硅组件用精密封接合金

硅组件用精密封接合金

国家标准 GB/T38940一2020 硅组件用精密封接合金 Preisionexpansitonaloysforsealingtosilieonandslieoncomponents 2020-06-02发布 2020-12-01实施 国家市场监督管理总局 发布 国家标涯花管理委员会国家标准
GB/38940一2020 前 言 本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草 本标准由钢铁工业协会提出 本标准由全国钢标准化技术委员会(SAC/Tc183)归口 本标准起草单位:钢铁研究总院、北京空间机电研究所,航空工业集团公司西安飞行自动控制 研究所、冶金工业信息标准研究院 本标准主要起草人:张敬霖、于一鹏、马连,梁璞、戴强、张建福、张习文、颜丞铭、霍登平
GB/38940一2020 硅组件用精密封接合金 范围 本标准规定了硅组件用精密封接合金的订货内容、分类和代号、尺寸、外形、重量、技术要求、试验方 法、检验规则包装、标志和质量证明书 本标准适用于电真空,半导体工业及其他应用环境中,与硅组件等进行键合,匹配封接的铁镍基、铁 镍钻基定膨胀封接合金棒材、扁材、箔材、带材、丝材、管材(以下简称合金材. 规范性引用文件 下列文件对于本文件的应用是必不可少的 凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文 凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 件 GB/T222一2006钢的成品化学成分允许偏差 GB/T223.5钢铁酸溶硅和全硅含量的测定还原型硅钼酸盐分光光度法 223.19钢铁及合金化学分析方法新亚铜灵-三氯甲婉萃取光度法测定铜量 GB 223.20钢铁及合金化学分析方法电位滴定法测定钻量 GB 223.25钢铁及合金化学分析方法丁二酮肪重量法测定镍量 GB 223.40钢铁及合金锯含量的测定氯碱酚s分光光度法 GB 223.60钢铁及合金化学分析方法高氯酸脱水重量法测定硅含量 GB 223.62钢铁及合金化学分析方法乙酸丁酯萃取光度法测定磷量 GB 223.64钢铁及合金锰含量的测定火焰原子吸收光谱法 223.79钢铁多元素含量的测定X-射线荧光光谱法常规法 GB 223.85钢铁及合金硫含量的测定感应炉燃烧后红外吸收法 GB 223.86钢铁及合金总碳含量的测定感应炉燃烧后红外吸收法 GB T 2970厚钢板超声检测方法 GB 4162一2008锻轧钢棒超声检测方法 GB/T4339金属材料热膨胀特征参数的测定 GB T 5777无缝和焊接(埋弧焊除外)钢管纵向和/或横向缺欠的全圆周自动超声检测 6394金属平均晶粒度测定方法 GB T 11170不锈钢多元素含量的测定火花放电原子发射光谱法(常规法) 149852007膨胀合金尺寸、外形、表面质量、试验方法和检验规则的一般规定 GB/T20066钢和铁化学成分测定用试样的取样和制样方法 GB 20123钢铁总碳硫含量的测定高频感应炉燃烧后红外吸收法(常规方法 GB/T20125低合金钢多元素的测定电感耦合等离子体发射光谱法 GB/T22368低合金钢多元素含量的测定辉光放电原子发射光谐法(常规法 GB/T389382020高强度低膨胀合金 GB/T38939镍基合金多元素含量的测定火花放电原子发射光谐分析法常规法 YB/T5242精密合金包装、标志和质量证明书的一般规定 YB/T5321一2006膨胀合金气密性试验方法
GB/T38940一2020 3 订货内容 按本标准订购的合同或订单至少应包括下列内容 本标准编号; a b) 产品名称; 牌号 c d)交货状态; 尺寸及允许偏差" e fD 重量或数量; 其他特殊要求 g 分类和代号 4.1合金材按软硬程度可分为 软态(S); a 硬态(H) b) 4.2合金材按加工方法可分为 冷拉(wCD); a b)冷拉磨光(wCDG); c 热轧(锻)态(WH. 5 尺寸、外形和重量 合金材的尺寸、外形重量及允许偏差应符合GB/T14985一2007的有关规定 技术要求 6 6.1牌号和化学成分 合金的牌号和化学成分(熔炼分析和成品分析)应符合表1的规定 在满足本标准规定的情况下 允许镍,、钻,钯、铜的化学成分偏离表1规定,但应满足GB/T222一2006中表3的规定 表1牌号和化学成分 化学成分(质量分数/% 合金 牌号 Si Mn Ni Nb Cu Fe CO 29,5013.,00 0,20 0.30~ 4J330 C0.030 s0.30 s0,40 s0.020 s0.020 余量 30,.50 14.20 0.30 0.50 0.30~ 38.0 4J339 S0.50 S0.020 0.030 S0.020 S0.020 余量 0.60 40.0 为改善合金性能,允许加人适量Ce,La元索
GB/38940一2020 6.2冶炼方法 除非合同中另有规定,合金应采用真空感应炉、真空感应十电渣重熔的方式冶炼 6.3交货状态 6.3.1棒材以冷拉、冷拉磨光或热轧锻)状态交货 对热轧(锻)材表面状态有要求的,应在合同中 注明 6.3.2扁材以热轧(锻)状态交货 6.3.3丝材,带材、箔材和管材的交货状态应符合表2的规定 表2丝材,带材箔材和管材的交货状态 交货状态及符号 管材 丝材 带材 箔材 软态(S) 硬态(H 深冲态(DQ 6.3.4经供需双方协商,可供其他交货状态的合金材 6.4平均线膨胀系数 试样按表3推荐的热处理制度处理后,合金材的平均线膨胀系数应符合表了的规定 合金材的典 型性能参见附录A 表3平均线膨胀系数 平均线膨胀系数可/(10-"/C 合金牌号 试样推荐热处理制度 20 20 20 20C 20 100c 200 300 -60"C 400"C 在真空或露点低于一40C保护气 J]330 3.2~3.7" 3.54.2 3.03.8 氛中加热至850C一900C,保温 15min,以不大于5/min的速度 4J339 实测 2,4一2.8 2.53.0 3.43.9 冷至200"以下出炉 6.5金相组织 6.5.1相变 4J330合金材按表3规定的热处理制度处理后,y-a的相变温度应在一60以下 对于直径、边 长或厚度大于25mm的棒材,允许局部有相变存在,但相变比例不应超过检验截面的5% 6.5.2晶粒度 6.5.2.1深冲带材的平均晶粒度应为7级或更细,允许粗于7级的晶粒存在,但不应超过总面积 的10% 6.5.2.2交货状态合金棒材、扁材的平均晶粒度应为3级或更细,相变检验合格时可不进行此项检验
GB/T38940一2020 6.6气密性 根据需方要求,直径或边长不小于15mm的棒材可进行气密性检验,应无漏气现象 6.7 表面质量 合金材的表面质量应符合GBT14985一2007的有关规定 6.8超声检测 6.8.1直径、边长不小于12mm的棒材应进行超声检测,合格级别应符合GB/T4l622008的A级 要求 6.8.2扁材、板材可采用GB/T2970进行超声检测,合格级别由供需双方协商,并在合同中注明 管材可采用GBy/T577进行超声检测,也可采用其他通用无损检验方法检测 合格级别由供需 6.8.3 双方协商,并在合同中注明 如果出现采用不同方法引起的争议,以GByT5777作为仲裁依据 6.9特殊要求 经供需双方协商,并在合同中注明,可供应满足其他特殊要求的合金材 试验方法 7.1合金材的检验项目和试验方法应符合表4的规定 表4检验项目表 取样数量 试验方法 序号 检验项目 取样部位 化学成分 1个/炉 GB/T20066 见7.2 平均线膨胀系数 1个/炉 半成品或成品 GB/T4339 相变 1个/炉 GB/T38938一2020中附录B GB/T38938一2020中附录B 1个/批 成品任意部位 品粒度 GB/T6394 YB/T53212006 气密性" 个/批 成品棒材 GB/T4162一2008,GB/T5777、 超声检测 逐件 成品或坯 GBT2970或其他通用无损检验方法 尺寸 逐件 成品 通用量具 目视 有异议时允许用不大于5信 表面质量 逐件 成品 放大镜检查 气密性检验由需方进行,被检试样的厚度应在合同中注明,否则按YB/T5321-2006规定的试样A进行检验 7.2合金的化学成分分析按GB/T223.79,GB/T11170,GB/20123,GB/T20125,GB/T22368、 GB/T38939或通用的试验方法进行分析,但仲裁时应按GB/T223.5、GB/T223.19,GB/T223.20、 GB/T223.25,GB/T223.40,GB/T223.60,GB/T223.62,GB/T223.64,GB/T223.85,GB/T223.86的 有关规定进行
GB/38940一2020 检验规则 8.1检查与验收 合金材的检查和验收由供方技术质量监督部门进行 需方有权按标准规定进行检查和验收 气密 性的检验由需方进行 8.2组批规则 合金材应按批提交检查和验收 每批应由同一合金牌号、同一炉号、同一加工方法、同一尺寸、同一 交货状态,同一热处理制度的合金材组成 8.3取样数量和取样部位 合金材的取样数量和取样部位应符合表4的规定 8.4复验和判定规则 合金材的复验与判定规则应符合GB/T14985一2007的有关规定 包装,标志和质量证明书 合金材的包装、标志和质量证明书应符合YB/T5242的有关规定
GB/T38940一2020 附 录 资料性附录 4J339和4J330合金的典型性能 合金材经表了推荐热处理制度处理后的典型平均线膨胀系数参见表A.1. A.1 表A.1合金的典型平均线膨胀系数 平均线膨胀系数司 10-看/C 牌号 -60c 20C 0 20 20C 20C 20 20 20 100 200C 250C 300C 350C 400 450 4330 3.782 3.220 3.078 3.050 3.150 3.762 4.802 J339 2.572 2.76o 3.580o 6.195 3.030 A.2合金材经表3推荐热处理制度处理后的典型物理性能参见表A.2 表A.2合金的典型物理性能 密度d 热导率入 居里温度 T 电阻率" 比热容e 牌号 g/enm 14Qm J/(kgC Ww/mC 11 4J339 8.l 0.7 340 504 4I330 0.50 390 8.l 20.5 A.3合金材经表3推荐热处理制度处理后的典型力学性能参见表A.3 表A.3合金的典型力学性能 2 抗拉强度Rm 规定塑性延伸强度Rn. 断后伸长率A 断面收缩率 弹性模量E 牌号 MPa MPa % GPa 4J339 517 276 28 80 60 570 3l0 30 75 150 4J330 A.44]339合金材经表3推荐热处理制度处理后的典型磁性能参见表A.4 表A.44J339合金的典型磁性能 测量磁场H 初始磁导率An 最大磁导率从m饱和磁感应强度 B 矫顽力H 牌号 A/m1 mH/m mH/m1 A/m 800 3.368 17.64 1,308 18.48 4339 2400 3.619 18.10 1.390 18.64 3.873 1.379 18.17 17.64 4000

精密封接合金GB/T38940-2020在硅组件中的应用

随着科学技术不断发展，硅材料的应用范围越来越广泛。在现代工业生产中，硅组件已成为各行各业不可缺少的一部分。然而，为了提高硅组件的效率和可靠性，在制造过程中需要使用精密封接合金，其中GB/T38940-2020就是一个重要的标准。

首先，让我们来了解一下什么是精密封接合金。精密封接合金是一种高精度、高可靠性的合金材料，在微电子、半导体等领域得到广泛应用。其主要特点是具有优异的密封性能、高温稳定性和化学稳定性。在硅组件制造中，精密封接合金可以提供很好的保护和支撑作用，可以防止组件中的电子元器件受到环境因素的影响。

GB/T38940-2020是一项关于精密封接合金使用的标准。该标准规定了精密封接合金的物理性能、化学成分、加工方式等方面的要求。同时，该标准还规定了精密封接合金在硅组件制造中的应用范围和使用方法。

精密封接合金GB/T38940-2020在硅组件制造中的应用，可以提供如下优点：

• 提高硅组件的可靠性和耐久性
• 增强硅组件的保护能力，保护电子元器件免受外界环境因素的影响
• 提高硅组件的整体性能，提高硅组件的工作效率和稳定性

总之，精密封接合金GB/T38940-2020在硅组件制造中的应用是非常重要和必要的。通过使用该技术，可以提高硅组件的性能和可靠性，在现代工业生产中得到广泛应用。

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