无损检测直接热中子照相检测的像质测定方法

无损检测直接热中子照相检测的像质测定方法

国家标准 GB/T34641一2017 无损检测 直接热中子照相检测的像质测定方法 Non-destructivetesting一Testmethodfordeterminingimagequality iindirectthermalneutronradiographicexamination 2017-09-29发布 2018-04-01实施 中华人民共利国国家质量监督检验检疙总局 发布 国家标准化管理委员会国家标准
GB/34641一2017 无损检测 直接热中子照相检测的像质测定方法 范围 本标准规定了直接热中子照相检测的像质测定方法,包括方法概要,意义和用途,应用基础、检测过 程、图像质量等级、曝光成分的测定、直接热中子照相过程控制、记录和精度 本标准适用于采用像质计胶片照相图像对直接热中子照相装置照相质量和性能进行等级评定 注:本标准的宗旨不在于论述与其使用有关的安全问题 本标准的用户在使用前有责任制定相应的安全防护实施 方法,并确定有关应用范围的管理条例 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 件 GB/T12604.8无损检测术语中子检测 GB/T31362无损检测热中子照相检测中子束L/D比的测定 GB/T31363无损检测热中子照相检测总则和基本规则 术语和定义 GB/T12604.8界定的以及下列术语和定义适用于本文件 3.1 像质计imagequalityindieator;IQI -种器件或器件的组合,其在中子射线底片上的图像可提供有关中子射线照相图像质量的形象化 或定量化的信息,或两者兼而有之 注:本标准中包含束流纯度指示器和灵敏度指示器两种像质计 3.2 束流纯度指示器beampurityindieator;BPI 用于定量评价中子束流品质,以聚四氟乙烯块为基底,内嵌两个氮化砌圆片、两个铅圆片和两个 棒的器件 见图1. 3.3 灵敏度指示器sensitiityindieator;SI 用于定量测定中子照相图像上可视细节灵敏度,由包含已知尺寸间隙和孔的阶梯楔块构成的 种 器件 见图2
GB/T34641一2017 DH 图1束流纯度指示器(BPI)结构示意图 vwxYz 图2灵敏度指示器(sI)结构示意图 方法概要 直接热中子照相检测图像质量通过分析像质计图像进行判定,像质计宜与被测物体一同曝光 在 试样尺寸过大的情况下,可用完全相同的条件(见第10章)在试样试验前或后,使用另一张胶片对像质 计进行曝光 通过胶片照相获取的像质计图像光密度宜在2.03.0之间 测试过程中宜使用两种类 型的像质计 束流纯度指示器(BPD)适用于图像不清晰度、胶片及其处理质量等的目视分析,通过测量测试图像 光密度可以定量获取射线束中有效热中子含量、有效?含量、有效电子偶产生含量以及有效散射中子 含量
GB/34641一2017 灵敏度指示器(SI)适用于阶梯块材料中子照相灵敏度信息的目视分析 直接热中子照相检测方法见GB/T31363 意义和用途 5.1设计束流纯度指示器(IBPI)是为了得到中子束和照相系统参数对胶片曝光图像的定量影响,此外 束流纯度指示器(BPI)可用于验证不同时间系统参数的一致性 在束流纯度指示器(BPI)的试验中,使 用饥转换屏和单面卤化银乳胶胶片在中子照相束流中一同曝光 使用其他替代探测系统也可以获得光 密度读数,但获得的数值不适用于第9章中的公式 5.2唯一真实有效的参考灵敏度指示器是与被检测物体拥有相同的材质或成分,并带有已知的标准断 裂,夹杂、孔洞等缺陷的参考样品 灵敏度指示器(sI)用于替代参考灵敏度指示器,提供孔和间隙检测 灵敏度定量信息 5.3在合同签订、器材采购,试验和设计过程中应确定中子照相检测对象的数量及检测区域、所使用胶 片的质量等 应用基础 6.1检测过程 除非另有规定,直接热中子照相图像质量检测应采用本方法中给出的检测过程 特殊的检测过程 应在合同文件中给出 6.2检测过程 除非另有规定,检测过程应符合第7章中的规定 6.3检测报告和验收标准 除非另有规定,检测报告应符合10.4的规定 验收标准应在合同文件中予以明确规定 检测过程 7.1射线束人射方向宜垂直于胶片表面 7.2采用对热中子射线敏感的转换屏,例如金属屏 7.3每张射线照相图像上宜含有一个束流纯度指示器(BPI)和一个灵敏度指示器(S)(例外情况见第 10章) 在条件允许的情况下,指示器与胶片曝光区域任一边缘的距离不得小于25mm,指示器放置的 位置应使其在胶片上的影像不与物体影像重叠 灵敏度指示器(SI)宜平行于胶片表面并尽可能靠近胶片放置 7.4 7.5灵敏度指示器(sD)最厚阶梯宜远离束流纯度指示器(BP!)和被检测物体 7.6束流纯度指示器(BPI)宜平行于胶片表面并尽可能靠近胶片放置 7.7束流纯度指示器(IBPI)中锅棒的长轴宜与离其最近的胶片边缘垂直 7.8使用光学密度计测量光密度,黑度计读数误差宜低于士0.02个密度单位 7.9照相图像束流纯度指示器(BPI)中 PI)中心孔洞处背景光密度宜在2.03.0之间 7.10射线束均匀性的测量方法是在不放置试样的条件下获取中子束流曝光图像,胶片曝光区域光密 mm30mm 度范围在2.03.0之间,读取曝光胶片中心、从胶片每个角朝向中心25 处的五组光密度 有效数据,五组有效数据相对平均值的偏差宜不超过士5% 若射线束直径小于胶片,宜每间隔90"在
GB/T34641一2017 射线束边缘位置往中心25mm30mm n处读取四组光密度数据 7.11照相胶片宜无污物,以免干扰图像的后续检测 7.12通过束流纯度指示器(BPI)图像的光密度测量与分析,确定有效热中子含量(NC)、有效散射中子 含量(s),有效丫含量和有效电子偶产生含量 按照表1测定束流纯度指示器(BP)图像上的光密度、 并通过第9章中的公式计算射线束的不同成分含量 表1参数D的确定 参数 氨化碉圆片处图像光密度测量值 D D 铅圆片处图像光密度测量值 D 束流纯度指示器(BPD)图像中心处光密度测量值 D1 聚四氟乙烯块处图像光密度测量值 D 两个铅圆片处图像光密度值的差值 Da 两个氮化础圆片处图像光密度值的差值 7.13通过目视分析灵敏度指示器(SI)图像并确定其灵敏度等级 使用表2和表3确定G和H值 表2参数H的确定 H 小孔所在薄片 B B B 10 11 12 注1表中H值对应照相图像中能观察到的最小孔的编号 注2:小孔尺寸和薄片厚度信息参见附录A 表3参数G的确定 间隙编号 T
GB/34641一2017 表3(续) 间隙编号 W 注:表中G值表征照相图像中所能分辨的最小间隙 通过表4确定直接热中子照相质量等级分类 7.14 表4直接热中子照相质量等级分类标准 H 分类 NC 65 60 55 50 45 注:评价方法优先根据对比度的评价结果对装置进行分级,在对分辨率要求高于对比度要求的情况下,装置等级 评价结果可适当优于表中分类等级 7.15按GB/T31362确定L/D值 目视比较束流纯度指示器(BPI)图像上两根觞棒的影像,觞棒影 像边缘清晰度存在明显差异说明其L/D值小于或等于35 7.16若灵敏度指示器(SI)上嵌有铅片,目视检测铅阶梯图像区域内孔洞不可见,表明曝光射线束中的 Y含量非常高 图像质量等级 8 图像质量等级应包括有效热中子含量和灵敏度等级,其代号为NCHG(见9.1和7.13) 有效散 8.1 射中子含量、有效丫含量和有效电子偶产生含量数值可按照用户的要求予以规定若用户未规定NC HG值,射线照相图像宜为表4中I或分类 束流纯度指示器(BP)目视检测要求分析两个区域的图像;幅棒和铅圆片 若两个踊棒处图像消 8.2 晰度明显不如其他图像,则L/D值低于常规要求 若铅圆片处图像明显亮于背景聚四氟乙烯图像,则 表明射线束中有效y含量高,若明显暗于背景聚四氟乙烯图像,则表明有效电子偶产生含量高 以上 任意一种观察结果表明需要对照相图像作进一步分析,以确定对特定检测对象的直接热中子照相是否 有效 曝光成分的测定 9.1计算有效热中子含量NC,见式(1)(表1中给出了参数D的定义)
GB/T34641一2017 D-DA土DL NC= ×100 D 式中 Dm -两个氮化棚圆片图像中较亮圆片图像光密度测量值 9.2计算有效散射中子含量s,见式(2) S =ADw/D×100 9.3计算有效含量,见式(3): ?=(D下一Da)DH×100 式中 Dm -两个铅圆片图像中较暗圆片图像光密度测量值 g.4计算有效电子偶产生含量P,见式(4) P=DL/D)×100 10直接热中子照相过程控制 10.1 下列情况,可按GB/T31363对曝光条件和照相灵敏度进行验证 当被检物体大小及位置引起的散射中子与照相装置引起的散射中子相当时,实际有效散射中 a 子含量将与本标准测试结果不一致 b 当检测物体不得不采用束流-胶片-物体的放置方式时,胶片光密度的读取将与本标准测试方 法不一致; 当检测视场内无法放置像质计时 d 当中子照相图像背景光密度不满足7.10的要求 10.2 对木知哪光条件的照相过程拉制宜先获取放置有像质计的胶片照相图像,其背景光常度在么0~ 3.0之间,测试样品可同时进行照相 0.3胶片宜垂直于射线束轴线， 根据用户合同的要求,直接热中子照相应确保中子照相检测与本标准中规定的方法一致并出具 10.4 检测报告 检测报告宜至少包含以下内容;检测单位、检测时间、检测人员、检测对象、检测条件、检测结 果,与本标准的一致性 1 记录 完整的技术细节记录应由检测机构保存至少三年,或按合同规定执行 精度 12 本标准通过测量有效热中子含量、有效散射中子含量、有效含量和有效电子偶产生含量来评价 直接热中子照相装置照相质量和性能,由于无法通过其他方法获取这些参数的真实值,在本标准中不能 给出评价结果的精度
GB/34641?2017 ? A ?? ??С????? ??????,???A.1,???A.1 5.46 5.46 5.46 5.46 E ??? S ? /? nm e 3 D.3 * e 1(o 9 8 5 ? S 8 0.08mm 9 6" 8 -0.mm 5.4 e -0.13mm 24 0.25mm -?N 25.40 ?A.1???? A.1??? ? /mm ?/mmm A 0.13 0.13 B 0.25 0.25 ?? 0.51 0.51 0.25 0.25
GB/T34641?2017 [1]ASTME545-14Standardtestmethodfordeterminingimagequalityindireetthermalneu radiographie tron eXamination [2]AsTME2003-10Standardpracticeforfabrieationoftheneutron radiographiebeampurityindi catOrS [3]AsTME2023-10standardpracticeforfabriceationofneutronradiographicsensitivitryindi catorS

无损检测直接热中子照相检测的像质测定方法GB/T34641-2017

无损检测技术是一种非常重要的工业检测技术。其中，直接热中子照相技术是一种广泛应用于工业领域的无损检测技术。该技术主要利用中子在物体内部的散射和吸收特性来进行检测。

为了更好地保证直接热中子照相技术的准确性和可靠性，需要对其像质进行测定。这就是GB/T34641-2017标准所规定的内容。该标准主要包括以下方面：

• 直接热中子照相设备的选择与校准。
• 像面均匀度的检测。
• 影像分辨率的测定方法。
• 灰度分辨率的测定方法。

根据GB/T34641-2017标准，我们可以对直接热中子照相技术进行有效的像质测定。在测定过程中，需要注意设备选择、校准和检测时的环境等因素。只有通过科学的测定方法，才能更好地保证直接热中子照相技术的准确性和可靠性。

总之，无损检测技术是一种非常重要的工业检测技术，而直接热中子照相技术是其中的一种重要应用。在使用该技术时，我们需要遵循GB/T34641-2017标准中的相关规定，采取科学有效的方式进行像质测定，以保证检测结果的准确性和可靠性。

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