4章限量要求规定的限值 EEP-B EP.-C 六价铬按照GB/T261252011附录B中测试方法不得检出
当对限用物质应用有例外要求时,应注意对材料或部件的符合性判定产生的影响
GB/T26572一2011 附 录A 规范性附录 电子电气产品拆分 A.1电子电气产品的结构 A.1.1组成结构 1.1. 整机:能独立完成特定功能的设备,如电视机、电话机、电子计算机、洗衣机等
A.1.1.2部件/组件:只需借助简单工具就可以拆分的结构单元,如单板电源和模块等
A.1.1.3 元器件;构成电路板的电子元件或电子器件,如电阻器、电容器、集成电路,光电器件,接插 件等
A.1.1.4原材料;构成部件或元器件的基本材料,如金属,塑料,媒料,胶粘剂,涂覆料等 A.1.2连接方式分类 A.1.2.1物理连接;不同的元器件,部件等之间通过压力、摩擦力,重力等物理作用力相连接或固定在 -起的方式
通常有:压接、铆接、粘接、绑接、螺纹连接、扣接、覆盖、环绕等
A.1.2.2化学连接;不同材料、元器件,部件等之间通过冶金化或化学反应方式形成的连接
一般有 焊接,电镀、化学镀等
A.2拆分的准备与要求 A.2.1环境 A.2.1.1拆分区域 拆分区域应相对独立,并足够用于拆分操作
保持拆分环境洁净,室内温度和湿度适宜并实施监 控
应避免阳光直射
A.2.1.2拆分工作台 拆分工作台应平整、洁净、耐磨损、耐腐蚀、有足够承重力,台面面积应满足拆分操作和样品摆放的 要求
A.2.1.3安全防护 应避免拆分过程对人员的伤害和环境的污染,并采取必要的措施加以防护
如;放射性材料以及易 爆部件的拆分,应符合相关要求
A.2.2人员 应由具备相关专业技能和经验的人员实施拆分
A.2.3工具 A.2.3.1工具应保持洁净,可采用擦拭,清洗或灼烧等方式进行清洁,以避免样品交叉污染 A.2.3.2工具应标识
GB/T26572一2011 A.2.3.3与拆分对象直接接触的工具部分应有成分标识,在拆分时,不应用含有限用物质的工具接触 拆分对象
注:在投人使用前应了解工具中的相关物质含量
A.2.3.4一些常见的拆分用工具有烙铁,吸锡线、螺丝刀、,内六角扳手、剥线器,顶切钳、壁纸刀,老虎 钳、扳手、手锯、板钳、剪刀、锤子、锻子、钻孔机、塑料袋和热焊枪等
A.2.4容器 拆分后的检测单元应用适当的容器予以隔离分装
在常温、干燥的环境中保存
容器应保持清洁
避免污染样品
A.2.5样品污染防护 在拆分的整个过程中应充分评价环境、工具、操作等因素对样品中相关限用物质的成分和含量的影 响,并采取适当措施消除这些影响或将这些影响减小至最低
A.2.6拆分前产品的描述 在拆分前,应采用文字及图像等方式对产品进行适当的描述和记录,并保留这些记录
A.2.7 样晶的清洗或去污,保存和传道 A.2.7.1样品含有可能影响实验结果的灰尘、油污等杂质,拆分前应进行必要的清洗或去污,清洗试 剂和去污方法不能改变样品的成分
A.2.7.2样品应在规定的期限和适宜的条件下保存
A.2.7.3样品的传递应保持成分的稳定
A.2.8拆分过程的记录与保存 A.2.8.1记录的要求 样品应有唯一标识,拆分过程的记录应完整,包括拆分环境、拆分装置及工具、拆分结果,样品标识 和其他需要特殊记录的相关信息
A.2.8.2记录表格 电子电气产品拆分记录表可包括;部件名称、材料名称,规格/型号,尺寸,质量,颜色、材料生产厂等 内容
A.3电子电气产品的拆分目标与拆分原则 A.3.1拆分的目标 为了测定电子电气产品材料中限用物质的含量,达到有效控制限用物质在电子电气产品中使用的 目的,应该在测定前将电子电气产品拆分成各检测单元(见表1). A.3.2拆分原则 A.3.2.1总体原则;应尽可能按拆分成均质材料的原则进行样品拆分 A.3.2.2能拆分成均质材料的检测单元归类为EEP-A,不能拆分成均质材料的单元归类为EEPB和 EEP-C
GB/T26572一2011 A.3.2.3为了兼顾检测的可操作性和经济性,拆分前应参考附录D对限用物质存在的可能性等级进 行评估,以指导其后的样品拆分,得出较优的拆分方案
A.3.2.4拆分时,应首先考虑将法律法规对限用物质应用有例外要求的材料或部件和其他部分(EEP A/B/C)分开
A.3.2.5对于化学连接,如果是镀层(EEP-B),可直接使用G;B/T26125一2011第6章、附录B和附 录D中对应测试方法进行定性或半定量检测
而对于本体(基体材料)的制样,采用机械或溶解方法去 除镀层进行制样;如果是一种材料的表面和另一种材料的端子连接,或者是两种材料的端子连接,则要 分开,取其非化学连接部分制样
GB/26572一2011 附 录 B 资料性附录 典型拆分示例 B.1电路板组件拆分示例 将电路板组件如图B.1)拆分时,应该尽可能选取大焊点,切取其中的焊料部分,防止取到元器件 引线脚的镀层与焊盘的镀层,同时注意先取下连接或固定用的胶材,拆解出各电子元器件与部件
I 图B.1 典型电路板组件(PCBA)图 B.2有引脚类集成电路拆分示例 有引脚类集成电路种类繁多,形状各异(见图B.2)
如双列直插式封装(DIP),小外型封装(sOP)、 四方扁平封装(QFP)等,其中以QFP最有代表性
该类器件拆分以QFP为例
封装材料 键合丝 引线框架 QFP IC芯片 图B.2典型的集成电路及其封装型式
GB/T26572一2011 QFP器件的主要风险是引脚上的铅和塑料封装体中可能存在的其他限用物质
本体中一般可能 也存在属于特殊类物质的高温含铅焊料
对于本体大于4mm'的QFP,拆分成引脚,本体两部分
对 于本体小于4 mm 的QFP,不必拆分,按EEPC类处理 B.3阵列类集成电路拆分示例 阵列类集成电路器件指具有球栅阵列、柱栅阵列和针栅阵列的集成芯片,其中每一种阵列又可以分 为很多
以球阵列为例,可以分为塑料球栅阵列封装(PBGA倒装晶片球状栅格阵列(FCBGA、芯片 尺寸封装(CSP),大圆片级芯片尺寸封装(wLCSP)等
BGA或CcSP封装的集成电路(IC)的主要风险 在于焊球中的铅以及塑料封装体中可能存在的其他限用物质
本体中一般存在高温含铅焊料
该类器件拆分分别以PBGA和FCB(GA为示例,见图B.3
键合线 C芯片 模塑料 高铅岸球 IC芯片 -芯片底部填充胶 这般部填充胶 板 基板焊盛 基板郑盘 州球 焊球 PBGA FCBGA 图B.3阵列类集成电路示意图 拆分准则;可以拆分为焊球和本体
B.4印制电路板拆分示例 印制电路板按基材的性质可分为无机基材板和有机基材板
一般由丝印油墨、阻焊膜、焊盘、表层 铜走线、内层铜走线,孔镀铜和基材构成
对于各类基板,重点关注焊盘的可焊性涂层与油墨字样、有机 物中的添加剂和阻燃剂
拆分方法;需要切取媒盘.印刷油墨和基体有机材料来制样 焊盘按EEPB类镀层材料进行检渊
有机基材板选取无器件无过孔无铜的位置切割一块制样
B.5无引脚矩形片状元件拆分示例 无引脚矩形片状元件的种类很多,形状大小各异
该类器件拆分以某种片式电阻器为例,见图B4
标志层 保护层 岸端 本体 图B.4无引脚矩形片状元件示意图 拆分准则 当体积小于或等于4mm时,整体制样; a
GB/T26572一2011 b 当体积大于4mm”时,焊端如果为镀层,按照A.3.2制样;如果是物理连接,则需拆分下端子 制样; 本体材料直接制样
B.5.1插装分立元器件拆分示例 插装分立元器件很多,如电阻器、电容器、电感器、二极管、三极管等
拆分准则 a)将引脚剪下制样; b)当本体体积小于或等于4mm'时,整体制样; 当本体体积大于4mm时,按照A.3.2制样 c B.5.2插装电解电容器拆分示例 插装电解电容器构造较为复杂，一般构成为套管、橡胶,电解液、电解纸隔膜、铝箱、铝壳、引脚等 材料
当电容器本体体积小于或等于4mm'时,拆分为引脚和本体
当电容器本体体积大于4mm时,拆分为引脚、外壳、,隔膜、正极和负极
B.5.3线缆拆分示例 线缆材料很多,如电线、电缆、光纤,光缆等
这类材料构造都比较简单，一般由外保护层、内保护层和无机芯材构成,拆分也按照其构成进行 拆分
B.5.4金属镀层类样品 按照A.3.2制样
GB/T26572一2011 附 录 c 资料性附录 应用x射线荧光光谱分析(xXRF)技术辅助样品拆分实例 C.1引言 GB/T26125一2011中第6章概述了应用XRF确定电子电气产品中限用物质的存在与否的筛选 方法
针对电子电气产品中限用物质的分析过程,XRF是一种有效的技术手段,可帮助确定哪些部件 需要进一步拆分和哪些部件不需要进一步的拆分和测试
C.2XRF分析仪器 x射线荧光光谱分析法能够对样品中含有的元素进行定性和定量分析
仪器使用X射线照射样 品,样品中含有的元素会产生荧光X射线
通过分析这些特征射线,就能够获得样品的元素信息
XRF常见的有波长色散型X射线荧光光谱(wDXRF)和能量色散型X射线荧光光谱(EDXRF)两 wDXRF精度较高,但前处理复杂;EDXRF样品前处理非常简单,即使是不规则样品,也能退速给 种
出定性或者半定量的结果,这使得EDXRF在限用物质的筛选检测中获得了广泛的应用 EDXRF有台式机型、便携式机型、微区分析机型等
台式机型最为常见,物体可以直接放 人样品室内逃行测试,选择合适的测试条件,可以获得较高的 测试精度
台式EDxRF的检出限与仪器配置有关
多数台式EDNeF都配备了不同的准直器《常见 mm~10mm),可以自动切换,方便检测人员选择合适的检测区域
需要注意的是,通常 的孔径约为1 在同样的X光管功率和光路结构条件下,准直器孔径越小,检测灵敏度越差 便携式机型在测试时是放在样品上,因此样品不必从部件上取下,对部件的尺寸和形状有比较好的 适应性,适用于现场筛选和分析
便携式XRF仪器的典型光斑直径2mm一5mm,需要注意的是,由 于受便携式xRF仪器光管功率的限制,其检测灵敏度低于台式机型
警告由于便携式机型的x射线管窗口是裸露的(开放式射线场),应该特别注意并采取足够的 防护措施,避免X射线辐射对现场人员造成的伤害
微区分析机型以小光斑为特征,适合分析更小尺寸的样品
这类仪器通常采用聚焦或者准直的技 术,将原级X射线照射区域控制在直径10m100um范围内
当照射光斑面积相同时,采用X射线 聚焦技术可以获得比准直技术更高的检测灵敏度
某些型号的微区分析机型不仅可以测量元素组成， 也可以通过逐点扫描测试获得元素分布信息(mapping功能. 以上讨论的所有XRF机型应以能够提供筛选可接受的检出限为前提,仪器的检出限应小于限量值 的10%
C.3影响xRr分析结果的因素 在应用XRF分析技术时,有些因素会影响分析结果的可靠性,部分影响因素列举如下; -为了保证定量结果的可靠性,样品的被测试部分应是均质的 -当测试部位非均质时,得到的结果是X射线穿透区域内涉及的各种材质的综合信息; -应确保仪器的原级X射线照射区域内只包含目标区域 -样品成分越复杂,元素间干扰的可能性越大,分辨率良好的仪器有利于提高分析的可靠性
GB/T26572一2011 -测试区域的形状、平整度、表面粗糙度和物理结构等方面可能对测试结果产生影响 当分析多层样品时应注意每一层厚度和成分对检测结果的影响
为了正确选择检测单元,避免误判并提高拆分效率,应充分了解产品的结构和材料信息,并结合 xRF测试结果指导拆分流程
在拆分过程中如果出现风险较高的测试结果时,还需要判断法规例外情 况,以决定下一步的样品拆分和测试
xRr筛选实例 -些典型筛选实例
其中c.d.1显示了未经拆分的XRF检测结果未检出限用物质,需 下面给出一 要进一步拆分的实例;C.4.2显示了未经拆分的XRF检测结果超出限值,无需进一步拆分的实例 C.4.3显示了未经拆分的XRF的检测结果溴含量较高,为确定正确的澳来源,需要进一步拆分的实例 C.4.4显示了XRF光斑尺寸对小型印制电路板拆分影响的实例;C.4.5显示了XRF分析技术对金属 锁层限用物质符合性判定方法 c.4.1交流电源线 图C.1显示了交流电源线的插头一端
在拆分前通过目测,电源线可以划分出3个测试部位,在 图中用箭头标出
表C.1概括了对交流电源线的筛选情况
8 金属插脚 插头塑料 16 电源线护套 40 全 12 120 100 60 15 20 H LO x射线能量/ev 图c.1交流电源线及其取样区域的x荧光射线谱 10o
GB/T26572一2011 表c.1交流电源线测试部位 部位编号 测试部位 材质 检测元素 存在概率 XRF测试 中 金属插脚 金属 Cd、Hg,Cr,P 是 o 高 是 插头塑料 聚合物 Cd、Hg,Cr",Pb,Br" 电源线护套 聚合物 Cd、Hg,Cr",Pb,B" 高 是 铬(Cr)如果存在,则表明可能使用了限用的六价铬(Cr()， 澳(Br)如果存在,则表明可能使用了限用的PBB和(或)PBDEs 这3个筛选测试部位是根据产品结构,分析限用物质的存在可能性,插头塑料中所使用的材料有可 能含有高含量(百分量级)的铅(Pb)
图c.1显示了3个测试部位x射线荧光光谱,可以看出电源线护 套和插头塑料含有钙(Ca),腮(Sr),锌(Zn)和饼(Sb),但都不含有任何限用物质;插头塑料含有氯(ClI). 表明有可能是PVC材质;金属插脚由镀镍黄铜制成
至此,3个部位均未检出限用物质,尚不能完全确 定交流电源线的符合性,因此,需要进一步的拆分(破坏性的)
例如测试内部导线与金属插脚的焊点部 分是否存在铅元素,电源线护套内每根导线的绝缘是否存在限用物质等
C.4.2Rs232串行电缆 图C.2是一根打印机电缆线的X射线荧光光谱图,其限用物质的含量水平超出了限量要求
本例 中位置3的电缆护套含有2500mg/kg的铅,而位置2插头塑料含有7600mg/kg的铅
尽管这些结 果是在拆分前得到的,但是过高的铅含量已表明产品不符合法规,因此不需要进一步拆分样品
接触区域 电缆绝缘层 插头 100 80 1X 70 50 40 30 20 心 3 x射线能量/keV 图c.2RS232电缆及其X荧光射线谱
GB/26572一2011 C.4.3手机充电器 经简单拆分后的手机充电器见图C.3和图C.4,其测试位置的选择见表C.2. 图c.3简单拆分的手机充电器(一) 图c.4简单拆分的手机充电器(二 表c.2目测的测试位置的选择 -手机充电器 样品编号 检测元素 是否测试 部件 材质 存在几率 黑色塑料后溢 聚合物 Cd,Hg,Cr",Pb,B" 中 是 插头塑料底座 聚合物 Cd、Hg,Cr"、Pb、Br" 插脚 金属 Ca.Ha.C 螺钉 金属 cd,IHg.Cr,.PDb Cd、Hg,Cr,Pb,B" 中 护孔圈 聚合物 电源线护套 聚合物 Cd、Hg,Cr",Pb,B" 中 是 是 印制电路板 复合材料 Cd、Hg,Cr"、Pb,Br" 高 是 低 充电插头 金属 Cd、Hg,Cr、Pb 充电插头塑料 聚合物 中 Cd,Hg,Cr",Pb、B" Ga.Hg.Cr,M. 粘扣带 合成纤维 不确定 10 如果铬(Cr)存在,则表明可能使用了限制的六价铬(Cr(V)
如果误(EBr)存在,则表明可能使用了限制的PBB和(或)PBDEs 首先,充电器在简单拆分前就可以对不同部位进行分析
如对黑色塑料后盖的不同位置进行测量， 结果显示澳的含量介于2600mg/k些和700mg/kg之间;如果分析仅仅停留在这一阶段,似乎可以认 为充电器黑色塑料后盖可能含有溴系阻燃剂
不过,如果卸下充电器的两颗螺钉进行简单拆解,就可以 对样品和样品单独测试
当样品O单独测试时,测量结果中不含有潦元素;接下来分析样品,选 择不含元器件部位直接使用XRF检测,实际测量结果显示此样品中澳的含量为5.5%,因而有必要进 行阻燃剂的确证分析
这个示例表明;即使不拆分进行分析,也能确定整个产品中澳含量偏高
经过简单拆解后,明确了 是印制电路板造成澳含量偏高,而不是塑料后盖含有澳
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GB/T26572一2011 充电器简单拆解之前,对后盖直接进行测量所得到溴的结果,是因为原级X射线穿透了充电器后 盖,检测到了充电器内部的印制电路板
C.4.4印制电路板 越来越多的小型印制电路板,在很小的区域内密集了大量的贴片电子元器件以及众多的焊点,难于 拆分为独立的测试单元
这些元器件以及焊点的尺寸,往往在几十微米到几百微米的量级上,并有进一 步小型化的趋势
通常使用的XRF设备,光斑尺寸往往在毫米量级上,因此很难准确定位测定这么小 在这种情况下,微区EDxRF设备,可以起到比较好的效果
的测试单元
图C.5显示了印制电路板上的微小测试单元,使用台式EDXRF(光斑直径1mm以上)和微区 EDXRF(光斑直径100un以下)的区别
使用小光斑,可以很好地对准面积很小的被测部位;使用 以上的光斑,则往往会覆盖多个测试单元,造成测试结果不能正确反映均质材料中限用物质的含 lmm 量及所在部位
利用微区EDXRF可以在不拆分元器件、焊点的情况下,得到特征部位的限用物质 信息
使用小光斑EDXRF仪器时,考虑样品厚度对于分析结果判断的影响则显得更为重要
另外需要注意的是照射在测试部位的X射线强度,直接影响检测灵敏度
因此,聚焦式微区 E:DXRF获得的是增强的x射线小光斑,往往比准直式微区E:DXRF可以得到更高的测试灵敏度
而 准直式微区EDXRF想得到更高的精度,则可能需要更高的X光管功率或者更优化的光路结构设计
注:由于光路结构的原因,准直器的直径尺寸与光斑的直径尺寸并不是完全等同的,大多数情况下,光斑的实际尺 寸要大于准直器的尺寸;实际测量时,应该对光斑尺寸进行验证
50Hm 1mm 图c.5使用微区EDXRF的50m光斑和台式EDXR的1mm光斑测试焊点对比 下面的一个例子,说明了对仪器的X射线束光斑和被分析对象(样品)的尺寸进行匹配的重要性， 见图C.6和图c.7
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GB/26572一2011 图C.61.27mm准直器的光斑 图c.70.3mm准直器的光斑 需要注意的是,对于直径为1.27mm的准直器,仪器分析了印刷电路板的一部分,使得对分析结果 的判断较为困难;另一方面,当使用直径为0.3mm的准直器,整个测量区域仅限制在焊点处的时候,因 为焊料的厚度往往大于所谓的Pb和Sn的“无限厚”,Pb的测量结果将会准确
C.4.5金属镀层样品 金属镀层样品包含镀层和基材两个部分,每个样品的测试都需要分别判断镀层和基材的符合性情 况
这里仅讨论镀层是否含有限用物质的问题
样品未拆分前,使用XRF整体测试,未检出限用物质(即;小于限量值的10%),则可以判断镀 层不含限用物质
b)样品未拆分前,使用XRF整体测试,检出限用物质,则需要分成两种情况讨论 1 打磨镀层部分,如果打磨后的基材检测结果小于整体测试结果,则可以判定镀层含限用 物质; 2 打磨镀层部分,如果打磨后的基材检测结果大于整体测试结果,则需要寻找其他合适方 法确定镀层中是否含限用物质
图c.8显示了镀锌板A整体测试结果中未检出限用物质,则可以判断锌镀层不含限用物质 样品:镀板A cps/A .0 4.0 2.0 o.0 5.00 10.00 15.00 keV 图c.8镀锌板A整体测试谱图 图c.9显示了镀锋板B打磨前后满试的请阁
整体测试结果暴示铅为6821me/ke.简单打磨后 14
GB/T26572一2011 再次测试,发现铅为176mg/kg,这说明铅主要来自于锌镀层
样品铁镀锌整体测试 样品铁镀锌打磨后 (cps/A (cpA I0.0200- 0.0200 0.O100- lo.000 0.0000 la.0000 5.00 7.50 10.00 12.50 15.00 5.00 7.50 10.00 12.50 5.00 kev keV 镀锋板B整体测试谱图 镀锌板B打磨后测试谱图 图c.9镀锌板B打磨前后测试谱图 打磨前后的数据对比见表C.3所示
表c.3镀锌板B打磨前后数据对比 整体测试结果 打磨后测试结果 元素 Fe 4.32% 98.91% Zn 94.83% 0.06% Pb 0.68% 0,018% 15
GB/26572一2011 附 录 D 资料性附录 电子电气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性 为了更好地实施附录A中的拆分程序及制备检测用样品,组成样品的各种材料及零部件中六种限 用物质存在的风险评估很重要
因此,本附录提供了组成电子电气产品的常用材料和零部件中限用物 质存在的可能性详见表D.1
表D.1电子电气产品中常用材料及零部件中限用物质存在的可能性 限用物质存在的可能性 备注 零部件/材料 Hg Cd Pb Cr( PBBs PBDEs 金属框架 无涂敷层 M M N/A M 塑料壳体 M 电源线 H M H H M 厚膜传感器 M 散热器 N/A N/A M H 金属紧固件 M N/A N/A 阴极射线管、灯管及其金属密封接头 M H 玻璃中的铅除外 N/A N/A 荧光粉涂层(例如;阴极射线管 H N /A N H 液晶显示面板/显示屏 H H H H H 等离子体面板/显示屏 玻璃中的铅除外 H M 背光灯中的除外 背光灯 N/A N/A H M 磁头 N/A N/A 线路板基材 M 连接器塑料部分 M H H 电解电容器 M H M 片式电容器 H MT型电阻器 H 片式电阻器 M M 二极管 M M H 熔断器 M H 媒料 N/A N/A 元器件固定胶 M M M N/A N/ 元器件引脚镀层 H H 元器件澈封材料 L H 集成电路 H 汞继电器 M 16
GB/T26572?2011 D.1( ??? ? ?/ Cd Cr( PBBs PBDE Hg M ?? M е H M M M ? H M M 洫 H M M ?? H M ? H M M ?? H ? H ? H H H H ?ī? M M M ? M M M H M M ?? M ?(Pvc) I H M ???-?-? M M H ?ABs),?, M M M M M M ? N H H H N/A N/A M H N/A N/A ? H N/A N/A H N/A N/A ? ? N/A N/A ?? ? H N/A N/A? ? N/A N/A H H H п? N/A N/A ? H H N/A N/A ? NA ? H M N/A M H N/A ? ? ;M ;H ;N/A 17
GB/T26572一2011 参 考 文 献 1ctsDeterminationofrestrictedsubstances [1]lIEc/PAs62596,2009Eletrotechniceaprodue Sam plingprocedureG,uidelines [2]GB/Z20288一2006电子电气产品中有害物质检测样品拆分通用要求 [3]s/T11363一2006电子信息产品中有毒有害物质的限量要求 [打 s/T11365一2006电子信息产品中有毒有害物质的检测方法 18
电子电气产品中限用物质的限量要求GB/T26572-2011
在现代社会，电子电气产品已经成为人们生活中必不可少的一部分。然而，随着科技的快速发展和环保意识的日益增强，对电子电气产品中存在的有害物质的控制也越来越严格。为了防止这些有害物质对环境和人体健康造成危害，GB/T26572-2011规定了电子电气产品中限用物质的限量要求。 限用物质是指在电子电气产品中使用受到限制的化学物质，包括铅、汞、镉、六价铬、多溴联苯、多溴二苯醚等物质。这些物质在电子电气产品生产、使用和废弃处理过程中都可能对环境和人体造成影响，因此需要进行限量控制。 根据GB/T26572-2011的要求，电子电气产品中限用物质的含量应该控制在一定范围内。其中，对于铅、汞、镉、六价铬等有害物质，其含量不能超过规定的限量值；对于多溴联苯、多溴二苯醚等物质，其含量应该达到最低限量要求。 此外，GB/T26572-2011还规定了电子电气产品中限用物质的标识和检测方法。产品应该在显著位置标注产品中限用物质的名称和含量，以方便消费者了解产品中有害物质的情况。同时，生产厂家需要采用适当的检测方法来确保产品中限用物质的含量符合要求。 总之，GB/T26572-2011的出台为电子电气产品中有害物质的控制提供了科学规范和技术支持。各生产厂家应该认真执行相关要求，确保产品中限用物质的含量符合标准，保护环境、促进可持续发展。
