国家标准 GB/T4588.4一2017 代替GB/T4588.4一1996 刚性多层印制板分规范 Seetionalspeeifieationforrigidmultilayerprintedboards 2017-07-31发布 2018-02-01实施国家质量监督检验检疫总局发布国家标准化管理委员会国家标准
GB/T4588.4一2017 前言 GB/T4588已经或计划发布以下部分 GB/T4588.1无金属化孔单双面印制板分规范; GB/T4588.2有金属化孔单双面印制板分规范 GB/T4588.3印制板的设计和使用; GB/T4588.4刚性多层印制板分规范 GB/T4588.10有贯穿连接的刚挠双面印制板分规范; GB/T4588.12预制内层层压板规范(半制成多层印制板) 本部分为GB/T4588的第4部分本部分是GB/T16261《印制板总规范》的分规范,与总规范形成系列规范本部分按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 4588.4一1996《多层印制板分规范》,与GB/T4588.41996相比除编辑性修改本部分代替GB:/T 外主要技术变化如下名称改为《刚性多层印制板分规范》; 修改了范围一章的内容(见第1章,1996年版的1.l); 对规范性引用文件进行了更新(见第2章,1996年版的1.2); 增加了术语和定义(见第3章); 增加了印制板性能等级(见第4章); 增加了“优先顺序”(见5.2); 增加了印制板材料采用可重复、可回收或环保型材料的要求(见5.3). 增加了对设计的规定(见5.4); 修改了1996年版中通过表格(表I)形式描述要求的方式,用条的形式给出了外观、尺寸、物理、结构完整性、电性能、环境性能等方面的规定,并依据三个性能等级分别要求(见5.5~ 5.l1，1996年版的第5章) 增加了热应力试验条件,试验条件为288C士5C,10+s,1次(见5.6.1); 修改了1996年版中质量一致性检验的分组检验(分为A组,B组.,C组、,D组检验),更新为逐批检验和周期检验(见6.5.2和6.5.3,1996年版的第7章):; 删除了1996年版表中提到的允许不合格数,按照新版GB/T162612017《印制板总规范》对抽样方案进行细化删除了1996年版8.4中不再适用的测试用附连测试图形增加了“质量保证规定”(见第6章); 增加了“交付要求"见第7章请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任本部分由工业和信息化部提出本部分由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口本部分主要起草单位;深南电路有限公司本部分主要起草人:戴炯、杜玉芳,吴磊、邢国岗本部分所代替标准的历次版本发布情况为 GB/4588.!一1988.GB/T4588.4一1996.
GB/T4588.4一2017 刚性多层印制板分规范范围 GB/T4588的本部分规定了刚性多层印制板的性能要求、质量保证规定和交付要求本部分适用于有镀覆孔(有或无盲孔或埋孔)的刚性多层(3层或更多导电层)印制板,但不适用于航天及航空领域用刚性板规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T2036印制电路术语 GB/T4588.3印制板的设计和使用 GB/T4677一2002印制板测试方法 GB/T4725印制电路用覆铜箔环氧玻璃布层压板 GB/T5230电解铜笛 GB/T162612017印制板总规范 GJB360B一2009电子及电气元件试验方法 SJ/T10309印制板用阻焊剂 SJ/Tl1050多层印制板用环氧玻纤布粘接片预浸料 S20810印制板尺寸和公差 S208282002合格鉴定用测试图形和布设总图术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3. 裂缝craekimg 涂覆层和镀层中形成破裂或分离,延伸至底层表面的状况裂缝附图详见附录A 3.2 surfacemountland 矩形焊盘完好区域prtstine ineareaofrectangular 焊盘中央宽度的80%乘以长度的80%的范围 3.3 圆形焊盘完好区域prtstine areaofroundsurfacemountland 以焊盘直径的中点为中心,焊盘直径80%以内的范围 3.4 层压板评价区evaluatedzoneofthelaminateboard 层压板内相邻受热区之间的区域
GB/T4588.4一2017 3.5 分层delaminatiom 印制板上绝缘基材层间、基材与导电箱间或内部任何平面间的分离现象 3.6 起泡blister -种表现为层压板任意基材的任意层之间、基材与导电箔或与保护涂层间的局部膨胀和分离形式的分层应用等级符合本部分的产品分为三个应用等级采购方有责任在其合同或采购文件中规定每种产品的等级要求,并且当必要时应指出特定参数的例外要求具体分级如下级一般电子产品 a 对外观要求较低而主要要求印制板有完整的功能的产品,包括消费类产品,某些计算机及其外部设备耐用电子产品 b2级要求高性能、较长使用寿命以及不间断工作的非关键性设备用产品,包括通讯设备,复杂的商用机器、仪器 3级高可靠性电子产品持续工作于严酷环境的、不能停机的或用于生命维持系统的、需要时可以随时工作的关键性设备用产品,其对加工印制板使用的材料、工艺、检验和试验都有更高的要求 5 检验方法及要求 5.1总则除另有规定外,刚性多层印制板应符合本部分规定的特定性能等级的所有要求 5.2优先顺序当本部分的要求与其他文件要求有矛盾时,文件采用的优先顺序如下: a 印制板采购文件; b 适用的印制板分规范; 印制板总规范; c d 其他文件 5.3材料 5.3.1通则按本部分提供的印制板所使用的所有材料应符合印制板采购文件的规定如果对印制板的材料没有明确的规定,承制方应使用符合本部分规定的性能要求的材料在满足印制板性能要求条件下,应最大程度采用可重复利用、可回收或环保型材料,以有助于清洁生产和降低整个产品生命周期的成本 5.3.2层压板及多层板用粘结材料除另有规定外,刚性覆金属箔层压板和刚性未覆箱层压板应符合GB/T4725的规定粘接材料
GB/T4588.4一2017 预浸材料或半固化片)应符合SI/T11050的规定 5.3.3金属箔铜箱应符合GB/T5230的规定如对于印制板的功能有重要影响,则铜箔类型,铜箔等级、厚度、粘接增强处理以及箔轮廓应在布设总图中加以规定 5.3.4阻焊层当规定采用阻焊层时,应符合S/T10309的规定 5.3.5标识油墨标识油墨应为永久性、非扩散性的聚合物油墨标记油墨应可以经受在以后制造过程中的焊剂清洁溶剂焊接、清洗过程和涂覆过程的处理当采用导电性标记油墨时,标记油墨应作为印制板上的导电元件来对待 5.4设计印制板应符合相关设计规范的要求除另有规定外,如果印制板采购文件中对个别设计参数没有做出规定,印制板的设计应按照GB/T4588.3的规定测试图形的设计、数量、位置和用途应按照 s20828-2002的相关要求进行,并反映印制板的最薄弱的环节 5.5外观和尺寸 5.5.1外观和尺寸的检验 5.5.2到5.5.7中的外观要求应按GB/T46772002中5.1和5.2的方法进行检验检验应在放大倍数最小为3倍的光学仪器下进行,如果有不清楚的缺陷,可以改用更高放大倍数的光学仪器(如 10倍来检验如果采购文件有特殊要求,应按采购文件规定的放大倍数的光学仪器对于有尺寸要求的精确测量,应采用满足精度要求的量具可采用带十字标线和刻度的光学仪器如果采购文件有特殊要求,应按采购文件规定的放大倍数的光学仪器 5.5.2基材 5.5.2.1板边缘除另有规定外,成品印制板边缘出现的缺陷如缺口,碎屑、分层或晕圈,其渗透深度应不超过边缘与最近导线距离的50%或2.5mm(两者取较小值) 边缘应切割整洁,没有金属毛刺对于非金属毛刺只要不会脱落或不影响安装和功能,则可以接收有分离槽的拼板应符合印制板元器件安装后分离为单板的要求 5.5.2.2表面缺陷可以接受的表面缺陷例如划痕、麻点、压痕、,加工痕迹、切口、显布纹)应满足下列要求缺陷未使导线之间桥接; aa b)缺陷未使导线之间的绝缘间距减少到小于规定的最小导线间距 5.5.2.3表面下缺陷可以接受的表面下缺陷(例如起泡、分层、外来夹杂物晕圈、空洞等)应满足下列要求缺陷未使导线之间桥接; a
GB/T4588.4一2017 b 在印制板的任一面上受缺陷影响的面积不大于该面面积的2% e 缺陷未使导电图形间的绝缘间距减少到小于规定的最小导体间距; d 试验(例如模拟返工、热应力)结束后缺陷没有扩大; 在电路区域,外来夹杂物的最长尺寸不大于0.8mm 在非电路区域,外来夹杂物的长度无 e 要求 fD 导线间或镀覆孔之间,缺陷跨距不大于其间距的25%; 粘接增强处理区域(黑/棕化层)呈现色差或色斑是可接收的,但不能超出总面积的10% 8 5.5.2.4白斑除另有规定外或高电压场合,白斑是可接收的 5.5.2.5粉红圈除另有规定外,粉红圈是可接收的 5.5.3 导电图形 5.5.3.1 外层环宽 5.5.3.1.1支撑孔最小外层环宽支撑孔最小外层环宽的要求如下(见图1) 1级产品允许有不超过180"的破环,且如果破环发生在焊盘与导体的连接区,导体宽度的减少 a 不大于布设总图或生产底版中标称的最小导线宽度的30% 2级产品破环不超过90",且如果破环发生在焊盘与导体的连接区,导体宽度的减少不大于工 b 程图纸或生产底版式标称最小导体宽度的20%;当未破环时,导线连接处应不小于0.05mmm 或最小线宽(两者取较小值) 3级产品环宽不小于0.05mm 测量区域内的环宽由于诸如麻点,凹痕、缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在,最小外层环宽最多允许减少20% >0.05mm <180且>70° <90”且>80°" >0.05mm >0.05mm 二级三级图外层环宽 5.5.3.1.2非支撑孔外层环宽非支撑孔外层环宽的要求如下: 1 a 级产品允许有不超过90"的破环,且如果破环发生在焊盘与导体的连接区,导体宽度的减少不大于工程图纸或生产底版中标称最小导体宽度的30%;
GB/T4588.4一2017 b)2级产品允许有不超过90°的破环,且如果破环发生在焊盘与导体的连接区,导体宽度的减少不大于工程图纸或生产底版中标称最小导体宽度的20%; 3级产品任意方向的环宽不小于0.15mm 测量区域内的最小外层环宽,由于诸如麻点、凹坑,缺口、针孔或斜孔等缺陷的存在,可以再减少20% 5.5.3.2导电图形与基材的粘合和焊盘起翘未经热应力试验的成品印制板不应存在任何导电图形与基材剥离或起翘,且不应出现任何连接盘起翘现象 5.5.3.3导电图形缺陷导电图形应无断裂、裂缝或撕裂除另有规定外,导线上任何缺陷如边缘粗糙、缺口、针孔、切口或露基材的划伤等的组合的要求如下 1 1级产品缺陷总长度不应大于导线长度的10%或25mm,两者取较小值; aa b)2级产品和3级产品缺陷总长度不应大于导线长度的10%或13mm,两者取较小值 5.5.3.4最终镀涂层导电图形的最终镀涂层的要求如下 1级产品和2级产品非炽接区域允许导体表面有5%的导体表面露铜 aa b)3级产品非焊接区域允许导体表面有1%的导体表面露铜导体的垂直边缘不要求完全覆盖，且不允许镀涂层从导电图形表面起翘和分离此外,导电图形表面的焊料或其他镀层不允许出现锡须 5.5.3.5导线间距导线间距应符合布设总图的规定,且在布设总图规定的公差范围内除另有规定外,导线间距的要求如下 1级产品和2级产品允许布设总图中规定的导线标称间距因加工造成缩小,但不得超过导线间距的30%; 3级产品,允许布设总图中规定的导线标称间距因加工造成缩小,但不得超过导线间距的20% b 5.5.3.6导线宽度导线宽度应符合布设总图的规定,且在布设总图规定的公差范围内除另有规定外,导线宽度的要求如下 1级产品允许由于对位不良或孤立的基材暴露(例如:边缘粗糙、缺口、针孔和划痕)使导线宽 a 度减少,但不得超过导线宽度的30%; b)2级产品和3级产品允许由于对位不良或孤立的基材暴露(例如;边缘粗糙、缺口、针孔和划痕)使导线宽度减少,但不得超过导线宽度的20% 5.5.3.7导线厚度导线厚度应符合布设总图的规定,且在布设总图规定的公差范围内除另有规定外,导线厚度的要求如下 1级产品允许由于孤立的基材暴露(例如:边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕)使导线厚度减 a 少,但不得超过导线厚度的30%; 2级产品和3级产品允许由于孤立的基材暴露(例如:边缘粗糙、缺口、针孔、凹陷和划痕)使导 b 线厚度减少,但不得超过导线厚度20%
GB/T4588.4一2017 5.5.3.8表面连接焊盘 5.5.3.8.1 矩形表面贴装焊盘焊盘应符合布设总图的规定,且在布设总图规定的公差范围内除另有规定外,矩形表面贴装盘的要求如下 1级产品沿焊盘外部边缘的缺陷,如缺口、凹痕、针孔等,不应超过焊盘长度或宽度的30%,且 a 缺陷不应侵占矩形焊盘的完好区域,并且在完好区域内最多允许1个可见的电测试探针压痕; b)2级产品和3级产品沿媒盘外部边缘的缺陷,如缺口,凹痕、针孔等,不应超过焊盘长度或宽度的20%,且缺陷不应侵占表面贴装焊盘的完好区域,并且在完好区域内最多允许1个可见的电测试探针压痕注完好区域是指焊盘中央宽度的80%乘以长度的80%的范围 5.5.3.8.2圆形表面贴装焊盘焊盘应符合布设总图的规定,且在布设总图规定的公差范围内除另有规定外,矩形表面贴装焊盘的要求如下 1级产品沿焊盘外部边缘的缺陷,如缺口、凹痕、针孔等,不应超过焊盘周长的30%,且缺陷不 a 应侵占表面贴装焊盘的完好区域: b)2级产品和3级产品沿焊盘外部边缘的缺陷,如缺口、凹痕、针孔等,不应超过焊盘周长的 20%,且缺陷不应侵占圆形焊盘的完好区域注;完好区城是指以媒盘直径的中点为中心,媒盘直径的80%以内的区域 5.5.3.8.3金属线键合盘焊盘应符合布设总图的规定,且在布设总图规定的公差范围内除另有规定外,金属线键合盘的要求如下;完好区域内应当没有违反0.8mRMS粗糙度要求的凹痕、结瘤、划痕、可见的电测试控针压痕或其他缺陷注:完好区域是指以金属线键合盘为中心,焊盘长度的80%乘以焊盘宽度的80%范围以内的区域 5.5.4基准尺寸成品印制板的基准尺寸要求应符合布设总图规定如果布设总图中未规定基准尺寸要求,则应符合S20810的规定 5.5.5孔径与孔位精度印制板采购文件中应规定孔径与孔位精度镀覆孔内的结瘤和镀层粗糙所引起孔径的减少不得小于采购文件中规定的最小孔径 5.5.6阻焊层 5.5.6.1覆盖性可以接收的阻焊层覆盖缺陷(例如起泡、跳印、空洞、麻点和露导体等)应满足以下要求要求被阻焊层覆盖的导电图形不应裸露若需用阻焊剂修补以覆盖这些区域时,应采用与原 a 有阻焊剂相容并具有同等耐焊接性与耐清洗性的材料进行除非该导线间区域有意留有空白,例如留作测试点或供某些表面安装器件,否则含有平行导线 b 的区域中阻焊层的缺陷不应裸露相邻导线元件下的导线不应裸露,如果必须裸露,则需要采取其他电绝缘措施如果元件的图形不易识
GB/T4588.4一2017 别,元件所覆盖的区域应在采购文件中标明 d)非电路区阻焊层允许存在麻点与空洞间距紧密的表面安装连接盘之间阻焊层的覆盖应符合采购文件的规定; e 当设计要求阻焊层覆盖至印制板边缘时,加工后沿板边缘阻焊层的碎裂或起翘不应侵人超过 fD 1.25 nmm或至最近导线距离的50%,两者取较小值 5.5.6.2色差已固化阻焊层下面金属表面色差是可接受的 5.5.6.3重合度阻焊层应与连接盘或接线端子图形重合以符合相关规定的要求如果对重合度没有规定,则应符合以下要求阻焊层与镀覆孔的连接盘(需进行焊接连接的镀覆孔)的不重合应不使外层环宽碱小到低于规 a 定的要求; b 阻焊剂不应侵人需进行焊接连接的镀覆孔内壁或其他表面图形例如连接器插头或非镀覆孔焊盘); 阻焊剂允许进人不需要焊接引线的镀覆孔或导通孔 c 除非规定允许部分阻焊层覆盖,测试点(用于组装件测试)不应有阻焊层; d e 不含镀覆孔的连接盘,例如表面安装连接盘或球栅阵列连接盘,应符合以下要求: 当节距等于或大于1.250mm时,偏位不应使阻焊层侵人连接盘超过0.050 ;当节距 mm; 小于1.250mm时,阻焊层侵人连接盘不应超过0.025mm 侵人可以发生在表面安装连接盘的相邻边上,但不可发生在其两对边上; 球栅阵列连接盘上,如连接盘是由阻焊层限定的(见图2),偏位允许连接盘上的阻焊层有 90'破环;如连接盘是由铜箔限定的(见图3),除连接导线处外,不允许阻焊层侵人连接盘连接盘阻焊类图2阻焊膜限定的焊盘连接盘阻焊膜图3铜箔限定的焊盘
GB/T4588.4一2017 5.5.6.4阻焊层厚度阻焊层厚度应由供需双方商定 5.5.6.5阻焊层固化阻焊层固化后不应呈现黏性,若有起泡或分层,应符合下列要求 1级产品缺陷未导致导线之间桥接; a b)2级产品和3级产品缺陷每面最多两处,最长尺寸为0.250 导线间的绝缘间距的减少不 mm，超过25% 5.5.7标识每块印制板、每块质量评定的印制板以及每套用于质量一致性试验的印制板都应当根据要求印上标识如果由于印制板尺寸和空间的限制,无法在印制板上完整提供上述标识时,可以通过其他形式或与顾客协商应当采用与生产导体图形相同的工艺或采用永久性的防霉油墨或涂料等方法制作标识导电性标识,无论是蚀刻铜还是导电油墨都应视为电路的导电元素,并且应符合最小导电间距要求所有标识都应与材料和元件相匹配,经过全部试验后仍能辨认,不允许出现整体或部分的褪色,移位或缺失)、模糊不可辨,并且在任何情况下都不应影响印制板的性能 5.6结构完整性 5.6.1热应力 5.6.1.1热应力的检验试样应按GB/T46772002中9.2.3的测试方法进行热应力试验,测试条件为288C士5C,10'+s 1次 lm以下的镀层厚度不用显微剖切技术测量 5.6.1.2热应力的要求热应力试验后,在100士5倍的放大倍率下检查镀覆孔的金属箱、镀层完整性、层压板厚度,金属箱厚度,电镀层厚度、叠层方向、层压和镀层空洞等,应无新缺陷增加,并且原有缺陷应无放大仲裁检验应在200士5倍的放大倍率下进行 5.6.2显微剖切总则 5.6.2.1 热应力试验后,对于显微剖切的测试应按GB/T4677一2002中8.3.2的方法进行,应在孔中心偏差士10%的垂直平面上进行镀覆孔的显微剖切,一个显微剖切至少应包括三个镀覆孔 5.6.2.2内层环宽 5.6.2.2.1内层环宽的检验采用切片测量的方法,除另有规定外,内层孔环的测量应从钻孔的内侧到连接盘的边缘(见图4) 如在垂直剖切样品中发现内层孔环有破环,但是不能确定破环的程度,需要通过不同方向的显微切片比较来判断破环后导体宽度的最小值和最小内层环宽(见图5).
GB/T4588.4一2017 内层环宽测撤图4孔环测量注:只有在B切刚的显微切片才能看到孔环的减小如果沿着AA切割安装,显微切片就像此图如果沿着n8切割安装,显微切片就像此图 b c)如果沿着CC切割安装,显微切片就像此图图5不同方向观察的最小环宽 5.6.2.2.2内层环宽的要求最小内层环宽应符合下列要求:
GB/T4588.4一2017 1级产品和2级产品允许破环,且破环未使焊盘与导线的连接区宽度减小至低于5.5.3.6所规 a 定的宽度; b3级产品环宽不小于0.025mm 注由于受布线空间的限制,设计中可能会有一些不同尺寸的非功能性连接盘,则不要求满足最小环宽要求 5.6.2.3镀涂层厚度 5.6.2.3.1 镀涂层厚度的检验检验方法为用显微剖切或适当的电测试装置测量测试镀覆孔应记录孔每侧孔壁的平均厚度玻璃纤维突出导致的局部区域铜厚度减薄应符合最小厚度的规定,测试应从玻璃纤维突出的末端到孔壁如果某一区域铜厚度小于最小值规定,应认为是空洞 5.6.2.3.2镀涂层厚度的要求镀涂层厚度应符合表1或采购文件中规定的要求表1镀涂层厚度要求序号镀涂层 1级 2级 3级覆盖且可媒覆盖且可媒覆盖且可媒裸铜表面焊料涂覆电镀锡铅(热熔)(最小厚度覆盖且可焊覆盖且可焊覆盖且可焊电镀锡铅(非热熔)(最小厚度) 8.0m1 8.04m 8.0m 板边连接器及非焊接区镀金层(最小厚度 0.84m 0.8Mm 1.3m 炽接区镀金层(最大厚度 0.454m 0.45丝m 0.45Anm 导线结合区镀金层(超声波压媒)最小厚度) 0,05m 0.054m 0.05m 导线结合区镀金层(热压焊)(最小厚度》 0.34mm 0.34m 0.8m 板边连接器镀镍层(最小厚度》 2.04m 2.5m 2.54mm 导线结合区镀镍层超声波压焊)(最小厚度 3.0Am 3.0m 3.04nm 导线结合区镀镍层(热压焊)(最小厚度) 3.04nm 3.04m 3.0Am ll 有机可焊性保护剂(OSP 覆盖且可焊覆盖且可焊覆盖且可焊 12 化学浸镍层(最小厚度 3.04mm 3.0mm 3.04nm 13 0.05nm 0.05m 0.05Hm 化学浸金层最小厚度覆盖且可媒化学浸银覆盖且可炸覆盖且可炽 15 化学没锡覆盖且可焊覆盖且可焊覆盖且可焊 l6 表面和孔内铜镀层(大于2层的埋孔,平均最小值 20Anm1 20丝m 254m 表面和孔内铜镀层(大于2层的埋孔,单点最小值) 8nm 184m 20m 微孔(盲孔和埋孔,平均最小值 124m1 12丝m 12丝nm 18 微孔(盲孔和埋孔,单点最小值 9 10mm 104m 104m 20 2层的埋孔芯板(平均最小值 134mm 15Amm 15m 2！ 2层的埋孔芯板(单点最小值) l4m 134m 134m 22 包覆铜(大于2层的埋孔、镀覆孔和盲孔 AABUS 124m 5Am AABUS 包覆铜(微导通孔,盲孔和埋孔 23 5Am 64m 24 包覆铜(2层的埋孔芯板 AABUS 5Am 7m 10
GB/T4588.4一2017 5.6.2.4导线厚度 5.6.2.4.1外层导体最小厚度 5.6.2.4.1.1外层导体最小厚度的检验检验方法为切片测量,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2执行,同时切片推荐从板中心和边缘截取 5.6.2.4.1.2外层导体最小厚度的要求加工后成品印制板外层导体(铜箔加电镀铜)的最小总厚度应符合表2的规定当采购文件规定了导体厚度或公差范围时,外层导体厚度应符合规定值或在规定的公差范围内表2外层导体最小厚度外层导体最小总厚度基体铜箔的厚度 m 单位面积重量(厚度) m 1级和2级 3级 1/8oz[5.lm] 5.0 23.1 28.l l/4oz[8.54m] 9,0 26.,2 31.2 3/8oz[12m] 2.0 29.3 34.3 1/2oz[17.1m] 17.2 33,4 38.4 1oz[34.3Hm] 34.3 47.9 52.9 2oz[68.64m] 68.6 78.7 83.7 3oz[102.94m] 03,0 108.6 113,6 4oz[137.2m] 137.0 139.5 l44.5 注:基体铜箔厚度超过4oz[137.2m]时,每增加35m,则允许在标称基体铜箔厚度减少10%后的基础上再减少6wm 5.6.2.4.2内层铜箔最小厚度 5.6.2.4.2.1内层铜箔最小厚度的检验检验方法为切片测量,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2执行,同时切片推荐从板中心和边缘截取 5.6.2.4.2.2内层铜箔最小厚度的要求成品印制板的内层铜箔最小厚度应符合表3的要求当采购文件规定了内层铜箔的厚度或公差范围时,内层铜箔厚度应符合规定值或在规定的公差范围内 11
GB/T4588.4一2017 表3内层铜箔最小厚度基体铜箱的厚度内层铜箔最小厚度重量(厚度 m Am 5.0 1/8oz[5.lm 3.I 1/4oz[8.5 9,0 6.2 Am 3/8o[12m 12.0 9.3 1/2oz[17.1lm] 17.2 1l.4 1o[34.34m] 34.3 24.9 2oz[68.6Hm] 68,6 55.7 3oz[102.9m] 103.0 86,6 137.0 117.5 4oz[137.2pm 注，基体铜箱厚度超过4od[137.2wm]时.每增加35em,则允许最小内层铜箔厚度减少13m. 5.6.2.5孔壁镀层 5.6.2.5.1 镀层空洞 5.6.2.5.1.1镀层空洞的检验检验方法为切片观察,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2执行,同时切片推荐从板中心和边缘截取 5.6.2.5.1.2镀层空洞的要求除另有规定外,铜镀层厚度应符合适用设计标准的要求可以接受的镀覆孔的铜镀层空洞应符合下列要求: 对于1级产品,每块测试附连板或成品板的镀层空洞不论大小应不多于三个,对于2级产品和 a 3级产品,每块测试附连板或成品板的镀层空洞不论大小应不多于一个; b)镀层空洞的长度不应大于印制板总厚度的5% 在内层导电层和孔壁的界面上不应有镀层空洞 c d 镀层空洞小于或等于圆周的90" 5.6.2.6其他镀层缺陷 5.6.2.6.1其他镀层缺陷的检验检验方法为切片观察,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2执行,同时切片推荐从板中心和边缘截取 5.6.2.6.2其他镀层缺陷的要求允许存在没有使镀层厚度和孔径减少到低于相关详细规范或文件要求的最低要求的孔壁镀瘤电镀折痕、电镀夹杂物电镀加强的突出物等缺陷 12
GB/T4588.4一2017 5.6.2.7芯吸 5.6.2.7.1芯吸的检验检验方法为切片测量,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2执行,同时切片推荐从板中心和边缘截取 5.6.2.7.2芯吸的要求芯吸不能使导线间距减小到低于规定的最小间距要求,且需要满足以下要求 1级产品允许的铜镀层芯吸不超过0.125 mm b)2级产品允许的铜镀层芯吸不超过0.100 mm; c 3级产品允许的铜镀层芯吸不超过0.080 mm 5.6.2.8金属层裂缝 5.6.2.8.1金属层裂缝的检验检验方法为切片观察,具体方法按GB/T46772002中8.3.2执行,同时切片推荐从板中心和边缘截取 5.6.2.8.2金属层裂缝的要求对于1级,2级、3级产品镀涂层和内层铜箔都不允许有裂缝,外层基铜的裂缝不延伸到镀层铜则可以接受 5.6.2.9最小介质层厚度 5.6.2.9.1最小介质层厚度的检验检验方法为切片测量,具体方法按GB/T46772002中8.3.2执行测量介质层厚度应取铜箔和介质材料界面的中值,图6提供了测量最小介质层厚度的范例最小介质层厚度图6最小介质层厚度测量示意图 5.6.2.9.2最小介质层厚度的要求最小的介质层厚度应在采购文件中规定最小介质层厚度建议为0.030mm,但宜采用低粗糙度铜箫并考虑工作电压,以免引起层间击穿 13
GB/T4588.4一2017 如果最小的介质层厚度和增强材料层数没有指定,最小的介质层厚度应为0.090mm,增强材料层数可以由供方选择 5.6.2.10凹蚀 5.6.2.10.1凹蚀的检验检验方法为切片测量,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2执行,同时切片推荐从板中心和边缘截取 5.6.2.10.2凹蚀的要求当布设总图有规定时,印制板在镀覆前应进行凹蚀,以便从钻孔孔壁侧向除去树脂及/或玻璃纤维凹蚀至少应对每个内层导体的上表面或下表面(或两者)发生作用除另有规定外,凹蚀深度最小值应为0.005mm,最大值应为0.080mm,最佳凹蚀深度为0.0131 mm(见图7). 最大凹蚀一最小蚀铜箱 -最佳凹蚀图7凹蚀示意图 5.6.2.11 负凹蚀 5.6.2.11.1负凹蚀的检验 -202中8.32执行,同时切片推荐从板中心和边缘检验方法为切片测量,具体方法按GB/T4677 截取 5.6.2.11.2负凹蚀的要求当要求凹蚀时,不允许有负凹蚀当发生负凹蚀时,负凹蚀应满足以下要求(见图8) 1级产品和2级产品负凹蚀量“X”不允许超过0.025nmm; a 3级产品负凹蚀量"x"不允许超过00mm b 1级、2级、3级产品最大凹蚀量“Z”不能超过“X”值的1.5倍 14
GB/T4588.4一2017 孔壁内层铜纳图8负凹蚀示意图 5.6.2.12去钻污 5.6.2.12.1去钻污的检验去钻污的检验方法为切片测量,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2的规定除另有规定,切片应从板中心和边缘截取 5.6.2.12.2去钻污的要求去钻污是指除去钻孔过程中形成的树脂残留物当未规定凹蚀时,孔壁应无树脂钻污,且去钻污产生的凹蚀不允许超过0.025mm. 5.6.2.13孔壁导体分离 5.6.2.13.1孔壁导体分离的检验孔壁导体分离的检验方法为切片观察,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2的规定同时切片推荐从板中心和边缘截取 5.6.2.13.2孔壁导体分离的要求除沿着外层饷箔的垂直边缘外,孔壁导体与内层的界面之间应无分层或污染沿着外层铜箔的垂直边缘允许导电界面分层,出现这种分层现象不应被拒收,但应满足孔径尺寸要求注:导电界面是指孔壁镀层或涂层与铜箔或金属箔表面之间的连接处镀层和涂层间的接触面,如化学镀铜、直接电镀铜化学替代物和电镀铜(不论整板镀或图形镀)也视为导电界面 5.6.2.14层压空洞及检验方法 5.6.2.14.1层压空洞的检验检验方法为切片观察,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2执行,同时切片推荐从板中心和边缘截取 5.6.2.14.2层压空洞的要求当出现层压空洞时,应满足以下要求 1级产品层压板评价区即B区)不应有任一方向尺寸超过0.150 的层压空洞; a mm 15
GB/T4588.4一2017 b2级产品和3级产品层压板评价区即B区)不应有任一方向尺寸超过0.080mm的层压空洞; c 级、2级、3级产品两相邻镀覆孔间同一平面上的多个空洞的综合长度不应超过上述限度两个非连通的导线间的空洞,不论垂直或水平方向,均不应使导体绝缘间距减小到小于最小介电厚度(见图9) 层压板空剂层压板层压板评价区见注2 评价区镀层空洞分层/起泡见注3 “B区 “B区树脚凹物分界线！见注2 的空洲层压板空湖最大.08" 最大.08mm 最大0.08" 8mm mm 最大o.0m [o.0031in] [0.0031in] [o.0031in] 0.0o31m 见注1 见注1 见注D 见注1 铜拾和装层锅精和锁层锅怕和锁层评价区评价区迷价区最大O.08mm “A区”" “A区” fo.003 1n 受热区最大尺寸受热区受热区注1受热区是指从内层或外层中最靠外的媒盘边缘向层压板延伸0.08mm所包含的区域注2经过热应力或模拟返工后,A区内出现的层压板异常或暇疵不做评价如图所示,跨连了A区和B区或完全在B区内的分界线上的空洞/裂缝则应当满足5,6,2.14.2的要求注3:A区和B区均进行分层/起泡的评定图9镀覆孔显微剖切剖面图(三个镀覆通孔 5.6.2.15基材裂缝 5.6.2.15.1基材裂缝的检验检验方法为切片观察,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2的规定除另有规定,切片应从板中心和边缘截取 5.6.2.15.2基材裂缝的要求当出现基材裂缝时,应满足以下要求 1级产品裂缝从A区伸人B区,或整个在B区,其长度不应超过0.150mm; a b) 2级产品和3级产品裂缝从A区伸人B区,或整个在B区,其长度不应超过0.080mm; c 级,2级、3级产品两相邻镀覆孔间同一平面上的多个裂缝的综合长度不应超过上述限度两个非连通的导线间的裂缝,不论垂直或水平方向,均不应减少其最小介电间距(见图9) 5.6.2.16分层或起泡 5.6.2.16.1分层或起泡的检验检验方法为切片观察,具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2的规定除另有规定,切片应从板中心和边缘截取 16
GB/T4588.4一2017 5.6.2.16.2分层或起泡的要求分层或起泡应满足以下要求 1级产晶如果存在分层或起泡,则按5.523的规定分析整个印制板 b 2级产品和3级产品,不应有分层或起泡 5.6.2.17连接盘起翘 5.6.2.17.1连接盘起翘的检验检验方法为目视检验与切片测量相结合,其中目视检查的具体方法按GB/T4677一2002中5.1和 5.2的规定执行,而切片测量的具体方法按GB/T4677一2002中8.3.2的规定执行除另有规定,切片应从板中心和边缘截取 5.6.2.17.2连接盘起翘的要求交收态的成品印制板不应有任何连接盘起翘现象通过模拟返工、热应力或温度冲击后,从基材表面到连接盘或焊盘边缘底部的最大起翘应不大于连接盘总厚度连接盘总厚度等于该连接盘上金属箔和铜镀层厚度总和 5.6.2.18钉头 5.6.2.18.1钉头的检验检验方法为切片观察 5.6.2.18.2钉头的要求钉头不应超过内层铜箔厚度的1.5倍 5.6.2.19树脂凹缩 5.6.2.19.1树脂凹缩的检验检验方法为切片观察 5.6.2.19.2树脂凹缩的要求热应力测试后的树脂凹缩都有是可接受的 5.6.2.20盖覆电镀 5.6.2.20.1盖覆电镀的检验检验方法为切片观察 5.6.2.20.2盖覆电镀的要求盖覆电镀需要符合表4的要求 17
GB/T4588.4一2017 表4盖覆电镀要求项目 1级 2级 3级铜盖覆 AABUS 54m 124m 填塞后的导通孔最大凹陷 AABUS 127m 76从m AABUs 填塞后的导通孔最大凸起 50Mm 504m 5.7化学性能 5.7.1清洁度 5.7.1.1清洁度的检验印制板清洁度应按GB/T4677一2002中第10章规定的方法执行,主要是通过萃取液清洗试样表面并测量收集液的电阻率,计算出表示印制板污染程度的单位面积上的氧化钠含量 5.7.1.2清洁度的要求除另有规定外,涂覆阻媒层前/后板面的离子污染度应不超过1.56gg/em'(叙化的当量). 5.7.2耐溶剂性 5.7.2.1耐溶剂性的检验按GB/T4677一2002中8.5规定的方法执行,主要是采用室温下的溶剂,用溶剂淹没试样,然后用 -块毡垫按照规定的方法磨擦试样的表面 5.7.2.2耐溶剂性的要求除另有规定外,试样(含试样上的标记)应无任何分层或起泡 5.7.3铜镀层特性 5.7.3.1伸长率 5.7.3.1.1伸长率的检验铜镀层伸长率应按附录B的方法检验具体计算见式(B.4) 5.7.3.1.2伸长率的要求伸长率应不小于12% 5.7.3.2抗拉强度 5.7.3.2.1抗拉强度的检验具体计算见式(B.1),.式(B2)和式(B.3. 铜镀层抗拉强度测试应按附录B的方法检验 5.7.3.2.2抗拉强度的要求抗拉强度应不小于248MPal 18
GB/T4588.4一2017 5.8物理性能 5.8.1镀层附着力 5.8.1.1镀层附着力的检验镀层附着力测试应按GB/T4677一2002中8.1.1的方法进行,主要是用手指把不脱胶的测试胶带的胶面压到被测镀层面积至少1cm的部位上,并排除全部空气,放置10s,然后用手加一个与镀层表面垂直的力,迅速将胶带拉下 5.8.1.2镀层附着力的要求除镀层增宽、镀层突沿或镀屑外,应无导电图形或铜镀层保护层(镀层或涂层)从印制板测试试样脱离的现象 5.8.2阻焊层附着力 5.8.2.1 阻焊层附着力的检验阻焊层附着力应按SJ/T103091992中5.3.8.1的方法B执行,但不进行浮焊处理 5.8.2.2阻焊层附着力的要求可以接受的已固化阻媒层从基材、导线和连接盘表面脱离的最大百分数应不超过下面的规定裸铜和基材上:10%(1级产品),5%(2级产品),0(3级产品); a b) 难熔融金属上如镍或金);25%(1级产品),10%(2级产品),5%(3级产品) 熔融金属上(如电镀锡错炽料涂层、钢、泌等):50%(1级产品),25%(2级产品),10%(3级产 c 品. 5.8.3弓曲和扭曲 5.8.3.1弓曲和扭曲的检验弓曲和扭曲测试应按GB/T4677一2002中7.3.2的方法执行,可以使用计算法,也可以使用塞规法计算扭曲时,公式中的长度!为对角线长度 5.8.3.2弓曲和扭曲的要求使用表面安装元件的印制板允许的最大弓曲和扭曲应为0.75%,其他印制板为1.5% 含有在组装后分开的多块印制板的拼板,应以拼板的形式进行评定 5.8.4模拟返工 5.8.4.1模拟返工的检验模拟返工应按GB/T4677一2002中9.2.4的方法执行烙铁头温度应在232C一260C之间;应进行5次焊接循环,每次焊接要用新引线 5.8.4.2模拟返工的要求对印制板测试试样进行模拟返工后进行显微剖切检验,应符合5.6.2中规定的相应的性能要求 19
GB/T4588.4一2017 5.8.5可焊性 5.8.5.1 孔可焊性 5.8.5.1.1孔可焊性的检验孔可焊性测试应按GB/T4677一2002中8.2的方法执行 5.8.5.1.2孔可焊性的要求试验后,焊料应润湿到孔顶部周围的连接盘上,并应完全润湿孔壁,不允许有不润湿或露基底金属未完全填满孔是可接受的,即未完全填满的孔中的焊料相对于孔壁的接触角小于90' 板厚与孔径比大于5的印制板,镀覆孔的可焊性应由供需双方商定 5.8.5.2表面可焊性 5.8.5.2.1表面可焊性的检验表面可焊性测试应按GB/T4677一2002中8.2的方法执行 5.8.5.2.2表面可焊性的要求试验后,试样表面的95%应润湿,且试样不应有分离,导电图形不应有其他形式的损坏 5.8.6非支撑孔焊盘的拉脱强度非支撑孔的拉脱强度的检验 5.8.6.1 非支撑孔的拉脱强度测试应按照GB/T46772002中7.2.1的方法进行,主要是将一定规格的金属丝焊接到待测焊盘上,然后以于待测焊盘的力拉金属丝 5.8.6.2非支撑孔焊盘的拉脱强度的要求媒盘应能够经受2kg或35kg/em的拉力,两者取小值 5.9电性能 5.9.1连通性 5.9.1.1连通性的检验连通性检验应按GB/T4677一2002中6.2.2的方法进行 5.9.1.2连通性的要求每个电路的规定点都应该是电连通的对于复杂设计,当电路中任意点间通过的电流表明电阻值小于5Q或符合相关采购文件的规定值时,就认为是电连通的 5.9.2绝缘性 5.9.2.1绝缘性的检验电绝缘性检验应按照GB/T4677一2002中6.2.1的方法进行 20
GB/T4588.4一2017 5.9.2.2绝缘性的要求规定点之间不应该有短路评定时,分离导线之间通过电流确定的电阻值应保持在1MQ以上或符合相关采购文件的规定 5.9.3耐电压 5.9.3.1耐电压的检验耐电压试验应按照GB/T4677一2002中6.5的方法进行试验电压应加在每个导电图形所有公共部分及每个导线图形的相邻公共部分之间或应施加在每层导线图形之间及各相邻层电气上隔绝的图形之间 5.9.3.2耐电压的要求测试结果要求适用的附连测试板图形或成品板应符合表5的规定,导线之间或导线与连接盘间没有闪烁、火花放电或击穿表5耐电压测试电压项目 1级 2级与3级对于间距大于或等于80m时施加的电压 00*'VDc 无要求对于间距小于804m时施加的电压无要求 250tVD 持续时间无要求 30+” 5.10环境适应性 5.10.1湿热绝缘电阻 5.10.1.1湿热绝缘电阻的检验 1级和2级产品按GB/T4677一2002中6.4.1进行湿热绝缘电阻测试 3级产品应按GJB36oB2009中方法106规定的试验方法进行湿热绝缘电阻测试,且只进行1~ 6步骤的10个循环测试条件为500+”V的直流电 5.10.1.2湿热绝缘电阻的要求湿热绝缘电阻应满足以下要求 1级产品和2级产品在接受态的绝缘电阻应不小于500MQ: a b)3级产品的测试结果要求为初始和最终的绝缘电阻应不小于500MQ: 所有级别产品,测试完成后,试样应无超过5.6.2.16规定的起泡或分层 C 5.10.2 温度冲击 5.10.2.1 温度冲击的检验温度冲击试验应按G;JB360B2009中方法107中的试验方法进行测试,且在第1次和最后1次高温下测量的电阻变化小于10% 注;此要求只适用于3级产品 21
GB/T4588.4一2017 5.10.2.2温度冲击的要求在完成规定的测试后,印制板测试试样应符合以下要求按照5.5.1检验后,不允许出现5.5.2.3中规定的镀层裂缝、,起泡、微裂纹或分层等缺陷 a b) 按照GB/T4677一2002中8.3.2的方法对印制板测试试样进行显微剖切检验,并应符合5.6 规定的要求 5.11其他要求 5.11.1修复当供需双方达成一致,各级印制板上的电路修复是允许的但是,电路修复不能违反最小电气间距的要求 5.11.2返工各种级别的电路板都是允许返工的 6 质量保证规定 6.1通则按照本部分交付的刚性多层印制板应满足第4章和第5章的要求质量评定应符合GB/T16261一2017的要求质量评定可选用能力批准、鉴定批准或由承制方和顾客双方商定的其他质量评定方式能力批准和鉴定批准的要求和相关信息可以用于第二方、第三方的认证或承制方关于相应类型印制板的内部声明依据所选用的质量评定方式,质量评定程序可由能力鉴定检验、产品鉴定检验、质量一致性检验或合适的过程控制检验等检验方式构成能力鉴定检验通过能力鉴定单石的综合测试板(cTB附连测试板或合适的在制印制板(PPB)来完成产品的整定检验通过附连测试板或合适的在制印制板(PpB) 来完成 6.2检验条件检验应符合GB/T4677一2002(印制板测试方法)中第4章的要求 6.3能力批准除非另有规定,应在相关主管部门或权威机构认可的情况下采用此质量评定方式能力批准的程序按GB/T162612017附录A的规定细化后实施能力批准应通过鉴定检验证实其加工一类产品能力的符合性,包括产品能力和工艺能力除非另有规定,能力鉴定检验的检验项目、检验顺序、鉴定单元的综合测试板或测试图形的数量和允许失效数应符合6.4的规定除非另有规定,检验样品或测试图形按s208282002的要求在实际生产环境中制造中,其复杂性(印制板的层数、厚度、导线宽度和间距、图形复杂性、孔的尺寸、孔的数量、孔的类型、孔的位置以及这些参数的公差等)应能代表申请批准的产品能力和工艺能力除非另有规定,能力鉴定资格的维持应符合6.5的规定 6.4鉴定批准 6.4.1通则鉴定批准应符合GB/T16261一2017中附录B的要求鉴定检验应当在鉴定机构认可或由承制方 22
GB/T4588.4一2017 与顾客共同协商确定的实验室进行鉴定检验的试样应是由印制板正常生产中使用的材料,设备和工艺所生产的附连测试板或合适的成品印制板(PPB). 鉴定合格资格的保持周期为12个月如果检验结果表明已鉴定合格的产品不符合本部分的规定，或连续两个周期内已鉴定合格的产品未生产,则丧失鉴定合格资格 6.4.2样本大小提交鉴定检验的同一型号的成品印制板、附连测试板均为6个,且一个成品印制板只有一个图形 6.4.3检验程序按照表6给定的顺序进行检验表6检验项目及规定样本类型序号检验项目检验方法章条号检验要求章条号成品板附连测试板目视检查 5.5.2.1 板边缘 5.5.l 表面缺陷 5.5. 5.5.2.2 表面下缺陷 5.5.1 5.5,2.3 5.5.1 5.5.2.4 白斑粉红圈 5.5,1 5.5.2.5 导电图形与基材的 5,5,3.2 5,5,1 粘合和焊盘起翘标识 5,.5.1 5.5." 阻媒色差 5.5.1 5,5,6.,2 尺寸 5.5.4 基准尺寸 5.5.1 10 5.5.1 5.5.3,4 最终镀涂层 1 孔径与孔位精度 5.5.1 5.5.5 12 阻焊覆盖性 5.5.1 5.5.6.1 13 阻重合度 5.5.l 5.5,6.3 弓曲和扭曲及检 14 5.8.3.1 5,8.3.2 验方法物理性能 15 5.5,1 5.5.6.5 阻焊层固化镀层附着力及检 16 5.8.1.l 5,8.1.2 验方法阻媒层附着力及 1" 5.8.2.1 5.8.2.2 检验方法 23
GB/T4588.4一2017 表6(续样本类型序号检验项目检验方法章条号检验要求章条号成品板附连测试板导电图形 18 5.5.3.5 导线间距 5.5.1 19 导线宽度 5.5. 5.5.3.6 20 导线厚度 5.5.I 5.5.3.7 21 表面连接焊盘 5.5.1 5,5.3.8 导电图形缺陷 22 5.5.l1 5.5.3.3 外层环宽 23 5.5.1 5.5,3.l 电气性能 2 5,9.1.2 连通性及检验方法5.9.1. 25 绝缘性及检验方法5.9.2.1 5,9.2.2 26 耐电压及检验方法5.9.3.1 5.9.3.2 结构完整性外层导体厚度及 21 5.6.2.4.1.1 5.6.2.4.1.2 A、,B或A/B 检验方法热应力试验及检 28 5,6,1.1 5.6.1.2 A,B或A/B 验方法显微剖切的要求 29 A,B或A/B 5,6,2.1 5,6,2.,2 及检验方法内层环宽要求及 30 5.6.2.2.1 5.6.2.2.2 A、B或A/B 检验方法镀涂层厚度及检 37 5.6.2.3.1 5,6.2.3.2 A、B或A/B 验方法 32 阻煤层厚度 5.5.l 5.5.6. A、,B或A/B 内层铜箔厚度及 33 5.6.2.4.2.l 5,6.2.4.2.2" A、B或A/B 检验方法镀层空洞及检验 34 5.6.2.5.1. 5.6.2.5.1.2 A,B或A/B 方法其他镀层缺陷及 35 5,.6.2.6.1 5,6,2.6.2 A,B或A/B 检验方法 36 芯吸及检验方法 5.6.2.7. 5.6.2.7.2 A,B或A/B 金属层裂缝及检 37 5,6,2.8.1 5.6.2.8.2 A,B或A/B 验方法最小介质层厚度 38 5,6,2.9,1 5.6.2.9.2 A,B或A/B 及检验方法 24
GB/T4588.4一2017 表6(续样本类型序号检验项目检验方法章条号检验要求章条号成品板附连测试板其他要求表面可媒性及检 56 5.8.5.2. 5.8.5.2.2 验方法 57 E 湿热绝缘电阻 5.10.1.1 5.10.1.2 58 温度冲击 5.10.2.1 5.10.2.2 5.l1.1 59 修复 5.l1.l ×要求时 ×要求时 60 返工 5.l1.2 5.l1.2 注1，A,B.DE,G分别是指S20828一2002中的附连测试板类型注2:×表示选择成品板进行测试其中目视检查、尺寸、物理性能、导电图形和电气性能这5个小组里面的检验项目均为非破坏性检验,因此其对应的样本类型的所有样品即6个样品)都需要通过检验结构完整性里面的检验项目均采用显微剖切的方式进行检验,当样本类型为成品板时,任意选用6个成品板中的1个成品板来取切片当样本类型为附连测试板时,任意选用6个附连测试板中的1个附连测试板来取切片其他要求里面的检验项目均为破坏性检验,除孔可焊性和表面可焊性的抽样量一共为2个外,其他检验项目应依次在剩下的样品成品板或附连测试板)中选用1个来进行检验 6.4.4不合格若有一个检验项目中的一个样品(不管是成品板还是附连测试板)不合格,则产品鉴定失败,不能给予鉴定合格 6.4.5鉴定资格的保持为保持鉴定合格资格,每12个月承制方应向鉴定机构或用户提交涵盖下列内容的报告: a 质量保证大纲符合规定; b 产品的设计未作更改; 产品详细规范的要求未作会影响产品特性的更改(存在详细规范时) c d 质量一致性检验均合格 6.4.6鉴定资格的扩展 6.4.6.1 印制板类型某一特定复杂性和类型的印制板的鉴定合格可以扩展至该类型板中更低复杂性的全部导电图形 6.4.6.2基材类型基材的扩展按下述规定: FR-4型鉴定合格资格覆盖G-11型或FR-5型; a b GPY型鉴定合格资格覆盖所有其他类型玻纤布增强热固性聚酰亚胺树脂基材 GR型鉴定合格资格覆盖所有其他类型玻纤布增强热塑性树脂基材 c 26
GB/T4588.4一2017 ) GY型鉴定合格资格覆盖所有其他类型非玻纤布增强热塑性树脂基材; GX型鉴定合格资格覆盖GT型; ee fD GC型鉴定合格资格覆盖所有其他类型玻纤布增强热固性氢化酯树脂基材; 其他类型基材的鉴定合格资格仅适用该基材本身 g 6.5质量一致性检验 6.5.1总则质量一致性检验包括逐批检验(交付检验)和周期检验 6.5.2逐批检验 6.5.2.1检验批个检验批应由使用相同材料,采用相同工艺过程、相同结构或结构类似,在一个月内生产并一次提交检验的全部印制板组成具有所有下列共同特征的印制板为结构类似: 同类型的基材; aa b 同类型的印制板; 同类型的镀层和涂覆层; c 产品的复杂性相似 d 6.5.2.2可追溯性各检验批应保持可追溯性进行质量一致性检验的附连测试板应可追溯至相应的成品板 6.5.2.3检验项目按本部分生产和交付的印制板每批均应通过表7中规定的所有检验项目所有检验项目的检验顺序应按照表7所示序号依次进行因为附连测试板与成品板是一一对应的,因此其抽样方式也应与成品板保持一致当表7中指明为“抽样”时,使用表8中规定的C=0零验收数抽样方案表7中,抽样后括号内的数值就是表8中AQL值逐批检验样本类型检验频率检验要求检验方法序号检验项目章条号章条号成品板附连测试板 1级 2级 3级目视检查板边缘抽样(4 抽样(2.5)抽样(2.5 5.5.1 5.5.2.1 4.0 5.5.1 5.5.2.2 表面缺陷抽样(4.0抽样(2.5)抽样(2.5 表面下缺陷 5,5.2.3 抽样(4.0)抽样(2.5) 抽样(2.5 5.5.1 白斑 5.5.1 5.5.2.4 抽样(6.5抽样(4.0)抽样(4.0 粉红圈 5.5.1 5.5.2.5 抽样(6.5)抽样(4.0 抽样(4.0 导电图形与基材的粘合和媒盘 5.5.l 5,5,3.2 抽样(6.5)抽样(4.0 抽样(2.5 起翘 27

刚性多层印制板分规范GB/T4588.4-2017解读

刚性多层印制板是一种高密度电子元器件载体，广泛应用于通讯、计算机、消费电子等领域。为了保证产品质量和互换性，我国制定了刚性多层印制板的规范GB/T4588.4-2017。

基本概念

刚性多层印制板是由两个或两个以上导电层通过一定的层压工艺制成的，具有至少三个层次结构的板状制品。其中，内层导电层可作为信号传输层，外层导电层则可提供电源和接地功能。同时，刚性多层印制板还包括非金属基板、覆盖层、钻孔、金属化孔壁等组成部分。

技术指标

根据GB/T4588.4-2017规范，刚性多层印制板的技术指标主要包括以下方面：

材料：包括基材、导电层、覆盖层等
尺寸：板厚、线宽、孔径等
外观：表面平整度、孔壁质量、焊盘外形等
电性能：绝缘电阻、介电常数、热膨胀系数等
可靠性：耐热性、耐湿性、耐腐蚀性等

检验方法

为了保证刚性多层印制板的产品质量，GB/T4588.4-2017规范还明确了一系列的检验方法，其中包括外观检查、线路连通性测试、焊点强度测试、耐热性测试、耐剥离性测试等。通过这些检验方法，可以有效地评估刚性多层印制板的质量和可靠性。

总之，刚性多层印制板是一种广泛应用于电子领域的高端产品，其质量和可靠性对于电子产品的性能和寿命具有至关重要的影响。GB/T4588.4-2017规范的制定和执行，为刚性多层印制板的生产和应用提供了有效的技术保障。