印制电路用覆铜箔复合基层压板

国家标准 GB/T4724一2017 代替GB/T4724一1992 印制电路用覆铜箔复合基层压板 Compositebasecoppercladlaminmatelsheetsfor”primtedcireuits 2017-07-31发布 2018-02-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/4724一2017 印制电路用覆铜箔复合基层压板 范围 本标准规定了印制电路用覆铜箱复合基层压板的分类、材料、性能要求、试验方法、质量保证规定、 包装、标志、运输和贮存等 本标准适用于厚度为0.5mm及以上的单面或双面覆铜箱纤维素纸芯玻纤布贴面层压板和覆铜箱 玻纤纸芯玻纤布贴面层压板(以下简称覆铜板) 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T1913.2印制板用漂白木浆纸 GB/T4721印制电路用覆铜箱层压板通用规则 GB/T4722一2017印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法 GB/T5230电解铜箱 GB/T18373印制板用E玻璃纤维布 S/T11282印制板用E玻璃纤维纸规范 3 产品分类 本标准包含的覆铜板型号、构成及其特性见表1,覆铜箔复合基层压板型号对应关系参见附录A 表1覆铜板型号、构成及特性 型号 特性 构成 cPFCP(G)-22F 玻纤布面,纤维素纸芯,彤醛树脂为主体 通用型,阻燃性 CEPCP(G)-23F 玻纤布面，纤维素纸芯,环氧树脂为主体 通用型,阻燃性 CEPCP(G)-24F 玻纤布面,纤维素纸芯,环氧树脂为主体 高热可靠性,阻燃性 CEPCP(G)-25F 玻纤布面,纤维素纸芯,环氧树脂为主体 无卤型,阻燃性 CEPGM(G)-41F 玻纤布面,玻纤纸芯,环氧树脂为主体 通用型,阻燃性 玻纤布面,玻纤纸芯,环氧树脂为主体 CEPGM(G)-42F 高热可靠性,阻燃性 玻纤布面,玻纤纸芯,环氧树脂为主体 无卤型,阻燃性 CEPGM(G)-43F 材料 4.1铜箔 用于覆铜板的铜箔,应符合GB/T5230的规定 对于GB/T5230未包括的铜箔,其要求应参照
GB/T4724一2017 GB/T5230由供需双方商定 4.2增强材料 玻纤布应符合GB/T18373的规定;玻纤纸应符合S/T11282的规定;纤维素纸应符合GB/T1913.2 的规定 4.3树脂体系 除CPFCP(G)-22F主体树脂为盼醛树脂外,其他型号的主体树脂是环氧树脂 5 要求 5.1外观 5.1.1通则 覆铜板外观要求适用于整张板离边缘不小于25mm或剪切板离边缘不小于13 的区域 mm 5.1.2铜箔面 5.1.2.1凹痕 凹痕上不应有粘结剂和露出基材 凹痕等级规定见表2 如未明确规定凹痕等级时,应采用A级 规定 表2凹痕等级 凹痕等级 最大点值 其他要求 A级 29 B级 17 c级 最长尺寸<3804m 最长尺寸<1254m D级 不允许有树脂点 由供需双方商定 X级 5.1.2.2皱折 铜箔面不应有皱折 5.1.2.3划痕 不允许有深度大于铜箔标称厚度20%的划痕;深度小于铜箔标称厚度5%的划痕,无论其长度有多 长均忽略不计深度在铜箔标称厚度5%一20%的划痕,每300mmx300mm面积上不允许有多于5条 的划痕,每一条划痕可接受的最大长度为l00n mm 5.1.2.4压制后铜箔面(两面处理铜箔除外)变色 除非另有规定，由于固化工艺所造成的铜箔表面变色是可以接受的
GB/4724一2017 5.1.2.5未覆箔面外观 单面覆铜板未覆箔面应保持压制固化时的状态,没有明显的缺胶或焦斑 5.1.3蚀刻后绝缘基材外观 应采用最小4×放大倍数(伸裁时应为10×放大倍数)的光学仪器或放大镜对除去铜箱后绝缘基材 的外观进行检验,检验时的照明条件应与被检材料的类型、级别和厚度相适宜,或由供需双方商定 蚀刻后绝缘基材的外观缺陷(如显布纹、树脂点、焦点、,气泡、夹杂物)符合如下条件是可以接受的 增强纤维没有断裂和暴露; a b 每0.5m的被检面无超过一处的残余金属,且该处残余金属的直径不超过0.13 mm; 外来夹杂物不导电;不允许存在任何金属夹杂物 d 经过热应力试验后缺陷不扩展; 外来夹杂物是透明的 不透明的外来纤维长度不超过13mm,并在每300mm×300mm的面积上平均不多于1条 不透明的非纤维类外来夹杂物的尺寸不超过0.50mm,小于0.13mm的外来夹杂物应不计 g 尺寸在0.50mm和0.13mm之间的不透明外来物,在每300mm×300mm的被测面上,平均 应不多于2个; 气泡最大尺寸不大于0.08mm,并在3.2mm直径的圆内,无聚集超过3个气泡的气泡群 5.2尺寸 5.2.1整张板长度和宽度及偏差 整张板的长度和宽度应由供需双方商定 供方交付的整张板尺寸与订购尺寸的偏差应不大于 土” 推荐标称尺寸如下: mm 1000mm×1000mm aa 1000mm×1200mm; b 915mm×1220mmm: c d 1020mm×1220mm; 1070mm×1220mm 5.2.2剪切板长度和宽度及其偏差 剪切板长度和宽度应由供需双方商定,其公差应符合表3的规定或由供需双方商定 表3剪切板长度和宽度公差 剪切板尺寸 公差 mm mm 300 士0.8 300600 士1.6 >600 士3.2 5.2.3垂直度 覆铜板垂直度应不大于3mm/m
GB/T4724一2017 5.2.4厚度和偏差 层压板厚度可以包括铜厚或不包括铜厚来订购,并在订单中规定 一般情况下,多层板用覆铜板的 厚度是不包括铜厚的,单面或双面印制用的覆铜板的厚度是包括铜厚的 对于厚度偏差等级A,B和C 级,其厚度是不包括铜厚的,对于厚度偏差等级K、L和M级,其厚度是包括铜厚的 覆铜箔层压板厚 度按G;B/T4722一2017中5.2检验时,其厚度偏差应符合表4规定 如未明确规定偏差等级时,应采用 B/L级 表4标称厚度和偏差 单位为毫米 层压板标称厚度1 A/K级 B/ .级 C/M级 0.050.8 <1.5 200300 <1.0
GB/4724一2017 5.3性能 覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板的性能应符合表6规定;覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板 的性能应符合表7规定 表6覆铜箔纤维素纸芯玻纤布贴面层压板性能要求 各型号性能指标 试验方法 CPFCP CEPCP CEPCP CEPCP 序号 试验项目 单位 (GB/T4722 (G) (G) (G (G 2017y -22F -23F -24F -25F 剥离强度 1.05 >1.05 >1.05 N/mm 7.2.2 >1.0s 标准轮廓铜箔,热应力后 尺寸稳定性 Am/m 7.4 供需双方商定 230 242 242 弯曲强度(适用于摩度不小纵向 >242 MPa 7.3 于0.8mm) >172 横向 e172 e172 e172 级 6.4.1 FV-1 FV-0 FV-0 FV-0 燃烧性,不低于 未蚀刻的 不分层,不起泡 热应力(浮焊法),260C 6,5 10s 蚀刻的 不分层,不起泡 可焊性 6.6 润湿面积应不小于95% 玻璃化温度 6.7 >100 >l00 >l00 介电常数(1MH2) 8.5 4.8 5.4 5.4 5.4 8.5 s0.035 s0.035 介质损耗角正切值(1MHz) 0.06 0.035 C-96/35/90 >109 >109 >10" 10 10 体积电阻率 Mncm 8.3 在高温下 >10 >10 >10" 10" E24/125 C-96/35/90 >10 >10' >l0" >10 1 表面电阻率 MQ 8.3 在高温下 >10 >10° >10 >10 E-24/125 12 耐电弧性 8.6 60 60 60 60 13 kV >40 >40 击穿电压 8.1 40 40 吸水率(厚度不小于0.5mm适用 % 9.2 <0.5 s0.5 <0.5 14 s0.5 相比漏电起痕指数(CT')(供选 供需双方商定 15 8.7 16热分解温度(Ta)热失重5% 6.9 >300 热分层时间(TMA)(除去铜箱 1n 6.11 minm T0n 不小于 冲孔性 供需双方商定 18 级 7.5
GB/T4724一2017 表6(续 各型号性能指标 试验方法 CPFCP CEPCP CEPCP CEPCP 序号 试验项目 单位 (GB/T4722 (G G (G (G 2017)y 22F -23F 24F 25F CI或Br <0.09 卤素含量 19 6.3 质量分数 CI十Br <0.15 对于24F条件为288C下20s 对于23F和25F在274C下20s为供选条件 适用时,无铅焊料及试验条件由供需双方商定 仅适用于特定材料 若选定，一般包括三个等级:I级,CT600V;ll级,400VCTI<600V;川级,175VsCTI<400V 表7覆铜箔玻纤纸芯玻纤布贴面层压板性能要求 各型号性能指标 试验方法 试验项目 单位GB/T4722 序号 CEPGM(G)CEP(GM(GCEP(GM(G 2017 -41F -42F -43F 热应力后 7.2.,2 >1.05 >1.05 >l.05 剥离强度，标准轮廓 105下 7.2.3 N/mm 0.90 >0.90 0,90 铜衔 7.2.4 0.90 >0.90 >0.90 暴露于工艺溶液后 7.4 尺寸稳定性 供需双方商定 4m/m 纵向 >276 >276 >276 弯曲强度适用于厚 MPa 7.3 度>0.8 mmm 横向 >186 >186 >186 级 燃烧性,不低于 6,4. FV-0 FV-0 FV-0 下 未蚀刻的 不分层,不起泡" 热应力,在260C 6.5 10s h 蚀刻的 不分层,不起泡" 可焊性" 6.6 润湿面积应不小于95% C 6.7 >105 >105 >120 玻璃化温皮 介电常数(1MHz 8.5 <5.4 二5,4 <5,4 介质损耗角正切值(1MHHz 8.5 S0.035 S0.035 0,.035 C-96/35/90 >l0 >10" >l0" 10 体积电阻率 Mncm 8.3 在高温下 >10 >10" >101 E24/125) C-96/35/90 10 10 10" 8. Mn 表面电阻率 在高温下 >10 >10" >10" (E24/125
GB/4724一2017 表7(续》 各型号性能指标 试验方法 序号 试验项目 单位 GB/T4722 CEPGM(GCEPGM(GCEPGM(G) 017) -41F -42F -43F 耐电弧性 >60 12 8.,6 >60 >60 kv 13 击穿电压 8. >40 三 240 习 40 % 14 吸水率(厚度不小于0.5mm适用)》 9.2 0.5 0.5 0.5 V 15 8,7 相比漏电起痕指数(cTr)(供选 供需双方商定 >320 16热分解温度T,热失重5% 6.9 供需双方 m/ Z-轴膨胀系数(CTE 6.8 m 商定 50C260 30 Ta60 热分层时间(TMA 18 min 6.ll 除去铜箔 T 19 级 7.5 冲孔性 供需双方商定 l <0.09 或Br 卤素含量 20 6.3 质量分数 C 十B <0.15 对于42F条件为288C下20s， 对于4lF和43F在274C下20、为供选条件 适用时,无铅焊料及试验条件由供需双方商定 仅适用于特定材料 若选定，一般包括三个等级:I级,CTI600V;lI级,400VGB/T4724一2017 附 录 资料性附录) 覆铜箔复合基层压板型号对照表 覆铜箔复合基层压板型号对应关系见表A.1,此表仅供参考,不作为技术依据 表A.1覆铜箔复合基层压板型号对照表 序号 GB/T4724 IEC NEMA IPC CPFCP(G)-22F CEPCP(G)-23F IEC61249-2-5 CEM-1 IP(C-4101/10 CEM-] CEPCP(G)-24F CEPCP(G)-25F CEM-1 IP(C-4101/15 CEP(GM(G)-41F Ec61249-2-6 CEM3 IPC-4101/12 CEP(GM(G)-42F CEM3 IPC-4101/16 CEP(GMG)-43F IEC61249-2-26 CEM-3 IPC-4101/14

印制电路用覆铜箔复合基层压板GB/T4724-2017介绍

什么是覆铜箔复合基层压板？

覆铜箔复合基层压板是一种多层复合材料，由两层玻璃纤维布和中间的导电层构成。其中导电层一般采用铜箔材料，被称为覆铜箔。

该材料广泛应用于印制电路板的制造中，可用于形成电路连接、电气隔离和机械支撑等多种功能。同时，它也具有良好的耐热性、抗腐蚀性和机械强度。

GB/T4724-2017标准介绍

GB/T4724-2017标准是中国国家标准化委员会发布的一项规范，用于规定印制电路板中所使用的复合基层压板的技术要求和试验方法。

该标准主要包括了覆铜箔复合基层压板的分类、材料、物理性能、化学性能、电气性能、绝缘性能、耐热性能、阻燃性能等方面的要求。

常见的覆铜箔复合基层压板类型

根据导电层的不同形式和厚度，覆铜箔复合基层压板可以分为单面覆铜板、双面覆铜板和多层覆铜板。

其中，单面覆铜板只在一侧镀有铜箔；双面覆铜板则在两侧都镀有铜箔，适用于需要进行双面电路连接的场合；多层覆铜板则具有更高的层数，可用于实现更复杂的电路布局。

覆铜箔复合基层压板的应用

覆铜箔复合基层压板广泛应用于电子行业中，特别是印制电路板的制造中。它可以作为电路板的基础结构，同时也可以用于实现电路板中的线路连接、信号传输等多种功能。

结论

覆铜箔复合基层压板是印制电路板制造中不可或缺的材料之一，它具有多种优良特性，广泛应用于电子行业中。了解GB/T4724-2017标准对于选购和使用该材料非常重要，可以帮助我们更加准确地评估其物理性能、化学性能、电气性能、绝缘性能、耐热性能、阻燃性能等方面的表现。

印制电路用覆铜箔复合基层压板的相关资料

和印制电路用覆铜箔复合基层压板类似的标准

GB/T39342-2020

宇航电子产品印制电路板总规范

2022/7/20 3:55:38 现行