GB/T36476-2018
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
Generalspecificationformetalbasecopper-cladlaminatesforprintedcircuits
- 中国标准分类号（CCS）L30
- 国际标准分类号（ICS）31.180
- 实施日期2019-01-01
- 文件格式PDF
- 文本页数30页
- 文件大小1.84M
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印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
国家标准 GB/T36476一2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 Generalspeeifieationformetalbasecopper-eladllaminatesforprintedeireuits 2018-06-07发布 2019-01-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/36476一2018 目 次 前言 范围 2 规范性引用文件 术语和定义 型号,命名、标识和代号 4.1型号 4.2" 命名 4.3标识和代号 5 结构和材料 5.1结构 5.2材料 要求 6.1总则 外观 6.,2 6.3尺寸 6.4性能要求 检验规则 10 7.1检验分类 10 材料检验 7.2 10 7. 鉴定检验 1l 7.4质量一致性检验 13 检验方法 14 8.1试样制备 14 8.2外观 14 8.3尺寸 l4 8.4热导率(绝缘介质层 15 8.5热阻抗 15 8.6剥离强度 15 8.7吸水率 15 8. 铜箔表面可清洗性 15 8.9热应力 15 15 8.10耐化学性 8.11玻璃化温度(T, 15 15 8.12燃烧性 8.13铜箔的可蚀刻性 16 16 8.14可焊性 16 8.15介电常数和损耗因数
GB/T36476一2018 16 8.16体积电阻率和表面电阻率 16 8.17电气强度(垂直于板面) 16 8.18相比起痕指数 17 8.19耐电弧 17 8.20耐电压 包装、标志、运输和贮存 17 9.1包装 17 17 9.2标志 17 9.3运输 17 9.4贮存 17 10订单资料 18 附录A规范性附录热导率和热阻抗测试方法 24 附录B规范性附录介质耐压测试(耐高压测试
GB/36476一2018 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草
请注意本文件的某些内容可能涉及专利
本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任
本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口
本标准起草单位:珠海全宝电子科技有限公司、咸阳瑞德科技有限公司、浙江华正新材料股份有限 公司、天津晶宏电子材料有限公司
本标准主要起草人:戴建红、高艳茹、蒋伟、张华、师剑军、曹易、赵元成、曾耀德、李慧娟
GB/36476一2018 印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范 范围 本标准规定了印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜箱层压板(以下简称金属基覆铜板)的结构和材 料,要求、检验规则、检验方法、包装、标志,运输和贮存等
本标准适用于印制电路用金属基(铝基、铜基)覆铜板,不适用于印制电路用铁基覆铜板
印制电路 用其他金属基覆铜板和微波电路用金属基覆铜板可参照使用
规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的
凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件
凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件
GB/T2036印制电路术语 GB/T2040铜及铜合金板材 GB/T2059铜及铜合金带材 GB/T3198铝及铝合金箱 GB/T3880 -般工业用铝及铝合金板、带材 GB/T4722一2017印制电路用刚性覆饷箔层压板试验方法 GB/T4957一2003非磁性基体金属上非导电覆盖层覆盖层厚度测量涡流法 GB/T5230电解铜箔 S20780一2000阻燃型铝基覆铜箔层压板规范 术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件
3.1 热导率 etiity thermalcOnduc 稳态导热条件下,热流密度与温度梯度之比,单位为瓦每米开尔文[w/mK]
注:材料的热导率随温度的变化而变化,因此需同时给出测量热导率时材料的平均温度
3.2 热阻抗thermalimpedace 表观热阻 两等温界面间的温差(A)除以通过两等温面的热流密度(q),单位为开尔文平方米每瓦(K”m/W)
3.3 热流密度heatluxdensity 单位时间内通过单位面积(A)传递的热量(Q)称为热流密度,用q=Q/A表示
单位为瓦每平方 米(w/mi).
GB/T36476一2018 3.4 整板tabrieatedsheet 按制造厂标准尺寸裁剪的金属基覆铜板
3.5 剪切板cut-t0size panel 制造厂按用户要求的尺寸裁剪的金属基覆铜板
型号命名、标识和代号 4.1型号 4.1.1金属基覆铜板的型号由产品代号和绝缘介质层的热导率等级代号(见6.4.1)或由产品代号和热 阻抗等级(见6.4.2)代号构成
金属基覆铜板型号表示分别见图la)和图1b). CA 热导率等级(绝缘介质层) 产品代号 CAL 热阻抗等级(金属林覆制板》 产品代号 b) 图1金属基覆铜板型号表示图示 4.1.2产品代号第一个字母“C”表示覆铜箱
4.1.3产品第二和第三个字母为金属基板代号,AL表示铝基,cU一表示铜基 4.1.4图1a)中连字符“-”后字母(A,B,c,DE、F)(见6.4.1)表示绝缘介质层热导率等级代号,图1b 连字符“-”后数字(1、2、3、4、,5,X)(见6.4.2)表示金属基覆铜板热阻抗等级代号
4.2命名 根据型号制订原则,依次读出金属基板名称-覆铜箔-层压板即为产品的名称
如CAL-A可读作 “铝基覆铜箱层压板”，绝缘介质层热导率等级为A级.如CAL-2可读作“铝基覆铜箔层压板”,热阻抗 等级为2级
4.3标识和代号 4.3.1标识 金属基覆铜板标识形式如下
GB/36476一2018 8羊A 互 金属基板厚度(见4.3.2.1) 金属基板金属类型(见4.3.2.2) 铜箔厚度和单位面积质量代号(见4.3.2.3) 绝缘介质层厚度代号(见4.3.2.4) 热导率或热阻抗等级(见6.4.1和6.4.2 4.3.2代号 4.3.2.1 金属基板厚度 金属基板的厚度代号用二位数字表示,第一位数字表示毫米,第二位数字表示十分之一毫米
例如 15表示金属基板的标称厚度为1.5 mm
4.3.2.2金属基板金属类型 金属基板的金属类型为铝(AI)时,用字母A表示;金属类型为铜Cu)时,用字母C表示
4.3.2.3铜箔厚度和单位面积质量 铜箔厚度和单位面积质量用其质量代号表征,当铜箔的标称质量等于或大于305g/m=,且小于 4270g/m=时,用305g/m铜箔的整数倍数表示
305g/m铜箔的质量代号用数字1表示,710g/m 铜箔的质量代号用数字2表示,依此类推
单位面积质量非305g/m整数倍的铜箔,用表1规定的质 量代号表示
铜箔单位面积质量代号 表1 名义厚度 单位面积质量 标称厚度(理论厚度 质量代号 4m g/m" Mm E 45.l 5.1 A 61.0 6.8 Q 75.9 8.5 B 10 84.3 9.4 < 12 106.8 12.0 15 15.0 133.9 H 18 152.5 17.1 C 22 191.7 21.5 M 25 228.8 25.7 35 305.0 34.3 Ww 50 445,0 50.0 70 610,0 68.6 88 88.0 785.7 105 915,0 102.9 140 1220.0 137.2
GB/T36476一2018 表1(续》 名义厚度 单位面积质量 标称厚度(理论厚度) 质量代号 g/m m Am 175 525.0 171.5 210 1830.0 205.7 245 21350 240,0 10 350 3050.0 342.9 12 420 3660.0 409,9 l4 490 4270.0 480.l 4.3.2.4绝缘介质层厚度 绝缘介质层标称厚度用三位数字表示,例如100表示绝缘介质层厚度为100"m,080表示绝缘介 质层厚度为80m. 5 结构和材料 5.1结构 金属基覆铜板是由金属基板、绝缘介质层(树脂胶膜、环氧玻纤布粘结片等、单面或双面覆铜箔构 金属基举面相金属基双面覆铜板的结构如图2和图b)所示 成
铜箱 绝缘介质层 金属基板 金属基单面覆铜板 绝缘介质层 铜剂 全属基板 绝缘介质层 金属基双面覆铜板 图2金属基覆铜板的结构 5.2材料 5.2.1铜箔 除非另有规定,铜箔应符合GB/T5230的要求
5.2.2金属基板 金属基板应分别符合GB/T3880,GB/T3198,GB/T2040或GB/T2059的要求
5.2.3绝缘介质层 金属基覆铜板的绝缘介质层应符合相关详细规范规定或由供需双方商定
GB/36476一2018 要求 6.1总则 金属基覆铜板应符合本标准和相关详细规范的要求或由供需双方商定
若本标准的规定与相关详 细规范出现抵触时,应采用以下的优先次序 采购订单; aa b 相关详细规范; 本标准 c d 引用文件
6.2外观 6.2.1金属基板面 除非另有规定,金属基板表面外观应符合以下规定: 不允许有裂纹、裂边和折痕、腐蚀 a b)不允许有长度大于或等于3mm的凹痕
在任意300mm×300mm区域内,长度小于3mm 的凹痕不能超过3个; 不允许有深度超过金属基板厚度20%的划痕;深度小于金属基板厚度5%的划痕,其长度不管多长 均可以忽略不计;深度在5%~20%之间的划痕,不应超过5条,其可接受的最大长度为100mm 6.2.2铜箔面 6.2.2.1 凹痕 测量任意300mmnx.300m区域内每个凹痕的最长尺寸,按表2确定每个凹痕的点值
计算任一 300mmX300mm区域内的总点值,按表3确定凹痕的等级
除非另有规定,铜箔面凹痕等级不低于A级
表2凹痕的最长尺寸和点值 最长尺寸 每个凹痕点值 mm 0,130.25 0.260.50 0.510.75 0.761.00 l.00 30 表3凹痕等级 压痕等级 最大点值 其他要求 A级 29 17 B级 C级 凹痕最大尺寸<3804m D级 凹痕最大尺寸<125m,无树脂点 X级 由供需双方商定
GB/T36476一2018 6.2.2.2皱折 铜箔面不应有皱折 6.2.2.3划痕 除非另有规定,铜箔划痕应符合以下要求 任何部位不允许有大于铜箱标称厚度20%的划痕 a) b) 划痕深度为铜箔标称厚度5%一20%时,任意300mm×300nmm区域不应超过5条,可接受 的最大长度为100 mm; c 深度小于铜箔标称厚度5%的划痕可忽略不计
6.2.2.4固化后铜箔面 除非另有规定，层压工艺造成的铜箔表面(两面处理铜箔除外)变色是可以接受的
6.2.3蚀刻后绝缘基材面 蚀刻后绝缘基材表面光滑,外观缺陷符合以下要求可以接受 增强纤维没有断裂和暴露(适用时); a 每0.5m被检面残余金属不多于一处,而且残余金属的直径不超过0.131 b mm; 经过热应力试验后缺陷不扩大 e d 不允许有任何尺寸的嵌人金属微粒; 不透明非导电外来杂质的尺寸不超过0.50n 尺寸小于0.13mm的外来杂质可忽略不计; mm， 介于0.13mm~0.50mm之间的外来杂质,在任意300mm×300mm被检区域,不多于2个; 气泡最大尺寸不大于0.08mm,在3.2mm直径的区域，无聚集超过3个气泡的气泡群 fD 绝缘层凹陷深度不应超过绝缘基材厚度的20%
g 6.3尺寸 6.3.1长度和宽度及公差 6.3.1.1整板的长度和宽度及公差 整板的长度和宽度按符合采购文件的规定
按8.3.1检验时,尺寸公差应不大于 ”mm
6.3.1.2剪切板的长度和宽度及公差 剪切板长度和宽度按采购文件的规定
按8.3.1检验时,尺寸公差应符合表4规定
除非另有规 定,剪切板长度和宽度公差符合1级规定
表4剪切板的长度和宽度及公差 单位为毫米 公差 剪切板尺寸 1级 2级 300 士0,8 士0,5 士0.5 300一600 士l.6 >600 士3.2 士1.6
GB/36476一2018 6.3.2垂直度 按8.3.2检验时,金属基覆铜板的垂直度应不大于3 mm/m
6.3.3厚度和公差 金属基覆铜板的标称厚度及公差 6.3.3.1 金属基覆铜板的标称厚度指铜管、介质层、金属基板的厚度之和
当按8.3.3.1测量时,金属基覆铜 板的标称厚度和公差按表5的规定
厚度公差应符合相关详细规范规定的等级
除非另有规定,厚度 公差符合1级规定
表5金属基覆铜板的标称厚度及公差 单位为毫米 1级 标称厚度(含铜 2级 <0.50 供需双方商定 0.50<1<1.00 土0.08 士0.06 1.00<1<2.00 士0.09 士0.07 2.00ts3.00 士0.11 士0.08 士0.15 3.00t4.00 十0.18 t>4.00 供需双方商定 厚度公差不适用于整板距边缘小于13mm 和剪切板距边缘小于6,.5 mm的区,此区域的任一点厚度公差不应 超过规定公差的125% 6.3.3.2绝缘介质层厚度及公差(供选 绝缘介质层的厚度由供需双方商定,按8.3.3.2检验时,绝缘介质层厚度和公差按表6规定
厚度 公差应符合相关详细规范规定的等级
除非另有规定,厚度公差符合1级规定 表6绝缘介质层厚度及公差 单位为毫米 公差 绝缘介质层厚度 级 2级 75 由供需双方商定 75<1<12o 士12 士8 120<！<165 土14 士9 165GB/T36476一2018 表7弓曲和扭曲 弓曲和扭曲 标称厚度 试样尺寸 mm mm 单面板 双面板 200 <1.0 0.5GB/36476一2018 6.4.3剥离强度 按8.6检验时,交收态剥离强度平均值不低于1.0N/mm
其他条件下,试样的剥离强度应由供需 双方规定
6.4.4吸水率(供选 按87检验时,金属基覆制板的吸水率平均值不大于0.8% 6.4.5铜箔表面可清洗性(供选 按8.8检验时,对于影响印制板生产的铜箔表面上的污点和保护层应易于除去,清洗后铜箔表面可 形成连续水膜,无水珠附着 6.4.6热应力 按8.9检验时,试样288C浮焊10s,不分层,不起泡
6.4.7耐化学性(供选 按8.10检验时,耐化学性应符合相关详细规范的规定
6.4.8玻璃化温度 按8.11检验时,绝缘介质层的玻璃化温度(T,)不低于90C
6.4.9燃烧性 除非另有规定,按8.12检验时,燃烧性应符合相关详细规范规定的等级
6.4.10铜箔的可烛刻性 按8.13规定的任何一种方法蚀刻时被检查的每0.5m表面上残留铜不得多于1处,残留铜直径 不大于0.13mm. 6.4.11可焊性 按8.14检验时,铜表面不应出现不润湿或大于5%面积的半润湿
6.4.12介电常数和损耗因数(供选 6.4.12.1绝缘介质层 按8.15.1检验时,绝缘介质层的交收态介电常数和损耗因数分别不大于7和0.035
6.4.12.2金属基覆铜板 按8.15.2检验时,金属基覆铜板交收态介电常数和损耗因数分别不大于4和0.035
6.4.13体积电阻率和表面电阻率 n×50 试样3块,尺寸为50mm mm，按8.16检验时,体积电阻率和表面电阻率应符合相关详细规 范规定
恒定湿热后体积电阻率和表面电阻率分别不低于10MQem和10'M
6.4.14电气强度(垂直于板面 按8.17检验时,垂直于板面电气强度平均值应符合相关详细规范规定
垂直于板面电气强度不低
GB/T36476一2018 于30kV/mm. 6.4.15相比起痕指数(CI(供选 按8.18检验时,相比起痕指数应符合相关详细规范规定
除非另有规定,相比起痕指数等级应符 合表10的规定
表10相比起痕指数等级 相比起痕指数 相比起痕指数等级 I级 CTI>600 I级 400
GB/36476一2018 表12原材料的鉴定检验和质量一致性检验 材料 要求 适用标准 5.2.l GB/5230 铜箔 金属基板 5.2.2 GB/T3880,GB/T3198,GB/T2040、GB/T2059 5.2.3 绝缘介质层 按相关详细规范规定或由供需双方商定 7.3鉴定检验 7.3.1通则 每种型号产品定型,原材料、工艺变更或停产一年后恢复生产及产品认证时,应对产品进行鉴定 检验
7.3.2检验项目 鉴定检验项目按表13的规定 表13鉴定检验和质量一致性检验 每张样本 质量一致性检验 要求章条 试验方法 检验项目 鉴定检验 所取的试样数 号 章条号 A组B组C组 检验频度 块 外观 批 金属基板面 6.2.l 见表14(整板 铜箔面 见表14整板 6.2.2 8.2 批 6.2.3 蚀刻后绝缘基材面 尺寸 批 长度/宽度 6.3.1 8.3.1 见表14(整板 批 垂直度 6.3.2 8.3.2 批 金属基覆铜板的厚度 6.3.3,l 8.3.3,l 见表14整板) 批 绝缘介质层厚度(供选 6.3.3.2 8.3.3.2 弓曲/扭曲 6.3.4 8.3.4 批 物理性能 热导率(绝缘介质层 c6.4.1 12个月 8.4 热阻抗供选 6.4.2 8.5 6个月 批 剥离强度热应力后 剥离强度高温下 6.4.3 8.6 3个月 剥离强度(工艺溶液后 3个月 吸水率(供选) 个月 6.4.4 12 1
GB/T36476一2018 表13(续》 每张样本 质量一致性检验 要求章条 试验方法 检验项目 鉴定检验 所取的试样数 号 章条号 A组B组C组 检验频度 块 化学性能 铜箔表面可清洗性(供 6.4.5 8.8 批 选 6,4.6 热应力 8.9 耐化学性(供选 6,4.7 8,.10 个月 玻璃化温度 6.4.8 8.1m 6个月 燃烧性 6.4.9 8.12 6个月 铜箔的可蚀刻性 6.4.1o 8.13 3个月 可焊性 6.4.ll 8.14 3个月 电性能 介电常数和损耗因数 供选 6.4.12.l 8.15.l 2个月 绝缘介质层 6.4.12.2 8.15.2 金属基覆铜板 体积电阻率和表面电阻率 6.4.13 8.16 12个月 电气强度(垂直于板面 6.4.l4 8.17 3个月 相比起痕指数供选 6,4.15 8.18 2个月 CTI 耐电弧" 6.4.l6 8.19 12个月 耐电压(供选 8.20 6.4.17 12个月 适用时
7.3.3样本单位 鉴定检验样本应从制造厂正常生产的,申请鉴定检验的产品型号中随机抽取一整张标准规格金属 基覆铜板(整板),每个样本单位上所取的试样数应按表13的规定
需要在整板进行检测的项目应在切 成小样之前进行
7.3.4不合格 鉴定检验有一项不合格则判定为鉴定不合格
试样各检验项目的不合格的判定应按本标准和相关 试验方法的规定
7.3.5鉴定数据保留 供方应保留鉴定检验数据,保留时间至少为3年
12
GB/36476一2018 7.4质量一致性检验 7.4.1通则 质量一致性检验包括逐批检验(A组、B组检验)和周期检验(C组检验)
质量一致性检验项目按 表13的规定
用户要求增加试验时,应在采购合同中说明
7.4.2检验批 个检验批应符合下列条件 相同标识号,相同材料(同一批或等效的),采用相同工艺,在相同的生产条件下生产,一次提交 a 检验; b)压机一次压制出的或连续压制出的金属基覆铜板
7.4.3 A 组检验 7.4.3.1 检验项目 A组检验项目和检验频度按表13的规定
7.4.3.2抽样方案 除非另有规定,A组检验抽样方案按表14的规定
表14A组抽样方案 样本量 批量范围 接收数 长度/宽度,垂直度 外观、厚度 250 5190 1 91150 151一280 13 281一500 l6 501~1200 19 13 1201一3200 23 3201一10000 29 7.4.3.3不合格处理 A组检验任何一项不符合表13规定的接收数,则判定A组检验不合格
供方可进行筛选,重新提 供检验批进行复验,复验批应采用加严检验
复验批应与正常批分开,并清晰地标明是复验批
7.4.4B组检验 检验项目 7.4.4.1 B组检验项目和检验频度按表13的规定
13
GB/T36476一2018 7.4.4.2抽样方案 一张金属基覆铜板作为样本,B组检验接收数为O. 从待测检验批中随机抽取 7.4.5不合格处理 B组检验项目有任何一个试样检验不合格,则判定B组检验不合格
供方可以筛选出不合格品,然 后提交复验
复验批按正常批双倍取样复验
若复验批仍不合格,则该批不合格 7.4.6C组检验 7.4.6.1检验项目 C组检验项目和检验频度按表13的规定
7.4.6.2抽样方案 在通过A组,B组检验的批次中随机抽取两张金属基覆铜板作为样本
C组检验接收数为零
任 何被测试样均应合格
7.4.6.3不合格 如果有一个或多个样品未通过检验,则该型产品C组检验为不合格,并且其他使用相同材料和加 工工艺生产的同一周期产品均认为失效
7.4.6.4不合格处理 如果有样品未通过C组检验,则应: 立即停止产品交货和逐批检验; a) b) 查明失效原因,在材料、工艺、,或其他方面提出纠正措施 完成纠正措施后,重新生产并抽取样品进行C组检验 c d 逐批检验可以重新开始,但应在C组检验重新检验合格后,产品才能交货
如果C组检验重 新检验不合格,则将检验结果应报告鉴定机构或用户方
8 检验方法 8.1试样制备 金属基覆铜板鉴定检验和质量一致性检验所用试样应从样本单位上切取,试样数按表14的规定 试样形状和尺寸按相关检验方法的规定
8.2外观 金属基覆铜板金属基板面、铜箱面用正常视力或矫正为1.0/1.0的视力目检,金属基板面和铜箔面 划痕、凹痕及铜箔面针孔按GB/T4722一2017中4.1进行检验,测量工具的分辨率不低于GB/T4722 2017中4.1的规定
蚀刻后绝缘基材面外观按GB/T47222017中4.2进行检验
8.3尺寸 8.3.1长度、宽度 金属基覆铜板长度和宽度按GB/T4722一2017中5.1进行检验 14
GB/36476一2018 8.3.2垂直度 金属基覆铜板垂直度按GB/T4722-2017中5.2方法B进行检验 8.3.3厚度 金属基覆铜板的厚度 8.3.3.1 按GB/T4722-2017中5.3进行检验
8.3.3.2绝缘介质层厚度 在样本上切取3块100mm×100mm金属基覆铜板试样,用适当的方法去除铜箔,使用涡流测厚 仪按GB/T49572003测量
每个试样左,中、右各测量一个点,计算平均值
以3块试样测量结果的 平均值为结果
8.3.4 弓曲和扭曲 金属基覆铜板弓曲和扭曲按GB/T47222017中5.4进行检验
8.4热导率(绝缘介质层 金属基覆铜板绝缘介质层的热导率按附录A进行检验
8.5热阻抗 金属基覆铜板的热阻抗按附录A进行检验
8.6剥离强度 金属基覆铜板剥离强度按GBy/T472一2017中7.2进行检验
铜箱单位画积质量小于305.0/m" (34.3m)的可电镀加厚至305.0g/m
用电镀加厚的试样结果代表原来铜箱的剥离强度
8.7吸水率 金属基覆铜板吸水率按制造厂推荐的条件压制0.25mm厚的绝缘板,按GB/T47222017中9.2 进行检验
也可使用满足试验要求的蚀刻制箱后的产品板作为样品
伸裁检验使用压制的绝缘板 8.8铜箔表面可清洗性 金属基覆铜板铜箔表面可清洗性按GB/T4722一2017中6.1进行检验
8.9热应力 金属基覆铜板热应力按GB/T4722-2017中6.5浮焊法进行检验 8.10耐化学性 金属基覆铜板耐化学性按GB/T47222017中6.2进行检验 8.11玻璃化温度(I, 除非另有规定,从金属基覆铜板试样上剥离绝缘介质层作为试样,按GB/T4722一2017中6.7.1进 行检验
8.12燃烧性 金属基覆铜板燃烧性取交收的金属基覆铜板作为样本,按GB/T4722一2017中6.4进行检验
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GB/T36476一2018 8.13铜箔的可烛刻性 蚀刻前,试样的金属基板面采用适当的方法保护
按GBy/T4722一2017中6.1清洗试样铜箔面 按GB/T47222017中A.2(三氯化铁蚀刻法)蚀刻去除铜箔,晾干或烘干试样,用正常视力或用校正 为 为1.0/1.0的视力检查残留铜箔的数目,用带合适刻度至少4倍的放大镜检查每一残留铜箔小片的面 积
仲裁检查用10倍的放大镜
8.14可焊性 金属基覆铜板可焊性按GB/T4722一2017中6.6进行测量
8.15介电常数和损耗因数 8.15.1绝缘介质层 压制厚度约0.25mm绝缘基材作样本,在样本上切取(50士1)mm×50士1)mm试样3块,按 GB/T47222017中8.5.2进行检验
8.15.2金属基覆铜板 试样3块,尺寸55mm×55mm×板厚，按S20780一2000中附录A进行检验
8.16体积电阻率和表面电阻率 金属基覆铜板体积电阻率和表面电阻率测试试样图形分别见图3a)和图3b)
单面金属基覆铜板的电 极图形如图3a)所示,上电极图形可在被覆的金属箔上形成,下电极直接与基体金属板连接;双面金属基覆 铜板的电极图3b)所示,电极图形在被覆的金属箔上形成或在未覆箔的层压板上用导电银浆形
体积电阻率和表面电阻率按GB/T47222017中8.3进行检验
测试电极 基体金属板 单面金属基覆铜板试样尺寸示意图 b)双面金属基覆铜板试样尺寸示意图 图3金属基覆铜板试样尺寸示意图 8.17电气强度(垂直于板面 按GB/T4722一2017中8.2逐级升压进行检验
8.18相比起痕指数 按GB/T47222017中8.7进行检验 16
GB/36476一2018 8.19耐电弧 金属基覆铜板耐电弧按GB/T47222017中8.6进行检验 8.20耐电压 金属基覆铜板耐电压按附录B进行检验 包装、标志,运输和贮存 g.1包装 金属基覆铜板的包装应使其在运输和贮存过程中能有效防止腐蚀,劣化和物理损伤
9.2标志 应在金属基覆铜板包装上显著的位置清楚标明制造商名称,产品名称,型号及厚度规格、批号、数 量、尺寸等内容
9.3运输 金属基覆铜板在运输中,应防止雨淋、温度、机械损伤及日光直射
9.4贮存 金属基覆铜板应离地平放,贮存在干燥,无腐蚀气体的室内
贮存期自生产日期算起为一年或由供 需双方商定
超过贮存期,应随机抽取一张样本,对铜箱面外观、热应力后剥离强度进行复验,合格者仍 可使用
对贮存条件和贮存期有特殊要求的,则应在包装或生产商提供的相应文件上注明
10订单资料 金属基覆铜板的订单至少应说明以下事项: 标准编号; a b 产品型号或制造商产品编号 金属基板类型,型号及厚度; c d 热导率或热阻抗等级; 长度、宽度、标称厚度、绝缘介质层厚度、所覆铜箔类型、铜箔厚度; 厚度公差等级; 合格证明要求,如适用 g h)由供需双方商定的其他事项
注;金属基覆铜板热导率或热阻抗等级、绝缘介质层厚度、金属基板的类型、铜箔单位面积质量、金属基板类型及厚 度标识参见4.3.1. 17
GB/T36476一2018 附 A 录 规范性附录) 热导率和热阻抗测试方法 A.1 范围 本方法适用于金属基覆铜板热阻抗和绝缘介质层热导率的测试
A.2术语 下列术语和定义适用于本附录
A.2.1 热流量heatflow Q 在温度差的作用下热能会自动从高温区传到低温区,单位时间从高温区流向低温区的热量称为热 流量
单位为瓦(w)
A.2.2 热流密度heatlwxdensity 单位时间内通过单位面积(A)传递的热量(Q)称为热流密度,用q=Q/A表示
单位为瓦每平方 米(w/m'). A.2.3 热阻thermalresistance 材料及其界面整体表现出对热流的总抵抗
热阻为两等温界面间的温差()与通过的热量Q之 比
单位为摄氏度每瓦(C/w
A.2.4 接触热阻(界面热阻contactresistance R 任何固体表面之间的接触都不可能是紧密的(如图A.1所示),导致接触面之间存在传热阻力
两 固体接触面之间存在传热阻力称为接触热阻
单位为开尔文平方米每瓦(K
m'/w 图A.1接触热阻 18
GB/36476一2018 原理 本方法是基于测试两平行等温界面中间厚度均匀试样的理想热传导性能,测试原理如图A.2所 A.3.1 示
给试样两接触界面间施加不同温度,使试样上下两面形成温度梯度,通过测试垂直穿过试样测试面 的热量从而计算得出试样的热阻抗(忽略侧面的热扩散). A.3.2使用两个标准测量块时本方法所需的测试 高温测量块的高温,单位为开尔文(K); T 高温测量块的中间温度,单位为开尔文(K)(T用于修正温度梯度的线性关系) T 高温测量块的低温单位为开尔文(K); 低温测量块的高温,单位为开尔文(K): T T 低温测量块的中间温度,单位为开尔文(K)(T
用于修正温度梯度的线性关系): T -低温测量块的低温,单位为开尔文(K); 试样的面积,单位为平方米(m='); A 试样的厚度,单位为米(m).
加压 加热器 武 T不 制冷器 图A.2测试原理图 A.3.3基于理想测试模型需计算以下参数 T -高温等温面的温度,单位为开尔文(K); 低温等温面的温度,单位为开尔文(K); T -两个等温面间的面积热流量,单位为瓦每平方米(w/m=)
Q 热阻抗;两等温面的温度差除以通过两等温面的热流密度,单位为开尔文平方米每瓦(Km'/w) 热导率;由厚度除以热阻抗计算得出,单位为瓦每米开尔文[w/m
K)门]
接触热阻存在于试样表面与测试面之间
接触热阻随着试样表面特性和测试表面施加给试样的压 力的不同而变化
因此,对于固体材料在测量时需保持一定的压力,并对压力进行测量和记录
热阻抗 的计算包含了试样的热阻抗和接触热阻两部分 试样的热导率可以通过扣除接触热阻抗精确计算得出
即测试不同厚度介质片试样的热阻抗,用 热阻抗相对于厚度线性回归法作图,所得直线段斜率的倒数为该试样的热导率,在厚度为零的截取值为 两个接触界面的接触热阻
如果接触热阻相对于试样的热阻抗非常小通常小于1%)时可忽略,试样 的热导率可以通过试样的热阻抗和厚度计算得出
通过在测试材料表面涂导热油脂或者导热膏来减小接触热阻
建议选用热导率0.8w/mK) 1.5w/mK),且流动性较好的导热膏
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GB/T36476一2018 A.4设备和材料 A.4.1设备 A.4.1.1热阻抗测试仪 热阻抗测试仪基本要求如下 a 热阻抗测试仪测试面的表面粗糙度不大于0,5"m,平行度不大于5 m; b) 具有压力监测系统; e 热源，用电加热器或是温控流体循环器
主热源部分采用保护罩进行保护,保护罩与热源绝 缘,与加热器保持士0.2K的温差
无论使用哪一种热源,通过试样的热流量可用测量块 测得; 热流量测量块,由测量温度范围内已知热导率[入>50w/mK)]的导热材料组成; d 通过推算测量块温度与测试表面的线性关系,确定测量块的热端和冷端的表面温度; e 冷却单元,由温度可控的循环流体或半导体致冷件冷却,温度控制精度士0.2C 接触压力通过测试夹具垂直施加在试样的表面上,使上下测试面平行,对位准确
g A.4.1.2归零厚度测试仪,分辨率不大于1Hm A.4.2材料 导热硅脂或等效物,热导率0.8w/mK)~1.5w/(mK)
A.5试样 A.5.1试样A绝缘介质层热导率试样) 按制造厂推荐的条件,压制厚度彼此相差不小于50m的3张尺寸300mm×300mm的绝缘介质 样本
在每张样本距边缘不小于13nmm各截取3块5+
”mm×25+
”nmm或克30-mm试样(或试 样形状,尺寸适用于仪器测试探头尺寸),试样边缘用砂纸打磨光滑
A.5.2试样B(金属基覆铜板热阻抗试样 对于鉴定检验,试样3块,金属箱厚35m.金属基板厚1.0mm,绝缘层厚(75士5)pm
试样厚度 1.0士0.1)mm,试样尺寸为25+”mm×25+”mm×(1.0士0.1)mm或630-mm×(1.0士0.1)mnm 或试样形状、尺寸适用于仪器测试探头尺寸
试样边缘用砂纸打磨光滑
A.6测试程序 A.6.1绝缘介质热导率测试 绝缘介质热导率测试程序如下 用测厚仪测量试样(A.5.1)厚度,记录为Ha
a b 启动热端冷端装置,使热端和冷端稳定在特定的温度,设定T、T，的温度,使T、T的平均 温度值为50C士2C 确定测试系统的接触热阻R;用厚度0.3mm1.0mm压延铜(Ra<0.434m),两面涂上导热 膏,并施加0.69MPa士0.02MPa(100psi士3psi)的压力测试其热阻,所测得热阻抗值作为测 试时引人的接触热阻Rj
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GB/36476一2018 d 在试样(A.5.1)上、下表面涂抹一薄层导热膏,并将试样放人测试架,闭合测试架,施加(0.69士 0.02)MPa(100psi士3psi)压力测试其热阻抗
记录测量块温度平衡时电加热器的电压和电流
在恒定功率下的两次温度读数相差小于 士0.1C间隔5min)或者间隔5min热阻抗变化小于1%时,认为达到平衡
按A.6.la)A.6.le)依次测量另外两块试样的热阻抗()
A.6.2金属基覆铜板热阻抗测试 试样B(A.5.2)热阻抗测试,重复A.6.la)A.6.1f). A.7计算 A.7.1热流量 用测试块卡路里测试仪时,测试块的热流量(Q,Q)和穿过试样的平均热流量(Q)分别按式(A.l)、 式(A.2)和式(A.3)计算 入0×A A.1 ×T一T Q dn Q T dl406 Q Q A.3 式中: 热测试块的热流量,单位为瓦(w); Qs Q -冷测试块的热流量,单位为瓦(w); Q -穿过试样的平均热流量，单位为瓦(w) 冷、热测试块材料的热导率,单位为瓦每米开尔文[w/mK)] 入 -所用卡路里测量块的面积,单位为平方米(m'). 热测试块温度传感器的温差,单位为开尔文(K) T r T 冷测试块温度传感器的温差,单位为开尔文(K); -测试块中温度传感器1和温度传感器3的距离,单位为米(m); d8 测试块中温度传感器4和温度传感器G的距离,单位为米(m). d A.7.2热测试块与试样接触面温度 按式(A.4)计算与试样接触的热测试块的表面温度 T
=T-(T一T) A.4 dlm 式中 T 与试样接触的热测试块表面的温度,单位为开尔文(K); T 热测试块的较低温度,单位为开尔文(K) T
到与试样接触的热测试块表面的距离,单位为米(m) d8 T与T之间的距离,单位为米(m); d13 热测试块的较高温度,单位为开尔文(K)
T A.7.3冷测试块与试样接触面温度 按式(A.5)计算与试样接触的冷测试块表面温度
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GB/T36476一2018 T=T+(T，一T, (A.5 dl6 式中 T 与试样接触的冷测试块的表面温度,单位为开尔文(K); -冷测试块的较高温度,单位为开尔文(K): d T到与试样接触的冷测试块表面的距离,单位为米(m); T，与T
之间的距离,单位为米(m); d 冷测试块的较低温度,单位为开尔文(K)
T A.7.4金属基覆铜板的热阻抗 按式(A.6)计算金属基覆铜板的热阻抗,单位为Km/w T
一T×A e A.6 式中: -试样的热阻抗,单位为开尔文平方米每瓦(K
m'/w); r 与试样接触的热测试块的表面温度.单位为开尔文(K) T 与试样接触的冷测试块的表面温度,单位为开尔文(K) 试样的面积,单位为平方米(m'); Q -单位时间从高温区流向低温区的热量,单位为瓦(W)
金属基覆铜板热阻抗为式(A.6)计算的热阻抗值0碱去接触热阻R
A.7.5绝缘介质层的热导率 A.7.5.1热导率通过测试3个不同厚度绝缘介质得到的热阻抗/与相应的试样厚度H
用线性拟合法 作图,0为纵坐标,H
为横坐标(见图A.3)
接触热阻R 试样厚度 图A.3热阻抗0与厚度关系图 A.7.5.2图A.3是一条直线,其斜率的倒数就是绝缘介质的热导率,在厚度为零的截距就是特定试样、 特定压力、特定加压面积下的接触热阻R
A.7.5.3对于单个试样,如果接触热阻相对于试样的热阻抗非常小时通常小于1%),试样的热导率可 通过式(A.7)计算得出
QH HL (A.7 -xL丽-员 式中 试样的热导率,单位为瓦每米开尔文[w/mK]; -穿过试样的平均热流量,单位为瓦(w); 22
GB/36476一2018 H 试样厚度,单位为米(m) 试样的截面积,单位为平方米(mi); 试样上、下表面的温度,单位为开尔文(K). a、t 试样的热阻抗,单位为开尔文平方米每瓦[(Km'/w] 0关 为扣除接触热阻R后(见图A.3)试样的热阻抗即0关=/一R,(Km'/w. A.8报告 报告内容如下: 试样名称,金属基覆铜板及绝缘介质厚度; a b 测试过程对试样施加的压力 试样两侧的温度; c d 金属基覆铜板的热阻抗 绝缘介质的热导率
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GB/T36476一2018 B 附 录 规范性附录 介质耐压测试(耐高压测试 B.1范围 本方法适用于金属基覆铜板在经受短时交流高电压下垂直于板面耐高电压评定
本方法适用于金 属基单面或双面覆铜板 B.2试验装置 本方法所需的试验装置如下 高电压耐压测试仪;准确度为5%以内
仪器能够提供稳定的交流电压,可提供可控交流升压 a 速率,并在指定电压处保持一定时间,能够提供可调的上、下限交流电流
b 测试电极:上电极为直径25mm,厚度25mm的黄铜或不锈钢)圆柱电极，下电极为直径 76mm,厚度15mm的黄铜或不锈钢)的圆柱电极,两电极边缘圆弧化,倒角半径为3mm. 电极表面平整光洁
c 涂层测厚仪:最小读数值为1Am
d)干燥烘箱;能保持温度105C士2C
去离子水
e B.3试样 B,3.1试样制备 试样截面图形如图B.1所示,铜箔面采用光成像或丝网印刷方法制作导电图形,金属板采用胶膜或 抗腐蚀油墨保护
用GB/T4722一2017中任意一种标准蚀刻方法除去多余的铜箱
制箱 绝缘介质层 金属板 单面铝基覆铜板试样截面图 图B.1 B.3.2尺寸及数量 试样3块,尺寸为(100士1)mm×(100士1)mm,其中铜箔图形为(50士0.2mm的圆,圆的边缘 到试样边缘最矩距离不小于(25士1)mm,如图B.2所示
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GB/36476一2018 100mm 图B.2试样尺寸 B.4程序 预处理 B.4.1 本方法试样预处理如下: a)试样在温度(105士2)C烘箱中干燥(60士2)min,取出放人干燥器内,冷却至室温
鉴定检验,试样测试前在(23士3)C,相对湿度(50士100)%处理24h
b) B.4.2测试 测试程序如下: 设置试验参数;电压1500VAC)、漏电电流5mA、升压速率500V/s、保持时间60s
a 5 试样表面及电极表面使用无尘布擦拭干净
用涂层测厚仪测量绝缘层厚度,并记录,读数至1" c um 金属基单面覆铜板,测试连线见图B.3
铜箔面接高压端电极,金属板面接低压端电极
d 注金属基双面覆铜板,测试连线图见图B.4
两个面分别测试
其中一个铜箔面接高压端电极,另一个铜箔面的一 个角剥离掉绝缘介质层,用金属板接低压端电极 高(+) 金属板 低(-) 图B.3金属基单面覆铜板测试连线图
GB/T36476一2018 高(+ 低(- 金属板 高(+ 图B.4金属基双面覆铜板测试连线图 将试样放在电极中心,确认试样表面与电极接触良好,启动测试仪
e f 以500V/s的升压速率升压至1500V或指定的电压值)
测试时若试样击穿发生在升压过 程,记录最大击穿时的电压值,精确到0,.01kV;若试样击穿发生在恒压保持时间,记录耐电压 值及保持时间,精确到1s;若测试过程中没有发生击穿,则表示试样通过测试,并记录所耐电 压值、保持时间及漏电电流,精确到0.001mA 试验结束后,应采用放电棒通过接地放电方可进行下一个测试 B,5报告 报告包括以下内容 a)试样名称及规格; b) 试验参数 e)试样介质层厚度、所耐电压、保持时间及漏电电流; d 试样是否通过测试
B.6注意事项 B.6.1耐电压结果会受到电极污染的影响,测试时要清洁上下电极
B.6.2测试前应确保正确的安全保护措施
印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范
金属基覆铜箔层压板是一种在金属基材上覆盖一层铜箔，然后通过热压工艺将铜箔与金属基材牢固结合而成的复合材料。这种材料被广泛应用于印制电路板、太阳能电池板等领域。为了规范金属基覆铜箔层压板的生产和质量要求，中国国家标准化委员会发布了《印制电路用金属基覆铜箔层压板通用规范》（GB/T36476-2018）。 根据GB/T36476-2018标准，金属基覆铜箔层压板应符合以下要求： 一、外观质量 金属基覆铜箔层压板表面应平整、光滑、无凹凸和气泡等缺陷。铜箔应覆盖均匀、无起皱、脱落和氧化等现象。 二、尺寸和公差 金属基覆铜箔层压板的长度、宽度、厚度和平整度等尺寸要求应符合标准规定。公差应在允许范围内。 三、机械性能 金属基覆铜箔层压板应具有一定的抗拉强度、弯曲强度和冲击强度等机械性能。这些机械性能应符合标准规定的要求。 四、热性能 金属基覆铜箔层压板应具有一定的耐热性、热稳定性和热传导性能。这些热性能应符合标准规定的要求。 五、电性能 金属基覆铜箔层压板应具有一定的介电性能、绝缘性能和导电性能。这些电性能应符合标准规定的要求。 通过对金属基覆铜箔层压板的生产和质量要求的规范，可以保证金属基覆铜箔层压板的质量和稳定性，提高其在印制电路板、太阳能电池板等领域中的应用效果和可靠性。 总之，GB/T36476-2018标准对印制电路用金属基覆铜箔层压板进行了规范。金属基覆铜箔层压板应具备外观质量、尺寸和公差、机械性能、热性能和电性能等方面的要求。此规范对于保证金属基覆铜箔层压板的质量和稳定性，提高其在印制电路板、太阳能电池板等领域中的应用效果和可靠性具有重要的意义。
