国家标准 GB/T22033一2017 代替GB/T220332008 信息技术嵌入式系统术语 Informationtechnology一Terminologyforembeddedsystems 2017-05-31发布 2017-12-01实施中华人民共利国国家质量监督检验检疙总局发布国家标准化管理委员会国家标准
GB/T22033一2017 前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草本标准代替GB/T22033一2008. 本标准与GB/T22033一2008相比主要变化如下: -增加了31个条目(见2.002、2.003,2.007一2.015、2.022、2.023、2.0252.028,2.0382.041 2.0702.072、2.089、2.090、2.1012.1022.106和2.117) -修改了69个条目(见2.001、2.004一2.006,2.016、2.017、2.0192.020、2.0292.035、2.044 2.045、2.0482.056、2.0592.063、2.066,2.068、2.069、2.073、2.075、2.076、2.078、2.086 2.088、2.0912.098、2.1002.1032.104、2.1072.108、2.1102.113、2.115和2.1182.125 删除了1个条目“个人智能通信器"见2008年版的2.88). 中英文索引也作了调整本标准由全国信息技术标准化技术委员会(sAc/TC28)提出并归口本标准起草单位;湖州师范学院、电子技术标准化研究院、杭州电子科技大学、北京中电华大电子设计有限责任公司、北京凯思吴昊鹏软件工程技术有限公司、太极计算机股份有限公司、上海市软什行业协会、科学院计算所本标准主要起草人;:刘利民、张肠肠、陈德传,周建锁、韩冰、于跃、杨根兴,顾玉良、李云翔,朱珍民、闫桦,罗孝,刘杰、肖良军、孙赋瑶、陈晓华,侯向华,王晓霞本标准所代替标准的历次版本发布情况为 GB/T220332008.
GB/T22033一2017 信息技术嵌入式系统术语范围本标准界定了嵌人式系统常用的术语和定义本标准适用于嵌人式系统的应用,开发、教学、出版和信息交流术语和定义 0 2.001 嵌入式系统 dedsystem embe 置人应用对象内部,起信息处理或控制作用的专用计算系统 2.002 嵌入式系统解决方案embeddelsystemsolutiom ESS 基于嵌人式系统或其软硬件的实际应用 2.003 嵌入式系统的生态系统eosystemofembeddedsystem 已经存在的,对嵌人式系统开发具有支撑作用的环境元素注这些元素包括硬件,软件,平台,工具,开发实例等 2.004 嵌入式软件embeddedsofttware 满足嵌人式系统应用环境特殊要求的软件注这些软件包括嵌人式应用软件和嵌人式系统软件 2.005 嵌入式操作系统embeddedoperatingsystem 满足嵌人式系统应用环境特殊要求的操作系统软件 2.006 实时操作系统real-timeoperatingsystem RTOS 面向实时运行对象,并为其服务的操作系统注:嵌入式操作系统多采用多任务实时操作系统 2.007 嵌入式传感器embeddedsensor 设置在检测对象内部的传感测试单元 2.008 智能设备sarteqpment 内置以中央处理器CPU为核心的数字处理单元的设备 2.009 ae 可重置系统reconfigure system 性能和状态可被重新定义或配置的硬软件系统
GB/T22033一2017 2.010 动态可重置系统dymamieallyreeonfigurablesystem 在不断电状态下,性能和状态可被重新定义或配置的硬软件系统 2.011 硬软件协调设计co-designofhardwareandsoftware 运用硬件和软件协同设计技术,实现系统功能的方法 2.012 低功耗系统Iow-powersystem 通过降低运行频率或减少操作功能达到降低能量消耗目的的系统 2.013 多中央处理器multi-CPU 多CPU 设置在一个系统中的多个独立,相互之间具有通信联系的中央处理器 2.014 微处理器(单元)miecroprcessor(unit) MPU 中央处理器被集成在一块芯片上的运算和控制单元注:以软件构成的微处理器模块,通常被称为微处理器核 2.015 多核处理器 nmulti-corepro0cessor 多个处理单元被集成在同一芯片上构成的处理器注:通常具有超过30个处理单元的多核处理器被称为超多核处理器 2.016 microcontrolleruunit 微控制器(单元 MCU 在一个芯片上构成的以实现控制目的为主的功能单元其包括中央处理器、存储器、寄存器、接口等注单片机(singlechipcomputer)与微控制器同义 2.017 多单片机系统multi-mierocontrollersystem 由多个单片机构成的系统 2.018 数字信号处理digitalsignalproeessing DSP 对信号进行数字化分析、运算、加工和使用的技术 2.019 数字信号处理器digitalsignalproeeson DSP 以微处理器为核心的数字信号处理单元,是嵌入式系统的硬件实现之 2.020 单片系统systemonachip 片上系统 SoC 在一个芯片上实现的嵌入式系统
GB/T22033一2017 2.021 可编程单片系统systemonaprogrammablechip 可编程片上系统 SoPC 在一个可编程器件芯片上实现的嵌入式系统 2.022 复杂指令(集)计算机complexinstruetonseteomputer CISC 指令系统规模较大的计算机注:该类计算机指令系统通常不少于100条指令 2.023 精)简指令(集)计算机reducedinstructionsetcomputer RISC 指令系统规模较小的计算机注该类计算机指令系统通常少于100条指令 2.024 专用集成电路applieationspeeificintegratedcireuit ASIC 为特定应用所设计的集成电路 2.025 固定(逻辑)器件fixablelogicdevice FLD 半导体芯片内逻辑功能不可以改变的电子器件 2.026 可编程(逻辑)器件programmablelogiecdeviee PID 半导体芯片内逻辑功能可以通过软件编程来设置的电子器件 2.027 可编程逻辑阵列programmablelogicarray PLA 逻辑电路的与或阵列均可编程的电子逻辑单元 2.028 ammablearraylogie 可编程阵列逻辑progran PAL -种复杂的可编程逻辑电路单元注:该逻辑电路的与阵列是可编程的,其或阵列是固定的 2.029 现场可编程门阵列fiedprogrammablegatearray FPGA -种可通过软件设计实现硬件应用电路的器件注，通常把基于查找表技术的可编程器件称为rGA
GB/T22033一2017 2.030 复杂可编程逻辑器件complexprogrammablelogiedeviee CPLD -种可通过软件设计实现硬件应用电路的器件注:通常把基于乘积项技术的可编程器件称为CPLD 2.031 知识产权核intelleetuanlpropertycore) IP 具有知识产权的功能应用模块注:IP可以是软件模块,也可以是硬件模块 2.032 固件firmware 被写人非易失程序存储器内的专用软件 2.033 硬件描述语言hardwaredeseriptionlanguage HDL 种进行硬件设计的软件语言 2.034 哈佛结构IHarvardarehiteeture -种程序和数据使用不同存储器的计算机体系结构 2.035 多核结构mwti-eore 在一个芯片上集成多个CPU核注;在一个半导体芯片集成有多个微处理器、微控制器、数字信号处理器核,或多个不同用途的cPU核 2.036 寻址方式addressingmode 计算机指令系统查找操作数地址的方式有立即寻址、直接寻址、间接寻址、变址寻址等多种方式 2.037 寻址范围addressinm ngrange 计算机指令系统所能查找的地址范围由地址线的位数和寻址方式决定 2.038 数据总线databus 用于计算机内部或计算机之间数据交换的总线 2.039 地址总线addressbs 用于计算机内部或计算机之间地址交换的总线 2.040 控制总线controlbus 用于计算机内部或计算机之间控制信号通信的总线 2.041 bus 系统总线system 计算机数据、地址和控制总线的集合
GB/T22033一2017 2.042 数据格式dataformat 数据处理过程中对数据结构形式的要求 2.043 实时数据交换reatimedataexchange RTDX 面向实时系统的数据交换 2.044 百万条指令每秒milioninstructionspersecomd MIPS 每秒钟运行百万条指令的次数注:常作为嵌入式系统内中央处理器的运行指标之 2.045 百万次运算每秒nmilionoperationsper Sec0nd MoPs 每秒钟完成百万次基本运算的数目注，常作为嵌入式系统内中央处理器的运行指标之 2.046 引导方式bootmode 计算机运行的程序导人方式 2.047 单一引导方式singleboot 启动时,只具备一种程序导人的方式 2.048 工作方式operatingmode 计算机可根据用户需要设定实现的数据处理方式 2.049 运行方式operationmde 计算机运行的方式注如高速方式.,省电方式等都是运行方式 2.050 后备运行方式standymode 待机运行方式微控制器的一种比正常运行功能少,但较省电的运行方式 2.051 低功耗运行方式 Iowpowermode 微控制器的一种省电运行方式注，该运行方式多采用低频时钟维持运行 2.052 掉电运行方式power-downmde 微控制器的一种省电运行方式，注，该运行方式一般只提供对信息保持的电源支持,功能运行暂停
GB/T22033一2017 2.053 实时时钟real-timeeoek RTC 可为系统提供连续时间支持的时钟注其特点是在系统关闭时也可保持时间的连续性 2.054 片内振荡器on-ehiposeilator 设置在微控制器芯片内的振荡器 2.055 时钟脉冲发生器cekpulsegenerator CPG 微控制器内产生时钟脉冲的功能单元 2.056 可编程脉冲发生器programmabepulsegenerator PPG 微控制器内通过编程产生脉冲的功能单元 2.057 时序分析timminganalysis 对电路中的数字逻辑信号按时间顺序进行特性分析 2.058 虚拟状态周期statedummycycle 为某种需要设定的非实际的状态周期 2.059 通用寄存器generalregister 微控制器内作为通用数据交换用途的寄存器 2.060 特殊功能寄存器spetialtunetimreeiste 专用寄存器 SFR 微控制器内作为专门用途设计的寄存器注状态和控制寄存器是常用的sFR 2.061 数据缓冲寄存器databuflerregister DBR 微控制器内用于数据交换暂存的寄存器 2.062 寄存器体registerbank 微控制器内设计的寄存器组注:通常一组包括两个以上的寄存器 2.063 存储器)分配图memorymap 程序和数据存储空间分配图
GB/T22033一2017 2.064 存储(器)映射memorymapping 存储器分配图的表达方法 2.065 栈指针staekpotnter SP 表示当前栈顶位置的地址指针 2.066 一次性编程onetimeprogramming;onetimmeprogramable 0TP 只能由用户进行一次编程的特性 2.067 掩膜(型)只读存储器maskedreadonlymemory MROM 由集成电路生产厂家通过掩膜工艺固化程序,用户不能更改编程的只读存储器 2.068 闪速存储器lashmemory 闪存 -种可重复进行电擦除和内容改写,且断电后内容不消失的半导体存储媒体 2.069 内置只读存储器built-inreadonlymemor3 Buil-inRoN 设置在微控制器芯片内部的只读存储器 2.070 随机(存取)存储器randomaecessmemory RAM -种掉电后信息会消失的存储器单元注:这种存储器的读写速度较快,常用来存放数据和频繁调用的程序 2.071 静态随机(存取)存储器staticrandomaccessmemor' SRA -种RAM 只要保证电能供应就可以保存数据 2.072 动态随机(存取)存储器ddynamierandomaccessmemory DRAI -种RA 在保证电能供应的同时,还需对单元内保存的数据不断进行刷新,才能保证信息不丢失 2.073 内置随机(存取)存储器built-inrandomaeeessmemory Built-inRAM 设置在微控制器芯片内部的随机存储器
GB/T22033一2017 2.074 缓冲区bufler 程序运行时,暂时存储交换数据的区域 2.075 在系统编程in-systemprogramming ISP 不需要将微控制器从安装位置拆出,通过微控制器的专用或复用的接口对片内程序进行编程的方法 2.076 在应用编程i-applieationprogramming IAP 通过微控制器的专用或复用的接口对片内某段程序进行编程的方法不需要将微控制器系统停机,可在运行状态改写程序 2.077 数据传送控制器datatransfercontroller DTc 控制数据传输的功能单元 2.078 waitcontroller 等待状态控制器对微控制器等待状态进行控制的功能单元 2.079 中断控制器interrupteomtroller INTc 进行中断运行控制的功能单元 2.080 interruptcontroller 可编程中断控制器programmabhle PIc 通过编程实现中断运行控制的功能单元 2.081 中断服务例程interrupservieeroutine 中断服务程序 ISR 中央处理器响应中断后,打断原运行程序执行的子程序执行完成后返回原程序 2.082 定时器脉冲单元timerpulseunit TPU 依靠定时器产生脉冲的功能单元 2.083 可编程计数器阵列programmableconterarray PCA 可用程序修改参数的一组计数器
GB/T22033一2017 2.094 串行扩充接口serialespansioninterfaee SEI 通道扩展的串行接口 2.095 uuniversalasynehronousreceiver/trasmitter 通用异步收发器 UART 进行异步串行通信的通用功能单元 2.096 集成电路互连总线inter-integrated-eireuitbus C -种串行总线注:主要用于集成电路之间的信息传输,其物理实现 2.097 红外数据存取infrareddataasseiationm IrDA 以红外线作为传输媒体的数据通信协议注，该数据通信协议是由红外数据协会(nfraredDataAsoeciatio m)制定的,是微控制器常用的串行通信模式之 2.098 异步通信接口适配器 asynchronouscommunicationinterfaceadapter AcIA 用于异步通信的接口连接的功能单元 2.099 fulduplexuniversalasynchronousreceiver/transmitter 全双工通用异步收发器 FullDuplexUART 可同时进行双向通信的异步通信通用功能单元 2.100 边界扫描测试接口jointtestaetiongroup 边界扫描测试协议 JTAG -种微控制器或其他电子器件的仿真调试接口协议注:该协议符合IEEE1l49.l标准,主要用于芯片内部测试 2.101 工业计算机industrialpersonalcomputer 工业电脑工业C Pc 以生产过程为应用对象的计算机 2.102 可编程(逻辑)控制器programmablelogiecontroller PLC 具有程序调整逻辑功能的控制单元 10
GB/T22033一2017 2.103 通用串行总线umiversalserialbus USB 支持即插即用功能的常用串行通信总线， 2.104 siing 动态总线宽度调整dynamiebus 总线宽度可以动态调整的特性 2.105 现场总线fieldbus 适用于工业控制现场的总线型网络 2.106 现场总线控制系统friedbuscontrolsystemm FCS 采用现场总线构成通信网络的控制系统 2.107 控制器区域网 cOntrollerareanetwork 控制器局域网 CAN -种工业现场网络协议 2.108 评价模块evaluationmodule EVM 进行性能评价供设计或使用参考的模块 2.109 系统集成模块systemintegrationmodule SIM 具备某种系统功能的模块 2.110 印制(电路)板装配prmted cireuitboardassembly 印刷(电路)板装配 PCBA 把相应器件组装在印制电路板上的工艺过程 2.111 电子设计自动化electronicdesignautomatiom EDA 通过使用软硬件开发工具设计和验证电子电路应用设计的方法注:该方法一般由软件工具实现 2.112 集成开发环境integrated-developmentenvironment 嵌入式开发平台 IDE 开发嵌人式系统的工具 11
GB/T22033一2017 2.113 嵌入式中间件embeddedmiddleware -种便于嵌人式系统开发的软件平台注;该平台通过提供简单、一致,集成的分布编程环境,简化分布应用的设计,编程和管理 2.114 编程工具programmer 编程器将程序固化到嵌人式系统存储器内的工具 2.115 仿真器emlator 对目标电路或设计应用进行仿真与模拟的程序或设备注:该设备是嵌人式软硬件调试的重要工具 2.116 在线仿真器in-eireuitemulaton 在电路仿真器 CE 嵌人式系统进行系统仿真的一种工具或平台 2.117 分布控制系统distributedleontrolsyste DcCs 采用分级管理和控制的系统注:一般上级为管理系统,下级为控制单元 2.118 小形封装集成电路smaloulineintegrateleireuit 小引出线集成电路 SOIC 外形尺寸和引脚较小,适应较小应用对象的集成电路 2.119 双列直插dualin-linepaekage DIP 引脚为两排竖直的管脚,可在配套基座上进行插拔的集成电路标准封装形式 2.120 芯片载体塑封plastieleadelechipearrier PLcC 四边有弹性平面引脚,可在配套载体上进行压人和拔起的集成电路标准塑封形式 2.121 扁方封装quadflatpack 四方扁平封装 QFP 方形,四边布有可炽接引脚的集成电路标准封装形式 2.122 薄方封装plastielowprofilequalMlatpaekage LQFP 方形,四边布有可焊接引脚,且厚度较薄的集成电路标准封装形式 12
GB/T22033一2017 2.123 小形封装 smalloutlinepackage 小引出线封装 SOP 方形,四边布有可焊接引脚,且外形较小的集成电路标准封装形式 2.124 紧缩小形封装shrinksmal lotimepackuee 紧缩小引出线封装 SSOP 方形,四边布有可焊接引脚,且外形较sOP更小的集成电路标准封装形式 2.125 球栅阵列封装ballgridarraypackage BGA 球状引脚网格状排布在芯片底部的集成电路标准封装形式注;一般用于引脚较多的集成电路产品 13
GB/T22033一2017 索引汉语拼音索引 ## 2.013 多中央处理器 B 2.044 百万条指令每秒 2.045 2.115 百万次运算每秒仿真器 2.114 ### 2.117 编程工具分布控制系统 2.114 2.030 编程器复杂可编程逻辑器件 2.121 2.022 扁方封装复杂指令(集)计算机边界扫描测试接口 2.100 边界扫描测试协议 2.100 薄方封装 2.122 工业电脑 2.101 工业计算机 2.101 工业PC 2.101 串行通信接口 2.091 工作方式 2.048 串行外设接口固定(逻辑)器件 2.092 2.025 串行总线接口 2.093 固件 2.032 串行扩充接口 2.094 存储器)分配图 2.063 存储器)映射 2.064 哈佛结构 2.034 红外数据存取 2.097 后备运行方式 2.050 待机运行方式 2.050 缓冲区 2.074 单片机 2.016 单片系统 2.020 单一引导方式精)简指令(集)计算机 2.023 2.047 2.078 等待状态控制器集成开发环境 2.112 2.012 低功耗系统集成电路互连总线 2.096 低功耗运行方式 2.051 寄存器体 2.062 地址总线 2.039 监视定时器 2.085 电子设计自动化 2.111 静态随机(存取)存储器 2.071 掉电运行方式 2.052 紧缩小形封装 2.124 定时器脉冲单元 2.082 紧缩小引出线封装 2.124 动态可重置系统 2.010 动态随机(存取)存储器 2.072 动态总线宽度调整 2.104 看门狗定时器 2.085 多CPU 2.013 可编程重装定时器 2.084 多核处理器 2.015 可编程(逻辑)控制器 2.102 2.035 2.021 多核结构可编程单片系统 2.017 2.083 多单片机系统可编程计数器阵列 14
GB/T22033一2017 2.026 2.055 可编程(逻辑)器件时钟脉冲发生器 2.027 可编程逻辑阵列数据传送控制器 2.077 2.056 2.042 可编程脉冲发生器数据格式 2.021 可编程片上系统数据缓冲寄存器 2.061 2.028 2.038 可编程阵列逻辑数据总线 2.080 可编程中断控制器数模转换器 2.090 2.009 可重置系统 2.018 数字信号处理 2.107 2.019 控制器局域网数字信号处理器 2.107 2.119 控制器区域网双列直插 2.040 #* 2.121 控制总线四方扁平封装 2.070 随机(存取)存储器脉宽调制器 2.086 + 2.089 2.060 模数转换器特殊功能寄存器通用串行总线 - 2.103 通用寄存器 2.059 内置只读存储器 2.069 通用输入输出口 2.088 内置随机(存取)存储器 2.073 通用异步收发器 2.095 片内振荡器微处理器(单元 2.054 2.014 片上系统微控制器(单元) 2.020 2.016 评价模块 2.108 2.109 系统集成模块嵌入式操作系统 2.005 系统总线 2.041 嵌入式传感器 2.007 现场可编程门阵列 2.029 嵌入式开发平台 .112 现场总线 .105 2 2 嵌入式软件 2.004 现场总线控制系统 2. .106 嵌入式系统 2.001 小形封装 2 123 嵌入式系统的生态系统 2.003 小形封装集成电路 2 .118 嵌入式系统解决方案 2.002 小引出线封装 2. .123 嵌入式中间件 .113 小引出线集成电路 .118 2 2 球栅阵列封装 2.125 芯片载体塑封 2. .120 全双工通用异步收发器 2.099 虚拟状态周期 2.058 寻址方式 2.036 2.037 寻址范围闪速存储器 2.068 闪存 2.068 实时操作系统 2.006 掩膜(型)只读存储器 2.067 实时时钟 2.053 异步通信接口适配器 2.098 2.043 2.066 实时数据交换 -次性编程 2.057 2.046 时序分析引导方式 15
GB/T22033一2017 2.076 2.110 印刷电路)板装配在应用编程印制(电路)板装配 2.110 栈指针 2.065 2.033 硬件描述语言直接存储器存取控制器 2.087 2.011 硬软件协调设计知识产权核 2.031 2.049 智能设备运行方式 2.008 中断服务程序 2.081 中断服务例程 2.081 2.116 2.079 在电路仿真器中断控制器 2.075 2.024 在系统编程专用集成电路 2.116 2.060 在线仿真器专用寄存器英文对应词索引 ACIAabbreviation) 2.098 ADCabbreviation 2.089 2.039 addressbus 2.036 addressingmode 2.037 ssingrange add 2.089 digitaleonverter 2.024 pecificintegratedcircuit aPp CatiOn 2.024 abbreviaton 2.098 asynchronouscommmunicationinterfaceadapter 2.125 ball-grid-arraypackage 2.125 BGAabbreviation 2.046 b0otm0ode 2.074 buffer Built-inRAM1abbreviation) 2.073 2.073 built-inrandomaccessmemor 2.069 built-inreadonlymemory Built-inROMabbreviation 2.069 CAN 2.107 abbreviation CIScabbreviation 2.022 2.055 clockpulsegeneraton 0-designofhardwareandsoftware 2.011 2.022 complexinstructionsetcomputer 16
GB/T22033?2017 2.030 omplexprogrammablelogiecdeyiee 2.040 controlbus 2.107 controllerareanetwork CPG(abbreviation) 2.055 CPLDabbreviation 2.030 DACabreviation 2.090 databuffer 2.061 register 2.038 databus 2.042 dataformat troller 2.077 datatransfer 206r DBRabbr 2in 2.117 DCS abbreViati0n 2018 digitalsigna 2.019 digitalsignal 2.090 digital converter abbreviation 2 .119 2.087 directmem0ryacceSSc0ntroller 2117 distributedcontrolsystem .087 DMACabreviation 2.072 DRAMabbrevyiation DSPabbreviation 2.018;2.019 DIcabbreviation 2.077 2.19 dual-in-linepackage 2.104 dynamicbuSsizing 2.072 ynamicrandomaccessmemor 2.010 dynamicallyreconfigurablesystem E 2.003 ecosystemofembeddedsystemm EDAabbreviation 2.111 2.111 electrOnicdesignautOmmatiOn 2.113 embeddedmiddleware 2.005 embeddedoperatimgsystem 2.007 embeddedsensor 2.004 embeddedsoftware 2.001 embeddedsystem 2.002 embeddedsystemsolutions emulaton 2.115 2.108 eValuatiOnm0dule EVMabbreviation 2.108 17
GB/T22033?2017 FCSabbreviation 2.106 2.105 fieldbus 2.106 ieldbuscontrolsystem ieldprogrammablegatearray 2.029 2.032 irmmware 2.025 ixablelogiedeviee .068 flashmmemors FLDabbreviation 2.025 2.029 FPGAabbreviation FullDuplexUARTabbreviation 2.099 2.099 fllduplex XuniverSalaSynchrOn0usreceiver/transmitter general-purp0seinput/outputport 2.088 2.059 generalregister GPIo 2.088 abbreviation 2.033 hardwaredescriptionlanguage 2.034 Harvardarchitecture HDLabbreviation 2.033 2.076 IAPabbreviation Cabbreviation 2.096 2.116 ICEabbreviation 2.112 IDEabbreviation 2.076 pr0gra .16 uitemulator 2D7 inrsystem pr0grammln 2210m InduStrialperSOnalcOmmpute 209 dataaSS0ciation 2079 abbreviation 212 grate-development 77-T mmen 2.031 prOpertycOre 2.096 inter-integrated-circuitbus 2.079 interruptcontroller interruptserviceroutine 2.081 Pabbreviation 2.031 18
GB/T22033?2017 Pcabbreviation) 2.101 IrDAabbreviaton) 2.097 ISPabbreviation 2.075 2.081 SRabbreviationm 2.100 jointtestactiogrup JAGabbreviationm 2.100 2.012 low-p0ersystem 2.051 lowpowermode LQFPabbreviation 2.122 M 2.067 maskedreadOnlymemOr McUabbreviation 2.016 2.063 mem0ryan 2.064 e mapping 2.016 microeontrollernit 2.014 unmit mmIcrOpr0ceSS0r 2.044 TT instruetiospersecond operationspersecond 2.045 2.044 abbreviation 2.045 MOPSabbreviation 204 MPUabbreviation MIRoMabbreviation 2.067 2.035 multi-eore 2.015 multi-coreprocessor 2.013 multi-CPU multi-nmicrocontrollersystem 2.017 2.054 on-chhiposcillator 2.066 onetimeprogrammmable 2.066 onetimeprogramming 2.048 operatingmode 2.049 operationmode OTPabbreviation 2.066 PALabbreviation 2.028 19
GB/T22033?2017 PCAabbrevyiation 2.083 PCBAabbreviation) 2.110 2.080 PICabbreviation .120 PLCCabbreviation 2 2.120 plasticleadedchipcarrier 12 2. plasticlowprofileqadflatpackage 2.027 PLAabbreyiation) 10 2 PLCabbreviation PLDabreviation 2.026 2052 power-downmode 2.056 PPGabbreviation 210 Drintedcircuitb0ardaSSembly 2.028 programmablearraylogic 2.083 ablecounterarra3 2.080 r0grammableinterruptcOntroller 2.027 programmalelogicarray im0 ammmablelogiccontroller 20a ammmablelogicdevice 2056 ammablepulsegenerat0r 2.084 mmablereloadtimer 2.114 mer 2.084 PRTabbreyiation pulse-widthmodulator 2.086 2.086 PWMabbreviation) quallatpack 2.121 2.121 QFPabbreviation) RAM abbreviation 2.070 2.070 randomaccessmemory real-timeclock 2.053 2.043 real-timedataeXchange 2.006 realimeoperatingsystems 2.009 rablesystem 2.023 irIctionSet 2.062 registerbank 2.023 RISCabbreviatiom) RTCabbreviation 2.053 RTDXabbreviation 2.043 20
GB/T22033?2017 RIOSabbreviation 2.006 SBIabbreviation 2.093 sCIabbreviation) 2.091 SEIabbreviation 2.094 2.093 serialusinterface 2.091 serialcommunieationinterface seriale%pasioninterface 2.094 serialperipheralinterface 2.092 SFRabbreviation 2.060 2.124 shrinksmalloutlinepackage 2.109 SIMabbreviation 2.047 singleb0ot single-ehipeomputer 2.016 2.118 SmalloutIineintegratedircuit 2.123 SmalIout package 2.008 Smaart 2.020 SoCabbreviatiom 2.118 SOICabbreviation .123 SOPabbreviationm 2 2021 SoPc abbreviatio SPabbreviation 2.065 2.060 speeialfunctionregister SPIabbreviation 2.092 SRAMabbreviation 2.071 .124 SSOPabbreviation 2 2.065 stackpointer 2.050 standlymode 2.058 State 2.071 staticrandOmacceSSmem0r 2.041 systembus 2 .109 systemintegrationmodule 2.020 systemonachip systeoaprogrammmalechip 2.021 2.082 timerpulseunit 2.057 timinganalysis TPUabbreviation 2.082 21
GB/T22033?2017 U 2.095 UARTabbreviatiom USBabbreviation 2.103 2.095 univerSalaSnchrOn0uSreceiver/tranSmmitter 2.103 univerSalSerialbIS waitcontroller 2.078 watchdogtimer 2.085 wDTabbreviation 2.085 22

了解嵌入式系统术语GB/T22033-2017

什么是嵌入式系统？

嵌入式系统是指集成了计算机芯片和软件的电子设备，其功能通常是针对特定应用领域而设计。嵌入式系统一般被设计成可以长期运行而不需要人为干预。

GB/T22033-2017的作用

GB/T22033-2017是国家标准化管理委员会发布的标准，旨在统一嵌入式系统领域中的术语和定义，提高行业内的沟通和理解效率。该标准包括了嵌入式系统中常见的硬件、软件和接口等方面的术语。

常见术语解析

处理器（Processor）：嵌入式系统中的计算核心，通常使用ARM、MIPS、Intel等处理器。
操作系统（Operating System）：嵌入式系统中的软件平台，负责管理和控制硬件资源，并提供应用程序接口。
芯片组（Chipset）：由主板上的北桥芯片和南桥芯片构成，连接CPU、内存、图形芯片、硬盘等设备。
外设（Peripheral）：嵌入式系统中连接到计算机的各种设备，如键盘、鼠标、打印机、监视器等。
总线（Bus）：用于传输数据的电路，是计算机各部件之间通讯的主要路径。
固件（Firmware）：嵌入式系统中的非易失性存储器中的程序，可以在系统启动时运行。

结语

GB/T22033-2017为嵌入式系统领域的术语统一提供了重要的参考，对于开发嵌入式产品的工程师来说，熟练掌握其中的术语和定义是非常有必要的。本文介绍的只是其中的一部分内容，感兴趣的读者可以查看完整的标准。