国家标准 GB/T35394一2017 无损检测射线数字成像检测系统特性 X Non-destruetivetesting X-raydigitalradnvgraphy一Systemprperties 2017-12-29发布 2018-04-01实施国家质量监督检验检疫总局发布国家标准化管理委员会国家标准
GB/35394一2017 前言本标准按照GB/T1.1一2009给出的规则起草本标准由全国无损检测标准化技术委员会(SAC/TC56)提出并归口本标准起草单位:工程物理研究院机械制造工艺研究所、兰州瑞奇戈德测控技术有限公司、中国特种设备检测研究院、中信戴卡股份有限公司、杭州华安无损检测技术有限公司、兵器科学研究院宁波分院、湖北三江航天江北机械工程有限公司苏州工业园区道青科技有限公司、上海材料研究所、哈尔滨锅炉厂有限责任公司、烟台华科检测设备有限公司、重庆大学、清华大学、中航工业北京航空制造工程研究所,成都华宇检测科技有限公司、成都飞机工业(集团)有限责任公司、南德认证检测()有限公司上海分公司、广东盈泉高新材料有限公司本标准主要起草人;孙朝明、孙忠诚、梁丽红,刘军、张利明,倪培君、王晓勇、陶维道、丁杰,孟令庆王建华、段晓礁、肖永顺、宋震方、唐良明、杨扬、刘二军、曾祥照
GB/35394一2017 无损检测 X射线数字成像检测系统特性范围本标准规定了X射线数字成像系统的设备要求和测定条件以及线性范围、基本空间分辨率,最小许可灰度幅值对比度灵敏度、厚度宽容度和曝光曲线的测定方法本标准适用于金属材料,非金属材料、复合材料等制品X射线数字成像检测设备的性能测定规范性引用文件下列文件对于本文件的应用是必不可少的凡是注日期的引用文件,仅注日期的版本适用于本文件凡是不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件 GB/T12604.11无损检测术语X射线数字成像检测 GB/T23901.5无损检测射线照相底片像质第5部分;双线型像质计图像不清晰度的测定 GB/T35388无损检测X射线数字成像检测检测方法 GB/T35389无损检测X射线数字成像检测导则术语和定义 GB/T12604.11界定的术语和定义适用于本文件符号表1所列符号适用于本文件表1符号与说明符号说明 CNR 对比度噪声比 CNR 利用具有特定厚度差的凹槽测量得到的对比度噪声比 CS 对比度灵敏度灰度幅值,图像灰度值相对于满幅值的比例 Dp 线对的调制度 E 探测器单赖曝光量探测器每秒钟输出的图像顿数 ps GV 探测器可输出的最大灰度值 GVa 区域内的平均灰度值 GVmmm 最小许可灰度幅值
GB/T35394一2017 表1续符号说明射线管电流 mA SNR 信噪比 SNR 归一化信噪比 SR 基本空间分辨率 5 设备要求 5.1射线源具有足够高的能量和功率,以保证射线穿透被测物体后探测器能够获得足够的灰度值 5.1.1 工作参数具有一定的稳定性,避免检测图像出现闪烁或明显的干扰条纹 5.1.2 5.1.3具有射线焦点尺寸和形状的测定报告并注明其所按照的相关标准 5.2探测器 5.2.1探测器模/数(A/D)转换器的位数应不低于12bit 5.2.2坏像素的定义和表现形式见附录A 有关坏像素的规定面阵列探测器中不得存在集群核像素; a 面阵列探测器的成行(成列)坏像素不得超过3个,且不得位于距离中心位置200像索以内 b 采用拼接工艺制造的探测器,拼接间距不得超过一个像素的距离 c 线阵列探测器中,相连的坏像素不准许超过2个; d e 所有坏像素之和不得超过探测器总像素的1% 5.3显示器 5.3.1图像显示器应满足以下要求像素数目宜与探测器像素数目相匹配,像素尺寸小于0.25mm: a 最大亮度不低于250cd/m; b 显示灰度级不小于8bit; c d 显示对比度不低于500:1 5.3.2使用测试图像检测显示系统的特性并达到相关要求,参见附录B 6 测试条件 6.1双线型像质计采用符合GB/T23901.5规定的双线型像质计阶梯试块使用附录C规定的阶梯试块
GB/35394一2017 6.3滤板 6.3.1选用适当材料和厚度的滤板放置在射线窗出口,减小软射线对测量结果的影响 6.3.2滤板材料;铝板的牌号为6061,铜板的牌号为T2,钢板的牌号为06Crl9Nil0 6.4要求 1000 6.4.1射线源与探测器的间距宜控制在700mm~ mm范围内 6.4.2探测器应进行坏像素校正、本底校正和响应不一致性校正 6.4.3采用多焦点或可变焦点射线源时,应注明使用的实际焦点尺寸线性范围 7.1测定方法 7.1.1除滤板外,射线机管头至探测器之间不能放置任何物体 7.1.2设置探测器帧速并选择合适的管电压,测量过程中保持不变从0mA开始,以0.01mA0.20mA为增量,调节管电流改变曝光量 7.1.3 7.1.4使用图像分析处理软件测量特定图像区域的灰度平均值 7.1.5从最小曝光量(灰度最小值)到最大曝光量(接近满幅值)的测量点数不少于30 7.1.6记录每个测量点的管电流和测定的灰度平均值 7.2计算方法 7.2.1探测器输出图像曝光量计算方法,见式(1) E一篇式中 -单帧曝光量,单位为毫安秒(mAs): 探测器的帧速,每秒的输出帧数; fps一 -管电流大小,单位为毫安(mA. 7.2.2不同曝光条件下,特定图像区域灰度幅值计算,见式(2) GV e D ×100% 2 GV m1X 式中灰度幅值; D GV，特定区域图像灰度平均值; tmeunm GV 探测器可输出的最大灰度值 7.3测量结果 7.3.1以曝光量E为横坐标,信号幅值D为纵坐标 7.3.2利用曲线拟合法对测量数据进行平滑处理,制作D-E曲线,见图1
GB/T35394一2017 100%6 0% 80% 70% 60% 50% 40% 30% 20% 10% 0% 睡光量图1DE曝光响应曲线示意 7.3.3在D-E曲线中,标注线性响应区域,表示为;D1~D2 7.3.4在实际检测过程中,检测图像有效评定区域内的灰度幅值应控制在D1D2范围内 8 基本空间分辨率 8.1测量方法 8.1.1采用双线型像质计测量基本分辨率根据检测系统选择滤板 8.1.2 高能射线检测系统,选用厚度为4mm的铜滤板或8mm的钢滤板; a 检测厚度大于20mm的铜或钢的检测系统,测量时使用220kV管电压,选用厚度为2mm铜 b 滤板检测厚度不大于20nmm的铜或钢的检测系统,测量时使用160kV管电压,选用厚度为1mm 的铜滤板检测铝镁等轻合金材质的射线检测系统,测量时使用90kV管电压,选用厚度为1nmm的智 d 滤板 8.1.3调节管电流值,使得背景图像灰度值位于7.3.3规定的线性范围内 8.1.4除坏像素校正、本底校正和响应不一致性校正外,不得使用其他图像处理 8.1.5当基本空间分辨率超出双线型像质计测量范围时,可使用其他特定的测量方法但需要说明 8.2测量程序 8.2.1双线型像质计放置在探测器表面,与探测器的行(列)倾斜角度为2?5" 8.2.2调节射线源至探测器的距离,控制几何不清晰度值小于像素尺寸的5% 8.2.3使用图像分析处理软件进行计算与分析应在像质计长度方向中心区域60%范围内进行分析如图2所示分析区长度应横跨所有的线对,宽度为一条线为消除误差提高可靠性,分析区宽度也可选择多条线
GB/35394一2017 D2 D3 D4 D5 D6 D7D8 D9D10D11D12D13 图2双线型像质计影像 8.2.4按式(3)计算线对的调制度,相应的参数如图3所示 A十B一2C 3 Dip= ×100% A干B 图3调制度计算示意 8.2.5将各线对的调制度计算结果进行图形化显示并标注测量值,如图4所示 DW8 DW9 DWI0 Dw11 Dw12Dw13 lD67%Din53%Dip30%Dipl6%Dp2% Dip75% 像素位置图4线对的调制度计算结果示意 8.2.6采用二次曲线拟合的方法获得调制度与丝径间的关系曲线,见图5
GB/T35394一2017 80 70 60 so 0 s" 20 10- 40 60 100120140160180 双线型像质计丝的线径/m 图5调制对比度与线径的关系曲线示意 8.2.7调制度为20%时所对应的丝径值规定为探测器基本空间分辨率,表示为:SRs 示例图5所示的曲线，经插值得到20%调制度时对应的值为66m. 8.2.8探测器基本空间分辨率相当于探测器的有效像素尺寸，一般都大于或等于像素尺寸如测量值小于像素尺寸,结果无效 9 最小许可灰度幅值 9.1测量方法使用附录C规定的3种材质的阶梯试块 9.1.1 9.1.2试块宜放置在具有最佳几何放大倍数的位置最佳几何放大倍数按照GB/T35389的相关规定进行计算 9.1.3如果探测器有效区域不能覆盖整个试块可进行多次成像直至包含试块的全部区域 9.1.4使用160kV管电压和0.5mm厚度铜滤板如果射线管电压低于160kV,应使用其最大值 9.1.5调节管电流(mA),使得试件最薄厚度部位的信号幅值最大但不饱和 9.1.6曝光时间分别达到1s、4s,16s,64s,使用积分或帧平均的方法降低图像噪声 9.2归一化信噪比计算 9.2.1按GB/T35388的相关规定设置测定区域 9.2.2使用图像分析处理软件测量规定区域的归一化信噪比计算方法按GB/T35389的相关规定 9.2.3在采集图像中,分别测定各个阶梯基体的归一化信噪比计算过程见图6
GB/35394一2017 180 160. 140 120 SNR=120 100 D=24.8%6 lGVl=4096) 80 GVe=1015 a=5.624 60 SNR=176 SR,=0.13mm 40 sNRN=120 20 60 10o 20 40 80 灰度值/% 图6信噪比计算及归一化处理示意 9.3测量结果 9.3.1以灰度幅值为横坐标,归一化信噪比为纵坐标利用曲线拟合法对测量数据进行平滑处理,然后绘制归一化信噪比-灰度幅值曲线 9.3.2宜将不同参数如曝光时间等)条件下的测量结果绘制在一张图上便于比较和使用 9.3.3按照GB/T35388规定的成像技术等级、不同材质要求的归一化信噪比作为确定最小许可灰度幅值的确定依据,将其对应的灰度值与满幅值之比规定为最小许可灰度幅值,用百分数表示为GVm nmino 示例:以图7为例,当要求的信噪比sNR、=150时,曝光时间为ls时图像质量无法满足;曝光时间为8、时,最小许可灰度幅值(Gvm)需要达到68%的满幅值;曝光时间为16s时,最小许可灰度幅值需要达到32%的满幅值;曝光时间为32s时,最小许可灰度幅值只需要达到14%的满幅值
GB/T35394一2017 300 32s 16s 8s 250 200 150 100 50 2 30 40 50 60 70 80 90 100 灰度值/% 图7归一化信噪比-灰度幅值曲线示意 9.3.4检测表面粗糙、带有曲率和厚度变化大的物体时,图像质量可以通过测量图像的灰度幅值来判定当检测图像的灰度幅值达到或超过最小许可灰度幅值时,方可进行图像评定 10对比度灵敏度 10.1测量方法使用与9.1相同的测量方法 10.2计算方法 10.2.1阶梯沟槽区域的检测图像,见图8 区域1 区域2 区域3 5%凹槽图8阶梯凹槽区域示意 -个阶梯厚度,分别计算3个区域内的灰度平均值和标准偏差 10.2.2针对每一 0.2.3按GB/T35388的相关规定设置测定区域当像素尺寸超过0.25nmm时,最小的测定区域不能低于阶梯区域面积的5% 0.2.4针对沟槽(5%)的对比度噪声比计算,见式(4): 0.5(GV十GV-GV. CNR = 0.5(G+
GB/35394一2017 式中: GV -区域1内的灰度平均值; GV 区域3内的灰度平均值; GV 区域2内的灰度平均值; 区域1内的灰度标准偏差; -区域3内的灰度标准偏差 10.2.5对比度灵敏度CS，计算,见式(5) cs ×100% CNR 0.3测量结果 10.3.1测量结果用曲线图表示,见图9 160kV6mA下不同曝光时间对应的cS 1.2 O 口 16 64 1.0 0.8 巴 0.6 0.4 0.2 0.0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 材料厚度/mm 图9对比度灵敏度示意本标准规定的对比度灵敏度(CS.,)测量方法,仅用于对探测器的检测特性进行评估 10.3.2 10.3.3测量结果与检测物体时通过线型或孔型像质计得到的结果没有等效性，二者不能相互替代厚度宽容度 11.1测量方法按9,1规定的测量方法 11.2归一化信噪比计算按9.2规定的程序计算
GB/T35394一2017 11.3结果 11.3.1每种材质的测量结果以曲线图来表示,见图10. 250 16s 200 64s 150 100 50 70 20 40 50 60 80 90 100 材料厚度/mm 图10厚度宽容度测试结果示意(An 11.3.2按GB/T35388的相关规定,选择成像技术级别和材质对应的sNR、值作为判定厚度宽容度的依据示例:以图10所示为例,A级成像技术的SNR、限值为70,则在探测器嚓光时间为1s时,透照厚度宽容度为 10mm一58mm;取B级成像技术的sNR、限值为140,则在探测器曝光时间为ls时,厚度宽容度为10mm一34mm 11.3.3厚度宽容度决定了探测器一次曝光可检测的有效厚度范围 12 曝光曲线 12.1曝光曲线 X射线数字成像检测系统推荐采用以管电压(kV)为参数的曝光曲线纵坐标是曝光量,单位是毫安秒(mAs);横坐标是透照厚度,单位是毫米(mm) 12.2条件设定采用附录C规定的阶梯试块作为基准试块为扩大厚度范围,可增加一定数量的同质材料垫 12.2.1 板在射线穿透能力允许的条件下,厚度范围应涵盖实际检测时的工件厚度范围 12.2.2按照GB/T35388的相关规定选择成像技术的级别射线源至探测器距离、射线源至试块的距离等参数 12.2.3按照7.3的规定选用滤板,将滤板放置在射线窗口位置 12.2.4选择射线源焦点 12.2.5选定射线探测器增益、帧速(fps)或曝光时间 10
GB/35394一2017 2.2.6选定图像积分次数 12.2.7 通过改变管电流(mA)值调节曝光量 2.3测量方法 2.3.1射线中心束指示线垂直对准阶梯试块的中心部位 2.3.2选择可适用的最大管电压(kV)和管电流(mA)进行透照成像,通过改变垫板的厚度使得厚度最小的阶梯影像的灰度值接近线性区域的最大值(D2) 12.3.3按照积分次数采集降噪图像,获得阶梯试块影像采集图像应包含所有的阶梯厚度,若因探测器有效区大小原因不能在一幅图像中包含,则应增加图像采集次数 2.3.4从厚度最大的阶梯开始,针对每一个阶梯厚度分别计算图8所示两个基体区域内的灰度平均值和灰度标准偏差,然后计算出各阶梯的信噪比SNR,然后使用SR，进行归一化处理计算SNR 12.3.5记录SNR、值达到规定值的最厚阶梯厚度,作为成像检测系统的最大透照厚度 12.3.6 以一定步距(比如1mA)降低管电流,重复12.3.312.3.5的步骤,获得其他曝光量的最大透照厚度值将最高管电压下,改变曝光量所测量的最大厚度值并记录 12.3.7 以一定幅度降低管电压(kV),重复12.3.312.3.7的步骤得到不同管电压下的最大厚度值并 12.3.8 记录 12.4绘图 12.4.1将同一个管电压条件下,采用不同曝光量记录的最大厚度值采用直线拟合法绘图 2.4.2X射线数字成像系统的曝光曲线式样,见图11 12.4.3曝光曲线的纵坐标单位为mAs 为了方便使用,当探测器帧速不改变时也可直接标注成管电流值mA 2.4.4设定条件的任意一个参数改变时,曝光曲线需要重新制作 90kV 160kv/225kv/320kV 450kv 20 30 40 50 60 70 材料厚度/mm 图11成像检测系统曝光曲线示意 11
GB/T35394一2017 2.5使用曝光曲线用于成像检测系统的最大透照厚度判断和选择检测曝光参数 13记录和报告 13.1测试记录 13.1.1 系统参数包括射线源、探测器,测量器具和软件分析工具的详细技术数据 13.1.2测量参数包括所有的射线透照参数-管电压,管电流、滤板厚度和材质、焦点尺寸,射线源至探测器距离、射线源至试件距离、探测器增益、探测器帧速等任何可能影响测定结果的参数 13.2测试报告应以表格,图示和文字的方式对各项性能参数进行详细表述并存档包括测定人员、资质、测 13.2.1 定日期、报告日期等信息 13.2.2测试结果制作成简单图表,悬挂于成像检测系统的醒目位置 12
GB/35394一2017 附录 A 规范性附录探测器中的坏像素和像素缺失 A.1坏像素类型 A.1.1死像素对于射线辐射无响应或者对于射线辐射的响应为某个固定值的像素 A.1.2过响应像素在一个最小为21像索×21像素的区域内,如果像素的灰度值高于区域平均值的1.3倍,则称为过响应像素 A.1.3欠响应像素在一个最小21像素×21像素的区域内,如果像素的灰度值低于区域平均值的0.6倍,则称为欠响应像素 A.1.4噪声像素无射线照射的情况下连续采集30到100幅图像,如果序列图像中的某一像素的标准偏差高于整个探测器像素的标准偏差的平均值的6倍,则称为噪声像素 A.1.5非均匀像素在测试图像的平均灰度值超过探测器线性范围的75%条件下,在9×9邻域内像素值超过平均值士1%的像素 A.1.6延迟像素在射线关闭前得到的最后一幅图像中,在9×9邻域内像素值超过平均值2倍的像素 A.1.7邻域型坏像素在3×3邻域内,8个邻城像素均为坏像素的像素 A.2探测器坏像素的表现形式 A.2.1孤立坏像素在3×3邻域内,所有邻域像素均为完好像素的坏像素 A.2.2集群坏像素相连的两个或两个以上的坏像素称为集群坏像素在3×3邻域内,如果像素邻域内完好像素少于 5个,则称为集群核像素(CKP) 如果集群坏像素中没有集群核像素,则坏像素是可以校正的,称为非相关型的集群坏像素如果集群坏像素中存在集群核像素,可称为相关型的集群坏像素 13
GB/T35394一2017 A.2.3成行坏像素成行的坏像素是一种特殊形式的非相关型集群坏像素,是指有10个以上的坏像素以直线形式(行或列)相连,直线中存在邻域坏像素的比例不超过10% 如果在成行坏像素的直线末端存在有CKP,则应进行区分标识,如图A.1所示图A.1应区分标识的CKP A.2.4平板探测器中的坏像素平板探测器中坏像素的存在类型如图A.2所示孤立坏像素集群坏像素非相关型集群坏像素相关型集群坏像素行的坏像素用于校正的像素邻域完好像素数5的坏像素集群核心，是邻域完好像素数<5的坏像素图A.2平板探测器坏像素的存在类型 A.2.5线阵列探测器中的坏像素线阵列探测器中的坏像素存在类型如图A.3所示 D 完好的像素; 坏像素图A.3线阵列坏像素形态 14
GB/35394一2017 探测器像素缺失 A.3.1产生原因线阵列探测器和部分平板探测器由于受图像传感器阵列制造技术的限制,有时候会采用拼接技术来制造具有较大有效成像区域的探测器拼接模块之间不可避免地会存在一定尺寸的空间距离,当该距离超过一个像素尺寸时,相当于探测器失去了对物体上对应的一行或一列的细节探测,而这种情况并不包括在A.1定义的坏像素和A.3呈现的聚集类型的范围内 A.3.2像素缺失的表现形式探测器像素缺失有两种表现形式,分别如图A.4、图A.5所示物体空间(7×刀探测器空间(7×6) 图像空间(7×) 图A.4列丢失物休空间(7×7) 探测器空间(6×刀图像空间(6×刀图A.5行丢失 A.3.3像素缺失的测试加工制作具有土45"线条的网格测试体可以测试探测器的行或列丢失情况 15
GB/T35394一2017 附录 B 资料性附录) 图像显示系统的校验图像 B.1作用校验图像用于测试X射线数字成像检测系统对灰度图像的对比度显示能力 B.2校验图像 B.2.1校验图像具有4个亮度区域,各区域大小均为200×200像素,拼接后水平排列,如图B.1所示图B.1校验图像 B.2.2区域内的基本灰度值分别为探测器饱和值的20%、40%,60%和80% B.2.3靠近每个区域的中心位置从上至下对称排列2个对比度校对模块,大小为50×50像素,中心间距为50像素校对模块分别与区域内的基本灰度值形成一定的对比度 B.2.4在20%、40%,60%、80%的区域,校对模块与所在区域的对比度分布为:士4%、士2%、士1.33% 和土1% B.2.5校验图像与检测图像格式和位数相同,成像软件可以浏览 B.3测量要求 B.3.1未经过图像处理时,可清晰的观察到至少3个区域内的对比度模块 B.3.2经图像处理后,可同时看到4个区域内的对比度模块 16
GB/35394一2017 录附 C 规范性附录阶梯试块用途 C.1 阶梯试块用于对比度灵敏度、厚度宽容度和曝光曲线的测定 C.2结构示意图阶梯试块结构示意图如图C.1所示图C.1阶梯试块结构图 17
GB/T35394一2017 C3阶梯试块的材质和尺寸阶梯试块的材质及尺寸要求如表C.1所示表c.1不同材料的阶梯试块的尺寸钢(45)阶梯试块钛(Tc4)阶梯试块铝(6061)阶梯试块部位阶梯尺寸凹槽尺寸阶梯尺寸凹槽尺寸阶梯尺寸凹槽尺寸 mm m mm Amm mm m 35士0.2 35士0.2 35士0.2 B1 1.25士0.025 63士10 2.5士0.05 125士10 10.0士0.1 500士13 250士10 20.0士0.1 1000士25 B2 2.5士0.025 125士10 5.0士0.05 B3 5.0士0.038 250士l0 7.5士0.05 375士10 40.0士0.3 2000士50 3000十50 B 7.5士0,038 375士10 0.,0士0,05 500士10 60,0士0,3 B5 10.0士0.038 1000士10 4000士50 500士10 20.0士0.05 80,0士0,3 B6 12.5士0.038 625士1o 30.0士0.05 1500士1o 100,0士0.3 5000士5o 175士0.2 175士0.2 175士0.2 70士0.2 70士0,2 70士0.2 35士0.2 35士0,.2 35士0.2 18

无损检测X射线数字成像检测系统特性GB/T35394-2017

一、引言

无损检测技术是指在不破坏被检物体的前提下，利用各种检测方法对其进行检验、检测和评定。无损检测技术具有高效、精确、可靠等优点，在现代工业生产、科学研究和安全保障等方面得到了广泛应用。其中，X射线数字成像技术作为一种非常重要的无损检测方法，可以对金属、非金属材料以及复合材料等进行高分辨率成像探测。因此，针对其特性进行研究，具有重要的理论和实际意义。

二、X射线数字成像检测系统概述

X射线数字成像检测系统是一种利用X射线对被检测物体进行成像的技术，它可以将X射线通过物体吸收、散射和透射等过程形成一幅高清晰度的数字图像。该系统由X射线发生器、探测器、信号处理系统和图像处理系统等组成。

三、无损检测X射线数字成像检测系统特性

1. 分辨率：分辨率是指X射线数字成像检测系统对被检测物体中缺陷或细小结构的显示能力。GB/T35394-2017规定，X射线数字成像检测系统的分辨率应当达到0.1mm以下。

2. 灵敏度：灵敏度是指X射线数字成像检测系统对被检测物体中缺陷或异物的检测能力。GB/T35394-2017规定，X射线数字成像检测系统的最小检测尺寸应当为0.5mm以下。

3. 重复性：重复性是指X射线数字成像检测系统在相同条件下多次测试结果的稳定性和一致性。GB/T35394-2017规定，X射线数字成像检测系统的重复性误差应当小于1%。

4. 可靠性：可靠性是指X射线数字成像检测系统在长期使用过程中的稳定性和可靠性。GB/T35394-2017规定，X射线数字成像检测系统应当具有较高的可靠性，其平均无故障工作时间(MTBF)应当不低于5000小时。

四、GB/T35394-2017标准介绍

GB/T35394-2017是我国针对X射线数字成像检测系统特性制定的行业标准，该标准主要规定了X射线数字成像检测系统的分辨率、灵敏度、重复性、可靠性等特性指标的测试方法和要求，以及相关的术语和定义等内容。该标准的实施可以有效保障X射线数字成像检测系统的质量和性能，提高其应用效果和经济效益。

五、结论

X射线数字成像检测技术作为一种重要的无损检测方法，在现代工业生产、科学研究和安全保障等方面得到了广泛应用。在X射线数字成像检测系统中，分辨率、灵敏度、重复性和可靠性等特性是评价系统性能和质量的重要指标。GB/T35394-2017标准的制定和实施，对于推动X射线数字成像检测技术的发展，提高检测系统的性能和质量具有重要意义。