国家标准 GB/T37031一2018 半导体照明术语 Semiconductorlightingterminology 2018-12-28发布 2018-12-28实施国家市场监督管理总局发布币国国家标准化管理委员会国家标准
GB/37031一2018 目次前言范围 2 术语和定义 2.1通用术语 2.2LED照明 2.2.1基本术语 2.2.2材料 2.2.3LED芯片 2.2.！LED器件 .2.5LED模块 2.2.6LED灯及LED灯具 2.2.7灯的部件和控制装置 2.3OLED照明基本术语 2.3.1 2.3.2材料 2.3.3结构 2.4应用 2.4.1 基本术语 2.4.2视觉照明 l0 2.4.3其他 1l 2.5性能及评价要求参考文献 16 索引 17
GB/37031一2018 前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草本标准由工业和信息化部(电子)提出并归口本标准起草单位:电子技术标准化研究院,北京电光源研究所,北京半导体照明科技促进中心半导体照明联合创新国家重点实验室,标准化研究院、东莞市中嫁半导体科技有限公司、北京维信诺科技有限公司本标准主要起草人:赵英、丁晓民、张国辉、胡爱华
GB/37031一2018 半导体照明术语范围本标准界定了半导体照明的通用术语本标准适用于采用固体发光材料为光源的照明领域术语和定义 2 2.1通用术语 2.1.1 半导体semiconduetor 两种载流子引起的总电导率通常在导体和绝缘体之间的一种材料,这种材料中的载流子浓度随外部条件改变而变化 [[GB/T2900.66一2004,定义521-02-01] 2.1.2 半导体器件semiconductordeyiee 其基本特性是由在半导体中的载流子流动所决定的器件注:该定义包括基本特性仅部分地由于载流子在半导体中流动产生的器件,从规范的角度考虑这些器件仍被认为是半导体器件 [[GB/T2900.G6一2004,定义521-04-01] 2.1.3 [半导体]发光二极管[semiconductor]lightemitimgdiodle;,LED 当被电流激发时通过传导电子和空穴的再复合,在PN结处产生自发辐射而发出非相干光的一种半导体二极管 2.1.4 有机发光二极管organiclightemitingdiode;oLED 采用具有二极管性质的有机材料制成的发光器件 [GB/T20871.22007,定义2.1.271 2.1.5 照明lighting;illuminationm 光照射到场景、物体及其环境使其可以看见的过程注日常中,“照明”一词也含有“照明系统”或“照明装置"的意思 [GB/T2900.65-2004,定义845-09-01m 2.1.6 半导体照明 lighting SemicOnductor 固态照明solidstatelighting;SL 采用固体发光材料为光源的照明方式 2.1.7 LED照明IEDlighting 发光二极管照明lightemitingdiodelighting 采用发光二极管作为光源的照明方式
GB/T37031一2018 2.1.8 OLED照明OLEDlighting 有机发光二极管照明organiclightenmittinglighting 采用有机发光二极管作为光源的照明方式 2.2LED照明 2.2.1基本术语 2.2.1.1 外延片eptaxialwafer 用气相液相、分子束等方法在基质衬底上生长半导体单晶薄层的晶片 2.2.1.2 LED圆片LEDchiponwafer 在LED外延片上完成电极制作等芯片工艺的圆片 2.2.1.3 LED芯片LEDchip 具有PN结结构、有独立正负电极、加电后可辐射发光的芯片 2.2.1.4 LD器件L.Ddeviee LED封装LEDpackage 由一个或多个LED芯片组成的发光单元,可包括电接口,机械接口、光学接口、散热部件等 2.2.1.5 LED模块LEDmodule 未装灯头的LED光源,包含一个或多个装在印刷电路板上的LED器件,并可能包括一个或多个组件,比如电子,光学、机械、热组件、接口和控制装置等 [GB/T24826一2016,定义3.19] 2.2.1.6 LED灯LEDlamp 带有一个或多个灯头的LED光源,其中包含一个或多个LED模块以及其他可能的组件,如一个或多个电子、光学、机械、热组件、接口和控制器等 [GB/T24826一2016,定义3.15] 2.2.1.7 LED灯具LEDluminaire 包含一个或多个LED光源的灯具 [GB/T24826一2016,定义3.17] 2.2.1.8 LED照明系统LEDlightingsystem" -般可由LED光源、控制系统(如通信协议、传感器、供电系统等相关辅助软硬件组成的系统,可实现对LED光源的管理及控制注:LED光源可包括LED器件,LED模块,LED灯,LE:D灯具 2.2.1.9 封装package 将LED芯片或与其他元器件包封的过程,以提供电连接、出光和散热通道、机械和环境保护 2.2.1.10 热沉heatsink -种与封装外壳分离或与其为一体的零件,用来耗散封装内产生的热
GB/37031一2018 2.2.2材料 2.2.2.1 结构材料structuralmaterials 以强度、硬度、塑性、韧性等力学性质为主要性能指标的工程材料的统称 2.2.2.2 功能材料funetionalmaterias 主要利用力学性能以外的其他特殊的物理、化学或生物医学等功能的材料的统称 2.2.2.3 金属有机源metalorganicsoree MO源高纯金属有机化合物,是金属有机化学气相沉积(简称M0CVD),金属有机分子束外延(简称MO MBE)等技术生长化合物半导体材料的支撑原材料 2.2.2.4 衬底sbstrate 半导体工艺中的衬底,在半导体器件和电路制造中作为后续工艺加工操作的基底 [[GB/T14264一2009,定义3.242] 2.2.2.5 同质[外延]衬底substrateforhomoepitaxy 外延层与衬底具有相同或近似的化学组成,但两者中掺杂剂或掺杂浓度又不同的衬底 2.2.2.6 异质[外延]衬底substrateforheteroepitaxy 与外延薄膜不属于同一种材料的衬底 2.2.2.7 图形化蓝宝石衬底patternedsapphiresnbstrate;PSs 采用蚀刻等方法,在蓝宝石衬底表面设计制作出特定的规则图形 2.2.2.8 氮化复合衬底GaNtemplhate 由氮化嫁单晶薄膜材料与其支撑基底构成的复合结构,用于外延沉积、扩散、离子注人等后序工艺操作的氮化嫁基片 2.2.2.9 氮化嫁自支撑衬底free-standingGaN Substrate 半导体工艺中的基底,具有特定晶面和相应电学,光学和机械特性的用于外延沉积、扩散、离子注人等后续工艺操作的氮化嫁基片 2.2.2.10 荧光粉phosphor 在一定的激发条件下能发光的无机或有机粉末材料按激发方式的不同可分为光致发光荧光粉、电致发光荧光粉,阴极射线致发光荧光粉和放射线致发光荧光粉等 [GB/T156762015,定义6.3.1] 2.2.2.11 支架leadfrae 框架frame 提供引线端子和芯片焊接区域的一个或一组零件 2.2.2.12 承载基板supportsustrate 《芯片制造)用来衬底转移后承载外延层及提供电极接触的材料
GB/T37031一2018 2.2.3LED芯片 2.2.3.1 小功率LED芯片lopowerLEDchip 输人功率小于70mw(GaAlAs/InGaAIP)或100mw(GaN)的LED芯片 2.2.3.2 中功率LED芯片middlepowerLEDchip 输人功率不小于70mw(GaAlAs/InGaAIP)或100mw(GaN)，且小于700mw(GaAIAs/" InGaAIP)或1000mw(GaN)的LED芯片 2.2.3.3 [大]功率LED芯片powerLEDehip 输人功率不小于700mw(GaANLAs/InGa.AIP)或1000mw(GaN)的LED芯片 2.2.3.4 高压LED芯片HV-LEDehip 通过芯片工艺将单个芯片或PN结通过串并联方式得到电极间电压高于单个PN结电压的LED 芯片 2.2.3.5 交流LED芯片AC-LEDechip 通过芯片工艺组合成桥式整流的线路结构,使其可以直接输人交流110V或220V电源的LED 芯片 2.2.3.6 正装芯片normalchip 电极在出光面上,衬底材料与支架焊接在一起的LED芯片 2.2.3.7 倒装芯片lipchip 从衬底出光,形成芯片衬底(或靠原衬底面)朝上、电极倒扣焊接在PCB或承载基板上的LED 芯片 2.2.3.8 薄膜芯片thin-filmchip 通过采用衬底剥离和金属键合等工艺技术,使外延层转移到新衬底的LED芯片 2.2.3.9 芯片分选chipsorting 按不同参数(例如电压、波长、光强等)对芯片进行分挡测试选择 2.2.3.10 同侧[电极]结构lateral[eeetrode]struecture P,N电极在芯片的同侧,使部分电流横向流过外延层的一种电极结构 2.2.3.11 垂直[电极]结构vertieal[eleetrode]structure P,N电极分别在芯片的上下两端,使电流垂直流过外延层的一种电极结构 2.2.4LED器件 2.2.4.1 小功率LEDlowpowerLED 输人功率小于70mw(GaAlAs/InGaAIP)或100mw(GaN)的LED.
GB/37031一2018 2.2.4.2 中功率LEDmidalepwerLED 输人功率不小于70mWGaAlAs/InGaAIP或100mW(GaN)，且小于700mWGaAlAs/ InGaAIP)或1000mw(GaN)的LED 2.2.4.3 [大]功率L.EDpowerLED 输人功率不小于700mwGaAlAs/InGaAIP)或1000mw(GaN)的LED 2.2.4.4 单色光LEDmonoehromatielightLED 发出单一波长光的LED,如红色、绿色,蓝色、黄色和紫色光的LED 2.2.4.5 白光LEDwhitelightLED 发光颜色为白光的LED,一般可采用单色芯片加荧光粉或多色芯片组合合成 2.2.4.6 直插式LEDdalim-linepackageLED;DIP 带有正负极引线、,适用于通孔插人安装工艺的LED. 2.2.4.7 贴片式L.EDsurfacemounteddevicesLED;SD 正负电极在封装基板上,适用于表面安装工艺的LED. 2.2.4.8 基板式LEDchiponboardLED;coB LED芯片直接用导电或非导电胶粘附在互连基板(如印刷线路板)上,芯片与基板的电气连接用引线键合方法实现为避免受污染或人为损坏而影响或破坏芯片功能,可用胶(如环氧树脂)把芯片和键合引线包封起来 2.2.4.9 bin 组 LED性能特征的限定范围,该范围是由具有色度、光度、辐射特性和/或电气性能等类似标称性能的一组LED芯片或LED器件来界定的 [[GB/T248262016,定义3.5] 2.2.4.10 族 amily 具有相同特性和控制方法(集成式、半集成式、非集成式)的LED光源或LED灯具的归类,这些分类依据材料、部件和/或加工方法的共同特征来区分 [[GB/T24826一2016,定义3.11] 2.2.5LED模块 2.2.5.1 内装式LED模块buil-inLEDmdule 设计将要安装在灯具,接线盒、外壳或类似装置内部的、可替换的LED模块;在未采取特殊的保护措施时,它不应安装在灯具等之外 [GB/248262016,定义3.19.1 2.2.5.2 独立式LED模块independentLEDmodwle 设计成使其能与灯具、接线盒、外壳或类似装置分开安装或放置的LED模块
GB/T37031一2018 [GB/T24826一2016,定义3.19.2] 2.2.5.3 整体式LED模块integrlLEDmdwle -般设计成灯具中不可替换部件的LED模块 [GB/T24826一2016,定义3.19.3] 2.2.5.4 集成式LED模块integratedLEDmodule;LE:Dimodule 包括控制装置,以及光源稳定燃点所必需的任何附加元件的LED模块,这种模块被设计为直接连接到电源电压上 [GB/T24826一2016,定义3.19.4] 2.2.6LED灯及LED灯具 2.2.6.1 集成式LED灯integratedLEDlamp;LEDilamp 包括控制装置,以及光源稳定燃点所必需的任何附加元件的LED灯,这种灯设计成可直接连接到电源电压上 [[GB/T24826一2016,定义3.15.1] 2.2.6.2 非集成式IED灯non-integratedILEDlamp;LEDnilamp 需要一个单独的控制装置来操控的LED灯 [GB/T24826一2016,定义3.15.2] 2.2.6.3 替换型LED灯rtrofitLEDamp 用来替换非LED灯,不需要对灯具内部进行改造的LED灯 [GB/T24826一2016,定义3.15.3] 2.2.6.4 LED平板灯具LEDlatpanelluminaire -种采用LED为光源,通过导光板和/或扩散部件形成发光面的薄型面发光灯具,包括控制装置、散热装置,光学元件及相关构件,其整体厚度不超过70mm. 2.2.6.5 LED视觉作业台灯LEDtablelampforvisualtask 为读写视觉作业或VDT(视觉显示终端)视觉作业提供照明的台灯 2.2.7灯的部件和控制装置 2.2.7.1 灯头eap;bas(USA) 用以利用灯座或灯连接件与电源连接的灯部件,并且多数情况下用于将灯固定在灯座上 [GB/T2900.652004,定义845-08-15] 2.2.7.2 灯座lampholder 使灯固定位置,通常将灯头插人其中并使灯与电源相接的部件 [GB/T2900.65一2004,定义845-08-24] 2.2.7.3 forLEDodule LED模块的控制装置controlgear LED控制装置LEDcontrolgear 置于供电电源和一个或多个LED模块之间,为LED模块提供额定电压或额定电流的单元此单
GB/37031一2018 元可以由一个或多个独立的部件组成,并且可能具有调光、校正功率因数,抑制无线电干扰,以及其他控制功能 [GB/T24826-2016,定义3.6.1 2.2.7.4LED驱动电源 2.2.7.4.1 AC/DcLED驱动电源AC/DcLEDdriver 将高压工频交流(市电)或低压高频交流(电子变压器输出)输人,转换为特定的电压电流以驱动 LED发光的电源转换器 2.2.7.4.2 Dc/DcLED驱动电源DC/DcLEDdriver 将高压直流或低压直流输人.转换为特定的电压电流以驱动LED发光的电源转换器 2.2.7.4.3 隔离LED驱动电源isolatedLEDdrtver 在输人端和负载端之间通过变压器进行电气隔离,最常用的是反激式电路 2.2.7.4.4 非隔离LED驱动电源non-isolatedLEDdriver 在输人端和负载端之间没有通过变压器进行电气隔离,最常用的是升压或降压电路 2.3oLED照明 2.3.1基本术语 2.3.1.1 平面光源latlightingsource 发光体为平面结构的光源 2.3.1.2 柔性光源fexiblelightingsouree 在基板处理、生产制造、存储、使用、工作、安装和运输等各环节中至少在其中一个环节可弯曲、卷曲或折叠的光源 2.3.1.3 transparentlightingsource 透明光源能够透射环境光的光源 2.3.1.4 oLED照明器件oL.EDlighting device LED照明屏和OLED照明模块的统称 2.3.1.5 oLED发光单元oLEDlightunit 不能再分割的最小发光单元,包括功能层和有机层注:功能层能够提供电子和空穴、辐射复合等功能 2.3.1.6 oLED照明屏OLEDlightingpanel 由一个或多个oLED发光单元组成,具有电接口,还可包括机械接口、光学接口等 2.3.1.7 oLED照明模块oLEDlightimgmodule 由OLED照明屏和驱动电路组成,还可包括光学接口,机械接口和控制装置等
GB/T37031一2018 2.3.1.8 oL.ED照明灯具oLEDlightingapparatus 采用OLED照明模块或照明屏的灯具 2.3.2材料 2.3.2.1 小分子材料molecularmateriat 用于制造OLED的有机材料,通常是指相对分子质量不超过1000的有机材料 2.3.2.2 聚合物材料polymermaterial 用于制造OLED的有机材料,通常指结构上具有重复单元且相对分子质量可达几千到几百万的有机材料 2.3.2.3 荧光材料fluorescencematerials 利用单线态激子辐射发光的材料 2.3.2.4 磷光材料phosphorescentmaterials 利用三线态激子辐射发光的材料 2.3.2.5 辅助电极busbar 能够促进发光区域电流分布的电极结构 2.3.2.6 色转变介质elurthansing edium 含有荧光染料的介质,它在吸收有机电致发光的发射能量后,能发射比被吸收光波长更长的光 2.3.2.7 柔性印刷电路板lexibleprintedcireuit;FPc 柔性的绝缘基材制成的印刷电路，它的特点是重量轻、厚度薄,柔软、可弯曲 2.3.3结构 2.3.3.1 PIN结构PINstrcture 在P和N之间加进一个接近本征材料的I区,形成PIN结构的一种应用最广泛的结构 2.3.3.2 叠层oLEDtandemoL.ED;stackedoLED 两个或两个以上的OLED发光单元通过电荷生成层连接的器件 2.3.3.3 底部发射 bottommemisSion 经过有机电致发光层基板发光的方法 [GB/T20871.22007,定义2.1.5 2.3.3.4 底部发射照明屏bottomemissionlightingpanel 采用底部发射的照明屏 2.3.3.5 顶部发射topemissiom 经过有机电致发光层衬底对面发光的方法 [GB/T20871.2一2007,定义2.1.42]
GB/37031一2018 2.3.3.6 顶部发射照明屏topemisionlightingpane 采用顶部发射的照明屏 2.3.3.7 双向发射照明屏dwaleissionlightingpanel 能够两面(顶面和底面)发光的照明屏 2.3.3.8 外部耦合结构 umlm eXternalOutc0 ngstructure 位于空气和基板之间,能够提高OLED外量子效率的结构 2.3.3.9 分区多色照明屏arear-colourlightingpanel 照明屏分几个区域,每个区域彼此发射不同颜色的光的照明屏 2.4应用 2.4.1基本术语 2.4.1.1 视觉照明 llighting yisal 为使被照射的场景、物体及其环境可以被看见的照明 2.4.1.2 视觉作业visualtask 在工作和活动中,对呈现在背景前的细部和目标的观察过程 2.4.1.3 明视觉photopicvision 正常人眼睛适应于几个坎德拉每平方米以上的光亮度水平时的视觉注在明视觉中,(视网膜的)锥状细胞是起主要作用的光感受器 [[GB/T2900.65-2004,定义845-02-09 2.4.1.4 暗视觉scotopievisionm 正常人眼睛适应于百分之几坎德拉每平方米以下的光亮度水平时的视觉注在暗视觉中,(视网膜的)柱状细胞是起主要作用的光感受器 [GB/T2900.65一2004,定义845-02-10 2.4.1.5 中间视觉mesopievisiom 介于明视觉和暗视觉之间的视觉注中间视觉中,(视网膜的)锥状细胞和柱状细胞均起作用 [GB/T2900.652004,定义845-02-11] 2.4.1.6 非视觉生物效应non-visuabiologicalefrect 光源的色温和照度的不同,可影响并调节被照射生物体的生命体征的变化、激素的分泌和兴奋程度这时,人类视网膜上的第三类感光细胞,视网膜特化感光神经节细胞(ipRGC)是起主要作用的感受器 2.4.1.7 眩光glare 由于视野中的亮度分布或亮度范围的不适宜,或存在极端的亮度对比,以致引起不舒适感觉或降低观察细部或目标能力的视觉现象 JGJ/T1192008,定义2.2.17]
GB/T37031一2018 2.4.1.8 不舒适眩光discomfortglare 产生不舒适感觉,但并不一定降低视觉对象的可见度的眩光 [JGJ/T119-2008,定义2.2.207 2.4.1.9 失能眩光disablttyglare 降低视觉对象的可见度,但并不一定产生不舒适感觉的眩光 [JGJ/T1192008,定义2.2.21] 2.4.1.10 干扰光obtrusivelight 由于光的数量,方向或光谱特性,在特定场合中引起人的不舒适、分散注意力或视觉能力下降的溢散光 [JGJ/T1192008,定义2.2.30] 2.4.2视觉照明 2.4.2.1 -般照明generallighting 普通照明generallighting 为照亮整个场所而设置的均匀照明 GJ/T11g一2008,定义3.3.1] 2.4.2.2 局部照明locallighting 特定视觉工作用的、为照亮某个局部而设置的照明 JGJ/T1192008,定义3.3.2] 2.4.2.3 夜景照明nightseapelighting 景观照明landscapelighting 除体育场场地、建筑工地、道路照明和室外安全等功能性照明以外,所有室外活动空间或景物夜间的照明 JGJ/T1192008,定义3.1.6] 2.4.2.4 绿色照明greenlighting 节约能源,保护环境,有益于提高人们生产、工作、学习效率和生活质量,保护身心健康的照明 [JGJ/T1192008,定义3.1.4] 2.4.2.5 应急照明emmergeneylighting 因正常照明的电源失效而启动的照明应急照明包括疏散照明、安全照明、备用照明 2.4.2.6 疏散照明escapelightins OR 作为应急照明的一部分用于确保疏散通道被有效地辨认和使用的应急照明 JGJ/T1192008,定义3.3.8] 2.4.2.7 安全照明safetylighting 作为应急照明的一部分,用于确保处于潜在危险之中的人员安全的照明 10
GB/37031一2018 [JGJ/T119一2008,定义3.3.97 2.4.2.8 备用照明stand-ylighting 作为应急照明的一部分,用于确保正常活动继续或暂时继续进行的应急照明 GJ/T119一2008,定义3.3.10] 2.4.2.9 医疗照明medieallighting 用于医疗机构的特殊照明,主要包含检查照明、手术照明等 2.4.3其他 2.4.3.1 plantlshtmng 植物光照能够使植物产生生物学响应的光辐射 [GB/T32655一2016,定义3.1.31] 2.4.3.2 治疗光照 oflighting treatment 以治疗或辅助治疗为目的的光辐射 2.4.3.3 保健光照healthlighting 以人体保健为目的的光辐射 2.4.3.4 L,ED光通讯LEDoptiealcommunieationm 通过对LED光源进行调制、控制,实现无线信号传输的功能 2.5性能及评价要求 2.5.1 内量子效率internalquantumefficiency 有源区产生的光子数与所注人有源区的电子-空穴对数之比 2.5.2 出光效率lightextraetioneffiecieney 取光效率逸出LED/OLED结构的光子数与有源区产生的光子数之比 2.5.3 注入效率injectionefficiency 注人LED/OLED的电子-空穴对数与注人有源区的电子-空穴对数之比 2.5.4 外量子效率exteralquantumeffieieney 逸出LED/OLED结构的光子数与注人LED/OLED的电子-空穴对数之比,等于内量子效率与出光效率和注人效率的乘积 2.5.5 电光转换效率wall-plugefficieney 在规定的输人条件下,光源的输出光功率与输人电功率的比值(百分数) 2.5.6 [发]光效[能]luminousefieaeyofasouree) 光源所发射的光通量与光源所消耗的电功率的比值注，对于LED应用,光源可以是LED芯片,器件,模块、灯,灯具等 11
GB/T37031一2018 2.5.7 灯具效率Iuminaireericeney 在规定的使用条件下,灯具发出的总光通量与灯具内所有光源发出的总光通量之比 2.5.8 光通[量]维持率luminousfluxmaintenaneefaetor 光源在规定条件下燃点,在寿命期间内一特定时间光源所发出的光通量与初始光通量的比值注:光源的光通维持率由LD器件的光通量输出减少所导致,若光源由多个lE器件组成,光源的光通维持率为 LED器件的光通量输出减少及LED器件失效的综合结果 [GB/T24826一2016,定义3.287 2.5.9 nction 结温june temperature T PN结的温度 2.5.10 热阻thermalresistanee 器件的有效温度与外部规定参考点温度之差除以器件中的稳态功率耗散所得的商 [GB/T2900.662004,定义521-05-13] 2.5.11 结-管壳热阻thermalrsistancefromjunetion-torease 半导体PN结到管壳之间形成的热阻 2.5.12 -to-ambient 结-环境热阻thermalresistancef fromjunetion-tlo 半导体PN结到环境之间的热阻它表征在最少热流失的特殊环境里结到环境的热阻值 2.5.13 [[管]壳温[度]ceasetemperature LED工作时管壳规定点的温度 2.5.14 容许工作温度范围 allowanceofoperationtemperaturerange LED灯具能正常工作的环境温度范围,包括容许最低工作温度与容许最高工作温度 2.5.15 额定最高环境温度ratedmaximumambienttemperature 由制造厂规定的最高持续温度,在此温度中,灯具可在正常情况下工作注本规定不排除在不超过(+10)c的温度下短时工作 2.5.16 erformance 灯具性能的环境温度ambienttemperatureofluminaire epe 与灯具性能相关的灯具周围的环境温度注1:1l. 注2;对于特定的寿命,，温度是一个定值,不是变值注3:根据声称的寿命,可以有多于一个的温度 2.5.17 屏体温度paneltemperature OLED照明屏工作时屏体规定点的表面温度 2.5.18 蓝移blueshifrt 芯片峰值发射波长向短波长方向偏移的现象 12
GB/37031一2018 2.5.19 亮度均匀度lumtinaneumiormitisy LED平板灯具或oLED照明光源上不同发光区域亮度的均匀程度 2.5.20 faetor 功率因数power 在周期状态下,有功功率P的绝对值与视在功率s的比值 [GB/T2900.1一2008,定义3.2.20 2.5.21 总谐波失真totalharmonicdistortiom;IHD 用信号源输人时,输出信号(谐波及其倍频成分)比输人信号多出的额外谐波成分,通常用百分数来表示 2.5.22 输出电压(LE:D驱动电源的outputvotageofLEDriver) 输出端子之间的电压均方根值 2.5.23 输出电流(LED驱动电源的 ratedoutputcurrentofLEDdriver 输出端子的电流均方根值 2.5.24 powereffieiency 电源效率用百分比表示的总输出功率对有源输人功率的比率注:通常在满负载、额定输人电压和25C的环境温度条件下进行测量 2.5.25 l ationofILEDdriver) 线性调整率(LED驱动电源的line regu 在输人电压的变化超过规定的范围,且其他参数保持恒定时,输出电压的变化,用百分比表示 2.5.26 ofLEDdriver 输出电流纹波和噪声(LED驱动电源的outputcurrentrippleandnoise( 输出直流电流中所包括的交流分量峰-峰值 2.5.27 照度均匀度uniformityratioofiluminanee 规定表面上的最小照度与平均照度之比有时也用最小照度与最大照度之比 JGJ/Tl192008,定义3.2.10 2.5.28 平均照度averageiluminance 平均发光照度规定表面上各点的照度平均值 [JGJ/T119-2008,定义3.2.1 2.5.29 平均亮度averugelumimane 规定表面上各点的亮度平均值 GJ/T119一2008,定义3.2.2] 2.5.30 维持平均照度nmaintainedaverageilluminanee 照明装置必须进行维护时,在规定表面上的平均照度值 [GJ/T119一2008,定义3.2.8] 13
GB/T37031一2018 2.5.31 maintenancefactor 维护系数照明装置在使用一定周期后,在规定表面上的平均照度或平均亮度与该装置在相同条件下新装时在规定表面上所得到的平均照度或平均亮度之比 [JGJ/T1192008,定义3.4.15] 2.5.32 初始平均照度initialaverageiluminanee 照明装置新装时在规定表面上的平均照度初始平均照度由规定的维持平均照度值除以维护系数值求出 JGJ/T1192008,定义3.2.9] 2.5.33 路面平均亮度averageroadsurfaeeluminanee 在路面上预先设定的点上测得的或计算得到的各点亮度的平均值 JGJ/T1l192008,定义3,2.17] 2.5.34 路面亮度总均匀度oeraluniformityofroadsurfaceluminanee U 路面上最小亮度与平均亮度比值 [JGJ/T119一2008,定义3.2.18] 2.5.35 路面平均照度averageroadsurfaceilluminance E 在路面预先设定的点上测得的或计算得到的各点照度的平均值 [JGJ/T119-2008,定义3.2.20] 2.5.36 路面照度均匀度umifwmtyfradsuraeeilwmimanee U 路面上最小照度与平均照度的比值 JGJ/T119g2008,定义3.2.21] 2.5.37 路面维持平均亮度(照度nmaintainedaverageluminanee(iluminaenee)ofroadsurfaee 路面平均亮度(照度)维持值,它是在计人光源计划更换时光通量的衰减以及灯具因污染造成效率下降等因素即维护系数)后设计计算时所采用的平均亮度(照度)值 JGJ/T1192008,定义3.2.22] 2.5.38 道路照明)环境比surroundratioofroadlighting SR 车行道外边5m宽的带状区域内的平均水平照度与相邻的5m宽的车行道上平均水平照度之比 [JGJ/T1192008,定义3.2.24] 2.5.39 道路照明)亮度系数luinaneecoeffiecientofroadlighting 路面上某一点的亮度(L)和该点的水平照度(E)之比 14
GB/37031一2018 [JGJ/T119一2008,定义3.4.33] 2.5.40 下射光通量downwardluminousluN 光源或灯具在水平面以下的2r立体角内的总光通量 GJ/T119一2008,定义3.4.5 2.5,41 上射光通量upwardluminouslux 光源或灯具在水平面以上的2开立体角内的总光通量 GJ/T119一2008,定义3.4.6] 2.5.42 灯具计算高度ealeulatimgheehtfImaire 灯具的光中心到工作面的距离 [JGJ/T119一2008,定义3.4.11] 15
GB/T37031一2018 参考文献 [1]GB/T1224一2016几儿何光学术语、符号 GB/T2900.12008电工术语基本术语 [2] [ GB/T2900.65一2004电工术语照明 GB/T290.s6一200电工术语半导体器件和集成电路 [ [5]GB/T5698-2001颜色术语 GB/T13962一2009光学仪器术语 GB/T14113一1993半导体集成电路封装术语 [s7 GB/T14264一2009 半导体材料术语 i 颜色体系 GB/T156082006 L0]GB/T15651一1995半导体器件分立器件和集成电路第5部分光电子器件 GB/T15676一2015稀土术语 12 GB/T201462006色度学用CIE标准照明体 137 GB/T20871.2一2007有机发光二极管显示器第2部分:术语与文字符号 1打 GB/T248262016普通照明用LED产品和相关设备术语和定义 [15]GB/T32655一2016植物生长用LED光照术语和定义 [16]JGJ/T1192008建筑照明术语标准 [17]IEC60747-5-6半导体器件分立器件第5-6部分:光电器件发光二极管(S% emicon- ductordevicesDiscretedevicesPart5-6:OptoelectronicdevicesLightemittingdiodes 16
GB/37031一2018 索汉语拼音索引 2.3.3.6 顶部发射照明屏独立式LED模块 2.2.5.2 安全照明 2.4.2.7 暗视觉 2.4.1.4 额定最高环境温度 2.5.15 白光LED 2.2.4.5 半导体 2.1. 发光二极管照明 2.1.7 [半导体]发光二极管 2.1.3 [[发]光效[能] 2.5.6 半导体器件 2.1.2 非隔离LED驱动电源 2.2.7.4.4 2.1.6 半导体照明非集成式LED灯 2.2.6.2 保健光照 2.4.3.3 非视觉生物效应 2.4.1.6 2.4.2.8 备用照明分区多色照明屏 2.3.3.9 薄膜芯片 2.2.3.8 封装 2.2.1.9 2.4.1.8 2.3.2.5 不舒适眩光辅助电极衬底 2.2.2.4 干扰光 2.4.1.10 承载基板 2.2.2.12 高压LED芯片 2.2.3.4 2.5.2 2.5.20 出光效率功率因数初始平均照度 2.5.32 功能材料 2.2.2.2 2.2.3.11 2.2.7.4.3 垂直[电极]结构隔离LED驱动电源固态照明 2.1.6 [管]壳温[度 2.5.13 2.2.4.3 光通量]维持率 2.5.8 [[大]功率LED [大]功率LED芯片 2.2.3.3 2.2.2.8 氮化嫁复合衬底氮化嫁自支撑衬底 2.2.3.7 道路照明)环境比 2.5.38 2.2.4.4 单色光LED 倒装芯片 2.2.3.7 灯具计算高度 2.5.42 基板式LED 2.2.4.8 2.5.7 灯具效率集成式LED灯 2.2.6.1 灯具性能的环境温度集成式LED模块 2.2.5.4 16 2.5. ..... 2.2.7.1 灯头交流LED芯片 2.2.3.5 灯座结-管壳热阻 2.5.11 2.2.7.2 底部发射 2.3.3.3 结构材料 2.2.2.1 底部发射照明屏 2.3.3.4 结-环境热阻 2.5.12 电光转换效率结温 2.5.9 2.5.5 2.5.24 2.2.2.3 电源效率金属有机源叠层oLED 景观照明 2.4.2.3 2.3.3.2 2.3.3.5 2.4.2.2 顶部发射局部照明 17
GB/T37031一2018 2.3.2.2 聚合物材料视觉作业 2.4.1.2 失能眩光 2.4.1.9 K 输出电流纹波和噪声 2.5.26 框架 2.2.2.11 2.5.23 输出电流输出电压 2.5.22 2.4.2.6 疏散照明 2.5.18 双向发射照明屏 2.3.3.7 蓝移亮度均匀度 2.5.19 道路照明)亮度系数 2.5.39 磷光材料 2.3.2.4 替换型LED灯 2.2.6.3 2.2.4.7 路面亮度总均匀度 2.5.34 贴片式LED 路面平均亮度 2.5.33 同侧[电极]结构 2.2.3.10 路面平均照度 2.5.35 同质[外延]衬底 2.2.2.5 路面维持平均亮度(照度 2.5.37 透明光源 2.3.1.3 路面照度均匀度图形化蓝宝石衬底 2.2.2.7 2.5.36 绿色照明 2.4.2.4 2.3.3.8 外部糯合结构明视觉 2.4.1.3 外量子效率 2.5.4 2.2.1.1 外延片维持平均照度 2.5.30 内量子效率 2.5.1 维护系数 2.5.31 内装式ILED模块 2.2.5.1 2.5.40 下射光通量平均亮度 2.5.29 线性调整率 2.5.25 平均发光照度 2.5.28 小分子材料 2.3.2.1 2.5.28 平均照度小功率LED芯片 2.2.3.1 平面光源 2.3.1.1 小功率LED 2.2.4.1 屏体温度 2.5.17 2.2.3.9 芯片分选普通照明 2.4.2.1 眩光 2.4.1.7 取光效率 2.5.2 异质[外延]衬底 2.2.2.6 夜景照明 2.4.2.3 R -般照明 2.4.2.1 2.2.1.10 2.4.2.9 热沉医疗照明热阻 2.5.10 荧光材料 2.3.2.3 2.5.14 2.2.2.10 容许工作温度范围荧光粉柔性光源 2.3.1.2 应急照明 2.4.2.5 柔性印刷电路板 2.3.2.7 有机发光二极管 2.1.4 有机发光二极管照明 2.1.8 2.3.2.6 色转变介质照度均匀度上射光通量 2.5.41 2.5.27 2.4.1.1 2.1.5 视觉照明照明 18
GB/37031一2018 2.2.5.3 2.4.3.4 整体式LED模块 LED光通讯 LED控制装置正装芯片 2.2.3.6 2.2.7.3 直插式LED 2.2.4.6 LED模块 2.2.1.5 2.2.2.11 2.2.7.3 支架 LED模块的控制装置治疗光照 2.4.3.2 LED平板灯具 2.2.6.4 2.4.3.1 植物光照 LED器件 2.2.1.4 中功率LED 2.2.4.2 LED视觉作业台灯 2.2.6.5 中功率LED芯片 2.2.3.2 LED芯片 2.2.1.3 2.4.1.5 L.ED圆片 2.2.1.2 中间视觉注入效率 2.5.3 LED照明 2.1.7 总谐波失真 2.5.21 LED照明系统 2.2.1.8 族 2.2.4.10 Mo源 2.2.2.3 组 2.2.4.9 oLED 2.1.4 oL.ED发光单元 2.3.1.5 2.2.7.4.1 2.1.8 AC/DCLED驱动电源 oL.ED照明 COB 2.2.4.8 OILED照明灯具 2.3.1.8 2.2.7. Dc/DcLED驱动电源 .4 .2 oLED照明模块 2.3.1.7 OLED照明屏 DIP 2.2.4.6 2.3.1.6 FPc 2.3.2.7 oLED照明器件 2.3.1.4 LED 2.1.3 PIN结构 2.3.3.1 2.2.1 2.2.2.7 1.2 LEDCOW PSS 2.2.4.7 LED灯 2.2.1.6 SMD LED灯具 2.2.1.7 SSL 2.1.6 THD LED封装 2.2.14 2.5.21 英文对应词索引 Ac/DCLEDdrlver 2.2.7.4.1 AC-LEDchip 2.2.3.5 2.5.14 allowanceofoperationtemperaturerange 2.5.16 ambienttemperatureofIuminaireperformance area-colourlightingpanel 2.3.3.9 2.5.28 averageilluminance 2.5.29 averagelumminancEe 2.5.35 averageroadsurfaceilluminance averageroadsurface 2.5.33 uminance bas 2.2.7.1 2.2.4.9 bin uilt-inLEDmodule 2.2.5.1 2.5.18 bleshift 2.3.3.3 b0ttOmmemissiOn 19
GB/T37031?2018 2.3.3.4 lightingpanel b0ttoemission bIsbar 2.3.2.5 2.5.42 caleulatingheightofluminaire 2.2.7.1 caD 2.5.13 asetemperature ehiponboardLED 2.2.4.8 ehipsorting 2.2.3.9 2.2.4.8 COB color medium 2.3.2.6 -ehangng 2.2.7 73 controlgearforLEDmodule Dc/DCLED 2.2.7.4.2 driver disability ytlae 2.4.1.9 2.4.1.8 discomfortglare DIP 2.2.4.6 2.5.40 downwardluminousflux 2.3.3.7 dualemissionlightingpanel dualIn-linePackageIED 2.2.4.6 2.4.2.5 emergencylighting 2.2.1.1 epitaxialwafer 2.4.2.6 scapelighting 2.3.3.8 externaloutcouplingstrueture xternalquantumefficieney 2.5.4 2.2.4.10 family flatlightingsourcG 2.3.1.1 2.3.1.2 lexiblelightingsouree 2.3.2.7 flexibleprintedcircuit 2.2.3.7 chip 2.3.2.3 "escenceaterials 2.2.2.11 2.2.2.9 ree-standingGaNsubstrate 2.3.2.7 unctionalmmaterials 2.2.2.2 2.2.2.6 GaNtemplate 2.4.2.1 generallightng 2.4.1.7 glare 2.4.2.4 greelghting 20
GB/37031?2018 H healthlighting 2.4.3.3 heasink + 2.2.1.10 Hv-LEDechip 2.2.3.4 2.1.5 llumination independentLEDmodule 2.2.5.2 2.5.32 initialaverageilluminance 2.5.3 injecti0nefficienC 2.2.5.3 integralL.EDmdwle integratedLEDmoduleLEDimodle 2.2.5.4 integratedLEDlamp 2.2.6.1 2.5.1 internalquantumefficieney isolatedIEDdriver 2.2.7.4.3 2.5.9 junctiotemperature 2.4.2.3 andscapelighting lampholder 2.2.7.2 2.2.3.10 lateral[electrode]structure leadframe 2.2.2.11 2.1.3 LED LEDehip 2.2.1.3 2.2.1.2 LEDchipowafer 2.2.7.3 controlgear 2.2. LEDdevice 1.4 2.2.6.4 inairG flatpanel LEDilamp 2.2.6.1 2.2.1.6 LEDlamp 2.1.7 lighting 2.2.1.8 LED SySteIm 2.2.1.7 LEID LEDnilamp 2.2.6.2 2.2.1.5 LEDmodule 2.4.3.4 0ticalcOmmunicati0n 2.2.1.4 LEDpackage 2.2.6.5 LEDtalelammpforvisaltask ightemittingdiodelighting 2.1.7 2.1.5 Iighting lightextraetioneffieieney 2.5.2 2.5.25 lineregulationofLEDdriver 2.4.2.2 sallighting 0ca 21
GB/T37031?2018 2.2.3.1 LDchip owpower lowpowerLED 2.2.4.1 2.5.7 luminaireefficiency uminancecoefficientofroadlighting 2.5.39 2.5.19 inanceuniformity 2.5.6 2.5.8 Iux Is Hn ntenancefactor 2.4.2.9 medicallighting 2.5.30 maintainediaVerage 2.5.37 tained roadsurface aVerage 2.5.31 maintenancefact0r 2.4.1.5 mesopievision 2.2.2.3 metalorganicsoure middlepwerLEDchip 2.2.3.2 2.2.4.2 middlepowerLED 2.3.2.1 molecularmaterial 2.2.4.4 monochrommaticlightIED nightseapelighting 2.4.2.3 non-integratedLEDlamp 2.2.6.2 non-isolatelLEDdriver 2.2.7.4.4 non-visualbiologicaleffeet 2.4.1.6 2.2.3.6 normalchip light 2.4.1.10 obtrIsive OLED 2.1.4 2.1.8 OLEDlighting 2.3.1.8 oL.EDlightingapparatus 2.3.1.4 OLEDlightingdevice 2.3.1.7 lightingm0dule 2.3.1.6 OLED pane 2.3.1.5 OLEDlightunit organielightemittingdiode 2.1.4 2.1.8 organiclightemittingdiodelighting 2.5.34 0verallunif0rmityofr0adsurfaceluminance 2.5.26 outputcurrentripple&noise(ofLEDdriver ofLEDdriver 2.5.22 outputvoltage 2.2.1.9 package 2.5.17 paneltemperature 2.2.2.7 spphir reSubstrate patternedi 22
GB/37031?2018 2.2.2.10 phosphor phosphorescentmaterials 2.3.2.4 2.4.1.3 photopicvision PINstructure 2.3.3.1 2.4.3.1 plantlighting PSS 2.2.2.7 2.3.2.2 polymermaterial efieiency 2.5.24 power powerfactor 2.5.20 LED 2.2.3.3 p0wer chip LED 2.2.4.3 p0wer ratedmaximumambienttemmperature 2.5.15 ratedoutputcurrentofLEDdrier 2.5.23 retrofitLEDlamp 2.2.6.3 2.4.2.7 safetylighting 2.4.1.4 Sc0topieVisi0n semiconductor 2.1.1 2.1.2 Semiconductordevice semiconductor]lightemittingdiode 2.1.3 2.1.6 semicondctorlighting SMD 2.2.4.7 2.1.0 solidstatelighting SSL 2.1.6 2.3.4.2 stackedOLED 2.4.2.8 standbylighting structuralmaterials 2.2.2.1 2.2.2.4 substrate 2.2.2.6 Substrateforheter0epitaX 2.2.2.5 substrateforhomoepitaxs 2.2.4.7 Surfacem0unteddeyiceSID surroundratioofroadlightins 2.5.38 2.2.2.12 supportsubstrate tandemOLED 2.3.3.2 THD 2.5.21 themalresistamce 2.5.10 thermmalresistancefromjunetion-t0ambient 2.5.12 2.5.11 thermmalresistancefromjunetion-t0-case thin-fimchip 2.2.3.8 2.3.3.5 topemission 2.3.3.6 lightingpanel topemissiOn 23
GB/T37031?2018 totalharonicdlistortion 2.5.21 transparentlightingsoure 2.3.13 treatmentoflighting 2.4.3.2 uniformityofroadsurface 2.5.36 uniformityratioofil 2.5.27 2.5.41 upwardluminOuSfluX vertical[eleetrode]structure 2.2.3.11 2.4.1.1 visallighting 2.4.1.2 Visualtask wall-plugefficieney 2.5.5 whteliehtLED 2.2.4.5 24

GB/T37031-2018半导体照明术语解析

随着LED技术的不断发展，半导体照明在现代照明领域中已经占据了越来越重要的地位。在半导体照明领域中，我们需要使用各种专业术语来描述和区分不同的产品和技术。而GB/T37031-2018正是为了统一这些术语而制定的标准。

GB/T37031-2018的主要内容

GB/T37031-2018包含了半导体照明领域中常用的术语和定义。这些术语涉及到LED芯片、灯具、光源、控制器等方面。以下为本标准中一些重要的术语：

LED：即Light Emitting Diode（发光二极管），是一种能够将电能直接转化为光能的半导体材料。
LED模组：将多颗LED芯片、电路板、透镜、散热器等组装在一起形成的一个整体，可以直接用于灯具的制作。
LED灯管：是一种采用多个LED芯片进行排列，外加PCB电路板、透镜等材料制成的灯具。
光通量（LM）：LED光源所发出的总光功率，单位是流明（Lumen）。
光效（LM/W）：LED光源发出的光通量与其消耗的功率之比。
色温（CCT）：用来描述光源发出的光线的颜色的物理量，单位为开尔文（K）。
显色指数（Ra）：描述光源对物体表面产生的色彩失真程度的物理量。

GB/T37031-2018的意义

GB/T37031-2018规范了半导体照明行业中常用的术语和定义，统一了行业内的语言和标准，有利于提高产品质量、促进技术创新、降低产品开发成本，对于推动半导体照明行业的健康有序发展具有积极意义。

同时，GB/T37031-2018也为消费者提供了更好的产品选择和购买指导。消费者在选购LED灯具时，可以根据标准中规定的术语和定义来进行比较和选择，从而选购到真正符合自己需求的产品。

结语

GB/T37031-2018是半导体照明领域内非常重要的一个标准，它规范了行业内的术语和定义，对于促进半导体照明行业的健康发展、提高产品质量、降低生产成本都有着重要的意义。作为LED照明行业的从业人员和消费者来说，了解GB/T37031-2018中规定的术语和定义非常重要，可以帮助大家更好地了解和选择LED灯具产品。在使用LED灯具时，我们也应该根据GB/T37031-2018标准，选择符合自己需求的产品。比如，在选择LED灯具时，我们可以根据光通量、光效、色温、显色指数等指标进行比较和选择，从而选购到真正符合自己需求的产品。总之，GB/T37031-2018是半导体照明领域内非常重要的一个标准，它规范了行业内的术语和定义，对于促进半导体照明行业的健康发展、提高产品质量、降低生产成本都有着重要的意义。相信随着这个标准的不断完善和推广，半导体照明行业一定会更加健康有序、技术创新更加迅速，给消费者带来更好的体验和选择。