GB/T26643.3-2015
无损检测闪光灯激励红外热像法第3部分：试块
Non-destructivetesting—Infraredflashthermography—Part3:Blocks
- 中国标准分类号（CCS）J04
- 国际标准分类号（ICS）19.100
- 实施日期2016-06-01
- 文件格式PDF
- 文本页数12页
- 文件大小654.65KB
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无损检测闪光灯激励红外热像法第3部分：试块
国家标准 GB/T26643.3一2015 无损检测闪光灯激励红外热像法 第3部分:试块 Non-destructivetesting一Infraredflashthermography一Part3:Blocks 2015-10-09发布 2016-06-01实施 中毕人民共和国国家质量监督检验检疫总局 发布 中 国国家标准化管厘委员会国家标准
GB/T26643.3一2015 目 次 前言 范围 规范性引用文件 术语和定义 试块类型 技术要求 检验方法 检验项目 标记 附录A资料性附录泡沫夹芯结构的分层和脱粘缺陷对比试块参考示例 参考文献 图1I型试块 图2型试块 图A.1泡沫夹芯结构示意图 图A.2泡沫夹芯结构实物图 图A.30.,224s时刻的原始热图 表1检测能力试块的检验项目 表2热激励均匀性检测试块的检验项目 表3对比试块的检验项目
GB/T26643.3一2015 前 言 GB/T26643《无损检测闪光灯激励红外热像法》分为以下几个部分: -第1部分:导则 -第2部分;检测规范; 第3部分;试块; -第4部分;检测系统 本部分为GB/T26643的第3部分
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本部分主要起草人:曾智、王迅、郭广平,刘颖韬,朱军辉、陶宁,金万平,李晓丽,张存林,金宇飞. 业
GB/T26643.3一2015 无损检测闪光灯激励红外热像法 第3部分;试块 范围 GB/T26643的本部分规定了闪光灯激励红外热像检测用试块的类型、技术要求和检验方法
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件
GB/T12604.9无损检测术语红外检测 GB/T20737 无损检测通用术语和定义 GB/T26643无损检测闪光灯激励红外热像法导则 术语和定义 GB/T12604.9,GB/T20737和GB/T26643.1界定的术语和定义适用于本文件
试块类型 试块分为两种类型;标准试块和对比试块
其中,标准试块又分为检测能力试块和热激励均匀性检 测试块 检测能力试块用于评价闪光灯激励红外热像检测系统检测能力,也可用于定期检查设备性能状态
热激励均匀性检测试块用于测量闪光灯激励红外热像检测系统的热激励均匀性,可用于定期检查 脉冲热源热激励均匀性
对比试块用于设定闪光灯激励红外热像检测系统检测参数,和对缺陷的测量与识别
根据检测目 的,对比试块可以是含有已知缺陷的试块,已知缺陷可以是自然缺陷或人工缺陷 技术要求 5.1 检测能力试块 5.1.1材料 由下列两种匀质材料制作而成: 一种为金属,热扩散系数应在4×10-只m'/s一g×10-m=/s之间,如;表面阳极化(发黑)处理 a) 的铝合金; 一种为非金属,热扩散系数应在2×10-了m=/s一5×10-了m=/s的范围内,如;黑色电木
b 5.1.2形状和尺寸 试块外形为长方形平板在背面加工有不同深度和尺寸的平底孔(见5.1.3). 试块有两种型式.I型试块的形状和尺寸见图1.I型试块的形状和尺寸见图2
GB/T26643.3一2015 试块包含3组不同深度的平底孔.从上到下孔底距被测面分别为2mm、4mm、6mm,每一行的深 度相同
单位为毫米 心 f A20 270 图1 I型试块 单位为毫米 20 60 30 工 2G 10 3 国雪 20 60 25 国 20 小10 68 270 图2型试块
GB/T26643.3一2015 5.1.3平底孔 平底孔底面应与检测面平行,平底孔底面的平面度应不超出士0.2mm范围和表面粗糙度Ra不应 大于12.5m,平底孔孔径的允许公差为士0.1mm,平底孔位置的允许公差为士0.5mm,平底孔深度误 差应不超出士0.1mm范围
5.1.4表面粗糙度 试块检测面的表面粗糙度Ra不应大于6.3" 3丛tmo 5.2热激励均匀性试块 5.2.1材料 采用表面阳极化(发黑)处理的铝合金板加工制成(见5.1.1
5.2.2尺寸 ,其厚度不小于3 长宽尺寸应大于或等于整个检测视场,不小于30o mm×300mm. mm
5.2.3平面度 试块检测面的表面平面度不应超出士0.lmm范围 5.2.4表面粗糙度 试块检测面的表面粗糙度Ra不应大于6.34nm
5.2.5热均匀性 在室温、热平衡条件,无背景热源和无热反射干扰下,其表面温度波动范围不超过0.8C
5.2.6红外发射率 红外发射率不应小于0.75
5.3对比试块 5.3.1对比试块的材料、结构和制作工艺宜与实际产品一致或相近
5.3.2人工缺陷应考虑其类型、尺寸、位置和生成原因,能真实模拟实际缺陷在闪光灯热激励下所产生 的热响应特性
例如复合材料的脱粘和分层缺陷可采用加人聚四氟乙烯膜,边缘加人金属片然后拔出 等方式模拟,参见附录A
5.3.3设计多个人工缺陷时,两相邻缺陷边缘的间距应大于两者中较大缺陷的直径;缺陷边缘距试块 边缘的距离应大于缺陷的直径(边缘缺陷除外. 5.3.4在预制缺陷中应包括要求检出的特定深度下的最小缺陷
平 5.3.5当实际缺陷难以模拟时,可对相同材料和制作工艺的平板背面加工平底孔的方法制造试块
底孔可被认为是最容易检测的缺陷,系统对实际缺陷的检测能力一般低于对平底孔缺陷的检测能力
5.3.6缺陷及以外区域在脉冲激励下的热响应特性应满足合同所约定的设计要求
检验方法 几何尺寸 6.1 6.1.1试块的外形尺寸、平底孔的位置应采用准确度优于土0.1rmm的适当方法测定
GB/T26643.3一2015 6.1.2平底孔的孔径和深度应采用准确度优于士0.02mm的适当方法测定 6.2平面度和平行度 应采用适当的方法测定
对于平底孔,宜采用塑料复制件技术测定
6.3表面粗糙度 应采用适当的方法测定,如光切法和干涉法
6.4热均匀性 在室温、热平衡条件,无背景热源和无热反射干扰下,采用红外热像仪测定
6.5红外发射率 应采用适当的方法测定.如反射率法和辐射计法
6.6缺陷 由合同约定
脉冲热响应特性 采用闪光灯激励红外热像系统进行测量,试验准备,试验实施和数据分析应按GB/T26643
检验项目 试块的检验项目见表1一表3
表1检测能力试块的检验项目 序号 检验项目 检验方法依据章条 技术要求依据章条 外形尺寸 6.l.l 5.l.2 平底孔位置 6.1.l 5.1.2 平底孔孔径 6.1.2 5.1.2、5.1.3 5.1.2、5.l.3 平底孔深度 6,l.2 平底孔底面平面度和平行度 6.2 5.l.3 表面粗糙度 6.3 5.l.4 表2热激励均匀性检测试块的检验项目 序号 检验项目 检验方法依据章条 技术要求依据章条 外形尺寸 6.1.1 5.2.2 平面度 6.2 5.2.3 表面粗糙度 6.3 5.2.4 热均匀性 6.4 5.2.5 红外发射率 6.5 5.2.6
GB/T26643.3一2015 表3对比试块的检验项目 检验项目 序号 检验方法依据章条 技术要求依据章条 缺陷 6.6 5.3.25.3.5 脉冲热响应特性 6.7 5.3.6 标记 8.1总则 试块上的标记不应影响试块的使用性能
8.2标记格式 试块上标记的格式为;“红外试块-试块类型符号/材料牌号” 标记中各要素的含义如下: 试块类型符号 -由英文字母、短横,数字组成; 材料牌号 由英文字母和/或数字组成
8.3示例 以符合GB/T26643.3,材料为6061铝合金的检测能力试块为例,其标记可以为; 红外试块-S1-1Al6061 标记中各要素的含义如下 S1- 标准试块中检测能力试块的I型试块; 6061号铝合金
AI6061
GB/T26643.3一2015 附录A 资料性附录 泡沫夹芯结构的分层和脱粘缺陷对比试块参考示例 A.1设计目的 采用边缘加人金属片然后拔出方式模拟泡沫夹芯结构的分层和脱粘缺陷
A.2材料 芯材材料为泡沫,蒙皮材料为碳纤维T700
A.3制作 不锈钢插片厚度为0.05mm一0.06mm 插片插人部分放人脱模剂中浸泡,使其两侧均匀涂覆上脱模剂,晾干后方可使用
待样件制作完成 后,将其拔出
样件除埋设缺陷外,无其他缺陷
插片拔出后,样件切边,切边后符合图中尺寸要求
样件封边
A.4设计图纸 泡沫夹芯结构示意图见图A.1
GB/T26643.3一2015 排别 第一层为70o0 第二层为1T700 200 第三层为T700 第四层为胶膜 第五层为芯材 第七层为T700 第六层为胶膜 说明 左数第一列插片在第一层和第二层之间,左数第二列插片在第二层和第三层之间,左数第三列插片在第三层和第四 层之间,左数第四列插片在第四层和第五层之间
左边两列模拟分层缺陷,右边两列模拟脱粘缺陷 图A.1泡沫夹芯结构示意图 A.5实物图 泡沫夹芯结构的实物图见图A.2.
GB/T26643.3一2015 图A.2泡沫夹芯结构实物图 A.6数据 0.224s时刻的原始热图见图A.3
图A.30.224s时刻的原始热图 分层和脱粘缺陷界面均为空气界面,在原始热图中相对于正常区域表现为较亮区域
较浅的缺陷 相较于较深缺陷在热图中出现的时间越早
GB/T26643.3一2015 参 考 文 献 [1]GB/T11259无损检测超声检测用钢参考试块的制作与检验方达 [2]GB/T18851.3无损检测渗透检测第3部分;参考试块 [幻GB/T1979.无报检副超声检测1号校准试块 GB/T19799.2无损检测超声检测2号校准试块 d [的GBT2390无损检渊超声检渊用试块 [G GJB1719铝蜂窝夹层结构通用规范 7 GJB5304军用复合材料术语 [8]HB5461金属蜂窝胶接结构缺陷类型及试块 [9]HB7224复合材料构件通用技术条件 [10 HB7825复合材料制件无损检测对比试块制作与要求
无损检测闪光灯激励红外热像法试块GB/T26643.3-2015
无损检测是一种非破坏性检测技术，用于检测工件内部缺陷、裂纹等问题。其中，闪光灯激励红外热像法是一种常见的无损检测方法之一。
在这种方法中，闪光灯被用来激发被测物体表面的热量，并使其迅速升温。然后，红外热像仪会记录下该区域的温度分布情况，并将其转换为图像。从而得到被测物体表面存在的任何异常区域或缺陷。
在无损检测中，使用标准试块进行测试可以确保测试结果的准确性和可靠性。试块GB/T26643.3-2015是一种常用的金属材料无损检测标准试块，适用于闪光灯激励红外热像法等多种无损检测方法。
在使用此试块进行测试时，需要按照标准要求进行操作，并根据测试结果进行相应处理和判断。这样可以确保测试结果的可靠性和准确性，同时避免因不规范的操作而导致的误判问题。
