高压绝缘子瓷件技术条件

高压绝缘子瓷件技术条件

国家标准 GB/T772一2005 代替GB772-987 高压绝缘子瓷件技术条件 Technicalspecificationsofporcelainelementforhigh voltageinsulators 2006-04-01实施 2005-08-26发布 国家质量监督检验检疫总局 发布 中 国国家标准化管委员会国家标准
GB;/T772一2005 前 言 本标准代替GB/T772一1987《高压绝缘子瓷件技术条件》. 本标准与GB/T7721987相比主要变化如下 -结构和编写规则按GB/T1.1一2000(标准化工作导则第1部分:标准的结构和编写规则》; -修改了壁厚偏差的规定(1987年版的2.1.1.3,本版的4.1.3); -修改了圆度公差的规定(1987年版的2.2.1,本版的4.2.1.3); -删去了“超声波探测检查”的规定(1987年版的2.9) 本标准由电器工业协会提出 本标准由全国绝缘子标准化技术委员会归口 本标准起草单位;西安电竟研究所,大连电瓷厂,南京电气集团有限责任公司唐山市高压电瓷厂 西安西电高压电瓷有限责任公司、NGK唐山电瓷有限公司 本标准主要起草人李大楠、刘树横、林荣伟,房子章,杨明、贺建苍、董刚 本标准所代替标准的历次版本发布情况为 GB7721965、GB7721977、GB/T7721987
GB;/T772一2005 高压绝缘子瓷件技术条件 范围 本标准规定了高压绝缘子瓷件的技术要求,试验,包装和标志的一般要求 本标准适用于标准电压高于1000V,频率不超过100Hz的交流系统的架空电力线路、电气装置 和设备上使用的绝缘子瓷件 本标准不适用于在有破坏瓷及袖的介质(气体或液体)中工作的瓷件 规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 凡是注日期的引用文件,其随后所有 的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本标准,然而,鼓励根据本标准达成协议的各方研究 是否可使用这些文件的最新版本 凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本标准 GB/T191一2000包装储运图示标志(eqvIsO780;1997) GB/T775,1绝缘子试验方法第1部分;一般试验方法 GB/T775.2绝缘子试验方法第2部分;电气试验方法 GB/T775.绝缘子试验方法第3部分;机械试验方法 GB/T1182一1996形状和位置公差通则定义、符号和图样表示法(eqvIso110l,1l996) GB/T2900.81995电工名词术语绝缘子(eqvIEC60471) JB/T3384一1999高压绝缘子抽样方案 B/T5896一1991常用绝缘子术语 术语和定义 GB/T2900.8、JB/T5896和GB/T1182确立的以及下列术语和定义适用于本标准 斑点freckles 熔化在瓷件表面上的杂物(如铁质、石膏等)所形成的异色斑点 杂质inelusions 粘附在瓷件表面上的钵屑、砂粒、石英粉等颗粒 烧缺imperfeetion 坯体内杂物烧去后所形成深人瓷件上的凹陷 气泡bubbles 因杂物分解在瓷体表面所形成的泡 粘袖glazestick 在熔烧时,由于瓷件相互之间或与外物粘连而损坏袖面或瓷体的缺陷
GB/T772一2005 3.6 碰损ehippings 坯件或瓷件相互之间或与外物相碰击而伤及釉面或瓷体的缺陷 3.7 缺袖sputswithotshae 瓷件规定应上袖的表面上露出的瓷件无袖部分 3.8 袖面针孔pinholesintheslae 瓷件袖面上呈现的不深人瓷体的、直径在1mm以下的小孔 3.g 堆融stackedglae 高出正常袖面的积袖部分 3.10 折痕folds 坏泥折迭在坏件表面上面而未开裂的痕迹 3.11 刀痕scratches 由于坯件加工不当,在表面上造成的细条痕迹 3.12 波纹waviness 由于坯件加工不当,在表面上造成的不平痕迹 3.13 有限结构limiteddesignm 影响瓷件装配附件的部位 3.14 无限结构unlimiteldesign 瓷件不装配附件的部位 技术要求 4.1尺寸偏差 4.1.1瓷件一般尺寸偏差 瓷件一般尺寸偏差应符合表1的规定 表1瓷件一般尺寸偏差 mm 允许偏差 瓷件公称尺寸 无限结构 有限结构 d<45 士1.5 士2.0 4560 士2.0 士2.5 60l70 士2. 5 士3.0 70GB/T772一2005 表1(续 mm 允许偏差 瓷件公称尺寸 有限结构 无限结构 125 人s 5 1101000 士(0.015dl+5) 士(0.025d+5 注:表中“瓷件公称尺寸”为被测量部位的长高度或直径 4.1.2爬电距离偏差 爬电距离的测量值与图样上规定的设计尺寸有关,即使这个尺寸可能大于买方原先规定的值 爬电距离的偏差值规定如下 -以公称值(包括最小公称值)规定时,最大偏差为 士(0.04L十1.5)mm(L为公称爬电距离,mm) -以最小值规定时,爬电距离的测量值不得小于此值 4.1.3壁厚偏差(未研磨瓷套) 瓷套壁厚偏差应符合表2的规定 表2壁厚偏差 mm 公称壁厚 壁厚允许偏差 十a 10st<15 十a -2.0 15<！20 十a 3.0 20<1<25 3.5 十a 25<1<30 十a 30<1<40 +a/一4.5
GB/T772一2005 表2(续 mm 公称壁厚 壁厚允许偏差 406时,瓷件轴线的直线度由供需双方协议 由于轴线的弯曲可能引起瓷件伞裙的倾斜而影响瓷件两端与金属附件的装配时,瓷件两端伞裙倾 s0.032D 斜不应使H一H> +3)mm(H为伞裙至端面的最大距离,H为伞裙至端面的最小距 离,D为瓷件端部伞裙直径,单位均为mm). 4.2.1.3瓷件的圆度应符合下列公差 当D<300时,(0.04D+1.5)mm: 当D>300时,(0.025D+6)mm; 这里,D为瓷件直径,mm 当D为瓷套内径时,应为(0.025D+1.5)mm. 当未测量瓷件的圆度而测量瓷件圆截面的直径差时,其最大直径与最小直径差值的一半不应超过 如下值 当D<250时,(0.01D+2.5)mm; 当D>250时,0.02Dmm. 4.2.1.4盘形悬式绝缘子和针式绝缘子瓷件的伞缘变形度,不应超过0.02Dmm(D为瓷件伞裙直径， mm) 伞的变形不应导致正常使用情况下在伞的上表面产生积水现象
GB;/T772一2005 4.2.2瓷件经磨削后的形位公差及表面粗糙度 4.2.2.1瓷件两端面平行度不应超过 等级I 0.18%Dnmm 等级 0.35%D mm 等级 0.52%D mm 瓷件直径， 式中:D mm 4.2.2.2瓷件的上下端同轴度不应超过: 0.15%H 等级！ mm 等级I 0.25%H mm 等级川 0.30%Hmm 式中:H -瓷件长(高)度,mmm 4.2.2.3瓷件端面的粗糙度不应大于表4的规定 表4磨削端面粗糙度 表面粗糙度R 25 12.5 6.3 1.6 m 无密封要求,只是 适用范围 由于制造上的原因需 油密封面 气体密封面 特殊要求的光滑面 要磨削时 注:检查时，,一般可采用试品与标样(瓷)凭目力观测的方法进行比较,必要时采用仪器进行测量 4.3瓷件的外观质量 瓷件应按图样在规定的部位均匀地上一层光滑、发亮并坚硬的袖,酣面应无裂纹和影响其良好 运行性能的其他缺陷 袖不应有显著的色调不均现象,但因袖较薄而颜色较浅是允许的,例如在半径较 小的边缘部位的釉面 4.3.2瓷件表面缺陷不应超过表5的规定,且不应影响瓷件的安装和连接 表5瓷件表面缺陷最大允许值 瓷件分类 单个缺陷 外表面缺陷 斑点、杂质 缺袖 深度或 总面积 H×D 粘袖或碰损面积 类别 烧缺、气泡等直径 高度 内表面外表面 mmr mm mm mm mm nm mm H×D5000 20.0 80.0 40.0 100.0 150 3.5 25.0 5000H×D40000 100.0 50.0 100,0) 200 400001500000 12 400.0 100,0 200.0 100十 TO00 注1:表中,H为瓷件高度或长度,mm;D为瓷件最大外径,mm. 注2:内表面(内孔及胶装部位,但不包括悬式头部胶装部位)缺陷总面积不作规定 注3:括号内数值适用于线路针式和悬式绝缘子的瓷件
GB/T772一2005 4.3.3当耐污型产品的L/H>2.2时(L为爬电距离,H为瓷件高度),其允许的缺陷总面积,不应大 于表可中规定的外表缺陷总面积乘以分 4.3.4瓷件主体部位外表面单个缺袖面积不应超过25mm 4.3.5袖面缺陷不能过分集中 袖面针孔在任一500mm面积范围内应不超过15个 总针孔量不 应超过50+D×L/1500个(D为瓷件直径.L为瓷件的爬电距离,单位均为mm) 积聚的杂质(例如砂 粒)应算作单个缺陷 4.3.6堆袖、折痕的高度或深度应不超过表5的规定,刀痕和波纹的深度不超过0.5 n,这些缺陷不 mm 计算面积 4.3.7瓷件熔烧支承面不上袖部位不算缺陷,但其不上袖高度不应超过表6的规定,超过部分按缺袖 计算其面积 磨削部位表面不算作缺袖 表6瓷件焙烧支承面不上袖高度 瓷件类别 不上袖高度 mm 4.3.8线路绝缘子瓷件不允许有裂纹 电器和配电装置用瓷件一般不允许有裂纹 作为主绝缘用的及承受较大冲击机械负荷的瓷件,允 许在距离主体(包括电极)部位10mnm以外的伞棱表面上有裂纹,其他瓷件允许在距离电极部位10mm 以外的表面上有裂纹 以上裂纹的宽度不应超过0 5mm，单个长度不应超过10 裂纹总长不应超过 mm 外煮面缺陷总重盐 mm 4.3.9瓷件表面缺陷超过本标准规定时,缺陷的修补应由供需双方协议 孔隙性试验要求 瓷件剖面应均质致密,经孔隙性试验后不应有任何渗透现象 孔隙性试验的压力不低于20×10 Pa,压力(Pa)与时间(h)的乘积不应低于180×10" 4.5温度循环试验要求 瓷件应能耐受三次温度循环试验而不损坏,其试验温度差按表7的规定 表7温度循环试验温度差 瓷件尺寸/mm 温度差 瓷件类型 最大外径D 高(长)度H 厚度d 70 H1 D400 000 d45 400750 >1500 40 d50 70 50150 40 注1:当瓷件的直径、高度或厚度(或杆径)分别与按表中确定的温度差不同时,应取最小温度差作为瓷件温度循 环试验的温度差 注2:厚度定义按GB/T775.1的定义确定 注3:瓷件循环试验时在冷或热水中停留时间的规定见GB/T775.1
GB/T772一2005 4.6瓷件(瓷套、瓷管)壁厚工频击穿电压 瓷件(瓷套、瓷管)壁厚工频击穿电压不应低于表8的规定 表8壁厚工频击穿电压 壁厚 10 15 20 25 30 40 50 60 mmmm 工频击穿电压 65 80 90 l00 l05 125 ll5 135 kVv有效值 注:当瓷件壁厚介于表中的中间数值时,其击穿电压按线性插人法确定 逐个电气试验要求(仅对B型瓷件或空心瓷件) 作主绝缘用的B型及空心瓷件,应能耐受连续5min的工频火花电压试验而不击穿、损坏或异常 发热 作非主绝缘用的瓷件,其瓷壁应能耐受连续5min的工频电压试验而不击穿,其试验电压值为表8 规定值的1/2 对于小型瓷件或由于结构上的原因试验时可能要发生闪络的瓷件,试验电压值应为该 瓷件发生闪络时的电压值的90% 4.8机械强度 瓷件应符合产品标准或图样规定的机械强度要求,并按产品标准进行机械破坏或耐受试验 试验 5.1试验分类 瓷件的试验项目分为逐个试验、抽样试验和型式试验 5.2逐个试验 出厂的每一只瓷件应按表9规定的顺序进行逐个试验,如有瓷件不符合表9中规定的任何一项要 求,则此瓷件不符合本标准要求 表9逐个试验项目 序号 试验项目名称 试验根据 试验方法 外观检查 本标准第4.3条及6.2条 GB775.1 尺寸检查 本标准第4.1条 GB775.1 形位公差检查 本标准第4.2条 GB775.1 GB775.2 工频火花电压试验 本标准第4.7条 瓷壁耐压试验 本标准第4.7条 GB775.2 逐个机械负荷试验 本标准第4 4.8 条 GB775.3 注1:尺寸及形位公差检查的项目应由产品标准规定 注2;用整体成型方法制造的瓷套,瓷壁耐压试验允许按验收批量进行抽样试验,如不合格则应进行逐个试验 抽样试验 5.3.1 抽样规则 党件应按批进行验收,以同一工艺方法制成的同一狠号(或代号)的瓷件算作一批,大型及特大型瓷 件(指表5中5类及以上瓷件)批量不应超过500只,小型瓷件不应超过3200只 瓷件应按批进行抽样试验,抽样试验在逐个试验合格后的批中随机抽取试品进行,抽样规则按 JB/T3384的规定 1第5、6章的条款仅适用于以“瓷件”为产品出厂的情况
GB/T772一2005 批量与样本容量(每项试验的试品数)字码关系按表10的规定 表10批量与样本容量字码 检查水平 批量N S-1 S-2 S-3 15 16一25 B 2650 B 5190 91150 B 心 g 151500 5011200 D E 12013200 注1:表中字母A,对于特大型产品,允许样本容量为“1” 注2:如无特殊规定,检查水平按下列规定 -特大型瓷件(指表5中7类: aS-l 大型瓷件(指表5中5一6类); S-2 b s-3 -般瓷件或有重要要求的瓷件 计件抽样方案的判定准则见表1 表11判定准则 判定数 样本字码 样本容量 R. R A， A， 川 A或B o n ID 10 n E 16 n2 接收判定数 第一次抽样的接收判定数为A.,第二次抽样的接收判定数为Aa 注: A R 拒收判定数 第一次抽样的拒收判定数为R,第二次抽样的判定数为Ra -次抽样的样本容量或二次抽样的第一次抽取的样本容量 二次抽样的第二次抽样的样本容量 77p 5.3.2抽样试验项目及试验顺序 抽样试验项目及试验顺序规定见表12
GB/T772一2005 表12抽样试验项目 序号 项目名称 试验根据 试验方法 试品数量 按抽样方案规定抽出总数的 尺寸及形位公差检查 本标准第4.1及4.2条 GB/T775,1 全部 温度循环试验 本标准第4.5条 经项1试验后的全部 GB/T775 1 按抽样方案规定并经项2 机械破坏负荷试验 本标准第4.8条 GB/T775.3 试验 与抽样方案规定的试品数目 孔隙性试验 本标准第4.4条 GB/T775.1 相同的瓷块,但不得少于3块 注l:尺寸及形位公差检查的项目包括爬电距离)应由产品标准规定 注2:大型及特大型瓷件经温度循环试验合格的试品,可以提交用户使用 注3进行机械破坏负荷的种类由产品标准规定,但机械破坏负荷试验有两种或若干种时,其试品数量应为检t 水平规定数量的两倍或若干倍 注礼路性试验用的试块,可以选取机 儿械破坏负荷试验后的瓷块或用相同工艺制造的同等厚度的试块进行 试验采用计件二次抽样方案(当样本容量为“1”时,采用计件一次方案),其判定程序如下 如果第一次样本n中,不合格品数dR,则拒收该批 如果A.1之 R ,则拒 收该批 但若在第二次试验时仅尺寸,形位公差或外观质量不合格,允许逐个进行检查,合格品则可以 出 型式试验 5 新产品试制定型或正常产品修改结构,改变原材料配方及工艺方法时,必须进行型式试验 每项试 验的试品数量大型及特大型瓷件为3只(对于破坏性试验项目允许抽1只),小型瓷件为5只 型式试 验在逐个试验合格后按表13的规定进行 试验时.即使有一只试品不符合表13中规定的任何一项要求,则型式试验不合格 表13型式试验项目 项目名称 试验根据 试验方法 试品数量 序号 尺寸及形位公差检查 本标准第4.1及4,2条 GB/T775.1 全部 温度循环试验 本标准第4.5尔 经项1试验后的全部 GB/T775 1 机械破坏负荷试验 本标准第4.8条 经项2试验后的全部 GB/T775.3 经破坏试验后的瓷块,每只试 壁厚工频击穿电压试验 本标准第4.6条 GB/T775.2 品取一块 经破坏试验后的瓷块,每只试 GB/T775.1 孔隙性试验 本标准第4.4条 品取一块 注l:尺寸及形位公差检查的项目包括爬电距离)应由产品标准规定 注2，孔隙性试验和壁厚工频击穿电压试验时,如瓷件试品仅一只时,则应选取三块瓷块进行 注3进行机械破坏负荷的种类由产品标准规定,若机械破坏负荷试验有两种或若干种时,其试品数量应为规定 数量的两倍或若干倍 包装与标志 6.1瓷件的包装必须保证在正常运输途中不致因包装不良而损坏瓷件 有特殊要求的瓷件应保持瓷 件表面清洁干净,密封表面应严加防护
GB/T772一2005 6.2瓷件应在图样规定的部位清晰而牢固地标出制造厂商标及制造年份 6.3瓷件包装箱(或篓)上应标明: 制造厂名称; a bb 瓷件型号(或代号); 瓷件数量; e d 包装箱的重量 符合GB/T191规定的“易碎物品”、“禁止翻滚”标志图形 6. 随着每批送交的瓷件应附有产品检验合格证,此证应具有制造厂技术检验部门的印章 1o