GB/T35391-2017
无损检测工业计算机层析成像(CT)检测用空间分辨力测试卡
Non-destructivetesting—Spatialresolutionphantomforindustrialcomputedtomography(CT)testing
- 中国标准分类号（CCS）J04
- 国际标准分类号（ICS）19.100
- 实施日期2018-04-01
- 文件格式PDF
- 文本页数12页
- 文件大小1.90M
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无损检测工业计算机层析成像(CT)检测用空间分辨力测试卡
国家标准 GB/T35391一2017 无损检测工业计算机层析成像(C'I) 检测用空间分辨力测试卡 Non-destrucetivetesting一Spatialresolutionphantomforindustrial omputedtomography(CTtesting 2017-12-29发布 2018-04-01实施 国家质量监督检验检疫总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/35391一2017 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草
本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口
本标准起草单位:重庆大学、重庆真测科技股份有限公司、国网山东电力物资公司、西安航天发动机 厂、兵器科学研究院宁波分院、内蒙古航天红峡化工有限公司、中车齐齐哈尔车辆有限公司
本标准主要起草人:卢艳平、王璀、段晓礁、刘丰林、卢国筠、孙学武、尹奎龙、邹永宁、王福全、 王永宏、郭智敏、高金生、芮振洋、杨荣东、袁古兴、张钦诚、姚必计
GB/35391一2017 无损检测工业计算机层析成像(CT 检测用空间分辨力测试卡 范围 本标准规定了工业计算机层析成像(cT)检测用空间分辨力测试卡的分类技术要求、检验方法
本标准适用于空间分辨力测试卡的型式检验和出厂检验,本标准也可作为用户订货的验收依据 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的
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GB/T12604.12无损检测术语工业计算机层析成像(CT)检测 术语和定义 GB/T12604.12界定的术语和定义适用于本文件
分类、型式和标识 4.1分类 4.1.1本标准所适用的空间分辨力测试卡可按如下进行分类 4.1.2按结构形式不同可分为: 线对卡,按分辨力高低分为三种 a 1) 级线对卡 22) 级线对卡 级线对卡; 3 b 圆孔卡或细丝卡,按孔径或丝径大小分为两种 1级圆孔卡或级细丝卡 I级圆孔卡或I级细丝卡; 2 圆盘卡
c 4.1.3按材料不同可分为: 钢质空间分辨力测试卡,代号用FE表示 aa 硅质空间分辨力测试卡,代号用S表示 d) 其他金属质空间分辨力测试卡,代号用英文名称简写表示
e 4.2型式 4.2.1线对卡 线对卡是用来测试工业C'T系统空间分辨力的一种标准试件,它是由钢,硅或其他由供需双方商定
GB/T35391一2017 的材料制作的薄片构成的线对组,每个线对组由4块规格尺寸相同的薄片平行排列构成(薄片之间用与 薄片等厚的金属隔片隔开),两侧放置最厚薄片的2倍厚度的校准块,其三维结构如图1、正视图如图2 所示
2r 说明: -薄片厚度,也是相邻薄片间隙宽度 -薄片长度; -薄片高度
图1线对卡三维结构图 检测位置 川 基准面 2r 说明 -薄片厚度,也是相邻薄片间隙宽度 H -薄片高度; cT扫描的切片厚度
图2线对卡正视图 4.2.2圆孔卡/细丝卡 圆孔卡是在均质圆柱形基体上,加工一系列直径不同的圆形孔,圆孔按行有序排列,其结构如图3 所示
细丝卡是在均匀低密度圆柱形基体上,排列一系列直径不同的细丝，细丝按行有序排列
GB/35391一2017 l 基体 说明: -圆孔卡的孔径,或细丝卡的丝径 圆孔卡的孔间距,或细丝卡的丝间距; H -圆孔卡的孔深,或细丝卡的丝高 CT扫描的切片厚度
图3圆孔卡结构图 4.2.3圆盘卡 圆盘卡是由均质的刚性材料制作的圆柱体,其结构如图4所示
圆盘卡材质应与被检测物体的射 线吸收特性相同或相近,推荐使用钢或硅(或由供需双方商定的材料制作)
GB/T35391一2017 检测位置 基准面 圆盘 说明: -圆盘卡的圆盘直径; H -圆盘卡的圆盘高度; C扫描的切片厚度 图4圆盘卡结构图 4.3标识 4.3.14.3.2一4.3.5给出了可选用的四种空间分辨力测试卡标识样式 4.3.2样式1: XD-FE一IGB 其中 XD 线对卡 FE 薄片材质为钢; I级线对卡,薄片厚度分别为0.150mm,0.200nmm,0.250mm,0.300mm,0.500mm; I GB 符合本标准
4.3.3样式2 YK-SI-lGB 其中 YK 圆孔卡; -基体材质为硅; sl mm、0.20mm、0.30 0,40mm、 I级圆孔卡,孔径分别为0.10 ,0.50mms mm、
GB/35391一2017 GB 符合本标准
4.3.4样式3: Xs-FE-IGB 其中 XS 细丝卡; FE 基体材质为钢 mm、0.20mm、0.30 0.40mm、0.50mmmm; 级细丝卡,丝径分别为0.10 I mm、 GB -符合本标准 4.3.5样式 YP一FE一50GB 其中: YP 圆盘卡 FE 基体材质为钢; 50 圆盘直径; GB 符合本标准 5 技术要求 5.1线对卡 5.1.1外观 5.1.1.1线对卡薄片组正视方向应使用透明材料封装,薄片之间无杂物,应标注出检测位置 5.1.1.2标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻在明显处,且封装不应将其遮挡
5.1.2尺寸 5.1.2.1每个线对组中的薄片厚度为T,相邻片间隙宽度(金属隔片厚度)也为T
各种等级线对卡的 薄片厚度T及其对应的线对数见表1
表1各种等级线对卡的薄片厚度r及其对应的线对数 第1组 第2组 第3组 第4组 第5组 等级 片厚T 线对数 片厚T 线对数 片厚T 线对数 片厚T 线对数 片厚T 线对数 Lp/mm Lp/mm1 lp/mm mmm mm mm Ip/mmm mm mm lp/mm 皿级 0.100 5.0 0,125 4.0 0.150 3,3 0.200 2.5 0,250 2.0 级 0.150 3,3 0,200 2.5 0.250 2.0 0,300 1." 0,.500 1.0 0.250 2.0 0.300 1.7 0.500 1.0 0.650 0.8 1.000 0.5 I级 5.1.2.2每个线对组中的薄片长度L为10mm
5.1.2.3每个线对组中的薄片高度H至少为切片厚度!的3倍,推荐厚度为8mm. 5.1.2.4线对卡中薄片厚度T的允差不超过士0.005mm
5.1.2.5线对卡相邻薄片间隙宽度(金属隔片厚度)T的允差不超过士0.01mm 5.1.2.6线对卡中薄片长度的测量值不应超过标称值的士1" mm
GB/T35391一2017 5.2圆孔卡/细丝卡 5.2.1外观 5.2.1.1圆孔卡应使用透明材料封装,圆孔内无杂物;细丝卡应使用透明材料封装
5.2.1.2标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻在明显处,且封装不会将其遮挡
5.2.2尺寸 5.2.2.1圆孔卡的孔径为d,孔间距L=2d
孔径通常在0.lmm~1mm之间,孔深H至少是切片厚 度的3倍,孔的行间隔应大于相邻行的最大孔径,每排同尺寸圆孔不少于5个
通常可设置为以下两 种规格:(1)I级,孔径见表2,孔深1.5mm;(2)I级,孔径见表2,孔深4 细丝卡的丝径及排列同 mm
圆孔卡
表2各种等级圆孔卡的孔径 第1 第2组 第3组 第5组 组 第4组 等级 孔径d 孔径d 孔径d 孔径d 孔径d mm mm mm mm mm 级 0,.10o 0.20 0.30 0.40 0.50 I级 0,50 0,60 0,70 0.80 1.00 5.222圆孔卡或细丝卡的直径D可以根据具体情况设计,其等效钢厚度不超过cT系统最大可穿透 等效钢厚度的1/3
通常直轻D的标称值为10mm.20mm.30mm.0mm.50mm.Io0mm 圆孔卡中圆孔直径d或细丝卡中细丝直径d的允差不超过士0.01 5.2.2.3 mm
5.2.2.4 圆孔卡中圆孔间距L或丝卡中绸丝同距L的允差不超过土0.0I mm6 5.2.2.5圆孔卡或细丝卡圆盘直径D的测量值不应超过标称值的士1mm 5.3圆盘卡 5.3.1外观 圆盘卡圆周表面应无划痕
5.3.1.1 5.3.1.2标识的内容和位置正确,应采用激光雕刻在明显处,且封装不应将其遮挡
5.3.2尺寸 5.3.2.1圆盘卡的直径D应与被检测物体尺寸或对射线的吸收相近,通常直径D的标称值为5mm、 10mmm、20mm、40mm、50mmm
5.3.2.2圆盘卡的厚度H至少为切片厚度的3倍
5.3.2.3圆盘上下表面的平行度、圆盘圆柱度和圆柱面的粗糙度应与检测要求相适应
5.3.2.4圆盘卡的圆柱度的允差不超过士0.005mm 5.3.2.5圆盘卡圆柱面与基准平面的垂直度的允差不超过士0.01mm. 5.3.2.6圆盘卡圆盘直径D的测量值不应超过标称值的士1mm
GB/35391一2017 检验方法 6.1外观 可采用目视检查或其他适当的方法 6.2线对卡 6.2.1片厚 6.2.1.1应采用误差不大于0.001mm的适当方法
6.2.1.2型式检验应在每个薄片上适当选取上、中、下3处作为测量点,并在每个测量点水平选择左、 中、右3个不同位置进行测量
6.2.13出厂检验可在线对卡装配之前,对所有薄片厚度进行测量
6.2.2间隙宽度 6.2.2.1应采用误差不大于0.001nmm的适当方法
6.2.2.2型式检验应在每个金属隔片上适当选取上、中、下3处作为测量点,并在每个测量点水平选择 左、中,右3个不同位置进行测量
6.2.2.3出厂检验可在线对卡装配之前,对所有金属隔片厚度进行测量
6.2.3片长 6.2.3.1应采用误差不大于0.02mm的适当方法
6.2.3.2出厂检验可在线对卡装配之前,在每个薄片上适当选取上、中、下3处作为测量点进行测量,对 任意抽取的50%的薄片长度进行测量
6.3圆孔卡/细丝卡 6.3.1孔径/丝径 应采用误差不大于0.001mm的适当方法,对每个圆孔或细丝在圆周上取相互垂直的两个方向进 行测量
6.3.2孔间距/丝间距 应采用误差不大于0.001 mm 的适当方法,对每相邻两个孔或丝的间距进行测量
6.3.3圆盘直径 6.3.3.1应采用误差不大于0.02nmm的适当方法
6.3.3.2出厂检验应在圆盘的圆周上取互成60"角的3个方向进行测量
6.4圆盘卡 6.4.1 圆柱度 应采用误差不大于0.001mm的适当方法 6.4.2垂直度 应采用误差不大于0.005mm的适当方法,对圆盘圆柱面与基准面的垂直度进行测量
GB/T35391一2017 6.4.3圆盘直径 6.4.3.1 应采用误差不大于0.02mm的适当方法
6.4.3.2出厂检验应在圆盘的圆周上取互成60"角的3个方向进行测量
检验规则 7.1检验分类 7.1.1型式检验 7.1.1.1应对每种空间分辨力测试卡产品型号做型式检验
型式检验的项目按7.2. 7.1.1.2空间分辨力测试卡的型式检验宜由具有空间分辨力测试卡型式检验检测项目见7.2)的第三 方实验室进行
型式检验实验室应出具一份执行本标准的检验报告
7.1.1.3型式检验报告仅对按同一图纸或工艺文件以及采用相同材料制作的同一型号的产品有效
7.1.2 出厂检验 空间分辨力测试卡制造商应对每个空间分辨力测试卡产品进行出厂检验,并出具一份执行本 7.1.2.1 标准的检验报告
出厂检验应符合质量管理体系要求
7.1.2.2 7.1.2.3出厂检验的项目按7.2
7.2检验项目 空间分辨力卡测试卡产品应按表3进行型式检验和/或出厂检验
表3空间分辨力测试卡检验项目 产品 检验项目 检验分类 技术要求依据章条 检验方法依据章条 外观 出厂检验 5.1.1 6.1 片厚 型式检验和出厂检验 5.1.2.4 6.2.1 线对卡 型式检验和出厂检验 间隙宽度 5.1.2.5 6,2.2 片长 出厂检验 5.1.2.6 6,2.3 5.2.l 外观 出厂检验 6.l 孔径/丝径 型式检验和出厂检验 5.2.2.3 6.3.1 圆孔卡/细丝卡 孔距/丝距 5.2.2.4 型式检验和出厂检验 6.3.2 圆盘直径 出厂检验 5.2.2.5 6.3.3 外观 出厂检验 5.3.1 6.1 圆柱度 型式检验和出厂检验 5.3.2.4 6.4.l 圆盘卡 垂直度 型式检验和出厂检验 5.3.2.5 6.4.2 圆盘直径 出厂检验 5.3.2.6 6.4.3
GB/35391一2017 7.3检验环境条件 检验环境温度20C士5C,湿度20%~80%
标志和标签 空间分辨力测试卡的标志或标签应出现在包装上,至少包含 制造商名称、商标或识别标志、详细地址; a b 产品名称,型号和规格、产品标准编号、产地 可追溯的产品编号或批号
包装运输和贮存 9.1制造商应在包装上说明运输和贮存的要求,以避免分辨力测试卡受损
产品交付时的随行文件应包含" 9.2 a 产品合格证; b产品使用说明书 型式检验报告(合同约定时); c 出厂检验证书(合同约定时) d 技术参数表,包括出厂检验测量值 e
无损检测工业计算机层析成像(CT)检测用空间分辨力测试卡GB/T35391-2017
工业计算机层析成像(CT)技术在工业生产中有着广泛的应用，而其性能参数的测试和验证对于保证其检测结果的准确性和可靠性至关重要。
GB/T35391-2017标准即是我国针对工业计算机层析成像(CT)检测用空间分辨力测试卡领域的一项重要标准。该标准规定了工业计算机层析成像(CT)技术中空间分辨力测试卡的制作、使用和测试方法，以及相关的技术指标等内容。
空间分辨力是指检测系统在成像空间内能够显示的最小物体尺寸。该性能参数直接影响到工业计算机层析成像(CT)技术的检测精度和可靠性，因此其测试十分重要。
根据GB/T35391-2017标准，空间分辨力测试卡应当满足一系列的技术指标，如空间分辨率、灰度值等。同时，在使用测试卡进行测试时，还需要注意测试条件的标准化，包括探测器的位置、旋转角度、曝光时间等。
在进行测试时，首先将测试卡置于工业计算机层析成像(CT)设备中，并进行相应的操作设置。然后，通过对测试卡图像进行处理和分析，得到一系列的性能参数，如MTF曲线等。
相比于传统的手工制作测试卡，GB/T35391-2017标准下的工业计算机层析成像(CT)检测用空间分辨力测试卡更加标准化和规范化，能够更好地保证测试结果的准确性和可靠性。同时，该标准的推广和应用也对于促进工业计算机层析成像(CT)技术的发展和应用具有重要的意义。
