国家标准 GB/T34479一2017 硅片字母数字标志规范 Speeifieationforalphanumeriemarkingofsilieonwafers 2017-10-14发布 2018-07-01实施国家质量监督检验检疫总局发布国家标准化管理委员会国家标准
GB/34479一2017 前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会SAC/Tc203)与全国半导体设备和材料标准化技术委员会材料分技术委员会SAC/TC203/sC2)共同提出并归口本标准起草单位:有研半导体材料有限公司、浙江省硅材料质量检验中心本标准主要起草人;张静,孙燕,边永智、楼春兰
GB/34479一2017 硅片字母数字标志规范范围本标准规定了硅片或其他半导体晶片上字母数字标志的编码规范包括标志的形状和尺寸、字母数字代码的定义、要求和字母数字错码检验方法等本标准适用于在硅片及其他晶片正面或背面的编码标志注，字母数字标志及关联信息存人数据库,可被简单的自动光学字符读数(oCR)仪或人工进行独立,快速识别,确保晶片制造商对晶片标记的一致性规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件件 GB/T14264半导体材料术语 SEM1AUXN001供应商识别码列表(Listofvendoridentificationcodes) SEMIAUXO15自动光学字符读数字符概述(SEMI0CRcharacteroutlines) 术语和定义 GB/T14264界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3.1 字符间隔characterseparation 任意字符的相邻边界之间的水平距离 3.2 字符间距characterspacing 相邻字符的字符中心线之间的水平距离 3.3 字符倾斜度 characterskew 字符的基线与字符的窗口底部平行线之间的字符倾斜度 3.4 相邻字符未对准度charaetermisalignment R 同一行两个相邻字符的字符基线之间的垂直距离 3.5 行字符未对准度linespaeingmisalignment R Rime 同一行中最高和最低字符的基线之间的垂直距离标志的形状和尺寸 4.1写人字符时可使用实线法或点阵法,最小点阵尺寸应为水平方向5个点,垂直方向9个点,如图1
GB/T34479一2017 所示,也可使用更多的点或实线为了保证识别的可靠性,尤其是对有切口的硅片或有较多的字符时，宜采用更高的点阵密度自动读数及其可靠性建议参见附录A 字符间隔间距厚度高度宽度注:图中所示的5x9点阵是所允许的最小点数,也可以使用更多的点,直到使用实线图1字符轮廓示意图 4.2字符及间距的尺寸定义如图1所示,具体要求应符合表1的规定表1字符尺寸单位为毫米要求字符尺寸直径100mm、125mm和150mm有参考面的硅片直径150mm和200mm有切口的硅片 0.812士0.,025 1.624士0,025 高度 0.406士0.025 0.812士0.025 宽度厚度 0.100士0.050 0,200 字符间距 0.710士0.025 1.420士0,025 最小字符间隔 0,014 0.308 学母"N"对角线的厚度应为0 0.138mm士0.050mm 5 字母数字代码 5.1代码内容 5.1.1代码由一行18位字符组成,标准字符集见表2,见SEMIAUX015 5.1.2代码的前8位是由硅片供方提供的唯一性识别码,除第8位应为数字外,第1位第7位是字母或数字,第9位和第10位是供方识别码,见表3 代码示例如图2所示,具体可见SEMIAUXo01 任意指定位置缺少字符时,应用短划线(-)代替 5.1.3 表2标准字符集 ABCDEFGHIJKLN0 PQRsTwY己- 8]235749
GB/34479一2017 表3代码内容字符位置字符类型参数代码定义 Z或 A一字母/数字识别码 09 供方指定只有数字识别码 09 只有字母供方识别码见SEMIAUXo01 10 电阻率(Qem)识别码由 12 只有数字电阻率识别码 9和供方以全部或部分数字 0 13 规定,不代表准确度 14 B 棚 15 呻只有字母掺杂剂种类铺未定义 1-0-0 1-1-1 1-l-0 16 只有数字晶体生长方向 0-1-1 5-1-1 未定义 17 只有字母 AH 校验字符错码检验方法见第6章 18 只有数字
GB/T34479一2017 识别码供方识别码电阻率识别码 12345678AB1l.8B1F5 掺尔剂种类晶体生长方向校验字符识别码 2345678 供方识别码见SEMIAUX001 电阻率识别码 11.8Qcm 棚掺杂剂种类晶体生长方向 1-l- 校验字符代码可接受的机器输入图2代码示例 5.2代码字段的位置和尺寸字母数字的代码字段应位于硅片的表面,有参考面和有切口的硅片上字母数字代码字段的位置和尺寸分别如图3、图4所示 5.3字符对准度 5.3.1字符倾斜度应不大于3,如图5所示 5.3.2相邻字符未对准度R.应不大于0.23mm,如图6所示行字符未对准度Ri应不大于0.46mm 如图7所示 5.4其他字符内容及在硅片正表面或背表面上的位置也可由供需双方协商确定 16mm 最大值 0.5mm 最小值 18个字符 30.0mm 最小值 a 直径100mm硅片图3有参考面硅片的代码字段位置和尺寸
GB/34479一2017 19.5mm 4.0mm 最大值最小值不行服 40.0mm 最小值 2 直径125mm硅片 b 28.0mm 最大值 12.5mm 最小值 18个字符 55.0mm 最小值直径150mm硅片说明: 硅片参考面长度的最小值; 一硅片代码字符上边缘到硅片参考面垂直距离最大值和字符下边缘到参考面垂直距离最小值图3(续 Ra R 1.2mm最大值 68.4mm最小值 8个字符 14mm最大值 14mm最大值直径150mm硅片图4有切口硅片的代码字段位置和尺寸
GB/T34479一2017 R R 96.5mm最大值 3.7mm最小值 18个字符 14mm最大值 14mm大值 b 直径200mm硅片说明: R 硅片中心点到代码字符下边缘垂直距离最大值; 硅片中心点到代码字符上边缘垂直距离最小值图4(续) 3"最大值直线注:该直线与代码字段窗口底线平行图5字符倾斜度 EE Ra 图6相邻字符未对准度
GB/34479一2017 la3 图7行字符未对准度字母数字错码检验方法 6 6.1总则 6.1.1字符代码的第17位和第18位是字母数字校验字符 6.1.2字符集可以扩展到ASCl64-字符集的前59个字符错码检验应检查所有单个字符的替换错误对于长达58个字符的任意信息,应检验所有两个字符的换位错误 6.1.3对于错码检验和校验字符的产生,有一个简单的递归算式,不需要使用乘法或除法 6.2错码检验方法的定义 6.2.1为了描述错码检验方法,定义了以下符号 A 表示第个AsCI字符 aa a，表示给定的A，的数值 b) 6.2.2字符从左到右计数,以便由AA.AjA给出信息 6.2.3错码检验方法由以下规则给出数值a，由A，的AsCI十进制表示值减去32求得,见表4; a b 如果A，的数值a，为0、1、2,58中的一个,则只允许有一个AsCI字符A,; 校验字符A;应是ASCI字符A、B.C、D,E、F,G、H中的一个; d 校验字符A应是AsCI字符0、1、2,3,4,5,6、7中的一个; 校验字符对AnAs应不是组合字符H3、H4、H5、H6、H7中的十&a;十a能被59整除在写人信息时,校验字符A;和A应满足8aj+8'"a十+8'ai- 而没有余数; 在读取信息时,若59不能除尽8di十8'"dg十十8'd1十8ai十diw,则出现错码 g 6.3实施建议错码检验方法可由计算表达式8'ai十8'"a十十8'di十8a7十4直接进行,校验字符可由完整的检验方法求得,也可使用以下三种简便的方法来降低复杂程度十&ai十w后所得的余数,每次运算后,反复由于只需关注用59除8'a十8'"a十+8'di” a 减去59,直到结果小于59为止,这样可避免大数运算; +8'a十8a b)利用Horner定律,可把错码检验式8'ai十8"d a;十 uin+4;重新排列成式du+
GB/T34479一2017 8a lan十+8[a;十8(ag十8ai]),通过该式可采用一系列乘法和加法由里往外逐项计算; -个数乘以8,也可以用这个数自身相加后连续三次循环相加来实现例如7乘以8得到56 可以用第一次:7十7=14;第二次:14十14=28第三次:28十28=56 表4字符的数值 ASC字符 ASCl十进制值数值 ASC字符 ASCI十进制值数值 45 H 13 72 40 46 14 73 41 74 12 48 16 17 43 75 49 50 18 76 44 5 19 M 77 45 52 46 20 78 53 21 79 47 54 22 80 48 55 23 81 49 56 24 82 50 57 25 83 51 65 33 84 52 B 66 34 85 53 67 35 86 54 W 68 36 87 55 E 37 88 56 69 70 38 89 57 71 39 90 58 6.4错码检验的一种算法进行错码检验时,可方便地把每个单独字符的位置想象成一个校验和数这个分校验字符既可以校验前面所有的字符,也可以校验目前的该字符因此,使用Horner定律时,可计算出一个滚动的校验和数(即按顺序计算每个分校验和数),从而引出下述算法: 将前一个字符位置的校验和数与当前位置字符的数值相加对于第一个字符位置,前面的校验 a 和数值为零),若结果大于或等于59,则减去59,该剩余数在058之间; b 将6.4a)的结果与当前位置字符的数值相加,若结果大于或等于59,则减去59; 将6.4b)的结果与当前位置字符的数值相加,若结果大于或等于59,则减去59;该步的结果便是前一字符位置校验和数的8倍,其模为59; d 将6.4c)的结果与当前位置字符的数值相加,若结果大于或等于59,则减去59 该步的结果便是当前字符位置的校验和数; 对每一个字符位置重复进行6.4a)~6.4c)的运算,若最后一个字符位置校验和数不为零,则出现了错码
GB/34479一2017 6.5产生校验字符的算法 6.5.1假定校验字符为A0,即第1个校验字符是字母A,第2个校验字符是数字0. 6.5.2按6.4错码检验方法计算最后的校验和数如果结果为零,则校验字符正确,停止计算 6.5.3若按6.4b)的步骤计算结果不为零,则从59中减去该数,得到一个介于158之间的数 6.5.4将6.4e)的计算结果转化为二进制 6.5.5将二进制数的最后3位与假定的第2个校验字符0相加,所得的数值对应于AsCI字符介于 0~7之间 6.5.6将二进制数中下一个较高的3位与假定的第1个校验字符A对应的数值相加,所得的数值对应于AsCI字符介于AH之间 6.6举例说明 6.6.1为了说明校验字符产生的方法,假定该条信息只有两个字符数字2和3组成假定校验字符是 A和0,得到的组合信息为23A0 采用6.5中描述的方法,得到最后校验和数为33 因为其不为0,从59中减去33,得到十进制数 6.6.2 26,即二进制数011010. 后3位有效数字为010(十进制值2)与AsCI字符0的数值16相加,等于18(AscI字符2对 6.6.3 应的数值 6.6.4下一个较高的3位是011(十进制值3),与AscI字符A的数值33相加,等于36(AsCI字符D 对应的值) 最后的组合信息为23D2.
GB/T34479一2017 附录 A 资料性附录) 自动读数及可靠性以下建议有助于保证最可靠的自动读数字母数字标志字符笔画厚度;如果选用5×9点阵进行标志,建议圆点的最小尺寸为0.100mm 如果使用较 a 高密度的点阵格式,可采用直径较小的点全部字符集的笔画厚度应保持在20%以内不变，以便可以按某个特定的硅片操作来对字符仪作出最佳调整衬度;为了清晰易读,字符应有足够的衬度衬度可受深度和其他条件的影响 b 清洁区;建议在标志字符的正下面及其周围至少0.500mm区域内,硅片应具有均匀的反射 c 率,且无光刻和加工生产的边缘覆盖物 0

硅片字母数字标志规范GB/T34479-2017

硅片是半导体器件中常用的材料之一，其质量和可靠性直接影响到器件的性能和寿命。在硅片生产和应用过程中，为了方便区分、追踪和管理不同批次的硅片，通常需要对其进行标志。下面介绍一种符合GB/T34479-2017标准的硅片字母数字标志规范。

一、标志内容

硅片字母数字标志应包括以下内容：

1. 生产厂家代号：由4位英文字母表示，其中第1位为大写字母，后3位为小写字母。

2. 生产年月日：由8位数字表示，格式为YYYYMMDD。

3. 硅片等级：由1位英文字母表示，其中A表示一等品，B表示二等品，C表示三等品。

4. 硅片批次号：由6位数字表示，按照生产时间顺序编制。

二、标志位置

硅片字母数字标志应放置在硅片的边缘区域，距离边缘不小于2mm，对角线方向的两个角上各标有一个标志。标志应清晰可见，不得有模糊或深浅不一的情况。

三、标志方法

1. 标志内容应用宣传字体打印，字符大小为1.5~2.0mm。

2. 打印墨水应符合无机化学试剂标准，不得有溶解、脱落、污染等现象。

3. 打印设备应符合GB/T24001-2004标准要求。

四、标志检验

硅片字母数字标志的正确性和清晰度对于后续生产和应用过程具有重要影响，因此应进行定期检验。检验内容包括标志内容是否正确、字符大小是否符合规范、标志位置是否正确、打印质量是否符合要求等。

五、结论

本文介绍了一种符合GB/T34479-2017标准的硅片字母数字标志规范。该规范内容详尽、规范明确，对于保障硅片生产和应用质量具有重要意义。