国家标准 GB/T31475一2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏 Requirementsforsolderpasteforhigh-quality interconnectionsinelectronicsassembly 2015-05-15发布 2016-01-01实施国家质量监督检验检疫总局发布国家标准化管理委员会国家标准
GB/T31475一2015 前言本标准与GB/T31476一2015《电子装联高质量内部互连用焊料》和GB/T31474一2015《电子装联高质量内部互连用助焊剂》构成完整的电子焊接材料系列标准本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别这些专利的责任本标准由工业和信息化部提出本标准由全国印制电路标准化技术委员会(SAC/TC47)归口本标准起草单位;浙江强力煤锡材料有眼公司,深圳市唯特偶化工开发实业有眼公司,厦门及时雨焊料有限公司,云南锡业股份有限公司、信息产业部专用材料质量监督检验中心、电子技术标准化研究院,重庆理工大学,确信爱法金属(深圳)有限公司、中亚天津电子焊锡有限公司,浙江一远电子科技有限公司广东安臣锡品制造有限公司广西泰星电子焊接材料有限公司赵图强、吴晶、孙洪日,秦俊虎、何秀坤,陈方、姚文彬、王建功,余洪桂.洗陈列、本标准起草人伍永田
GB/T31475一2015 电子装联高质量内部互连用焊锡膏范围本标准规定了电子装联高质量内部互连用焊锡膏(简称焊锡膏)的分类、技术要求、试验方法、检验规则和产品的标志,包装,运输,储存本标准适用于表面组装元器件和电子电路互连时软轩焊所使用的焊锡膏规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T2040纯铜板 GB/T2828.1计数抽样检验程序第1部分按接收质量限(AQL)检索的逐批检验抽样计划 GB/T10574(所有部分)锡铅焊料化学分析方法 GB/T31476电子装联高质量内部互连用焊料 GB/T31474电子装联高质量内部互连用助焊剂 Ys/T746(所有部分)无铅锡基焊料化学分析方法术语和定义下列术语和定义适用于本文件 3.1 塌陷slump 在进行焊锡膏涂敷试验时,印刷在承印物上的焊锡膏图形发生形状变化的现象,是媒锡膏的一种缺陷 3.2 粘附性tackiness 焊锡膏对元器件粘附力的大小及随悍锡膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化 3.3 润湿wetting 熔融焊料铺展在基体金属表面,并形成平滑的焊料层,其与基体金属的夹角小于90" 3.4 稀释剂 thinner 带有或不带有活化剂的液态制剂或膏状物，将其添加到焊锡膏中,以调节焊锡膏的粘度和固体含量分类和命名标记 4.1分类焊锡膏按合金成分可分为有铅焊锡膏和无铅焊锡膏两类,焊锡膏中助焊剂的分类见GB/T31474
GB/T31475一2015 电子装联高质量内部互连用助焊剂 4.2命名标记焊锡膏的命名标记应符合如下规定 -以Pa、或CP表示的焊锡膏黏度值 -焊锡膏中合金粉末类型(见表1 -焊锡膏中合金粉末质量分数 -焊锡膏中焊剂类型标识(见5.11 -焊锡膏中合金粉末化学成分合金牌号见5.1 焊锡膏标记、命名表示示例示例;如某一媒锡膏的媒料合金牌号是sSnsPbAgA,媒剂类型标识为RoM1,媒锡膏中合金粉末质量分数为 85%,合金粉末类型为1型,黏度为800a”s,则其表示如下;Sn5PAgARoM1-85-1-800Pa”s 要求化学成分 5.1 焊锡膏中焊锡粉化学成分应符合GB/T31475的规定 5.2杂质含量炽锡膏中焊锡粉杂质含量应符合GB/T31475的规定 5.3尺寸分布焊锡膏中焊锡粉尺寸分布及规格类型应符合表1的规定表1焊锡粉尺寸分布及规格类型汇总表大少于1%质量分数至少80%质量分数至少90%质量分数最多10%质量分数最焊锡粉颗粒尺寸颗粒尺寸颗粒尺寸颗粒尺寸颗粒尺寸类型 Am m m mm m 20 160 150 15075 75~45 20 80 75 50 45 5~25 20 40 38 38一20 20 25 28 2515 15 15 155 18 5.4形状焊锡粉形状应为球形,允许1、2和3型焊锡粉与4、5和6型焊锡粉长轴与短轴的最大比分别为1.5
GB/T31475一2015 和1.2的近球形,球形粉和近球形粉质量之和应不低于90%. 5.5合金粉末含量焊锡膏中合金粉末质量分数应在65%~96%范围内 5.6黏度焊锡膏黏度应在产品标称值的士15%范围之内 5.7 塌陷 5.7.10.20mm模板试验模版印刷0.63 图形,当采用试验方法6.5.2.2a)时,间距不小于用0.20mm tmm×2.03tmm 0.56mm焊锡膏图形之间不应有桥连现象;当采用试验方法6.5.2.2b)时,间距不小于0.63mm,焊锡膏图形之间不应有桥连现象用0.20mm模版印刷0.33mm×2.03mm图形,当采用试验方法6.5.2.2a时,间距不小于媒锡膏图形之间不应有桥连现象;当采用试验方法6.5.2.2b)时,间距不小于0.30mm,焊锡 0.25mm，膏图形之间不应有桥连现象 5.7.20.10mm模板试验用0.10mm模版印刷0.33mm×2.03mm图形,当采用试验方法6.5.2.2a)时,间距不小于 0.25mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象;当采用试验方法6.5.2.2b)时,间距不小于0.30nmm,媒锡膏图形之间不应有桥连现象用0.10mm模版印刷0.20mm×2.03nmm图形,当采用试验方法6.5.2.2a)时,间距不小于 0.175mm，焊锡膏图形之间不应有桥连现象;当采用试验方法6.5.2.2b)时,间距不小于0.20nmm,媒锡膏图形之间不应有桥连现象 5.8锡珠试验焊锡膏锡珠试验按表2规定进行评级,试验结果不能低于2级表2锡珠试验评定标准级别试验结果每个焊锡膏点熔化后,分别形成单一的焊料球,任一焊料球旁边都不出现1个以上独立的锡珠敏个焊锡膏点熔化后,分别形成单一的焊料球,任一焊料球旁边出现的独立的锡珠的数量不多于3个 8 3 个,但这些每个焊锡膏点熔化后,分别形成单一的焊料球,任一焊料球旁边出现的独立的锡珠的数量多于锡珠尚未形成半连续的环状排列每个焊锡膏点熔化后,分别形成单一的焊料球,任一焊料球旁边有大量的锡珠,且形成了半连续的环状排列;或者焊锡膏熔化后在焊料球旁边形成了直径大于75m(或大于504m,针对用5或6型合金粉末制作的焊锡膏)的锡珠注:对于用类型为1、2,3或4型合金粉末制作的炽锡膏,每个锡珠的直径应不大于75m;对于用类型为5或6 型合金粉末制作的焊锡膏,每个锡珠的直径应不大于504m
GB/T31475一2015 5.9粘附性当按6.8试验时,焊锡膏印刷后其粘附力最小值应在产品标称值的士30%范围之内 5.10润湿性当按6.9试验时,焊锡膏的润湿性应达到表3中1级或2级的评定标准表3焊锡膏润湿性评定标准级别试验结果焊锡背中的熔融焊料涧湿了试样,并且铺展至施加了焊锡膏的区域的边界之外试样上施加了焊锡膏的区域完全被焊锡膏中的熔融焊料润湿试样上有部分(面积比不大于15%)施加了焊锡膏的区域未被焊锡膏中的熔融焊料润湿试样上有明显面积比大于15%)施加了焊锡膏的区域未被焊锡膏中的熔融媒料涧湿,或媒锡膏中的熔融焊料形成两个或两个以上的媒料润湿表面 5.11助焊剂性能焊锡膏中助焊剂性能和类型应符合GB/T31474的要求 6 试验方法化学成分焊锡膏合金粉的化学成分按GB/T10574或Ys/T746进行测量 6.2合金粉末尺寸分布试验方法 6.2.1仪器设备和材料所需设备和材料如下稀释剂 a b 搅拌棒， e)50mL量杯显微镜;放大倍数100倍以上 d 测量目镜;刻度10 e m; 显微镜载物片 f 天平;精度士0.01 g g 6.2.2试验步骤将处于室温状态的焊锡膏搅拌均匀称取1g放人干净的量杯中并加人4g稀释剂,充分搅拌稀释剂与焊锡膏,使其成为均匀的混合物在干净的显微镜载物片上滴一小滴混合物并盖一个干净的玻璃片,轻轻按压使其在两个玻璃片之间铺展用显微镜观察视野范围内大约50个合金粉末颗粒的尺寸，测量它们的长轴与短轴,逐个推算出其质量,并按尺寸分布档计算总量及其质量分数,按表4记录
GB/T31475一2015 表4合金粉末尺寸分布试验记录表尺寸 >160 >150 150~75 20 m 质量 1型合金粉未质量分数 % 尺寸 >75 7545 80 20 m 质量 2型合金粉末质量分数 % 尺寸 50 45~25 20 4m 质量 3型合金粉末质量分数 % 尺寸 40 38 38一20 20 m 质量 4型合金粉末质量分数 % 尺寸 25~15 15 30 25 m 质量 5型合金粉末质量分数 % 尺寸 >15 一20 m 质量 6型合金粉末质量分数注，根据对长短轴的测量并依据5.4判断合金粉末颗粒的形状,并记录
GB/T31475一2015 6.3 合金粉末含量 6.3.1仪器设备和材料所需设备和材料如下 a) 天平;精度士0.01g; 堆蜗 D e)加热板， d)丙三醉;分析纯无水乙醇;分析纯 6.3.2检验步骤将处于室温状态的焊锡膏搅拌均匀称取10《一15尽放人干净的堆城中并加人30ml丙三醉,在超过合金粉末液相线(或共晶点)温度25C一30C的条件下加热绀15min,使合金粉末充分熔化,冷却至室温,使合金凝固,取出凝固的合金块,用无水乙醇擦净其表面,干燥后用天平称其质量 6.3.3计算按式(1)计算焊锡膏中合金粉末含量质量分数合金粉末含量质量分数-员X10% 式中: 所称取焊锡膏质量,单位为克(g); 合金块质M,单位为克(w) B 6.4黏度 6.4.1仪器设备和材料所需设备和材料如下 BrookfieldT形针转子或螺旋针转子黏度计 a bMalcom螺旋泵式黏度计可选择上述任一黏度计或其他等效的流变测试仪进行测试 6.4.2试验样品试验前,焊锡膏样品应在25C士1C的环境中静置,静置时间不少于24h. 采用BrookfieldT形针转子黏度计进行测试时,样品量应足够填充试验容器(试验容器的直径和高度均不小于5em);采用Brookfield螺旋针转子或Malcom螺旋泵式黏度计进行测试时,样品量约为试验容器体积的60% 6.4.3试验步骤 6.4.3.1试样准备按下列程序准备试样打开盛装焊锡膏样品的容器,移除内盖,将黏附在外盖、内盖及容器壁上的样品刮回容器内; a
GB/T31475一2015 b》使用刮刀,将样品搅拌均g(nmin一2min),注意防止空气混人样品内将适量样品转人试验容器中,注意防止引人空气(如果盛装样品的容器的尺寸符合试验容器的 C 要求,则无需此步骤); d)试验容器在25C士0.25C的恒温环境中静置至样品的温度和流变性质达稳定状态,静置时间应不少于15min,视媒锡膏样品性质,静置时间可适当延长 6.4.3.2试验 6.4.3.2.1BrookfiedT形针转子黏度计设置转速为5r/min,选择合适的T形针转子(转子的选择以保证扭矩百分比读数在10%100% 范围内为依据如黏度在300kecp以下时,选择TC型转子;黏度在300kep~1600kep时,选择TF型转子);调整升降支架的活动范围,使得形针转子可以在其浸人样品中的深度为0.3cm一2.8cm的区域之间上下运动(转子与试验容器底部之间的最小距离不低于1cm);设置5个周期的测试时间升降支架上下运动一次为一个周期);开始测试,连续记录转子随着升降支架做上下往复运动的过程中黏度值的变化情况试验过程中样品温度应保持在25C士0.25C 6.4.3.2.2Brookfied螺旋针转子或Malcom螺旋泵式黏度计将仪器传感器浸人炽锡膏样品中,注意防止样品覆盖螺旋泵出口;设置转速为10r/min;开始测试,当读数稳定1min以上不再发生变化时,记录数据试验过程中样品温度应保持在25C士0.25C 6.4.4结果评定 6.4.4.1BrookfieldT形针转子黏度计取前两个周期测得的最大和最小黏度值,分别记为)和p;取后两个周期测得的最大和最小黏度值,分别记为和7i 按式(2)和式(3)计算焊锡膏样品的黏度值7和列' 7=(十)/2 3 "'=(十p/2 若7<(1+10%)9',则样品最终黏度记为》';若>(1+10%)》,则结果视为无效,待样品静置稳定后重新进行试验,按上述方式对结果进行判定 6.4.4.2Brookfied螺旋针转子或Malcom螺旋泵式黏度计记录稳定时的数据,即为焊锡膏样品的黏度值 6.5塌陷试验 6.5.1仪器设备和材料所需设备和材料如下 a)模版(漏印版):;分别按图1和图2的规定; b试样载体;采用尺寸为70mmX25mm,厚度至少1mm的磨砂玻璃片作为标准试样载体,也可采用与其等效的氧化铝基板或环氧玻纤布基板;试样载体数量为4块; 刮板; d)温控加热炉;
GB/T31475一2015 10倍放大镜 6.5.2试验步骤 6.5.2.1试样准备按下列程序准备试样: 用两种厚度(不同开口尺寸)的模版(见图1和图2)分别在两个载体上印刷焊锡膏图形,形成 4个试样，印刷的焊锡膏图形应均匀,图形以外不能有残余焊锡膏 b将每种模版印刷而成的两个试样分别编为1"和2 6.5.2.2试验按下列程序进行试验 a)将两个1*和两个2=印刷有焊锡膏图形的试样置于温度为25C土2C和相对湿度为50%士 10%的环境中15nmin20min后,先检验两个1#试样是否有桥连; b将经过6.5.2.2a)试验后的两个2=试样,放置在以升温速率为30C/min的温控加热炉中,并加热至145C士5C低温焊膏在其合金粉末固相线或共晶点温度以下20C30C),放置时间为10min~15nmin 然后取出试样,冷却至室温,再检验其是否有桥连现象 6.5.3记录和评定将试样上焊锡膏图形之间发生桥连的间距填人表5和表6中的相应位置，作为评定焊锡膏塌陷性能的依据表5用0.2mm厚模版印刷的焊锡膏图形桥连记录表焊锡膏图形尺寸焊锡膏图形尺寸 mm mm 0.60×2.00 0.30×2.00 间距间距 d)组图形 a)组图形 )组图形 e)组图形 mm mm 0.79 0.45 0.71 0,40 0.63 0.35 0.56 0.30 0.48 0.25 0.4 0.20 0.33 0.15 0,1o 0,.06
GB/T31475一2015 表6用0.1 厚模版印刷的焊锡膏图形桥连记录表 m 焊锡膏图形尺寸焊锡膏图形尺寸 mm mm 0.30×2.00 0.20×2.00 间距间距 a)组图形 b)组图形 c)组图形 d)组图形 mm mmm 0.30 0.45 0.25 0.40 0.35 0.2o 0.30 0,175 0.25 0.15 0,125 0.20 0.15 0.10 0.10 0.075 0.06 间距 33m4 56 63 轧33mm 63 56 48 间距间距正 mm 醋礼尺寸 m 0.63mm×2.03mm" 8mm 0.40mm 竖排每排有14个相同尺寸的漏孔 O 45mm 0.40mm 每排对应位置处的间距相同 0.35mm 30mm 间距漏孔尺寸 0.33mm×2.,03mmm 每排有18个相同尺寸的漏孔每排对应位置处的间距相同图 0.2mm厚度塌落试验模版
GB/I31475一2015 孔尺寸0.20mmX2.03mm 每排有16个相同尺寸的漏孔每排对应位置处的间距相同间距 0.25mm 0.30mm 0.35mm 0.40mm 间距 0.45mnm 0.40mnm 0.35mnm 竖排 0.30mmm 0.25mm 20mm 间距 10mm 间跑 08mm 漏孔尺寸 0.33mm×2.03mm 每排有18个相同尺寸的漏孔每排对应位置处的间距相同图20.1mm厚度塌落试验模版 6.6锡珠试验 6.6.1仪器设备和材料所需仪器设备和材料如下: 金属模板;对采用1、2、3和4型合金粉末的焊锡膏用的金属模板,其尺寸为76mm×25mm X0.2nmm,在金属模板上至少要有3个直径为6.5mm、中心间距为10mm的圆形漏孔对采用5和G犁合金粉末的焊锡膏用的金属模板,其尺寸为76mmX25mmX0.1mm,在金属模板上至少要有3个直径为1.5mm,中心间距为10mm的圆形漏孔 mm1.00mm， mm和 b)试样载体;试样载体为氧化铝基板,厚度为0.601 ,最小长度和宽度为75 也可采用其他的不润湿基板 25mm e)加热板; 表面温度计 d e)放大镜l0倍20倍; 显微镜:l00倍150倍 f g 测量目镜:刻度10Mm; h)刮板; 溶剂去离子水 6.6.2试验步骤将处于室温的焊锡膏搅拌均匀后用规定的金属模板将其印刷到试样载体上,形成试样,共做两个试 10o
GB/T31475一2015 样焊锡膏要填满金属模板的每个漏孔并刮平,将试样放置在温度25C士2C和相对湿度50%士 10%的环境中待用;将第一个和第二个试样分别在焊锡膏印刷后的15min士5min和240min士15min 内放在加热板上进行加热,加热板的温度应控制在焊锡膏中合金粉末的液相线(或共晶点)温度以上 25C30C范围内,待焊锡膏中的合金粉末熔化定型后,以水平方式将试样从热板上取出,合金粉末熔化定型后,试样在热板上的放置接触时间应不超过10s 6.6.3结果评定试样冷却至室温后,用放大镜检查试样是否有锡珠产生;用显微镜观察焊料球旁边的锡珠,并测量锡珠尺寸;将试验结果与表2的评定标准进行比较,确定锡珠试验结果的等级,图3为锡珠试验结果的典型照片首选可以接受 a b d 难以接受不能接受图3锡珠试验结果 11
GB/I31475一2015 粘附性试验 6.7.1仪器设备和材料 6.7.1.1在测试时能以规定速度可准确测定粘附力的其他设备;测试设备应具有一个直径为5.10mm 士0.13mm底面光滑平整的不锈钢探针,并能调整至与被测试样表面平行探针能以可控的速度和可控的接触力接触试样,从被测试样表面以可控的速度撤回探针时,可记录探针与被测试样脱开时所需的最大力; 6.7.1.2试样载体;试样载体为覆铜箔环氧玻纤布基板(即PCB基板),也可采用与其等效的其他基板，最小长度和宽度为75mm和25mm 6.7.2试验步骤在试样载体上至少印刷3个直径不小于6.5mm的焊锡膏图形,焊锡膏图形间距应不小于10 mm, 并以适当方式加以标记,以辨别试样印刷焊锡膏后的放置时间准备好的试样在测量前应贮存在温度为25C士2C和相对湿度为50%士10%的环境中在试验探针下水平放置试样,并使探针对准3个锡膏图形中的一个,再以2.5mm/min士0.5mm/min的速度和3.0N士0.3N的力使试验探针接触焊锡膏图形,在此力庖加后的5s内,以2.5mm/min士0.5mm/min的速度从焊锡膏图形撤回探针,并记录测试探针脱离焊锡膏图形时所用的最大力在相同测试条件下,至少再测量5次,取其平均值作为粘附力结果,并记录被测试样印刷焊锡膏图形后的放置时间 6.7.3结果评定焊锡膏初始粘附力的评定应在焊锡膏印刷后立即进行,如有必要,再测定焊锡膏印刷后粘附力随放置时间的增加而发生变化的数值,焊锡膏粘附力测试结果以下列方式给出初始粘附力值 a 初始粘附力值下降至其80%的时间(h). b 在规定的保持时间之内,其粘附力的最小值 6.8润湿性试验 6.8.1仪器设备和材料所需仪器设备和材料如下加热板; a b)试样钳 400mL烧杯; d 10倍放大镜" 5%质量硫酸溶液 f 去离子水; g异丙醇;分析纯 h助焊剂清洗剂模版;模版厚度为0.2mm，模版上至少有3个直径为6.5mm的圆形孔，孔的中心距最小为 10mm 12
GB/T31475一2015 6.8.2试验步骤将符合GB/T2040厚度为0.8mm的无氧铜片制备成76mm×25mm的长方形试样件,用5%硫酸溶液清洗15nmin一20min,水洗,异丙醇漂洗,室温干燥,在去离子水中放10min,在空气中晾干 30min;用选定的模版将媒锡膏印刷在试样件上,按6.6.2加热试样件并冷却至室温后,用清洗剂除去其表面残留助剂 6.8.3结果评定用10倍放大镜目检,并根据表3的评定标准确定焊料润湿的等级 6.9助焊剂性能试验炽锡膏中助炽剂性能试验方法按GB/T31474的规定进行检验规则 7.1 检验分类检验分为交收试验(见7.3)和例行试验(见7.4) 7.2检验批检验批应由同时提交的、同一牌号,类型和规格的产品组成 7.3交收试验 7.3.1抽样方案抽样应按GB/T2828.1的特殊检验水平s-1、一次正常抽样方案进行 7.3.2试验项目检验项目、顺序及接收质量限应按表7的规定进行表7交收试验要求章条号试验项目方法章条号接收质量限(AQL 合金粉末含量 5.5 6.3 1.5 黏度 5,6 6.4 4.0 6.5 塌陷 5.7 2.5 6.8 润湿性 5,10 1.5 7.3.3合格判据交收试验有一项不合格,应从该批产品中再取双倍数量的试样进行该不合格项目的复验，复验结果不合格,则整批不合格 13
GB/T31475一2015 7.4例行试验 7.4.1试验项目焊锡膏的例行试验周期为一年试验项目应按表8的规定进行试验顺序应以不影响后序试验结果的原则进行试验表8例行试验要求章条号备注试验项目方法章条号合金成分 5.1 6.1 杂质含量 6.I 5.2 尺寸分布 5.3 6.2 形状 5.4 6.2 合金粉末含量 5,5 6.3 黏度 5,6 6,4 5, 6.5 塌陷锡珠试验 5.8 6.6 润湿性 5,.10 6.8 卤素含量 5.l1 6.9 干燥度 5.lm 6.9 铜板腐蚀 5.lm 6.9 铜镜腐蚀 5.1 6.9 5.11 绝缘电阻 6.9 电迁移 5.11 6.9 7.4.2样本大小例行试验样本应从经交收试验检验合格的批次中随机抽取3个最小包装的悍锡膏产品 7.4.3不合格判定若有一项检验不合格,则例行试验为不合格 7.4.4不合格的处理若例行试验不合格,则产品应停止交收试验和生产,并由供需双方协商解决该周期内交收的产品生产厂家应找出原因,立即在生产中采取措施,直到例行试验合格,方可恢复产品的交收试验标志、包装、运输和储存 8.1内包装焊锡膏应装人对其性能无影响的容器,并密封,净含量一般分为0.5kg、l.0kg,在容器外面应注明 14
GB/T31475一2015 a)产品名称 b 产品牌号净质量; c d) 贮存要求及贮存期 e 生产批号 f 生产日期生产厂家名称 g 8.2外包装焊锡膏外包装箱应采用泡沫箱、纸箱或木箱,每箱净含量不超过20kg,每批产品应附带产品质量合格证包装箱外应注明 a 产品名称; b数量 e)生产厂家名称 8.3运输焊锡膏在运输过程中应避热和防震 8.4储存焊锡膏应在0C10C避光条件下储存,储存期为3个月,自生产之日开始计算 8.5产品质量合格证每批焊锡膏应附产品质量合格证,其中注明 a)生产厂家名称; b)产品名称 e)产品标记,命名; d)净质量; e)各项试验结果及检验部门印章

电子装联高质量内部互连用焊锡膏GB/T31475-2015

1. 什么是焊锡膏？

焊锡膏是一种用于电路板组装的材料，它是由铅、锡和其他金属成分混合而成的粘稠物质。焊锡膏被涂覆在电路板的表面，以便固定和连接电子元件。

2. 焊锡膏的类型

根据使用场景和要求，焊锡膏可以分为多种类型，其中最常见的包括：

无铅焊锡膏
有铅焊锡膏
无银焊锡膏
有银焊锡膏

3. 焊锡膏的标准：GB/T31475-2015

GB/T31475-2015是中国国家标准化委员会颁布的一项关于电子装联高质量内部互连用焊锡膏的标准，它包括了各种焊锡膏的要求和试验方法。

4. 焊锡膏的使用方法

在使用焊锡膏时，需要按照以下步骤进行：

将焊锡膏均匀地涂覆在电路板的表面上。
将待连接的元件放置在焊锡膏上。
通过加热和冷却使焊锡膏固定元件并形成连接。

在焊接过程中，需要根据具体情况选择不同类型的焊锡膏，并控制好加热时间和温度，以确保焊接效果和质量。

5. 总结

作为电子制造中必不可少的材料之一，焊锡膏在电路板的制造和组装中起着至关重要的作用。而符合标准的焊锡膏对于保证电子组件的可靠性和稳定性更是至关重要。