GB/T33140-2016
集成电路用磷铜阳极
Phosphorizedcopperanodeusedforintegratedcircuit
- 中国标准分类号（CCS）H62
- 国际标准分类号（ICS）77.150.30
- 实施日期2017-09-01
- 文件格式PDF
- 文本页数7页
- 文件大小289.99KB
以图片形式预览集成电路用磷铜阳极
集成电路用磷铜阳极
国家标准 GB/T33140一2016 集成电路用磷铜阳极 Phosphorizedcopperanodeusedforintegratedlcireuit 2016-10-13发布 2017-09-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/T33140一2016 集成电路用磷铜阳极 范围 本标准规定了集成电路用磷铜阳极以下简称;磷饷阳极)的要求,试验方法,检验规则及标志,包 装、运输、贮存、质量证明书和订货单(或合同)内容
本标准适用于集成电路用的各类磷铜阳极产品
规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 件
GB/T3177产品几何技术规范(GPs)光滑工件尺寸的检验 GB/T5121.2铜及铜合金化学分析方法第2部分;磷含量的测定 GB/T5121.4铜及铜合金化学分析方法第4部分;碳、硫含量的测定 GB/T5121.28 铜及俐合金化学分析方法第28部分铭、铁、疑.钻,镍、锌,呻、,晒,银,隔,锡 锄、储、铅、泌量的测定电感合等离子体质谱法 GB/T14265金属材料中氢,氧,氮,碳和硫分析方法通则 YS/T347铜及铜合金平均晶粒度测定方法 Ys/T922高纯铜化学分析方法痕量杂质元素含量的测定辉光放电质谱法 术语和定义 下列术语和定义适用于本文件
3.1 磷铜阳极phosphorizelcopper”anode 在集成电路中采用电化学电镀工艺制备高纯铜金属镀层的阳极
要求 4.1 产品分类 4.1.1磷铜阳极按形状分为圆形、矩形和异形(如三角形、环形等),示意图见图1
圆形 b)矩形 环形 图1磷铜阳极形状示意图
GB/T33140一2016 4.1.2磷铜阳极按结构分为单体和组合体,结构示意图见图2
单体 组合体 b 图2磷铜阳极单体和组合体结构示意图 注:需方有特殊要求时,由供需双方商定
4.2牌号 磷铜阳极按化学成分分为CuP99.95,CuP99.99,CuP99.995,CuP99.999四个牌号
4.3化学成分 磷铜阳极的化学成分应符合表1的规定， 表1磷铜阳极的化学成分 牌号 CuP.-99.95 CuP-99.99 CuP-99.995 CuP.-99.999 Cu十P质量分数/%,不小于 99.95 99.99 99.995 99.999 P质量分数(x10-')/% 400650 400650 400650 400650 A 0.5 0.5 As 30 0.5 5 30 0.5 Ag C 0.05 0,05 C 0,1 0,05 F 30 0,5 K 0.05 0,05 杂质元素含 0.05 0.,05 量质量分 Mg 0.05 0,05 数)(×10-4 0.1 0.05 Mn %,不大于 N 1.5 0.5 20 10 o 0,5 0.l 0.5 Sn 10 T 0.1 0,1 0.5 10 0.5 Zn 30 20 10 杂质总含量质量分数 500 100 50 10 ×10-4/%,不大于 注1;需方对合金元素和杂质元索有特殊要求的,由供需双方协商
注2:磷铜阳极Cu十P的质量分数为100%减去表中所列杂质元素实测值总和的余量(不含S). 注3 -”表示不作要求,但参与减杂
GB/T33140一2016 4.4几何尺寸 磷铜阳极尺寸及结构方式与用户使用的机台类型有关，一般由客户提供图纸，经双方确认后,方可 生产
4.5晶粒度 磷铜阳极的平均晶粒尺寸应在150Am一4504m之间
需方有特殊要求时,由供需双方协定
4.6外观质量 磷铜阳极表面应清洁、光滑,无指痕、油污、锈蚀、颗粒附着物和其他玷污
试验方法 化学成分的分析方法 5.1 5.1.1磷的分析;按照GB/T5121.2执行
5.1.2杂质元素分析 合金牌号为CuP99.99,CuP-99.995,CuP99.999金属元素分析按照YS/T922执行;合金牌号为 CuP-99.95的金属元素分析按照GB/T5121.28执行;非金属杂质元素s的分析按照GB/T14265和 GB/T5121.4的规定执行
5.2 几何尺寸检验 磷铜阳极几何尺寸的测量按照GB/T3177的规定进行
5.3晶粒度检验 按照Ys/T347的规定进行观察、评定和确认
5.4外观质量检验 用目视检查,如发现异常现象,在10倍放大镜条件下进行检查
检验规则 6.1检验和验收 6.1.1产品应由供方检验部门进行检验,保证产品质量符合本标准和订货单(或合同)的规定,并填写 质量证明书
6.1.2需方应对收到的产品按本标准的规定进行检验
如检验结果与本标准和订货单(或合同)的规 定不符,应在收到产品之日起1个月内向供方提出,由供需双方协商解决
如需仲裁,仲裁取样应在需 方由供需双方共同进行
6.2组批 产品应成批提交验收
每批应由同一炉号、同一牌号和规格的产品组成
6.3检验项目及取样规定 6.3.1产品应进行化学成分,几何尺寸、平均晶粒尺寸、外观质量检验
检验项目,取样位置及数量见表2.
GB/T33140一2016 表2检验项目,取样位置及数量 检验项目 取样位置 取样数量 要求的章条号 检验的章条号 化学成分 随机 1个样品/锭 5.1 4.3 几何尺寸 整体 逐件 4.4 5.2 晶粒度 见6.3.2 2个样品/1个坯料/批 4.5 5.3 外观质量 4.6 整体 逐件 5.4 注;需方有特殊要求时,由供需双方协定
6.3.2晶粒度测定取样;平均晶粒尺寸的检测在磷铜阳极坯料半成品尺寸加工前进行,取样尺寸为 20mm×20mm
取样示意图如图3所示
样品2 样品2 样品1 样品1 圆形 矩形 a b 图3磷铜阳极晶粒度取样示意图 6.4检验结果的判定 6.4.1化学成分检测不合格时,则判该批生产的产品不合格
几何尺寸检测有一项不合格时,判该件不合格
6.4.2 6.4.3晶粒度抽检不合格时,判该件不合格;剩余产品取双倍试样进行重复试验,重复试验若有一项不 合格时,则判整批产品不合格
6.4.4外观质量不合格时,判该件产品不合格
标志,包装、运输、贮存和质量证明书 7.1标志 7.1.1每块检验合格的磷铜阳极上应进行如下标记 a)供应商名称 产品名称和牌号; b e)产品类型、规格; 批号
d) 7.1.2产品外包装上应贴标签,内容包括 a)供应商名称 b产品名称和牌号;
GB/T33140一2016 e)批号 d) 生产日期 生产企业地址; e f产品标准
7.2包装 7.2.1产品包装应至少在万级洁净间内进行,每块磷铜阳极独立真空包装
7.2.2外包装采用纸盒或中空盒包装
包装盒内应有软质填充
将质量证明书用塑封袋装好后放于 包装盒内
7.3运输和贮存 运输和贮存过程中,应注意防震,防潮,防压防止二次污染
质量证明书 7.4 每批产品应附有质量证明书,其上注明 供方名称 b)产品名称" 牌号; c) d 规格; 数量; e) f 净重; 批号; g h 检测报告 生产日期(或包装日期); 本标准编号
订货单(或合同)内容 订购本标准所列产品的订货单(或合同)内应包括下列内容: a)产品名称 牌号; D e)规格 d) 数量; e)本标准编号 f)其他
集成电路用磷铜阳极GB/T33140-2016
随着信息技术的快速发展，集成电路在各个领域得到了广泛应用。而磷铜阳极作为集成电路制造过程中的关键材料之一，其质量和性能直接关系到整个集成电路的稳定性和可靠性。因此，对于磷铜阳极的生产、质量控制和应用等方面有着严格的标准。
目前，我国对于集成电路用磷铜阳极的标准是GB/T33140-2016《集成电路用磷铜阳极》。该标准规定了磷铜阳极的分类、要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存等方面的内容。
首先，根据GB/T33140-2016标准，磷铜阳极可以分为三类：板材、带材和箔材。其中，板材适用于半导体器件外延生长、光电子器件基板和高功率LED等领域；带材适用于印制电路板、半导体器件封装和连接等领域；箔材适用于微电子器件、声波器件、压电器件和传感器等领域。
其次，该标准对磷铜阳极的要求也十分严格。例如，磷铜阳极的化学成分应符合标准要求，并且应具有均匀的化学成分、细小的晶粒和良好的表面平整度。此外，还规定了磷铜阳极的机械性能、电学性能、耐腐蚀性能等各项指标。
在试验方法方面，标准列举了磷铜阳极的检测方法，如金相组织检验、化学成分分析、表面形貌检验、机械性能测试、电学性能测试、耐腐蚀性能测试等。这些检测方法可以有效地保证磷铜阳极的品质。
最后，在标志、包装、运输和贮存等方面，该标准也有着相应的规定。例如，磷铜阳极的产品标志应标明产品名称、规格、化学成分、制造厂家等信息；在包装方面，应注意防潮、防震、防污染等措施；在运输和贮存方面，应避免阳极与其它金属材料接触，保证其表面平整度不受损坏。
综上所述，GB/T33140-2016《集成电路用磷铜阳极》作为我国针对磷铜阳极的标准，为磷铜阳极的生产、质量控制和应用提供了科学的依据和规范。遵循该标准，可以保证磷铜阳极的品质，并且能够满足集成电路制造过程中的要求，从而提高整个集成电路的稳定性和可靠性。
未来，随着集成电路技术的不断发展，对于磷铜阳极的质量和性能要求会越来越高。因此，我们需要更加严格地遵循GB/T33140-2016标准，不断完善磷铜阳极的生产工艺和检测方法，提高其品质和性能，以适应集成电路技术的快速发展。
