电子元器件用酚醛包封料

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国家标准 GB/T28858一2012 电子元器件用酚醛包封料 Eneapsulatingmaterialofphenolicforeleetroniccomponents 2012-11-05发布 2013-02-15实施 国家质量监督检监检疫总局 发布 国家标准花管理委员会国家标准
GB/T28858一2012 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准由全国半导体设备和材料标准化技术委员会(SAC/TC203)提出并归口 本标准起草单位;咸阳伟华绝缘材料有限公司、咸阳瑞德电子技术有限公司、炯台纳美仕电子材料 有限公司、山东莱州顺利达电子材料有限公司、汕头高新区松田实业有限公司、电子技术标准化研 究所、陕西华星电子集团有限公司、成都宏明电子股份有限公司,北京七星飞行电子有限公司、麦可罗泰 克(常州)产品服务有限公司 本标淮主要起草人;高艳茹,刘念杰,张,黄瑞南,刘筠、裴会川,李璀姐
GB/T28858一2012 电子元器件用酚醛包封料 范围 本标准规定了电子元器件用酚醛包封料(以下简称包封料)的分类、技术要求、检验规则、检验方法、 包装,标志,贮存及运输等要求 本标准适用于陶瓷电容器、压电陶瓷元件,热敏电阻器、厚膜电路等电子元器件湿法包封用酚醛包 封料 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 件 凡是不注日期的引用标准,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T1408.1一2006绝缘材料电气强度试验方法第1部分:工频下试验 GB/T1409一2006测量电气绝缘材料在工颗、音频、高频(包括米波波长在内)下电容率和介质损 耗因数的推荐方法 GB/T2411一2008塑料和硬橡胶使用硬度计测定压痕硬度(邵氏硬度) GB/T4722印制电路用覆铜箔层压板试验方法 金属丝编织网试验筛 GB/T6003.1一1997 GB/T10064一2006测定固体绝缘材料绝缘电阻的试验方法 产品分类,组成及材料 分类 3.1 包封料按照其特性不同分为常规干燥型和快浊干燥型,型号及特性见表1 表1包封料的型号及特性 型 号 特 性" FS-150-C 干燥时间>2h/25 FS-150-K 干燥时间<2h/25 注:包封料的型号由其主体树脂、应用形态、材料的固化温度、材料特性代码组成 F为酚醛树脂代码;S为材料 的应用形态代码即湿法);l50为材料的固化温度代码;C为常规干燥型;K为快速干燥型 元器件按附录A包封 组成和材料 3.2.1组成 包封料是以酚醛树脂为主粘结剂,加人颜料、填料等助剂球磨而成
GB/T28858一2012 3.2.2材料 包封料所用材料(酚醛树脂、颜料、填料等助剂)应符合相关标准 要求 包封料的性能 包封料的性能应符合表2规定 表2包封料的性能 指标 序 号 项 目 单 位 FS-150-C FS-150-K 外观 粉未状,颜色均匀一致,无结团及可见的杂质 s1,5% 挥发物含量 4.2包封料固化物的性能 包封料固化物的性能应符合表3规定 表3包封料固化物的性能 指 标 序 号 项 单 位 目 FS-150-C FS-150-K 涂层外观 固化后涂层光滑,无气孔,无开裂 耐溶剂性 涂层不软化,不胀裂 电气强度 kV/mm 1MHz相对介电常数" 常态 1MHz损耗因数 S0.01 常态 MQ 绝缘电阻 e106 线膨胀系数" 3×10 23C一100) 硬度 93士5 HD 邵氏硬度 供选 试验方法 5.1外观 用正常视力或矫正为1.0及1.0以上的视力目检
GB/T28858一2012 5.2挥发物含量 5.2.1原理 测定一定质量的粉末试样在规定条件下烘制前后的质量损失(挥发物含量),以质量分数表示 5.2.2装置和材料 a)天平,感量0.01g; ×10 b 平底盘),铝箔或马口铁制,约p50mm mm,底面应平整,以保证良好散热 c)电热恒温鼓风干燥箱,温度控制公差士2 干燥器,装有干燥的硅胶 d 5.2.3试样 有代表性试样约50g,每份试样5g士0.1g 5.2.4试验步骤 将平底皿放人已恒温至105C士2笔电热恒温鼓风干燥箱,在105C土2C干燥1h士5minm a 后取出,冷却至室温后称量平底皿的质量,准确至0.01g,质量记为m 称量5e士01E试样.称量准确至0,试样相早底m的质量记作朋，将试样放人已称重 b 的平底皿中,而且要使粉末试样在皿中铺展均匀 e)将装试样的平底皿置于电热恒温鼓风干燥箱,在(105士2)C烘熔1h士5min d) 从干燥箱中取出平底皿,立即放人干燥器中,冷却至室温后称重,记作ma e)同样的方法测定另一份试样,两份平行测定结果的绝对差值应小于0.2%,否则应按5.2.4重 新试验 5.2.5结果计算 5.2.5.1按式(1)计算挥发物含量 n me V ×100% mn lo 式中: V 挥发物质量分数 平底皿的质量,单位为克(g); o 平底皿和试样的质量,单位为克(g) m 2 烘焙后试样和平底皿的质量,单位为克(g) 5.2.5.2以两份平行测定结果的平均值为报告结果,报告结果精确至0.01% 5.3涂层外观 按附录A或制造厂推荐的方法包封10个元件[p(5~15)mmX1mm],晾干后,用正常视力目测 耐溶剂性 按附录A或制造厂推荐的方法包封5个元件[p(515)mm×1mm],涂层固化后浸人23C士 3 C丙酮中,30min后目检涂层是否软化,胀裂 5.5电气强度 除非另有规定,按附录B制备p(100士0.3)mm×0.6士0.1)mm 的试样,按GB/T4722或
GB/T28858一2012 GBT1408.1一2006(采用不等直径电极,以500V/s的速率升压)进行试验 仲裁时,按GB/T1408.1 2006(采用不等直径电极,以500V/s的速率升压)进行试验 5.6相对介电常数和损耗因数 除非另有规定,按附录B制备p(50士0.2)mm×(2士0.1)mm的试样,按GB/T14092006中 5.1.3.1规定的金属箔制作电极,用谐振法进行试验 5.7绝缘电阻 ×(2士0.1)mm的试样,用圆锥形插 除非另有规定按附录B制备(<75士0.3)mmX(50士0.2)mm 销电极,按GB/T10064一2006进行试验 线膨胀系数 除非另有规定,按附录B制备适当尺寸的固化样品切割(6.5士0.1)mmx(6.5士0.1)mmx(2士 0.1)mm的试样,按GB/T4722进行试验 5.9硬度邵氏硬度 除非另有规定,按附录B制备4块中(50士0.2)mmx(2士0.1)mn的试样,将试样叠加至厚度 mm,按GB/T24l1一2008进行试验 检验规则 检验分类 本标准规定的检验分为两类 a)鉴定检验; b 质量一致性检验 6.2鉴定检验 6.2.1检验项目 检验项目为本标准第4章规定的所有项目 6.2.2样本 鉴定检验样本应由制造厂正常生产设备和工艺生产,从申请鉴定型号的同一批产品中随机抽取 6.2.3检验频度 除非另有规定,每种型号的产品应进行一次鉴定检验 6.2.4判定规则 若有一项不合格,则判定鉴定检验不合格 6.3质量一致性检验 6.3.1通则 质量一致性检验包括A组,C组,D组检验 A组检验为产品交货检验,C组检验为周期检验,D组 检验仅用于材料特性描述、产品设计定型或有要求时检验
GB/T28858一2012 6.3.2检验批 同一配方,同批材料相同设备、在相同工艺条件下一次生产或连续生产,一次提交检验的产品为一 个检验批,每批不大于5000k 6.3.3A组检验 6.3.3.1检验项目 A组检验为批检,检验项目按表4的规定 表4鉴定检验和质量一致性检验 质量一致性检验 要求 试验方法 序号 检验项目 鉴定检验 章条号 章条号 A组检验 D组检验 检验频度 C组检验 粉末的性能 外观 批 5,1 4.1 挥发物含量 6个月 固化物的性能 涂层外观 批 5.3 耐溶剂性 批 5,4 12个月 5.5 电气强度 相对介电常数 特性描述 4.2 损耗因数 特性描述 5.6 绝缘电阻 5." 12个月 线膨胀系数 特性描述 5.8 10 硬度 特性描述" 5.9 要求时 6.3.3.2抽样 A组检验抽样按照表5的规定 样品应从每个检验批总包装件中随机选取,从所选每一样件的中 心部位各取一份样品,混合均匀 采用分样器把大样用四分法进行缩分,取不少于2kg或各项试验所 需总量3倍的样品 表5A组检验抽样 交付批包装件总数 取样件数 全部 9一25 26~100 101500 501~1000 13
GB/T28858一2012 3 6.3.3. 判定规则 有一项不合格,则该检验批为不合格 6.3.4C组检验 6.3.4.1检验项目 C组检验项目和检验周期按表4规定 6.3.4.2抽样 在检验周期内.从已通过A组检验的任一检验批中抽取.取样量不少于1ke 6.3.4.3判定规则 C组检验若有一项不合格,则该周期内生产的产品不合格 6.3.4.4不合格批的处理 若样本未通过c组检验,供方应立即停止该周期内生产产品的交付,应根据不合格原因,采取适当 的纠正措施后对不合格项目进行复验 复验批与正常批应有明显的隔离和标志 若复验批检验项目依 然不合格,则该批产品不合格 供方有责任就此问题通知使用方,已经出厂的产品由供需双方协商 解决 包装标志,贮存、运输 7.1包装 产品采用双层包装,内包装袋应采用热合或其他方式封口后装人外包装(纸桶或编织袋等),或按顾 客要求的其他方式包装 最小包装件每件净重不超过25k 7.2标志 每个外包装件显著位置应有标签,标明;产品名称,型号、标准编号、生产日期(或批号、制造厂名 称,产品净重、“防潮”,“怕热”,“轻放”等字样及检验员印记,并附有质量合格证 7.3贮存 产品应以原包装贮存在清洁、干燥、通风的环境中,在温度不超过30C,相对湿度不大于65%的条 件下,贮存期为6个月,超过贮存期需重新进行A组检验,检验合格后仍可继续使用 7.4运输 包封料应使用适当的运输工具运输,运输中应防止雨雪侵袭,阳光直射及机械损伤,在高温季节运 输应采取相应措施 装卸时,应小心轻放,以免损坏包装件
GB/T28858一2012 附 录A 规范性附录 电子元器件包封方法 A.1目的 本方法用于电子元器件的预封 A.2器具和材料 A.2.1p(515)mm×1 mm元件15个; A.2.2天平,感量0.2g; A.2.3带搅拌装置的容器; A.2.4甲醇(或酒精),工业一级; A. .2.5丙酮,工业一级 A.2.6酚醛包封料 A.2.7慑子; A.2.8晾制浸涂元件的支架; A.2.9计时器; A.2.10电热恒温鼓风干燥箱,温度控制士2C A.3步骤 A.3.1混合溶剂制备 将丙酮与甲醉(或酒精)按质量比2;1混合备用 A.3.2浸涂液配制 包封料与混合溶剂按100:30士3)的配比质量分数)装人带搅拌装置的密封容器中,连续搅拌 24h士1h A.3.3包封元器件 A.3.3.1将按A.3.2配制的浸涂液静置2h士10nmin,浸涂元件前再搅拌约10min A.3.3.2取重(515)mm×1mm的元件10支,分别浸人浸涂液2s一3、后取出,在15C35C 相对湿度45%一75%环境晾置至涂层表面失去光泽,再进行下次浸涂 浸涂2一3次,至涂层厚度 mm士0.1mm,晾置至表面涂层完全干燥 A.3.4涂层固化 将包封元器件放人干燥箱进行固化,固化条件为(150士2)C/(90士5)min
GB/T28858一2012 附 录 B 规范性附录 电子元器件用酚醛包封料试样制备方法 B.1目的 本方法适用于电子元器件用酚醛包封料固化物性能检测试样制备 B.2器具和材料 B.2.1温度计,0一300C; B.2.2天平,量程100g,感量0.1g B.2.3定时器; B.2.4模具 更(100士0.1)mm×(0.6士0.1)mm 套; a) b重(50士0.1)mm×2士0.1)mm 一套 c)75士0.1)mm×50士0.1)mm×2士0.1mm 套; B.2.5钢板,(150士1.2)mm×(150士1.2)mm×(3士0.3)mm,2块; B.2.6热压机,25T B.2.7药匙; B.2.8聚丙烯薄膜,厚度25 从m; B.2.9锯条; B.2.10电热恒温鼓风干燥箱,温度控制士2 B.2.1180目分样筛(GB/T6003.1一1997) B.2.12实验室粉碎机 B.3样品 酚醛包封料,每批随机抽取2kg B.4制样步骤 B.4.1按附录A制备浸涂液,将浸涂液倒在铺有聚丙烯薄膜的平台上,自然晾干后,粉碎,过80目分 样筛备用 2 按表B.1规定的用量,称取B.4.1过筛的粉料,称量精确至0.1g." 心 4." B.4.3将压机升温至150C士2C,稳定30min B.4.4清洁钢板,将聚丙烯薄膜平铺在洁净的钢板上,模具放在聚丙烯薄膜上,把称好的粉料小心倒 人模具内,用锯条刮平粉料,在粉料上铺聚丙烯薄膜,在薄膜上放一块钢板 在靠加热板的两块钢板外 侧各垫10张垫板纸 B.4.5将模具推人压机,10min内将压力升至规定的压力,按表B.1推荐的条件压制 B.4.6到达保温保压时间后,撤去压力,取出模具,冷却至室温后,取出试样,放人塑料袋密封备用
GB/T28858一2012 表B.1试样尺寸,用量,压制条件 尺寸 试样 用量 单位压力 模温 保温保压时间 形状 MPa mmm min 10士0.6 p(100士0.3)X(0.6士0.1 圆片 .2)×(2士0.1 15一20 150士2 8士0.4 90士5 wCG0王 条样 75士0.3)×50士0.2)x(2士0.1 16士0.8

电子元器件用酚醛包封料GB/T28858-2012

酚醛包封料（Phenolic Moulding Compounds）是一种硬质塑料，通常由酚醛树脂、填料和增强材料组成，具有优异的绝缘性能、机械强度和热稳定性。

在电子元器件制造领域，酚醛包封料主要用于制造外壳、支架、插座等部件，以保护内部电路并提高元器件的耐久性。例如，在计算机、通讯设备和汽车电子产品中，酚醛包封料广泛应用于半导体组件的封装。

与其他材料相比，酚醛包封料的优点体现在以下几个方面：

• 机械强度高：由于酚醛包封料的硬度和密度较大，因而具有很高的机械强度和抗压能力，可以有效地保护内部电路。
• 绝缘性好：酚醛包封料具有良好的绝缘性，能够有效地隔离内部电路和外部环境，从而提高元器件的安全性和稳定性。
• 抗热性能好：酚醛包封料的耐高温性能非常出色，一般可长时间耐受高达250℃左右的温度，适用于一些高温工作环境。

为了保证酚醛包封料质量和使用效果，国家制定了GB/T28858-2012标准，该标准规定了酚醛包封料的各项指标和测试方法。

除了符合国家标准，酚醛包封料还需要满足以下要求才能够广泛应用于电子元器件制造中：

• 外观要求：酚醛包封料的颜色应该均匀，无色差、气泡、裂纹等缺陷。
• 物理性能：除了机械强度和绝缘性能外，还需要具备一定的耐热性、耐冷性、耐湿性和耐化学腐蚀性。
• 加工性能：酚醛包封料应该易于成型、切割、打孔等加工处理，且加工过程应该不影响其物理性能。

总之，作为电子元器件制造中重要的材料，酚醛包封料具有优异的性能和广泛的应用前景。同时，严格遵守相关标准和要求，才能保证酚醛包封料的质量和使用效果，为电子元器件的稳定运行提供可靠的保障。

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