GB/T13555-2017

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板

Copper-cladpolyimidefilmlaminatesforflexibleprintedcircuits

本文分享国家标准挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的全文阅读和高清PDF的下载,挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的编号:GB/T13555-2017。挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板共有15页,发布于2019-01-01
  • 中国标准分类号(CCS)L30
  • 国际标准分类号(ICS)31.180
  • 实施日期2019-01-01
  • 文件格式PDF
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挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板


国家标准 GB/T13555一2017 代替GB/T135551992 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 Copper-eladpolyimidefimlaminatesforflexibleprintedeireuits 2017-12-29发布 2019-01-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/T13555一2017 目 次 前言 范围 2 规范性引用文件 术语和定义 产品的分类、标识、结构和分级 4.1分类 4.2标识 4.3结构 4.4分级 5 材料 5.1聚酰亚胺基膜 5.2胶粘剂 5.3铜箱 要求及检验方法 一般要求及检验方法 6.l 6.2性能要求及检验方法 检验规则 7.1鉴定检验 7.2质量一致性检验 包装、标志、运输和贮存 8.1包装 ll 8.2标志 12 8.3运输 12 8.4贮存及贮存期 12 9 订货文件 12
GB/T13555一2017 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准代替GB/T13555一1992《印制电路用挠性覆铜箔聚酰亚胺薄膜》 本标准与GB/T13555一1992相比,主要变化为: -将标准名称改为《挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板》; -增加了第3章术语和定义 4.1产品型号从2个型号增加为5个型号 -5.2增加了胶粘剂层的厚度及公差要求,删除了GB/T13555一1992中4.3的铜箔和聚酰亚胺 薄膜的推荐组合方案; 6.1.1分别对铜笋面,基膜面及次表面进行了要求; -6.1.2增加了产品尺寸和公差的要求 提高了6.2中剥离强度、尺寸稳定性及弯曲疲劳的要求值;酬除了GB/T13553 -1992表8中 的浸溶剂后和模拟电镀条件处理后剥离强度保留率的要求;增加了热应力(浮煤),耐折性、耐 药品性及吸水率的要求;增加了无胶粘剂型产品的性能要求 第8章中增加了卷状产品接头和芯管的要求; 增加了第9章订货文件的要求 请注意本文件的某些内容可能涉及专利 本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任 本标准由工业和信息化部提出 本标准由全国印制电路标准化技术委员会(sAc/Tc47)归口 本标准负责起草单位;九江福莱克斯有限公司 本标准参加起草单位;电子技术标准化研究院,麦可罗泰克(常州)产品服务有限公司、华烁科 技股份有限公司、广东生益科技股份有限公司 本标准主要起草人:王华志、刘莺、曹易、高艳茹、张盘新、范和平、杨蓓、熊云、杨艳、杨宏 本标准所代替标准的历次版本发布情况为: GB/T13555一1992
GB/T13555一2017 挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板 范围 本标准规定了挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的术语、分类、要求、检验规则、包装、标志、储存 及运输等 本标准适用于挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板(以下简称挠性聚酰亚胺覆铜板). 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T2036印制电路术语 GB/T5230电解铜箔 GB/T13542.6电气绝缘用薄膜第6部分:电气绝缘用聚酰亚胺薄膜 GB/T13557一2017印制电路用挠性覆铜箔材料试验方法 术语和定义 GB/T2036界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3.1 次表面adhesivesurface 用蚀刻或其他方法去除铜箔后有粘结层的基膜面 3.2 纵向machinedireetion;MD 在连续制造挠性聚酰亚胺覆铜板时的长度方向,与材料连续生产时前进的方向一致 3.3 横向transversedirection;TD 在连续制造挠性聚眺亚胺覆铜板时的宽度方向,与MD方向垂直 产品的分类、标识、结构和分级 4.1分类 挠性聚酰亚胺覆铜板按所应用的生产工艺方法及胶粘剂类型的不同可分为5种型号 其型号和特 性按表1的规定
GB/T13555一2017 表1挠性聚酰亚胺覆铜板的型号和特性 型号 特性 IPI-201F 无胶粘剂,涂覆法,阻燃 LP1202F 无胶粘剂,溅镀法,阻燃 LP1-203F 无胶粘剂,层合法,阻燃 LPI301F 丙烯酸类胶粘剂,层压法,阻燃 LP-301 丙烯酸类胶粘剂层压法,通用 LPI302F 环氧类胶粘剂,层压法,阻燃 LP1-302 环氧类胶粘剂层压达通用 4.2标识 挠性聚酰亚胺覆铜板的标识应包括如下内容;产品型号、聚酰亚胺基膜厚度、胶粘剂的厚度、铜箔的 类型和厚度单双面覆铜箔标识及产品宽度等 除产品型号的标识方法由本标准规定外,其他内容的标 识方法由产品制造商自行规定 举例 PI302E A20ED35/S-500 5 产品的宽度为500mm 单面覆铜箔(用D表示双面覆铜箔 电解制箱,其标称厚度为0.035mm 胶粘剂,其标称厚度为0.020mmm 聚酰亚胺基膜的标称厚度为0.025mmm 挠性聚酰亚胺覆铜板的型号 4.3结构 LP1-201F、LP1-202F、LP1-203F型挠性聚酰亚胺覆铜板由聚酰亚胺基膜和铜箱组成;LPL-301F、 LPI301、LP1302F、LPI302型挠性聚酰亚胺覆铜板由聚酰亚胺基膜、胶粘剂、铜箔组成 4.4分级 LP-201F,LP-202F,LP1-203F型挠性聚酰亚胺覆铜板产品的尺寸稳定性分为1级、2级、3级和 X级 1级为适用于节距为300m的单面板、节距为400m的双面板 2级为适用于节距为150pm一300pm的单面板,节距为250 m400m的双面板 3级为适用于节距为60m150m的单面板、节距为1254m2504m的双面板 X级为适用于节距60m以下的单面板 5 材料 5.1聚酰亚胺基膜 挠性聚酰亚胺覆铜板用聚酰亚胺基膜应符合GB/T13542.6的规定 聚酰亚胺基膜标称厚度、厚
GB/T13555一2017 度公差按表2的规定 表2聚酷亚胺基膜标称厚度及厚度公差" 基膜标称厚度 厚度公差 m 按供需双方商定 10 12.5 士20 20 士15 25 士12 50 75 l00 士10 125 除本表外,聚酰亚胶基膜的其他厚度及公差由供需双方商定 5.2胶粘剂 挠性聚酰亚胺覆铜板用胶粘剂应符合相关规范 胶粘剂厚度、厚度公差按表3的规定 表3胶粘剂厚度及厚度公差 胶粘剂厚度 厚度公差 % 从m 5 10 13 士25 15 18 20 士20 23 25 38 士15 50 75 士10 除本表外,胶粘剂的其他厚度及公差由供需双方商定 5.3铜箔 挠性聚酰亚胺覆铜板用铜箔应符合GB/T5230中的规定
GB/T13555一2017 6 要求及检验方法 6.1 -般要求及检验方法 6.1.1外观要求及检验方法 6.1.1.1 铜箔面要求 铜箔面要求如下: 铜箔面应没有灰尘、污物、腐蚀、盐类,油脂、指印、外来物及其他影响铜箔使用,加工性能的外 a 观缺陷;铜箔表面的氧化、变色或杂质,使用1mol/L稀盐酸或适当溶剂处理时应可去除;允许 有不影响产品质量的轻微皱折,不应有永久变形性皱折 铜箱面划痕深度不应超过铜箔标称厚度的20%;每任意300mmX300mm面积内,划痕数不 b 应超过3条;对深度小于铜箱标称厚度5%的划痕可忽略不计 铜消面设有针孔. c 铜箱面的凹坑和压痕的总点值应不超过30 最大直径小于或等于0.13mm的凹坑和压痕所 d 对应的点值,由供需双方商定 6.1.1.2基膜面要求 基膜表面应平滑,没有分层、,起泡、皱折、裂纹和影响使用的脏污、灰尘,色斑、划痕,凹凸及条纹等 6.1.1.3次表面要求 次表面要求如下 次表面应无影响使用的疵点、色斑和条纹 残留的铜粉,杂质或污物可易于用1mol/L稀盐酸 a 或适当的有机溶剂去除; b)次表面上不应有影响使用的夹杂物,空洞的最大尺寸应不大于0.075nmm 6.1.1.4外观检验方法 外观的检验方法如下 铜箔面、基膜面及次表面外观检验应用正常或矫正后不低于1.0/1.0的视力进行 a b) 铜箔面的划痕应按GB/T13557一2017中5.4.1的规定进行检验; 铜箔面的针孔应按GB/T13557一2017中5.4.3的规定进行检验; c 铜箱面的凹坑和压痕应按GB/T13557一2017中5.4.4的规定进行检验; d 次表面的夹杂物和空洞按GB/T13557一2017中5.4.2的规定进行检验 e 6.1.2尺寸要求及检验方法 6.1.2.1片状产品的宽度和长度要求 片状产品的宽度和长度由供需双方商定 宽度和长度的公差不应超过mm 6.1.2.2卷状产品的宽度要求 卷状产品推荐的标称宽度及公差应符合表4的规定
GB/T13555一2017 表4卷状产品的宽度和公差 单位为毫米 标称宽度 宽度公差 250 305 +3 500 610 其他宽度 由供需双方商定 6.1.2.3卷状产品的长度要求 卷状产品推荐的标称长度及公差应符合表5的规定 表5卷状产品的长度和公差 标称长度 长度公差 % m 25 50 十" 82 100 其他长度 由供需双方商定 6.1.2.4厚度要求 各种型号产品的厚度公差应不超过总厚度的士20% 6.1.2.5尺寸检验方法 尺寸的检验方法如下: a 片状产品的宽度和长度应按GB/T13557一2017中6.4.1和6.4.2的规定检验 b卷状产品的宽度应按GB/T13557一2017中6.4.l的规定检验 卷状产品的长度应按GB/T13557一2017中.4.2的规定检验 c 厚度应按GB/T13557一2017中6.4.3的规定进行检验 LP1201F、LPI202F、LPI-203F型挠 d 性聚酰亚胺覆铜板的厚度是基膜和铜箱或镀铜)厚度之和;LP301F、LP301、LP1302F、 LPI-302型挠性聚亚胺覆铜板的厚度是指聚酰亚胺基膜厚度、铜箱厚度和胶粘剂厚度三者 之和 6.2性能要求及检验方法 除另有规定外,挠性聚亚胺覆铜板的性能要求及相应的检验方法应分别符合表6和表7的规定
GB/T13555一2017 表6LP1-301F,LP1-301、LP-302F,LP-302型产品性能要求 性能要求 试验方法GB/T13557 序号 LP301F LP302F 项目 单位 或 或 2017的章条号 LP1-301 lP1-302 MD % 士0.15 蚀刻后 TD MD 蚀刻及 尺寸稳 % 士0.20 7.1 定性 热处理后 TD MD 热处理后 士0.10 (供选 TD N/mm>0.7”或>1.2" >0.7”或>1.2 验收态 热应力(浮焊)后 剥离强度 N/mm>0.6”或>l.0 0.5”或1.0° 7.2 (288,10s) 温度循环后供选 N/mm >0.6”或>1.0" >0.5或>1.0'" 弯曲疲劳 >2000 7.3 弯曲半径为3,2mm 电解 次 >300或>250 耐折性 铜馆 7.4 曲率半径为2.0mm 压延 次 >500'或400 铜道 % 8.1.2 方法1 -80 耐药品性 8.1.3 方法2 无起泡、分层或膨胀发粘,颜色无变化 热应力(浮炽)(288'C,10s) 无起泡、分层、起皱,熔化等现象 8.2 可焊性 润湿面积应不小于95% 8.3 介电常数(1MHz 4.0 9.1 介质损耗因数( MHz 0.040 体积电阻率(湿热恢复后 MQem >10" 9.2 11 Mn 表面电阻(湿热恢复后 >1o' 12 电气强度 kV/mm >78 9.3 % 13 吸水率 <4 10.1 级 14 燃烧性 FV-0或FVTM-0 10.2 聚酰亚胶基膜厚度小于25mm,铜箔厚度小于35Am 当仅满足任意一个条件时取最小值或供需双方商定 聚酰亚胶基膜厚度大于或等于254m,铜箔厚度大于或等于35m 当仅满足任意一个条件时取最小值或供 需双方商定 聚酷亚胺基膜厚度254m,铜箔厚度小于或等于354m的电解或压延铜箔,其他规格不适用 聚酰亚胺基膜厚度小于或等于25m,铜简厚度小于或等于18m,其他规格不适用 聚酰亚胺基膜厚度小于或等于254m,铜箔厚度大于18m且小于或等于354mm,其他规格不适用 lP1-301型与LP1302型产品不适用
GB/T13555一2017 表7LP1-201F,LP1-202F,LPE-203F型产品性能要求 试验方法 性能要求 序号 项目 单位 GB/T13557一2017 ILP-201F LP1-202F LP1-203F 的章条号 级;士0.20 MD 2级:士0.10 蚀刻后 % 3级;供需双方商定 级,L!2F和LP203F;供需双方商定 TD LP-202F;士0.075 1级:士0.20 MD 尺寸稳 蚀刻和热处 2级;士0.15 7. % 定性 理后 3级:士0.10 TD X级:士0.075 1级;士0.20 MD 热处理后 2级:士0.10 % 3级;供需双方商定 供选 TD X级;供需双方商定 >0.35" >0.6”或>0.7" 0.6 或 0.7 或 验收态 N/mm 或0.8 0.5! 或>0.8 剥离热应力浮媒)后 0.35"或 N/mm 7.2 供需双方商定 供需双方商定 强度 (288C,10s) >0.5" 温度循环后 >0.35”或 N/mm供需双方商定 供需双方商定 供选 0.5 电解 >200"或 次 >50" >75 耐折性(曲率半径为铜箱 >100" 7.4 压延 200 或 0.38mm 次 >50" >150d >100" 铜箱 方法1 >80 8.1.2 耐药品性 方法2 无起泡、分层或膨胀发粘,颜色无变化 8.1.3 热应力(浮焊 无起泡、分层,起皱、熔化等现象 8,2 288,10s) 可焊性 润湿面积应不小于95% 8.3 介质常数(1MHz) 二4.0 9. 介质损耗因数(1MHz) <0.040 S0.070 S0.01o 体积电阻率(湿热恢复后 Mncnm 10 习 9.2 10 表面电阻湿热恢复后 MQ >10 1 电气强度 kV/mm >78 9.3 12 吸水率 10.l 级 13 燃烧性 FV-0或FVTM0 10.2
GB/T13555一2017 表7(续 试验方法 性能要求 序号 项目 单位 GBT13557一2017 LP1-201F LP-202F L.P1-203F 的章条号 聚酰亚胶基厚度为25Am,铜箱厚度小于18m. 聚酰亚胶基膜厚度为25m,铜箔厚度大于或等于18m且小于35Hm 聚酰亚胺基膜厚度为25Am,铜箱厚度大于或等于35m 聚胜亚胺基膜厚度为25m,铜箔厚度小于或等于18m LP202F产品铜箱厚度小于8m时由供需双方 商定 聚酰亚胺基艇厚度为254m,铜箔厚度大于18Mm且小于或等于354m 其他规格不适用 检验规则 7.1鉴定检验 7.1.1检验项目 鉴定检验的检验项目按表8的规定 表8鉴定检验和质量一致性检验的检验项目要求 鉴定 质量一致性 检验 GBT13557一2017 检验项目 要求章条号 检验 检验组别 周期 试验方法章条号 外观 批 目测或5 A 6.1.l 宽度 批 6.l1.2.1或6.1.2.2 6,4.l 6.4.2 6.1.2.1或6.1.2.3 尺寸 长度 批 厚度 6.4.3 6.1.2.4 批 A 蚀刻后 批 尺寸 A 蚀刻和热处理后 批 7.1 稳定性 供需双方商定 热处理后(供选 验收态 批 刺离 热应力(浮媒)后 批 7.2 强度 温度循环后(供选》 供需双方商定 批 6.2 热应力浮焊 8.2 C 弯曲疲劳 3个月 7.3 耐折性 3 个月 7.4 方法1 3个月 8.1.2 耐药品性 个月 3 方法2 8.1.3 可媒性 3个月 8.3 吸水率 3个月 10.1
GB/T13555一2017 表8(续 B/T135572017 鉴定 质量一致性 检验 检验项目 要求章条号 周期 检验 检验组别 试验方法章条号 介电常数(1MH2) 12个月 9.l D 介质损耗因数(1MHz) 12个月 体积电阻率(湿热恢复后 12个月 9.2 6.2 ID 表面电阻(湿热恢复后 12个月 D 电气强度 12个月 9.3 燃烧性 个月 12 10.2 为必做项目 注 7.1.2检验取样 鉴定检验样本应从正常生产的、申请鉴定的每一种型号规格的产品中随机抽取 卷状产品取样位 置应距接头不少于0.5m处,片状产品取样位置应距产品边缘不小于0.lm处 卷状产品的样本单位 最少应是1m,片状产品的样本单位最少应是0.5m 检验样品的尺寸及数量应按GB/T13557-2017 中相关规定,允许检验样品的不合格品数为零 7.1.3检验频度 当产品原材料、生产工艺变更,停产一年恢复生产或产品认证时应进行鉴定检验 除另有规定外 每种型号挠性聚酰亚胺覆铜板都应进行一次鉴定检验 7.1.4判定规则 鉴定检验中,若有一项检验不合格,则判为鉴定检验不合格 7.2质量一致性检验 7.2.1检验批 相同(同一批或等效的)材料,采用同样工艺,在基本相同的条件下生产的一次性交验的全部产品组 成一个检验批 7.2.2样本单位 样本单位按7.1.2中的相关规定进行 7.2.3A组检验 7.2.3.1检验项目 A组检验项目按表8的规定进行检验 7.2.3.2抽样方案 A组检验的样本应按表8中检验周期的要求在受检批次中任意抽取 抽样方案按表9的规定 执行
GB/T13555一2017 表9抽样方案 产品形状 批数量 样本数量(个 允许的不合格 L730m 卷状: 730mI20100m 长度" L>20100m s<200nm 200m10000m 长度用字母L表示 面积用字母S表示 7.2.3.3判定规则 A 组检验中,若有一项检验不合格,则判定为A组检验不合格 7.2.3.4不合格批次 如果一个批次经检验不合格,供方可以在修复或筛选出有缺陷的产品后,重新提交检验,对重检批 应加倍抽取样本数量或采用供需双方协商抽样方案进行检测 当重检批次合格时,重检的批次应与正 常的批次分开并标识为重检批次,供方有责任将修复或筛选的实施方法提供给使用方 如果不能修复 或筛选出不合格品时,则应增加工艺相同的其他批次进行检验,增加检验的批次显示同样的不合格时, 供方有责任将不合格的信息提供给使用方 7.2.4C组检验 7.2.4.1 检验项目 C组检验项目按表8中规定进行检验 7.2.4.2抽样方案 C组检验的样本应按表8中检验周期的要求在已通过A组检验的批次中任意抽取 抽样方案按 表9规定执行 样本数量至少为2个 7.2.4.3判定规则 C组检验中,若有一项检验不合格,则判定为C组检验不合格 7.2.4.4不合格处理 如果样品没有通过C组检验,应对最后一次进行C组检验以后生产的同型号产品进行复检,并在 采取纠正措施前停止产品交付 供方应根据不合格原因对材料或工艺采取纠正措施,采取的纠正措施 应同时能对使用基本相同材料或工艺的其他产品进行修正 采取纠正措施后应加倍增加样本数量进行 C组项目检验,检验合格后方可进行产品交付 供方有责任将不合格的信息和纠正措施的实施方法提 供给使用方 10
GB/T13555一2017 7.2.5D组检验 7.2.5.1 检验项目 D组检验项目按表8的规定进行检验 7.2.5.2抽样方案 D组检验的样本应按表8中检验周期的要求在已通过A组检验和C组检验的批次中任意抽取 抽样方案按表9的规定执行 样本数量至少为2个 7.2.5.3判定规则 D组检验中,若有一项检验不合格,则判定为D组检验不合格 7.2.5.4不合格处理 如果样品没有通过D组检验,应对材料或工艺采取纠正措施 供方还应对使用基本相同材料或工 艺的其他产品采取纠正措施 采取纠正措施前应停止产品交付 采取纠正措施后应加倍增加样本数量 进行D组项目检验 如果A组和C组检验是合格的并且通过采取纠正措施后D组检验也是合格的, 方可进行产品交付 供方有责任将不合格的信息和纠正措施的实施方法提供给使用方 包装标志、运输和贮存 8.1包装 8.1.1片状产品 片状产品应摆放整齐,产品表面应采用软的材料对每一片产品进行隔离,采用防潮材料密封包装 并装人合适的木板箱或纸箱中 包装数量可由供需双方商定 包装的外表应标明毛重、净重和“注意防 潮、防晒”“小心轻放”等字样或标志 包装应做到产品在运输和保存过程中不受损伤 8.1.2卷状产品 卷状产品应采用防潮材料密封包装,并装人合适的木板箱或纸箱中 每卷产品包装数量可按 6.1.2.3的要求,也可由供需双方商定 包装的外表应标明毛重、净重和“注意防潮、防晒”“小心轻放”等 字样或标志 包装应做到产品在运输和保存过程中不受损伤 8.1.3卷状产品的接头 卷状产品内允许有接头,接头数量和接头间的最短长度按表10的规定每个接头应该补偿至少 接头用胶带应符合相关要求或由供需双方商定,接头位置应用彩色胶带或类似材料做出标记 0.3m 标记应从卷的边缘很容易识别 表10卷状产品的接头数量及接片间最短长度 长度 接头数量 接头间最短长度 m <50 2 >50 10 1
GB/T13555一2017 8.1.4卷状产品用芯管 卷状产品的芯管可采用纸质、铁质或塑料等材质的芯管 芯管内径尺寸通常是76mm士2mm或 152mm士2mm,也可由供需双方商定 芯管的表面应该光滑 8.2标志 每 -包装箱上都应附有标志 若有些标志(如薄膜的方向性、铜箔的不同构成等)只在外包装上标 识有可能发生问题时,应在每件产品上进行标识 标志应在包装上易见的地方,用不易消失的方法标明 下列内容 产品型号、结构标识或名称(见4.2); a b 用箭头表示产品的MD方向(当为卷状产品时,此项可省略) 宽度和长度; d 数量卷状产品应增加标识接头数量和位置); 制造商名称或缩写; e f 制造目(若生产批号能表述清楚.,此项可省略)》 生产批号或卷号. g 8.3运输 挠性聚酰亚胺覆铜板在运输中应防止雨淋、日晒及机械损伤 8.4储存及储存期 挠性聚酰亚胺覆铜板应在温度5C一35C,相对湿度小于75%,无腐蚀性气体的室内条件下储存 储存期限为12个月,超过贮存期限的应按技术要求进行复检,复检合格的仍可以使用 储存条件及贮 存期限的要求应在产品包装上或制造商提供的相应文件上注明 订货文件 9 订货文件应规定以下各项内容 本标准名称、标准号及版本 a b)挠性聚酰亚胺覆铜板型号和结构的标识 每 -包装产品的数量; c 特殊的产品性能要求; d 尺寸稳定性的级别(适用LP1-201F、LPI-202F,LP1-203型产品) e 12

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板GB/T13555-2017

什么是挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板?

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板是一种特殊的印制电路板材料,它由聚酰亚胺薄膜和覆铜板组成。相对于传统的硬质印制电路板,挠性印制电路板具有更好的柔性和可曲性,可以适应复杂曲面、三维空间布置的电子器件的需求。

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的优势

1. 柔性好:挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板具有极好的柔性和可曲性,可以适应复杂曲面、三维空间布置的电子器件的需求。

2. 重量轻:相对于传统的硬质印制电路板,挠性印制电路板的重量更轻,可以减少整个设备的重量。

3. 耐高温:挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板可以承受高温,适合在高温环境下使用。

4. 抗震性好:由于其柔性好,挠性印制电路板在遭受外力冲击时具有一定的缓冲能力,可以减小机械冲击对电路的影响。

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板的应用

1. 汽车电子:随着汽车电子化程度的不断提高,挠性印制电路板在汽车电子领域中的应用越来越广泛。它可以用于汽车仪表盘、导航系统、音响和座椅等方面。

2. 智能手机:挠性印制电路板在智能手机中的应用也比较多,可以用于屏幕、摄像头、电池等方面,可以更好地适应手机的复杂曲面设计。

3. 医疗设备:挠性印制电路板还可以用于医疗设备上,如心脏起搏器、耳机和听力助听器等方面。

结语

挠性印制电路用聚酰亚胺薄膜覆铜板是一种新型的印制电路板材料,具有很好的柔性、轻量化、耐高温和抗震性等优势,被广泛应用于汽车电子、智能手机和医疗设备等领域。相信随着科技的不断发展,挠性印制电路板在更多领域的应用也将越来越广泛。

核电厂安全壳电气贯穿件
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挠性印制电路用聚酯薄膜覆铜板
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